Xiaomi memperkenalkan Xring O3 pada 24 Ogos 2026. Sumber berkata TSMC akan menghasilkannya menggunakan proses 3 nanometer untuk telefon lipat flagship dengan sasaran 200,000 hingga 300,000 unit, tetapi butiran itu bel...
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its new in-house Xring O3 smartphone processor—including its partnership with TSMC to manufacture it using a. Article summary: Xiaomi introduced the Xring O3, its second in-house smartphone system-on-chip, as part of a push to control more of its critical technology, distinguish its premium devices, and reduce dependence on Qualcomm and MediaTek. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts wi
Xiaomi memperkenalkan Xring O3, cip sistem pada cip (SoC) telefon pintar kedua yang direka sendiri syarikat itu. Langkah ini bukan sekadar penjenamaan pemproses baharu—Xiaomi mahu mengawal lebih banyak teknologi teras, menyepadukan perkakasan dengan perisian secara lebih rapat dan mengurangkan pergantungan kepada pembekal seperti Qualcomm serta MediaTek. 3
Pengumuman itu hadir ketika permintaan telefon pintar semakin lemah, manakala kos memori dan komponen terus meningkat. Dalam keadaan ini, telefon lipat premium boleh menjadi pentas penting untuk Xiaomi menguji kemampuan cipnya sendiri, walaupun segmen tersebut memerlukan kos pembangunan dan kejuruteraan yang tinggi.
Xiaomi memperkenalkan Xring O3 sebagai pengganti kepada Xring O1 dan berkata cip baharu itu sudah memasuki pengeluaran besar-besaran. Menurut dua sumber yang mengetahui perkara itu, TSMC—syarikat pembuatan cip kontrak terbesar dunia—akan menghasilkannya menggunakan proses 3 nanometer. 3
Sumber yang sama berkata Xring O3 dijangka menggerakkan telefon lipat flagship Xiaomi yang akan datang, dengan sasaran penghantaran awal antara 200,000 hingga 300,000 unit. Namun, spesifikasi tersebut datang daripada sumber tanpa nama dan belum disahkan secara khusus oleh Xiaomi atau TSMC. 3
SoC telefon pintar biasanya menggabungkan pemprosesan utama, grafik, fungsi kecerdasan buatan serta pemprosesan imej dalam satu platform. Dengan mereka bentuk lebih banyak bahagian sistem itu sendiri, Xiaomi berpotensi menyelaraskan cip, peranti dan perisian dengan lebih baik, selain mengurangkan pendedahan kepada perubahan harga atau bekalan daripada vendor luar.
Telefon lipat yang dilaporkan akan menggunakan Xring O3 akan meletakkan cip dalaman Xiaomi dalam segmen paling premium syarikat. Dalam kategori ini, pengeluar tidak lagi bersaing berdasarkan harga semata-mata, sebaliknya melalui reka bentuk, kamera, ciri AI, kecekapan bateri dan pengalaman perisian.
Xiaomi juga berdepan peneraju kukuh dalam pasaran telefon lipat China. Huawei menghantar 1.6 juta telefon lipat di China pada suku kedua dan menguasai 68% pasaran, manakala Honor memegang 13.7% dan Oppo 8.5%, berdasarkan angka yang dipetik dalam laporan tersebut. 3
Sasaran awal 200,000 hingga 300,000 unit kelihatan lebih seperti pelancaran flagship yang terhad dan terkawal, bukannya usaha untuk menggantikan telefon berasaskan Qualcomm secara besar-besaran dalam masa terdekat. Ia boleh memberi ruang kepada Xiaomi menguji prestasi, kecekapan dan kestabilan cip sendiri sebelum memperluas penggunaannya ke lebih banyak model.
Xiaomi berkata produk yang menggunakan Xring O1—termasuk telefon pintar, tablet dan jam tangan—telah melepasi jumlah penghantaran terkumpul sebanyak 1 juta unit sejak dilancarkan. Sumber pula menganggarkan kira-kira 150,000 telefon pintar berasaskan O1 telah terjual sejak cip itu diperkenalkan pada Mei 2025. 3
Angka ini menunjukkan kemajuan, tetapi pada masa sama menggambarkan skala cabaran Xiaomi. Syarikat itu sudah bergerak daripada cip telefon pintar proprietari pertama kepada reka bentuk generasi kedua. Namun, jumlah sasaran awal telefon lipat berasaskan O3 masih kecil berbanding keseluruhan perniagaan telefon Xiaomi.
Inisiatif Xring O3 hadir ketika pasaran telefon pintar global berdepan tekanan. IDC meramalkan penghantaran telefon pintar seluruh dunia akan merosot 14% pada 2026, sementara kenaikan kos memori dan komponen memaksa pengeluar menaikkan harga serta mengawal jumlah pengeluaran dengan lebih berhati-hati. 3
Di China, penghantaran telefon pintar jatuh 4.3% tahun ke tahun kepada 66 juta unit pada suku kedua. Kenaikan kos memori dan komponen turut menyumbang kepada kenaikan harga, manakala penghantaran Xiaomi merosot 21.7% dalam tempoh sama, menurut angka IDC yang dipetik Reuters.
Dalam suasana itu, angka Xiaomi bagi separuh pertama 2026 menunjukkan peralihan ke arah peranti berharga lebih tinggi. Syarikat itu menjual 65 juta telefon bimbit pada separuh pertama 2026, dengan harga purata 1,329 yuan. Angka tersebut berbanding 84 juta unit pada harga purata 1,141 yuan bagi separuh pertama 2025, serta 83 juta unit pada harga purata 1,123 yuan bagi tempoh sama pada 2024. 3
Cip dalaman tidak dapat menghapuskan kekurangan memori atau memulihkan permintaan pengguna dengan serta-merta. Nilai strategiknya lebih bersifat jangka panjang: Xiaomi boleh menentukan lebih banyak hala tuju produknya sendiri, menyesuaikan telefon premium dengan lebih rapat dan mengurangkan pergantungan kepada pembekal cip luar ketika persaingan semakin sengit.
Xiaomi turut berkata syarikat itu telah mengikat perjanjian dengan TSMC untuk menghasilkan dua cip tambahan:
Menurut Xiaomi, pembangunan O100 dan D100 telah selesai dan kedua-duanya disasarkan untuk digunakan pada 2027. 3
Ketiga-tiga cip ini menunjukkan bahawa program semikonduktor Xiaomi tidak terhad kepada telefon pintar. Keluarga Xring sedang diposisikan untuk merangkumi peranti berhubung, perkakasan pengguna berasaskan AI dan kenderaan, dengan TSMC kekal sebagai rakan pengeluaran.
Bahagian yang disahkan ialah pengenalan Xring O3 oleh Xiaomi serta pengumuman mengenai hala tuju Xring O100 dan Xring D100. Sebaliknya, maklumat bahawa O3 dibuat menggunakan proses 3 nanometer, akan digunakan pada telefon lipat flagship dan mempunyai sasaran penghantaran 200,000 hingga 300,000 unit datang daripada sumber yang mengetahui perkara itu. Xiaomi dan TSMC belum mengesahkan butiran khusus tersebut. 3
Perbezaan ini penting. Xring O3 sememangnya menandakan langkah besar Xiaomi ke arah platform cip sendiri, tetapi kesan sebenar terhadap prestasi peranti, ketersediaan telefon dan campuran pembekal syarikat hanya dapat dinilai selepas produk akhir dilancarkan dan jumlah penghantarannya diketahui.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Xiaomi memperkenalkan Xring O3 pada 24 Ogos 2026. Sumber berkata TSMC akan menghasilkannya menggunakan proses 3 nanometer untuk telefon lipat flagship dengan sasaran 200,000 hingga 300,000 unit, tetapi butiran itu bel...
Xiaomi memperkenalkan Xring O3 pada 24 Ogos 2026. Sumber berkata TSMC akan menghasilkannya menggunakan proses 3 nanometer untuk telefon lipat flagship dengan sasaran 200,000 hingga 300,000 unit, tetapi butiran itu bel... Cip itu menjadi sebahagian daripada usaha Xiaomi mengawal lebih banyak komponen dan perisian, bersaing dalam pasaran telefon lipat premium China serta mengurangkan kebergantungan kepada Qualcomm dan MediaTek.
Xiaomi turut mengumumkan cip Xring O100 dan Xring D100 yang dihasilkan TSMC untuk AI pengguna dan pemanduan autonomi, dengan penggunaan disasarkan pada 2027.