Xiaomi Xring D100: Cip 3nm yang mahu menjalankan model AI 200 bilion parameter dalam kereta

Xiaomi sedang memperkukuh strategi integrasi menegak untuk generasi baharu pemanduan pintarnya. Cip Xring D100 direka untuk membawa pemprosesan AI — termasuk model yang sangat besar — terus ke dalam kenderaan Xiaomi, dengan penggunaan komersial disasarkan bermula pada 2027.

Namun, perbandingan antara Xiaomi, NIO, XPeng dan Tesla bukan semata-mata perlumbaan mengejar angka spesifikasi tertinggi. Setiap syarikat mempunyai keutamaan berbeza: Xiaomi mahukan AI berkuasa tinggi dalam kenderaan, NIO mahu mengurangkan kos pembekal, XPeng menumpukan laluan perisian serta platform autonomi, sementara Tesla pula mengintai kapasiti pembuatan cip untuk jangka panjang.

Apa yang ditawarkan Xring D100?

Xiaomi menyatakan bahawa Xring D100 ialah cip pemanduan pintar dalaman berasaskan proses 3 nanometer yang telah melengkapkan proses pengesahan. Cip itu dilengkapi CPU berprestasi tinggi 20 teras, NPU 16 teras untuk tugas rangkaian neural dan sokongan sehingga 160 GB memori bersatu.

Xiaomi turut mendakwa D100 boleh menjalankan model dengan sehingga 200 bilion parameter secara setempat. Dalam erti kata lain, sebahagian tugasan AI yang biasanya memerlukan pelayan awan boleh diproses terus oleh komputer dalam kenderaan. Penggunaan komersial dalam kereta disasarkan pada 2027. 31012

Walau bagaimanapun, Xiaomi belum mendedahkan beberapa maklumat penting untuk menilai prestasi sebenar cip ini — termasuk angka kuasa pengkomputeran TOPS, model kereta pertama yang akan menggunakannya dan jumlah pengeluaran. Oleh itu, prestasi di jalan raya serta kelebihan ekonominya masih belum terbukti.

NIO: fokus pada kos dan margin keuntungan

Bagi NIO, pembangunan cip sendiri lebih jelas berteraskan ekonomi serta rantaian bekalan. Syarikat itu mahu mengurangkan kebergantungan kepada Nvidia, menurunkan kos perkakasan berulang dan memperbaiki keuntungan apabila pengeluaran mencapai skala lebih besar.

Cip Shenji NX9031 NIO menggunakan proses 5nm. NIO juga menggambarkan usaha membangunkan cip sendiri sebagai salah satu cara meningkatkan kecekapan penyelidikan dan pembangunan serta membantu margin keuntungan syarikat. 114

Pendekatan NIO berbeza daripada mesej Xiaomi. Jika Xiaomi mengetengahkan keupayaan menjalankan model AI besar dalam kenderaan, NIO lebih menekankan kawalan terhadap kos, pembekal dan padanan antara cip dengan algoritma serta konfigurasi sensornya.

XPeng: cip sebagai sebahagian daripada pelan autonomi

XPeng pula menggunakan Mona L03 sebagai platform kenderaan yang lebih hampir dengan pasaran untuk sistem bantuan pemanduan berasaskan VLA serta cip Turing.

Sasaran pemanduan autonomi Tahap 4 XPeng menjelang 2028 sebenarnya merujuk kepada pelan seni bina SEPA 4.0, bersama model asas AI yang dibangunkan sendiri. Ia ialah aspirasi dan hala tuju teknologi, bukannya bukti bahawa Mona L03 pada masa ini sudah menjadi kenderaan autonomi Tahap 4. 1315

Perbezaan ini penting. Dalam klasifikasi Tahap 2, pemandu masih perlu memberi perhatian dan bersedia mengambil alih. Tahap 4 pula merujuk kepada pemanduan tanpa kawalan manusia dalam keadaan atau kawasan yang ditetapkan, tertakluk kepada pengesahan teknikal dan peraturan.

Tesla dan Terafab: kapasiti besar, tetapi masih rancangan

Reuters melaporkan bahawa Tesla dan SpaceX merancang dua kilang cip canggih di Texas: satu untuk kereta Tesla serta robot humanoid, dan satu lagi untuk pusat data AI berasaskan angkasa. 23

Laporan lain menggambarkan Terafab sebagai kemudahan yang menyasarkan proses 2nm. Elon Musk juga dilaporkan berkata SpaceX mungkin menggunakan kira-kira tiga kali ganda keluaran berbanding Tesla. Namun, butiran tersebut perlu dilihat sebagai rancangan masa depan — bukannya kapasiti pengeluaran yang sudah beroperasi.

Ini menjadikan strategi Tesla berbeza daripada Xiaomi dan NIO. Xiaomi baru sahaja mengumumkan cip khusus untuk kenderaan, manakala NIO sudah menggunakan cip dalaman sebagai alat mengawal kos. Tesla pula cuba menyelesaikan persoalan lebih besar: bagaimana mendapatkan kapasiti cip dan kuasa pengkomputeran yang mencukupi untuk kenderaan, robot serta projek AI yang lain.

Adakah cip Tesla HW4 atau AI4 tidak mencukupi untuk FSD?

Dakwaan bahawa cip Tesla HW4/AI4 semasa tidak mampu menyokong sistem Full Self-Driving tanpa pengawasan ialah kritikan pelabur dan penganalisis, bukan penemuan teknikal yang telah disahkan secara muktamad.

Tesla dilaporkan memberitahu JPMorgan bahawa HW4 mencukupi untuk menjalankan FSD v15 dan operasi tanpa pengawasan. Pada masa yang sama, Tesla turut menggunakan AI4.5, yang menawarkan peningkatan sederhana dari segi kuasa pengkomputeran serta kira-kira dua kali ganda memori. 38

Jadi, persoalan utamanya bukan sekadar sama ada cip itu menggunakan proses 3nm, 2nm atau nod yang lebih lama. Isu yang lebih besar ialah pengesahan keselamatan, keupayaan perisian, pematuhan peraturan dan prestasi sebenar dalam pelbagai keadaan jalan raya.

Kesimpulan: angka nanometer bukan tiket automatik kepada Tahap 4

Proses pembuatan 3nm atau 2nm boleh membantu meningkatkan kecekapan tenaga dan kepadatan transistor. Namun, ia tidak dengan sendirinya membuktikan bahawa sesebuah kenderaan mampu mencapai autonomi Tahap 4 dengan selamat.

Tuntutan Xiaomi bahawa D100 boleh menjalankan model 200 bilion parameter, serta rancangan Terafab Tesla, memang penting dari sudut strategi. Tetapi kedua-duanya masih perlu dibuktikan melalui pengeluaran berskala besar dan prestasi pemanduan yang boleh diperhatikan serta dinilai secara bebas.

Ringkasnya, Xiaomi sedang mengejar AI besar dalam kereta, NIO mengejar kos lebih rendah, XPeng membina laluan perisian ke arah autonomi, dan Tesla mengejar kapasiti pembuatan cip. Pemenang sebenar hanya akan lebih jelas apabila teknologi-teknologi ini digunakan dalam kenderaan pengeluaran dan diuji di dunia sebenar.