Tau Scaling Law Huawei: Mampukah LogicFolding Menutup Jurang Cip 1.4nm?

Huawei sedang mengetengahkan satu laluan alternatif untuk terus meningkatkan prestasi cip ketika akses kepada peralatan pembuatan paling canggih semakin terhad. Pada Simposium Antarabangsa IEEE mengenai Litar dan Sistem (ISCAS) 2026 di Shanghai, He Tingbo — presiden perniagaan semikonduktor Huawei dan pengerusi Jawatankuasa Saintis Huawei — memperkenalkan Tau (τ) Scaling Law bersama seni bina LogicFolding. 1

Sasaran paling mencuri perhatian ialah keupayaan menghasilkan cip berketumpatan transistor yang setara dengan proses 1.4nm, atau 14A, menjelang 2031. Namun, istilah “setara 1.4nm” perlu difahami dengan tepat. Huawei merujuk kepada ketumpatan yang dicapai melalui pengoptimuman reka bentuk dan sistem — bukan mendakwa bahawa syarikat itu sudah mampu mengeluarkan cip menggunakan proses pembuatan 1.4nm sebenar tanpa TSMC atau foundri terkemuka lain. 14

Apa yang diumumkan Huawei di IEEE ISCAS 2026?

Dalam ucaptama bertajuk “New Semiconductor Path in Practice”, He Tingbo membentangkan Tau Scaling sebagai prinsip baharu untuk pembangunan semikonduktor dan sistem elektronik. Berbanding menjadikan pengecilan ciri fizikal sebagai ukuran utama kemajuan, Huawei mahu jurutera memberi tumpuan kepada pengurangan pemalar masa — khususnya tempoh yang diperlukan isyarat untuk bergerak melalui sistem pengkomputeran. 16

Huawei menggambarkan pendekatan ini sebagai peralihan daripada penskalaan geometri kepada penskalaan masa (τ). Ia bukan bermaksud teknologi proses tidak lagi penting. Sebaliknya, syarikat itu mahu menggabungkan kemajuan di beberapa lapisan supaya cip boleh melaksanakan lebih banyak pengiraan dengan kelewatan dan penggunaan tenaga yang lebih rendah, walaupun saiz transistor tidak dapat dikecilkan pada kadar yang sama seperti dahulu.

Bagaimana LogicFolding dikatakan berfungsi?

LogicFolding ialah seni bina utama yang dikaitkan Huawei dengan prinsip baharu ini. Menurut syarikat tersebut, logik boleh disusun semula melangkaui susun atur satah tradisional untuk memendekkan laluan isyarat kritikal serta mengurangkan rintangan dan kapasitans yang berkaitan dengan sambungan antara komponen. Hasilnya, ketumpatan transistor berkesan, prestasi dan kecekapan tenaga berpotensi ditingkatkan. 14

Pendekatan itu merangkumi beberapa lapisan pengoptimuman yang saling berkaitan:

• Peringkat peranti: Mengurangkan rintangan, kapasitans parasit dan faktor lain yang mempengaruhi pemalar masa.
• Peringkat litar: Menggunakan LogicFolding untuk memendekkan laluan penting dan menyusun logik dengan lebih padat.
• Peringkat cip: Menyelaraskan perisian, seni bina dan perkakasan berdasarkan beban kerja sebenar.
• Peringkat sistem: Mengurangkan kelewatan komunikasi dan capaian memori antara komponen yang saling berhubung. 1

Sebab itu pengumuman ini lebih tepat difahami sebagai metodologi reka bentuk, bukannya proses litografi baharu. Nod proses yang lebih kecil memang boleh menghasilkan transistor yang lebih padat, tetapi seni bina, sambungan dalaman, pembungkusan cip dan reka bentuk khusus mengikut beban kerja turut menentukan prestasi sebenar sesebuah sistem.

Apa maksud dakwaan 381 cip?

Huawei berkata rangka kerja Tau Scaling telah digunakan untuk mereka bentuk dan mengeluarkan 381 cip secara besar-besaran dalam tempoh enam tahun, meliputi aplikasi telefon pintar dan pengkomputeran kecerdasan buatan. 16

Angka itu dikemukakan sebagai bukti bahawa pendekatan tersebut telah melalui pengeluaran sebenar, bukan sekadar kekal sebagai konsep teori. Namun, laporan yang tersedia tidak memberikan audit bebas terhadap kesemua 381 cip atau perbandingan piawai tentang ketumpatan, prestasi dan kecekapan kuasa setiap cip. Oleh itu, angka tersebut wajar dilihat sebagai dakwaan Huawei dan bukannya bukti bebas bahawa satu hukum penskalaan baharu telah diterima seluruh industri.

Huawei turut menyatakan bahawa pemproses telefon pintar Kirin baharu yang dirancang untuk musim luruh 2026 akan menggunakan LogicFolding sepenuhnya. 4 Produk komersial itu bakal menjadi ujian penting. Analisis cip, pembongkaran peranti dan penanda aras bebas dapat menunjukkan sama ada seni bina berkenaan benar-benar membawa peningkatan seperti yang didakwa.

Mengapa sasaran 1.4nm mudah disalah tafsir?

Label seperti “1.4nm” biasanya digunakan sebagai singkatan untuk satu generasi teknologi pembuatan. Tetapi sasaran Huawei lebih khusus: mencapai ketumpatan transistor yang setara dengan proses kelas 1.4nm melalui reka bentuk seni bina dan sistem. 18

Ini tidak bermaksud Huawei atau foundri China telah menunjukkan barisan pengeluaran 1.4nm sebenar. Terdapat tiga dakwaan berbeza yang perlu dipisahkan:

1. Nod pembuatan 1.4nm sebenar: Proses fabrikasi itu sendiri menghasilkan ciri fizikal yang dikaitkan dengan generasi teknologi tersebut.
2. Ketumpatan transistor setara 1.4nm: Cip mempunyai jumlah transistor yang sebanding bagi setiap unit kawasan melalui teknik reka bentuk, susun atur atau integrasi.
3. Prestasi sistem yang setanding: Produk akhir memberikan keputusan yang serupa bagi beban kerja tertentu.

Ketiga-tiga hasil ini boleh saling berkaitan, tetapi tidak boleh dianggap sama. Pengumuman Huawei menyokong dakwaan bahawa ketumpatan setara itu ialah matlamat syarikat. Ia tidak membuktikan bahawa Huawei telah mencapai nod pembuatan 1.4nm sebenar atau menjamin prestasi sistem yang setara.

Kaitannya dengan TSMC dan sekatan eksport Amerika Syarikat

Strategi ini penting kerana Huawei kehilangan akses kepada saluran pembuatan cip luar negara yang paling maju selepas sekatan Amerika Syarikat memberi kesan kepada syarikat yang menggunakan teknologi AS untuk menghasilkan cip bagi HiSilicon. Huawei kemudiannya terpaksa membina semula lebih banyak rantaian bekalan semikonduktornya berasaskan keupayaan domestik, termasuk SMIC.

Kawalan eksport AS turut mengehadkan akses China kepada teknologi semikonduktor canggih dan peralatan pembuatan tertentu. Laporan Reuters pada 2025 yang memetik TechInsights menyatakan bahawa SMIC masih menghadapi kesukaran untuk beralih kepada pengeluaran generasi seterusnya. Sebuah komputer riba Huawei ketika itu menggunakan cip berasaskan proses 7nm N+2 yang lebih lama.

Jurang ini membantu menjelaskan mengapa Huawei menumpukan perhatian kepada perkara yang boleh diubah melalui seni bina cip dan reka bentuk sistem, dan bukan hanya bergantung pada akses kepada peralatan litografi terkini.

Huawei sebelum ini sudah menunjukkan bahawa pengeluaran domestik boleh menyokong pemulihan sebahagian daripada perniagaan cipnya. Mate 60 Pro yang diperkenalkan pada 2023 menggunakan pemproses kelas 7nm keluaran domestik oleh SMIC. Peranti itu menandakan kemunculan semula Huawei dalam telefon pintar mercu tanda berkeupayaan 5G selepas sekatan menjejaskan perniagaan elektronik pengguna syarikat tersebut.

Apa yang terbukti — dan apa yang masih belum terbukti?

Pembentangan Huawei menunjukkan bahawa syarikat itu sedang mengejar laluan penskalaan cip yang diselaraskan dan dipacu reka bentuk, selain menetapkan beberapa sasaran masa yang jelas. Sasaran terdekat ialah cip Kirin yang dirancang untuk musim luruh 2026, manakala matlamat jangka panjangnya ialah ketumpatan setara 1.4nm menjelang 2031. 14

Namun, pengumuman itu belum membuktikan bahawa Huawei telah menyamai teknologi pembuatan paling maju TSMC, bahawa SMIC kini boleh mengeluarkan nod 1.4nm sebenar, atau bahawa LogicFolding akan memberikan peningkatan seperti yang diunjurkan dalam produk pengguna dan sistem AI.

Jawapannya bergantung pada beberapa faktor, termasuk hasil pengeluaran, penggunaan kuasa, keserasian perisian, keputusan penanda aras dan analisis teknikal bebas.

Implikasi strategiknya tetap besar. Jika Huawei berjaya mendapatkan lebih banyak prestasi dan ketumpatan daripada teknologi proses yang terhad, kelemahan pembuatannya berbanding peneraju industri mungkin dapat dikurangkan dari sudut praktikal.

Buat masa ini, Tau Scaling dan LogicFolding paling wajar dilihat sebagai dakwaan yang menjanjikan tetapi sebahagian besarnya datang daripada Huawei sendiri. Pelancaran Kirin pada 2026 serta ujian bebas selepas itu akan menentukan sama ada Huawei benar-benar menemui laluan alternatif yang tahan lama — atau sekadar memperkenalkan cara baharu untuk menerangkan pengoptimuman dalam batas teknologi pembuatan sedia ada.