Huawei dakwa cip setara 1.4 nm tanpa mesin EUV: Apa sebenarnya LogicFolding?

Ringkasan: Ini bukan bermakna Huawei sudah mempunyai proses fabrikasi 1.4 nm

Pengumuman Huawei pada Mei 2026 lebih tepat difahami sebagai pelan hala tuju reka bentuk cip dan pembungkusan 3D, bukannya bukti bahawa syarikat itu atau China sudah boleh menghasilkan transistor fizikal 1.4 nanometer.

Huawei menggabungkan seni bina tiga dimensi yang dinamakan LogicFolding dengan prinsip baharu Tau (τ) Scaling Law. Syarikat itu mendakwa gabungan berkenaan boleh menghasilkan ketumpatan transistor yang setara dengan proses 1.4 nm menjelang 2031, tanpa bergantung pada mesin litografi ultraungu ekstrem atau EUV yang tidak boleh diperoleh China di bawah sekatan eksport. 12

Apa yang diumumkan Huawei?

Pada simposium IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 di Shanghai, He Tingbo, ketua bahagian semikonduktor Huawei, memperkenalkan Tau Scaling Law dan LogicFolding. Nama tidak rasmi “Her’s Law” kadangkala digunakan sebagai permainan kata berdasarkan nama keluarga He, bukannya nama rasmi prinsip tersebut. 13

Huawei berkata pelaksanaan awal dengan dua lapisan akan digunakan dalam cip Kirin pada 2026, manakala reka bentuk tiga lapisan disasarkan untuk mencapai ketumpatan setara 1.4 nm pada 2031. 13

Syarikat itu turut mendakwa pendekatan berkenaan boleh meningkatkan ketumpatan transistor secara berperingkat sekitar 55 peratus. 24

Bagaimana LogicFolding berfungsi?

Selama beberapa dekad, kemajuan cip banyak dikaitkan dengan Hukum Moore — iaitu usaha mengecilkan saiz transistor supaya lebih banyak transistor boleh dimuatkan pada kawasan silikon yang sama.

Huawei mahu mengubah tumpuan itu. Daripada hanya mengecilkan transistor, LogicFolding menyusun semula blok logik dan menindihnya secara menegak dalam beberapa lapisan. Secara mudah, ia cuba menjadikan cip lebih padat dengan “melipat” susunan litar ke ruang tiga dimensi, bukannya melebarkannya pada satu satah dua dimensi.

Susunan ini boleh memendekkan laluan yang perlu dilalui isyarat antara komponen penting. Laluan yang lebih pendek berpotensi mengurangkan kesan rintangan dan kapasitans pada sambungan — dua faktor yang boleh melambatkan penghantaran isyarat — sekali gus meningkatkan prestasi berkesan dan kecekapan tenaga. 24

Tau Scaling Law pula menjadikan masa kelewatan penghantaran isyarat, atau pemalar masa τ, sebagai sasaran utama penskalaan. Dengan kata lain, kemajuan tidak hanya diukur berdasarkan betapa kecilnya transistor, tetapi juga berdasarkan betapa pantas data bergerak melalui litar, cip dan sistem.

Mengapa pendekatan ini boleh mengurangkan kebergantungan pada EUV?

Mesin EUV ASML digunakan untuk menghasilkan corak litar yang amat halus pada cip tercanggih. China tidak dapat mengimport mesin EUV paling maju itu kerana sekatan eksport yang diketuai Amerika Syarikat. Kekangan tersebut menjadikan usaha mengecilkan transistor melalui kaedah fabrikasi konvensional semakin sukar dan mahal. 117

Strategi Huawei ialah mendapatkan lebih banyak prestasi dan ketumpatan daripada teknologi proses yang lebih lama, termasuk peralatan yang lebih mudah diperoleh di dalam negara, dengan bantuan reka bentuk 3D serta pembungkusan cip yang lebih maju.

Namun, istilah “setara 1.4 nm” sangat penting. Ia merujuk kepada perbandingan ketumpatan transistor atau keupayaan yang didakwa, bukan semestinya bermaksud Huawei akan mempunyai nod fabrikasi sebenar 1.4 nm. Cip itu mungkin masih dihasilkan menggunakan proses fizikal yang lebih besar, kemudian mendapat kelebihan melalui susunan litar, pembungkusan dan laluan isyarat yang lebih cekap. 13

Bagaimana kedudukan Huawei berbanding China, TSMC dan 1.4 nm?

Keupayaan pengeluaran domestik China yang telah ditunjukkan secara meluas biasanya diletakkan dalam kelas 7 nm, menggunakan litografi ultraungu dalam atau DUV, bukannya EUV. Sasaran Huawei adalah untuk melangkaui beberapa generasi nod nominal melalui seni bina dan reka bentuk cip, bukan semata-mata melalui pengecilan transistor. 15

TSMC pula telah memulakan pengeluaran teknologi 2 nm dan menyatakan sasaran untuk memulakan pengeluaran 1.4 nm pada 2028 — kira-kira tiga tahun lebih awal berbanding sasaran Huawei untuk mencapai ketumpatan setara 1.4 nm pada 2031. 15

Perbandingan ini bagaimanapun tidak sepenuhnya sepadan. Nod proses moden bukan hanya ukuran transistor. Ia turut melibatkan kelajuan, penggunaan tenaga, hasil pengeluaran, kebolehpercayaan, reka bentuk saling sambung, memori, input-output dan keupayaan menghasilkan cip secara besar-besaran.

Mengapa dakwaan itu masih belum terbukti?

Huawei belum menyediakan penanda aras bebas, ukuran cip pengeluaran, data hasil pembuatan, angka penggunaan kuasa, keputusan kebolehpercayaan atau kos untuk pelaksanaan LogicFolding yang sudah dihasilkan secara besar-besaran. Reuters menyifatkan persoalan sama ada ia benar-benar satu penemuan besar sebagai masih belum terjawab. 12

Ketumpatan transistor bukan segala-galanya

Lebih banyak transistor pada kawasan yang sama tidak secara automatik bermaksud cip itu lebih pantas atau lebih cekap. Prestasi keseluruhan turut bergantung pada:

• kelajuan pemprosesan sebenar;
• penggunaan tenaga dan prestasi per watt;
• lebar jalur memori;
• sambungan input-output;
• mutu pembungkusan;
• kebolehkilangan dan kadar hasil; serta
• perisian dan ekosistem pembangun.

Struktur 3D mungkin memendekkan sesetengah laluan, tetapi pada masa sama menjadikan penghalaan, bekalan kuasa, pengujian dan pembaikan kecacatan lebih rumit.

Haba menjadi masalah utama

Apabila beberapa lapisan logik aktif ditindih, lebih banyak haba tertumpu dalam ruang yang kecil. Haba daripada lapisan dalaman juga lebih sukar dikeluarkan. Bagi pemecut AI yang beroperasi pada kuasa tinggi secara berterusan, keadaan ini boleh menimbulkan masalah pada penyejukan, penghantaran kuasa dan penyelarasan jam.

Penganalisis turut mengenal pasti pelesapan haba, peralatan automasi reka bentuk elektronik atau EDA, serta kadar hasil pengeluaran sebagai antara halangan paling besar. 6

Perisian reka bentuk dan kos juga penting

Reka bentuk cip bertindan memerlukan aliran EDA yang mampu mengoptimumkan penempatan 3D, penghalaan, masa isyarat, pengesahan, tingkah laku haba dan proses ujian secara serentak. Alat reka bentuk dua dimensi sedia ada tidak semestinya sesuai untuk tugas tersebut.

Selain itu, lebih banyak lapisan dan langkah pembungkusan boleh meningkatkan kerumitan proses, pendedahan kepada kecacatan serta kos. Jika kadar cip yang berjaya dihasilkan terlalu rendah, kelebihan ketumpatan atas kertas mungkin hilang dalam kos pengeluaran sebenar. Bukti yang tersedia setakat ini belum menunjukkan Huawei sudah menyelesaikan semua masalah peringkat sistem tersebut. 26

Mengapa pengumuman ini penting dalam persaingan teknologi AS-China?

Bagi Huawei, LogicFolding ialah usaha paling jelas untuk menukar sekatan Amerika Syarikat daripada halangan mutlak kepada dorongan mencari laluan teknologi yang berbeza. Laluan itu merangkumi reka bentuk cip, pembuatan, pembungkusan dan pengkomputeran AI domestik, tanpa menunggu akses kepada EUV, perisian EDA Amerika yang termaju atau produk Nvidia paling berkuasa. Ia juga selari dengan agenda Beijing untuk mencapai kemandirian semikonduktor. 12

Kebangkitan semula Huawei melalui telefon pintar Mate 60 pada 2023 menjadi titik bukti politik dan komersial yang penting. Telefon tersebut menggunakan cip Kirin kelas 7 nm buatan dalam negara, menunjukkan bahawa sekatan tidak sepenuhnya menghentikan pemulihan cip mudah alih Huawei. Pengumuman baharu ini memperluas naratif itu daripada satu produk pemulihan kepada pelan jangka panjang untuk cip reka bentuk tinggi dan cip AI. 12

Kekangan terhadap Nvidia pula menjadikan persaingan tersebut lebih besar. Kawalan eksport mengehadkan akses China kepada pemecut AI Nvidia yang paling maju, lalu membuka ruang kepada pembekal tempatan seperti Huawei. Namun, penguasaan Huawei dalam pasaran cip AI China masih belum terjamin kerana pesaing domestik lain turut berkembang. 78

Reaksi China dan persoalan kerjasama AI

Komen awam China secara amnya menggambarkan pengumuman Huawei sebagai bukti bahawa sekatan luar boleh merangsang inovasi tempatan dan persaingan domestik. Tetapi reaksi politik itu perlu dipisahkan daripada pengesahan teknikal. Sokongan atau keterujaan awam tidak boleh menggantikan data bebas mengenai prestasi, kos, kadar hasil dan kebolehpercayaan. 12

Bagi dakwaan bahawa terdapat reaksi rasmi China atau seruan awam khusus untuk kerjasama AI antara Amerika Syarikat dan China sebagai tindak balas kepada pengumuman LogicFolding, bukti yang tersedia tidak mencukupi untuk mengaitkannya dengan satu pendirian berautoriti.

Ketegangan dasar yang lebih luas memang jelas: China mahu berdikari dari segi teknologi, manakala kedua-dua kuasa besar mempunyai kepentingan untuk mengurus risiko AI. Namun, pengumuman Huawei ini pada asasnya ialah kisah persaingan semikonduktor — bukan bukti bahawa satu rangka kerja kerjasama AI AS-China yang muktamad telah dicapai.

Kesimpulan

LogicFolding mungkin mewakili laluan kejuruteraan yang munasabah untuk mendapatkan lebih banyak prestasi daripada teknologi fabrikasi yang tidak setara dengan nod termaju sebenar. Ia juga menunjukkan bagaimana sekatan EUV boleh mendorong Huawei mengubah sasaran perlumbaan cip: daripada mengejar transistor paling kecil kepada mengoptimumkan susunan litar dan kelajuan pergerakan data.

Tetapi sasaran “1.4 nm setara” pada 2031 masih merupakan unjuran Huawei, bukannya pencapaian yang telah disahkan secara bebas. Ujian sebenar ialah sama ada cip itu boleh dihasilkan pada skala besar, dengan haba, kuasa, kos, kadar hasil, perisian dan prestasi sistem yang kompetitif.