Laporan berkenaan merujuk kepada tempahan baharu. Tiada petunjuk bahawa kontrak sedia ada telah dinilai semula atau dikenakan kenaikan yang sama.
Syarikat cip tanpa kilang di China—dikenali sebagai syarikat fabless—menghadapi akses yang lebih terhad kepada kemudahan pembuatan cip canggih dalam negara. Mereka masih bergantung pada foundry luar negara untuk menghasilkan cip pada nod proses termaju.
Sekatan teknologi dan eksport Amerika Syarikat pula menambah ketidakpastian serta mengecilkan pilihan sumber yang boleh digunakan oleh syarikat China. Akibatnya, kapasiti bukan China yang masih tersedia menjadi lebih bernilai.
Jadi, perbezaan kenaikan harga itu lebih tepat difahami sebagai premium akibat kekurangan bekalan, bukannya sekadar caj tambahan berdasarkan lokasi pelanggan.
Ledakan pelaburan dalam AI dan pusat data telah mengetatkan kapasiti bagi proses pembuatan cip canggih di seluruh dunia. Pada masa yang sama, sebahagian besar kapasiti nod termaju Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, atau TSMC, dilaporkan sudah ditempah.
Pelanggan yang tidak berjaya mendapatkan peruntukan daripada TSMC semakin mempertimbangkan Samsung dan Intel sebagai pilihan lain. Situasi ini meningkatkan kuasa tawar-menawar Samsung walaupun syarikat Korea Selatan itu masih berdepan cabaran sejarah berkaitan kadar hasil pengeluaran dan pelaksanaan operasi.
Kekangan itu bukan hanya berlaku di TSMC. Kapasiti SF4 di kilang Samsung di Pyeongtaek dilaporkan digunakan sepenuhnya untuk menghasilkan cip Qualcomm dan die asas yang digunakan dalam produk memori jalur lebar tinggi Samsung, atau HBM.
Samsung juga perlu mengimbangi tempahan pelanggan China dengan permintaan pelanggan Amerika Syarikat serta keperluan produknya sendiri. Oleh itu, syarikat itu dilaporkan tidak mampu menerima semua tempahan daripada pelanggan China. Google turut dilaporkan sedang berunding untuk mendapatkan kapasiti SF4, yang menunjukkan persaingan bagi barisan pengeluaran tersebut semakin sengit.
Kenaikan hampir 10% bagi wafer 8 nanometer penting kerana ia menunjukkan kekurangan kapasiti bukan terhad kepada cip paling canggih sahaja.
Apabila pelanggan sukar mendapatkan slot pengeluaran, mereka turut bersaing untuk proses yang lebih lama—selagi ia masih sesuai untuk produk masing-masing. Ini menandakan tekanan bekalan telah merebak merentasi beberapa peringkat teknologi, bukan hanya pada nod 4 atau 5 nanometer. Samsung sendiri menjangkakan kekurangan cip global boleh menjadi lebih serius dan berlanjutan hingga 2028.
Bahagian foundry Samsung masih mencatat kerugian. Namun, harga jualan purata yang lebih tinggi, kilang yang digunakan dengan lebih penuh dan campuran tempahan nod termaju boleh membantu syarikat menyerap kos tetap serta meningkatkan margin.
Penganalisis melihat keuntungan pada 2027 sebagai kemungkinan jika kadar penggunaan kilang, hasil pengeluaran, kemenangan mendapatkan pelanggan dan kuasa menetapkan harga terus kukuh. Tetapi itu masih merupakan ramalan, bukannya keputusan kewangan yang telah diumumkan Samsung.
Walaupun mendapat manfaat daripada kekangan kapasiti semasa, Samsung belum hampir menggugat kedudukan TSMC. Data Counterpoint menunjukkan Samsung menguasai kira-kira 7% hasil pasaran foundry global pada suku pertama 2026, berbanding 73% bagi TSMC.
Angka itu menunjukkan peluang Samsung kini datang daripada kekurangan bekalan dan kapasiti TSMC yang telah ditempah—bukan kerana Samsung telah mengambil alih kepimpinan pasaran. Syarikat itu sedang menikmati ruang yang lebih besar daripada asas pasaran yang masih kecil.
Kenaikan harga Samsung menggambarkan gabungan beberapa tekanan: permintaan cip AI yang melonjak, kapasiti TSMC yang hampir penuh, kekangan sumber pelanggan China akibat sekatan eksport Amerika Syarikat dan barisan SF4 Samsung yang sudah digunakan sepenuhnya.
Samsung kini boleh mengewangkan kekurangan bekalan itu. Namun, ujian sebenar bagi pemulihan pada 2027 ialah sama ada syarikat mampu menukar kelebihan sementara ini kepada tempahan luaran berulang dengan margin tinggi—selepas kapasiti industri bertambah dan pilihan alternatif kembali tersedia.
Laporan berkenaan merujuk kepada tempahan baharu. Tiada petunjuk bahawa kontrak sedia ada telah dinilai semula atau dikenakan kenaikan yang sama.
Syarikat cip tanpa kilang di China—dikenali sebagai syarikat fabless—menghadapi akses yang lebih terhad kepada kemudahan pembuatan cip canggih dalam negara. Mereka masih bergantung pada foundry luar negara untuk menghasilkan cip pada nod proses termaju.
Sekatan teknologi dan eksport Amerika Syarikat pula menambah ketidakpastian serta mengecilkan pilihan sumber yang boleh digunakan oleh syarikat China. Akibatnya, kapasiti bukan China yang masih tersedia menjadi lebih bernilai.
Jadi, perbezaan kenaikan harga itu lebih tepat difahami sebagai premium akibat kekurangan bekalan, bukannya sekadar caj tambahan berdasarkan lokasi pelanggan.
Ledakan pelaburan dalam AI dan pusat data telah mengetatkan kapasiti bagi proses pembuatan cip canggih di seluruh dunia. Pada masa yang sama, sebahagian besar kapasiti nod termaju Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, atau TSMC, dilaporkan sudah ditempah.
Pelanggan yang tidak berjaya mendapatkan peruntukan daripada TSMC semakin mempertimbangkan Samsung dan Intel sebagai pilihan lain. Situasi ini meningkatkan kuasa tawar-menawar Samsung walaupun syarikat Korea Selatan itu masih berdepan cabaran sejarah berkaitan kadar hasil pengeluaran dan pelaksanaan operasi.
Kekangan itu bukan hanya berlaku di TSMC. Kapasiti SF4 di kilang Samsung di Pyeongtaek dilaporkan digunakan sepenuhnya untuk menghasilkan cip Qualcomm dan die asas yang digunakan dalam produk memori jalur lebar tinggi Samsung, atau HBM.
Samsung juga perlu mengimbangi tempahan pelanggan China dengan permintaan pelanggan Amerika Syarikat serta keperluan produknya sendiri. Oleh itu, syarikat itu dilaporkan tidak mampu menerima semua tempahan daripada pelanggan China. Google turut dilaporkan sedang berunding untuk mendapatkan kapasiti SF4, yang menunjukkan persaingan bagi barisan pengeluaran tersebut semakin sengit.
Kenaikan hampir 10% bagi wafer 8 nanometer penting kerana ia menunjukkan kekurangan kapasiti bukan terhad kepada cip paling canggih sahaja.
Apabila pelanggan sukar mendapatkan slot pengeluaran, mereka turut bersaing untuk proses yang lebih lama—selagi ia masih sesuai untuk produk masing-masing. Ini menandakan tekanan bekalan telah merebak merentasi beberapa peringkat teknologi, bukan hanya pada nod 4 atau 5 nanometer. Samsung sendiri menjangkakan kekurangan cip global boleh menjadi lebih serius dan berlanjutan hingga 2028.
Bahagian foundry Samsung masih mencatat kerugian. Namun, harga jualan purata yang lebih tinggi, kilang yang digunakan dengan lebih penuh dan campuran tempahan nod termaju boleh membantu syarikat menyerap kos tetap serta meningkatkan margin.
Penganalisis melihat keuntungan pada 2027 sebagai kemungkinan jika kadar penggunaan kilang, hasil pengeluaran, kemenangan mendapatkan pelanggan dan kuasa menetapkan harga terus kukuh. Tetapi itu masih merupakan ramalan, bukannya keputusan kewangan yang telah diumumkan Samsung.
Walaupun mendapat manfaat daripada kekangan kapasiti semasa, Samsung belum hampir menggugat kedudukan TSMC. Data Counterpoint menunjukkan Samsung menguasai kira-kira 7% hasil pasaran foundry global pada suku pertama 2026, berbanding 73% bagi TSMC.
Angka itu menunjukkan peluang Samsung kini datang daripada kekurangan bekalan dan kapasiti TSMC yang telah ditempah—bukan kerana Samsung telah mengambil alih kepimpinan pasaran. Syarikat itu sedang menikmati ruang yang lebih besar daripada asas pasaran yang masih kecil.
Kenaikan harga Samsung menggambarkan gabungan beberapa tekanan: permintaan cip AI yang melonjak, kapasiti TSMC yang hampir penuh, kekangan sumber pelanggan China akibat sekatan eksport Amerika Syarikat dan barisan SF4 Samsung yang sudah digunakan sepenuhnya.
Samsung kini boleh mengewangkan kekurangan bekalan itu. Namun, ujian sebenar bagi pemulihan pada 2027 ialah sama ada syarikat mampu menukar kelebihan sementara ini kepada tempahan luaran berulang dengan margin tinggi—selepas kapasiti industri bertambah dan pilihan alternatif kembali tersedia.