Penyedia awan besar mengutamakan HBM dan DRAM pelayan yang bernilai tinggi, lalu menolak kapasiti pengeluaran memori konvensional untuk telefon, PC dan peranti pengguna. J.P.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 LunaImej dijana dengan GPT Image 1.5
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the global memory chip shortage caused by insatiable AI data center demand driving “chipflation” across electronics markets worldwide. Article summary: AI data centers are turning memory into a capacity bottleneck: hyperscalers are buying high margin HBM and server DRAM, while manufacturers redirect wafer capacity away from conventional mobile, PC, and consumer memory p. Topic tags: general web, openai, ai, workflow, benchmarks. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, chart
Ledakan kecerdasan buatan generatif sedang mencetuskan satu masalah yang mungkin dirasai pengguna ketika membeli telefon, komputer atau peranti elektronik seterusnya: kekurangan cip memori.
Pusat data AI memerlukan high-bandwidth memory (HBM)—memori berkelajuan tinggi yang membekalkan data kepada cip pemecut AI—serta DRAM pelayan dalam jumlah besar. Oleh sebab cip ini menawarkan margin keuntungan lebih tinggi, pengeluar memori mengalihkan sebahagian kapasiti wafer dan pembungkusan kepada produk berkaitan AI.
Kapasiti yang sama sebelum ini turut menyokong memori untuk telefon pintar, PC, TV, konsol permainan, kereta dan peranti terbenam. Apabila bekalan untuk pasaran pengguna menjadi lebih sempit, harga meningkat. Fenomena ini sering digelar “chipflation”—inflasi yang berpunca daripada cip. 1
5
7
HBM bukan produk yang boleh dihasilkan tanpa menggunakan sumber industri DRAM yang lain. Menurut anggaran TrendForce yang dipetik dalam laporan industri, penghasilan satu gigabait HBM boleh menggunakan kira-kira empat kali ganda kawasan wafer berbanding DRAM standard. Dalam masa sama, pelayan AI juga memerlukan DRAM pelayan konvensional, bukan HBM sahaja. 2
Kesannya, pengeluar perlu membuat pilihan tentang produk mana yang menerima kapasiti terhad. J.P. Morgan menganggarkan harga DRAM akan meningkat lebih 400% dari awal 2024 hingga akhir 2026. Deloitte pula menyatakan kos DRAM pelayan AI kira-kira berganda pada suku pertama 2026 dan berpotensi meningkat sekitar empat kali ganda bagi keseluruhan tahun tersebut. 7
8
Walaupun pengeluar sedang menambah perbelanjaan modal dan merancang kapasiti baharu, pembinaan kilang, pemasangan peralatan serta peningkatan proses pengeluaran mengambil masa. Deloitte menjangka bekalan baharu yang besar mungkin hanya tersedia pada 2029 atau 2030.
Pengeluar besar yang mempunyai kontrak bekalan jangka panjang mungkin menyerap sebahagian kenaikan buat sementara waktu. Namun, jenama kecil dan pengeluar peranti bajet—yang biasanya beroperasi dengan margin lebih nipis—mempunyai ruang yang jauh lebih terhad.
Pilihan mereka lazimnya adalah:
Seperti yang dilaporkan Reuters, syarikat peranti kini berdepan pilihan antara mengenakan harga lebih tinggi kepada pelanggan atau menanggung margin yang semakin nipis. 1
3
Perkembangan di beberapa pasaran menunjukkan bagaimana tekanan global itu diterjemahkan secara berbeza mengikut negara. Laporan mengenai kenaikan harga telefon Vivo di India, peningkatan harga runcit DDR4 dan DRAM di Afrika Selatan serta jangkaan iPhone 18 Pro yang lebih mahal di Korea Selatan semuanya selari dengan mekanisme kekurangan bekalan ini.
Namun, angka harga di setiap negara tidak boleh dianggap sebagai penanda aras global yang seragam. Kadar pertukaran mata wang, stok yang dibeli sebelum kenaikan harga, cukai, margin pengedar dan kontrak pembekal boleh mengubah kesan akhirnya kepada pengguna tempatan.
Bagi iPhone 18 Pro 256GB, satu anggaran berasaskan TrendForce meletakkan kenaikan kos komponen sekitar 38% berbanding generasi sebelumnya. Laporan lain menyebut IDC memodelkan kemungkinan kenaikan harga permulaan sehingga AS$200 bagi model iPhone 18 Pro. Kedua-duanya ialah anggaran kos atau ramalan pasaran, bukannya harga runcit Apple yang telah diumumkan. 10
12
Perubahan utama bukan sekadar harga memori meningkat. Memori kini menjadi sebahagian jauh lebih besar daripada bill of materials (BOM), iaitu jumlah kos komponen yang digunakan untuk menghasilkan sesuatu peranti.
Laporan Korea Selatan yang memetik TrendForce menganggarkan memori membentuk kira-kira 34% daripada BOM iPhone 18 Pro, berbanding sekitar 10% setahun sebelumnya. Bagi telefon dan PC kelas permulaan, kesannya boleh menjadi lebih berat kerana pembeli dalam segmen ini lebih sensitif terhadap harga dan kos memori merangkumi bahagian lebih besar daripada harga jualan. 10
Di India, laporan turut menyatakan kos RAM bagi telefon kelas rendah meningkat daripada kurang 10% kepada lebih 40% daripada jumlah kos peranti. Jika pengeluar tidak menaikkan harga, mereka mungkin terpaksa mengurangkan RAM, storan atau ciri lain untuk mengekalkan harga sasaran.
Kenaikan harga komponen boleh menghasilkan keadaan yang kelihatan bertentangan: nilai jualan industri meningkat, tetapi jumlah unit yang terjual menurun.
IDC menjangka penghantaran telefon pintar global merosot 12.9% kepada 1.12 bilion unit pada 2026. Firma itu menggambarkannya sebagai kejatuhan terbesar dalam sejarah pasaran telefon pintar dan jumlah penghantaran terendah dalam lebih sedekad. Harga memori yang lebih tinggi menjadi antara faktor utama yang menaikkan harga peranti. 2
3
Pasaran PC, konsol permainan dan elektronik pengguna lain juga berdepan tekanan yang sama. Reuters melaporkan bahawa permintaan dijangka melemah apabila syarikat menaikkan harga bagi mengimbangi kos komponen. Jika kos memori terlalu tinggi berbanding harga yang sanggup dibayar pengguna, pengeluar mungkin mengurangkan pengeluaran atau mengecilkan pilihan model. 3
IDC turut mengunjurkan pasaran PC global menyusut 11.3% pada 2026, walaupun hasil industri boleh meningkat kerana harga purata jualan yang lebih tinggi.
Ramalan bagi 2027 tidak menunjukkan semua jenis memori akan mengalami nasib yang sama.
TrendForce menjangka AI kekal sebagai pemacu utama permintaan memori pada 2027. Peruntukan kapasiti kepada HBM yang berterusan, permintaan pelayan AI serta pembelian memori CPU dijangka mengekalkan bekalan DRAM dalam keadaan ketat dan menolak harga lebih tinggi. 1
8
Bagi NAND Flash, yang digunakan dalam SSD dan storan telefon, prospeknya lebih sederhana. Kapasiti baharu, peralihan kepada proses pengeluaran yang lebih maju dan pertumbuhan output bit dijangka membantu melonggarkan bekalan pada separuh kedua 2027. Permintaan elektronik pengguna yang lemah juga boleh menambah tekanan menurun terhadap harga NAND. 1
10
Kemungkinan kekurangan DRAM berlanjutan sehingga 2029 atau 2030 memang disebut dalam beberapa laporan. Namun, ramalan tersebut lebih tepat dianggap sebagai senario paling buruk, bukannya unjuran asas yang telah dipersetujui industri.
Bukti yang lebih kukuh menyokong keadaan bekalan DRAM yang ketat sekurang-kurangnya hingga 2027. Sesetengah penganalisis menjangka kekurangan berterusan hingga 2028, sementara TrendForce memberi amaran bahawa kapasiti baharu mungkin hanya memberi kesan besar selepas tempoh tersebut. 2
4
8
9
14
Justeru, “sehingga 2030” tidak sepatutnya dibaca sebagai kepastian. Tempoh sebenar akan bergantung pada kelajuan pembinaan kilang, hasil pengeluaran baharu, kecekapan proses, pertumbuhan permintaan AI serta sama ada syarikat teknologi meneruskan perbelanjaan infrastruktur pada kadar semasa.
Bagi pengguna, kesannya mudah difahami: peranti menjadi lebih mahal, promosi berkurangan dan kitaran penggantian mungkin menjadi lebih panjang. Ada pembeli yang mungkin memilih untuk mengekalkan telefon atau komputer sedia ada lebih lama.
Jenama premium yang mempunyai kuasa membeli dan kontrak bekalan jangka panjang mungkin dapat mengunci kapasiti dengan lebih mudah. Sebaliknya, pengeluar kecil serta jenama bajet berdepan risiko margin dan bekalan yang lebih besar. Pembekal memori mendapat manfaat daripada kuasa menetapkan harga, tetapi keadaan itu boleh berubah jika perbelanjaan AI merosot atau kapasiti baharu tiba lebih pantas daripada pertumbuhan permintaan. 1
3
Syarikat yang membina kelompok AI turut terkesan. Kos HBM meningkat, tetapi kos DRAM pelayan dan storan yang mengiringinya juga bertambah. Keadaan ini menguntungkan firma awan besar yang mampu menandatangani kontrak bekalan berbilang tahun, dan berpotensi memusatkan lebih banyak kapasiti AI kepada beberapa penyedia hyperscaler sahaja. 7
8
Memori kini menjadi titik strategik dalam rantaian bekalan semikonduktor, sebaris dengan GPU canggih, litografi dan teknologi pembungkusan.
Kawalan eksport Amerika Syarikat serta usaha China membangunkan keupayaan semikonduktor domestik boleh meningkatkan pemecahan rantaian bekalan dan menggalakkan syarikat menyimpan stok. Dalam pasaran yang sudah ketat, keputusan komersial tentang siapa yang menerima cip dan pada harga berapa boleh semakin dipengaruhi pertimbangan geopolitik. 5
7
8
Namun, bukti yang ada tidak menunjukkan ketegangan AS–China sebagai punca utama kekurangan DRAM dunia pada masa ini. Pemacu segera ialah permintaan yang diterajui AI bertembung dengan bekalan pengeluaran yang terhad. Ketegangan geopolitik lebih tepat dilihat sebagai faktor yang boleh memburukkan fragmentasi, persaingan mendapatkan bekalan dan ketidaktentuan pada masa depan.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Penyedia awan besar mengutamakan HBM dan DRAM pelayan yang bernilai tinggi, lalu menolak kapasiti pengeluaran memori konvensional untuk telefon, PC dan peranti pengguna.
Penyedia awan besar mengutamakan HBM dan DRAM pelayan yang bernilai tinggi, lalu menolak kapasiti pengeluaran memori konvensional untuk telefon, PC dan peranti pengguna. J.P. Morgan menganggarkan harga DRAM meningkat lebih 400% dari awal 2024 hingga akhir 2026, manakala Deloitte menjangka kos DRAM untuk pelayan AI meningkat kira kira empat kali ganda sepanjang 2026.
Kesan kepada pengguna termasuk harga runcit lebih tinggi, promosi lebih sedikit, konfigurasi RAM dan storan yang lebih rendah serta kemungkinan pelancaran produk ditangguhkan.
Penyedia awan besar mengutamakan HBM dan DRAM pelayan yang bernilai tinggi, lalu menolak kapasiti pengeluaran memori konvensional untuk telefon, PC dan peranti pengguna. J.P.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 LunaImej dijana dengan GPT Image 1.5
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the global memory chip shortage caused by insatiable AI data center demand driving “chipflation” across electronics markets worldwide. Article summary: AI data centers are turning memory into a capacity bottleneck: hyperscalers are buying high margin HBM and server DRAM, while manufacturers redirect wafer capacity away from conventional mobile, PC, and consumer memory p. Topic tags: general web, openai, ai, workflow, benchmarks. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, chart
Ledakan kecerdasan buatan generatif sedang mencetuskan satu masalah yang mungkin dirasai pengguna ketika membeli telefon, komputer atau peranti elektronik seterusnya: kekurangan cip memori.
Pusat data AI memerlukan high-bandwidth memory (HBM)—memori berkelajuan tinggi yang membekalkan data kepada cip pemecut AI—serta DRAM pelayan dalam jumlah besar. Oleh sebab cip ini menawarkan margin keuntungan lebih tinggi, pengeluar memori mengalihkan sebahagian kapasiti wafer dan pembungkusan kepada produk berkaitan AI.
Kapasiti yang sama sebelum ini turut menyokong memori untuk telefon pintar, PC, TV, konsol permainan, kereta dan peranti terbenam. Apabila bekalan untuk pasaran pengguna menjadi lebih sempit, harga meningkat. Fenomena ini sering digelar “chipflation”—inflasi yang berpunca daripada cip. 1
5
7
HBM bukan produk yang boleh dihasilkan tanpa menggunakan sumber industri DRAM yang lain. Menurut anggaran TrendForce yang dipetik dalam laporan industri, penghasilan satu gigabait HBM boleh menggunakan kira-kira empat kali ganda kawasan wafer berbanding DRAM standard. Dalam masa sama, pelayan AI juga memerlukan DRAM pelayan konvensional, bukan HBM sahaja. 2
Kesannya, pengeluar perlu membuat pilihan tentang produk mana yang menerima kapasiti terhad. J.P. Morgan menganggarkan harga DRAM akan meningkat lebih 400% dari awal 2024 hingga akhir 2026. Deloitte pula menyatakan kos DRAM pelayan AI kira-kira berganda pada suku pertama 2026 dan berpotensi meningkat sekitar empat kali ganda bagi keseluruhan tahun tersebut. 7
8
Walaupun pengeluar sedang menambah perbelanjaan modal dan merancang kapasiti baharu, pembinaan kilang, pemasangan peralatan serta peningkatan proses pengeluaran mengambil masa. Deloitte menjangka bekalan baharu yang besar mungkin hanya tersedia pada 2029 atau 2030.
Pengeluar besar yang mempunyai kontrak bekalan jangka panjang mungkin menyerap sebahagian kenaikan buat sementara waktu. Namun, jenama kecil dan pengeluar peranti bajet—yang biasanya beroperasi dengan margin lebih nipis—mempunyai ruang yang jauh lebih terhad.
Pilihan mereka lazimnya adalah:
Seperti yang dilaporkan Reuters, syarikat peranti kini berdepan pilihan antara mengenakan harga lebih tinggi kepada pelanggan atau menanggung margin yang semakin nipis. 1
3
Perkembangan di beberapa pasaran menunjukkan bagaimana tekanan global itu diterjemahkan secara berbeza mengikut negara. Laporan mengenai kenaikan harga telefon Vivo di India, peningkatan harga runcit DDR4 dan DRAM di Afrika Selatan serta jangkaan iPhone 18 Pro yang lebih mahal di Korea Selatan semuanya selari dengan mekanisme kekurangan bekalan ini.
Namun, angka harga di setiap negara tidak boleh dianggap sebagai penanda aras global yang seragam. Kadar pertukaran mata wang, stok yang dibeli sebelum kenaikan harga, cukai, margin pengedar dan kontrak pembekal boleh mengubah kesan akhirnya kepada pengguna tempatan.
Bagi iPhone 18 Pro 256GB, satu anggaran berasaskan TrendForce meletakkan kenaikan kos komponen sekitar 38% berbanding generasi sebelumnya. Laporan lain menyebut IDC memodelkan kemungkinan kenaikan harga permulaan sehingga AS$200 bagi model iPhone 18 Pro. Kedua-duanya ialah anggaran kos atau ramalan pasaran, bukannya harga runcit Apple yang telah diumumkan. 10
12
Perubahan utama bukan sekadar harga memori meningkat. Memori kini menjadi sebahagian jauh lebih besar daripada bill of materials (BOM), iaitu jumlah kos komponen yang digunakan untuk menghasilkan sesuatu peranti.
Laporan Korea Selatan yang memetik TrendForce menganggarkan memori membentuk kira-kira 34% daripada BOM iPhone 18 Pro, berbanding sekitar 10% setahun sebelumnya. Bagi telefon dan PC kelas permulaan, kesannya boleh menjadi lebih berat kerana pembeli dalam segmen ini lebih sensitif terhadap harga dan kos memori merangkumi bahagian lebih besar daripada harga jualan. 10
Di India, laporan turut menyatakan kos RAM bagi telefon kelas rendah meningkat daripada kurang 10% kepada lebih 40% daripada jumlah kos peranti. Jika pengeluar tidak menaikkan harga, mereka mungkin terpaksa mengurangkan RAM, storan atau ciri lain untuk mengekalkan harga sasaran.
Kenaikan harga komponen boleh menghasilkan keadaan yang kelihatan bertentangan: nilai jualan industri meningkat, tetapi jumlah unit yang terjual menurun.
IDC menjangka penghantaran telefon pintar global merosot 12.9% kepada 1.12 bilion unit pada 2026. Firma itu menggambarkannya sebagai kejatuhan terbesar dalam sejarah pasaran telefon pintar dan jumlah penghantaran terendah dalam lebih sedekad. Harga memori yang lebih tinggi menjadi antara faktor utama yang menaikkan harga peranti. 2
3
Pasaran PC, konsol permainan dan elektronik pengguna lain juga berdepan tekanan yang sama. Reuters melaporkan bahawa permintaan dijangka melemah apabila syarikat menaikkan harga bagi mengimbangi kos komponen. Jika kos memori terlalu tinggi berbanding harga yang sanggup dibayar pengguna, pengeluar mungkin mengurangkan pengeluaran atau mengecilkan pilihan model. 3
IDC turut mengunjurkan pasaran PC global menyusut 11.3% pada 2026, walaupun hasil industri boleh meningkat kerana harga purata jualan yang lebih tinggi.
Ramalan bagi 2027 tidak menunjukkan semua jenis memori akan mengalami nasib yang sama.
TrendForce menjangka AI kekal sebagai pemacu utama permintaan memori pada 2027. Peruntukan kapasiti kepada HBM yang berterusan, permintaan pelayan AI serta pembelian memori CPU dijangka mengekalkan bekalan DRAM dalam keadaan ketat dan menolak harga lebih tinggi. 1
8
Bagi NAND Flash, yang digunakan dalam SSD dan storan telefon, prospeknya lebih sederhana. Kapasiti baharu, peralihan kepada proses pengeluaran yang lebih maju dan pertumbuhan output bit dijangka membantu melonggarkan bekalan pada separuh kedua 2027. Permintaan elektronik pengguna yang lemah juga boleh menambah tekanan menurun terhadap harga NAND. 1
10
Kemungkinan kekurangan DRAM berlanjutan sehingga 2029 atau 2030 memang disebut dalam beberapa laporan. Namun, ramalan tersebut lebih tepat dianggap sebagai senario paling buruk, bukannya unjuran asas yang telah dipersetujui industri.
Bukti yang lebih kukuh menyokong keadaan bekalan DRAM yang ketat sekurang-kurangnya hingga 2027. Sesetengah penganalisis menjangka kekurangan berterusan hingga 2028, sementara TrendForce memberi amaran bahawa kapasiti baharu mungkin hanya memberi kesan besar selepas tempoh tersebut. 2
4
8
9
14
Justeru, “sehingga 2030” tidak sepatutnya dibaca sebagai kepastian. Tempoh sebenar akan bergantung pada kelajuan pembinaan kilang, hasil pengeluaran baharu, kecekapan proses, pertumbuhan permintaan AI serta sama ada syarikat teknologi meneruskan perbelanjaan infrastruktur pada kadar semasa.
Bagi pengguna, kesannya mudah difahami: peranti menjadi lebih mahal, promosi berkurangan dan kitaran penggantian mungkin menjadi lebih panjang. Ada pembeli yang mungkin memilih untuk mengekalkan telefon atau komputer sedia ada lebih lama.
Jenama premium yang mempunyai kuasa membeli dan kontrak bekalan jangka panjang mungkin dapat mengunci kapasiti dengan lebih mudah. Sebaliknya, pengeluar kecil serta jenama bajet berdepan risiko margin dan bekalan yang lebih besar. Pembekal memori mendapat manfaat daripada kuasa menetapkan harga, tetapi keadaan itu boleh berubah jika perbelanjaan AI merosot atau kapasiti baharu tiba lebih pantas daripada pertumbuhan permintaan. 1
3
Syarikat yang membina kelompok AI turut terkesan. Kos HBM meningkat, tetapi kos DRAM pelayan dan storan yang mengiringinya juga bertambah. Keadaan ini menguntungkan firma awan besar yang mampu menandatangani kontrak bekalan berbilang tahun, dan berpotensi memusatkan lebih banyak kapasiti AI kepada beberapa penyedia hyperscaler sahaja. 7
8
Memori kini menjadi titik strategik dalam rantaian bekalan semikonduktor, sebaris dengan GPU canggih, litografi dan teknologi pembungkusan.
Kawalan eksport Amerika Syarikat serta usaha China membangunkan keupayaan semikonduktor domestik boleh meningkatkan pemecahan rantaian bekalan dan menggalakkan syarikat menyimpan stok. Dalam pasaran yang sudah ketat, keputusan komersial tentang siapa yang menerima cip dan pada harga berapa boleh semakin dipengaruhi pertimbangan geopolitik. 5
7
8
Namun, bukti yang ada tidak menunjukkan ketegangan AS–China sebagai punca utama kekurangan DRAM dunia pada masa ini. Pemacu segera ialah permintaan yang diterajui AI bertembung dengan bekalan pengeluaran yang terhad. Ketegangan geopolitik lebih tepat dilihat sebagai faktor yang boleh memburukkan fragmentasi, persaingan mendapatkan bekalan dan ketidaktentuan pada masa depan.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Penyedia awan besar mengutamakan HBM dan DRAM pelayan yang bernilai tinggi, lalu menolak kapasiti pengeluaran memori konvensional untuk telefon, PC dan peranti pengguna.
Penyedia awan besar mengutamakan HBM dan DRAM pelayan yang bernilai tinggi, lalu menolak kapasiti pengeluaran memori konvensional untuk telefon, PC dan peranti pengguna. J.P. Morgan menganggarkan harga DRAM meningkat lebih 400% dari awal 2024 hingga akhir 2026, manakala Deloitte menjangka kos DRAM untuk pelayan AI meningkat kira kira empat kali ganda sepanjang 2026.
Kesan kepada pengguna termasuk harga runcit lebih tinggi, promosi lebih sedikit, konfigurasi RAM dan storan yang lebih rendah serta kemungkinan pelancaran produk ditangguhkan.