Permintaan Cip AI Pacu Pasaran Foundri Naik 29% — TSMC Terus Jauh Mendahului

Permintaan terhadap cip kecerdasan buatan (AI) sedang mengubah industri pembuatan semikonduktor dari peringkat fabrikasi wafer hingga ke pembungkusan akhir. Pada suku kedua 2026, pasaran foundri tulen global — iaitu syarikat yang mengeluarkan cip untuk pelanggan tanpa mereka bentuk cip sendiri — berkembang 29% berbanding tempoh sama tahun lalu. Lonjakan pesanan berkaitan AI dan pengagihan semula kapasiti menjadi pemacu utama pertumbuhan itu. TSMC menguasai 73% pasaran untuk suku kedua berturut-turut, manakala Samsung Foundry kekal di tempat kedua dengan kira-kira 7%. 4 14

Kesimpulan penting kepada pengeluar elektronik ialah mendapatkan pemproses sahaja tidak lagi mencukupi. Sistem AI memerlukan gabungan wafer proses termaju, memori, substrat, pembungkusan canggih dan ujian. Jika satu sahaja peringkat mengalami kekurangan, keseluruhan produk boleh tertangguh.

Mengapa permintaan AI melonjakkan pasaran foundri

Pemecut AI banyak bergantung pada proses semikonduktor termaju. Kapasiti untuk proses ini mahal dan sukar ditambah dalam tempoh singkat. Pada masa yang sama, pembinaan infrastruktur AI turut meningkatkan permintaan terhadap cip sokongan serta memori, lalu memberi tekanan kepada lebih banyak peringkat pengeluaran — bukan hanya nod logik paling canggih.

Menurut Counterpoint Research, dua faktor utama mendorong pertumbuhan pada suku kedua ialah peningkatan mendadak pesanan berkaitan AI dan pengalihan kapasiti pengeluaran. Gabungan ini menyebabkan ketidakseimbangan antara bekalan dan permintaan merentasi proses termaju serta proses matang. 4

Perkara ini penting kerana infrastruktur AI memerlukan lebih daripada cip pengiraan utama. Pelayan juga menggunakan cip sambungan, kawalan, pengurusan kuasa dan komponen lain yang mungkin dibuat menggunakan teknologi proses berbeza. Apabila foundri mengutamakan pengeluaran berkaitan AI, kapasiti boleh menjadi terhad pada pelbagai bahagian portfolio pembuatan, bukan hanya pada satu nod termaju. 4

Faktor yang mengekalkan pegangan TSMC pada 73%

Kedudukan TSMC mencerminkan gabungan teknologi proses dan keluasan kapasiti:

• Pengeluaran besar-besaran 2 nanometer: Proses 2nm TSMC memasuki pengeluaran volum, sekali gus memberikan pelanggan akses kepada teknologi terkini syarikat itu. 3 4
• Peningkatan pengeluaran 3 nanometer: TSMC terus meningkatkan pengeluaran 3nm ketika permintaan terhadap cip AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi kekal kukuh. 3 4
• Bekalan proses matang yang ketat: Tekanan kapasiti turut melibatkan proses matang pada wafer 8 inci dan 12 inci, bukan hanya pembuatan termaju. 4
• Kekangan pembungkusan termaju: Bekalan pembungkusan termaju yang ketat mengukuhkan lagi kedudukan TSMC dalam memenuhi keperluan sistem AI yang kompleks. 4

Justeru, kelebihan TSMC bukan sekadar memiliki lebih banyak kapasiti wafer. Syarikat itu berada pada beberapa peringkat yang saling berkait dan diperlukan oleh pelanggan cip AI, membantu mengekalkan 73% bahagian pasaran pada suku pertama dan kedua 2026. 4

Mengapa Samsung kekal di tempat kedua

Samsung Foundry mengekalkan kedudukan sebagai foundri tulen kedua terbesar pada suku kedua, dengan bahagian pasaran yang secara umumnya tidak berubah berbanding suku sebelumnya. Counterpoint mengaitkan prestasinya dengan peningkatan hasil pengeluaran SF2, permintaan lebih kukuh bagi SF4 dan SF5, serta kenaikan harga wafer pada separuh pertama tahun ini. 14

Samsung juga menaikkan harga bagi sesetengah pesanan pembuatan cip kontrak termaju sehingga 15% pada Julai, menurut laporan Reuters. Kenaikan itu berbeza mengikut proses dan lokasi pelanggan; bagi proses SF4, pelanggan tertentu di China dan Amerika Syarikat dilaporkan menerima kenaikan paling tinggi. 1

Namun, faktor masa perlu diberi perhatian. Kenaikan tersebut bermula pada Julai, selepas suku kedua berakhir. Oleh itu, ia lebih berkaitan dengan tekanan kos pelanggan dan harga pada separuh kedua 2026, bukannya punca langsung pertumbuhan pasaran pada suku kedua. 1

Cabaran Samsung kini mempunyai dua sisi: syarikat itu mendapat manfaat daripada permintaan untuk nod termaju yang sudah mantap seperti SF4 dan SF5, sambil berusaha meningkatkan hasil serta ekonomi pengeluaran SF2. Keupayaannya menukar permintaan itu kepada peningkatan bahagian pasaran yang berkekalan bergantung pada pelaksanaan operasi, bukan harga semata-mata.

Mengapa pembungkusan termaju menjadi titik sempit

Pemecut AI yang siap dihantar memerlukan lebih daripada wafer logik yang telah difabrikasi. Sistem berprestasi tinggi menggabungkan cip pengiraan dengan memori jalur lebar tinggi (HBM) dan sambungan kompleks, sebelum melalui proses pemasangan, ujian serta pengurusan haba yang khusus.

Keadaan ini menjadikan pembungkusan termaju sebagai kekangan kapasiti tersendiri. Proses tersebut memerlukan peralatan, bahan, integrasi proses dan pengurusan hasil yang khusus, dan kapasiti pembungkusan tidak semestinya boleh ditambah sepantas permulaan pengeluaran wafer. Counterpoint secara khusus menyenaraikan bekalan pembungkusan termaju yang ketat, bersama kekangan proses matang, sebagai faktor dalam pasaran foundri. 4

Kekangan ini membawa dua kesan utama:

1. Wafer siap boleh menunggu pembungkusan. Penambahan kapasiti di bahagian hadapan tidak secara automatik meningkatkan jumlah pemecut yang boleh dihantar jika kapasiti bahagian belakang terhad.
2. Pelanggan perlu menempah keseluruhan laluan pengeluaran. Pelan perolehan yang hanya meliputi foundri masih boleh gagal jika HBM, substrat, pembungkusan atau ujian tidak tersedia.

Tindak balas pelaburan industri menunjukkan betapa strategiknya pembungkusan. SK hynix telah memulakan pembinaan pangkalan pembungkusan HBM pertamanya di Amerika Syarikat, di West Lafayette, Indiana. Projek itu melibatkan pelaburan lebih AS$4 bilion, dengan pengeluaran besar-besaran HBM generasi seterusnya disasarkan bermula pada separuh kedua 2029.

Powertech Technology pula sedang memperluas pembungkusan fan-out peringkat panel. Kapasitinya untuk teknologi itu dilaporkan telah ditempah sepenuhnya sehingga 2030, dengan AMD dan Broadcom dikenal pasti sebagai pelanggan. Syarikat itu juga meluluskan usaha sama bernilai AS$400 juta di Singapura bersama Broadcom untuk membangunkan teknologi pemasangan panel termaju.

Laporan yang tersedia menyokong tempahan kapasiti dan komitmen tersebut, tetapi tidak mengesahkan secara bebas angka pelaburan AS$2.2 bilion yang kadangkala dikaitkan dengan projek Powertech. Oleh itu, angka itu tidak wajar dianggap sebagai jumlah yang disahkan.

Pelaburan memori turut berkembang seiring kapasiti foundri

Permintaan AI juga mendorong pelaburan besar dalam pembuatan memori. Kioxia dan Sandisk merancang untuk melabur lebih AS$31 bilion di Jepun sehingga 2032 bagi mengembangkan teknologi semikonduktor dan kapasiti pengeluaran, tertakluk kepada sokongan kerajaan. Program itu merangkumi infrastruktur yang berkaitan dengan operasi syarikat di Yokkaichi dan Kitakami.

Projek ini meliputi bahagian rantaian bekalan yang berbeza daripada pembuatan logik TSMC, tetapi kaitan strategiknya jelas: sistem AI memerlukan cip pengiraan termaju serta jumlah memori dan storan berprestasi tinggi yang besar. Menambah kapasiti pada satu bahagian sahaja tidak mencukupi untuk menghapuskan kekangan bekalan.

Apa yang perlu dilakukan pengeluar elektronik

Data pasaran suku kedua menunjukkan perubahan praktikal dalam strategi sumber bekalan. Pengeluar perlu melihat perolehan cip AI sebagai perancangan kapasiti bersepadu, bukannya pembelian komponen secara berasingan.

Tempah kapasiti lebih awal

Masa menunggu yang lebih panjang dan kadar penggunaan kapasiti yang tinggi menjadikan pembelian saat akhir di pasaran terbuka semakin berisiko. Syarikat yang mempunyai unjuran permintaan yang munasabah patut berbincang lebih awal mengenai tempahan wafer, memori dan pembungkusan. Gunakan julat permintaan, bukan bergantung pada satu ramalan yang terlalu tepat tetapi mudah tersasar.

Pantau pembungkusan dan hasil pengeluaran

Papan pemuka bekalan semikonduktor tradisional sering menumpukan peruntukan wafer dan ketersediaan nod proses. Bagi produk AI, pasukan perolehan juga perlu memantau slot pembungkusan termaju, bekalan HBM, substrat, kapasiti ujian dan kadar hasil pembungkusan.

Sediakan alternatif jika boleh

Foundri atau pembekal pembungkusan kedua mungkin bukan pengganti terus, khususnya bagi reka bentuk AI yang kompleks. Namun, kelayakan awal pembekal alternatif boleh mengurangkan kebergantungan pada satu laluan pembuatan dan mengenal pasti masalah integrasi sebelum berlaku krisis pengeluaran.

Rancang seluruh rantaian pembuatan

Pelan yang lebih berdaya tahan perlu menghubungkan:

• fabrikasi wafer logik;
• HBM atau memori lain yang diperlukan;
• substrat, interposer dan sambungan antara cip;
• pemasangan serta pembungkusan termaju;
• ujian, penyelesaian terma dan logistik.

Prospek lebih luas

Pertumbuhan 29% pada suku kedua menunjukkan betapa pantasnya permintaan AI mengalir melalui industri semikonduktor. Namun, angka bahagian pasaran turut menunjukkan bahawa pertumbuhan itu sangat tertumpu. Kedudukan TSMC pada 73% menegaskan nilai memiliki teknologi proses termaju, kapasiti proses matang dan pembungkusan termaju dalam ekosistem yang terselaras. 4

Samsung kekal sebagai peneraju jelas di tempat kedua, disokong permintaan terhadap SF4 dan SF5 serta usaha meningkatkan hasil SF2. Kenaikan harganya pula menjadi tanda bahawa kapasiti semakin ketat. 1 14

Bagi pembeli, kekangan utama bukan lagi sekadar sama ada cip boleh direka bentuk atau wafer boleh difabrikasi. Persoalan yang lebih penting ialah sama ada setiap peringkat pembuatan yang diperlukan boleh diperoleh pada masa yang sama.