Huawei Ubah Fokus Perlumbaan Cip: Bukan Lagi Transistor Lebih Kecil, Tetapi Isyarat Lebih Pantas
Tau Scaling Law mengalihkan tumpuan daripada mengecilkan transistor kepada mengurangkan masa isyarat dan data bergerak dalam cip serta sistem pengkomputeran. Cip telefon pintar Kirin yang dijangka diperkenalkan pada September akan menjadi ujian komersial pertama untuk seni bina LogicFolding.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 LunaImej dijana dengan GPT Image 1.5
Tau Scaling Law mengalihkan tumpuan daripada mengecilkan transistor kepada mengurangkan masa isyarat dan data bergerak dalam cip serta sistem pengkomputeran.
Cip telefon pintar Kirin yang dijangka diperkenalkan pada September akan menjadi ujian komersial pertama untuk seni bina LogicFolding.
Model “pagoda 18 tingkat” Liao Heng memecahkan rantaian AI kepada lebih banyak lapisan berbanding model “kek lima lapis” Jensen Huang.
Strategi Huawei bergantung pada kerjasama merentas cip, memori, perisian, rangkaian dan kelompok cip—bukan semata mata prestasi satu pemproses.
How is Huawei Technologies attempting to overcome the physical and geopolitical limits facing conventional processor development—where transAI-generated editorial hero image for How is Huawei Technologies attempting to overcome the physical and geopolitical limits facing conventional processor development—where trans.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is Huawei Technologies attempting to overcome the physical and geopolitical limits facing conventional processor development—where trans. Article summary: Huawei’s proposed alternative is to treat performance as a system time problem rather than solely a transistor size problem.. Topic tags: general web, ai, workflow, code, regulation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an
openai.com
Huawei tidak mendakwa bahawa hukum fizik semikonduktor sudah tidak relevan. Sebaliknya, syarikat itu cuba mengubah soalan asas dalam pembangunan cip: daripada “seberapa kecil transistor boleh dibuat?” kepada “seberapa pantas maklumat boleh bergerak melalui keseluruhan sistem?”
Pendekatan itu hadir ketika pengecilan transistor semakin menghampiri had fizikal dan sekatan Amerika Syarikat mengehadkan akses China kepada peralatan litografi paling canggih daripada ASML, khususnya mesin litografi ultraviolet ekstrem (EUV). Dalam konteks ini, Huawei memperkenalkan Tau Scaling Law, yang mengutamakan pengurangan kelewatan penghantaran isyarat dan data berbanding pengecilan dimensi cip semata-mata.
Tau Scaling Law: mengecilkan masa, bukan hanya transistor
Dalam elektronik, simbol tau (τ) merujuk kepada pemalar masa—secara mudahnya, tempoh yang diperlukan sistem untuk bertindak balas atau isyarat bergerak. Huawei mahu menggunakan ukuran itu sebagai panduan baharu untuk meningkatkan prestasi pada beberapa peringkat: peranti, litar, cip dan sistem.
Secara praktikal, ini bermakna mengurangkan kelewatan dalam sambungan antara komponen, akses memori, pemindahan data dan penyelarasan kerja antara cip. Prestasi tidak lagi dinilai hanya berdasarkan bilangan transistor yang boleh dimuatkan dalam satu kawasan silikon, tetapi juga berdasarkan berapa banyak masa yang terbuang ketika data bergerak atau komponen menunggu antara satu sama lain.
Salah satu teknik yang dikaitkan dengan pendekatan ini ialah LogicFolding. Huawei menerangkannya sebagai reka bentuk yang menyusun litar logik, analog dan memori dengan lebih padat serta lebih bersepadu secara menegak, sekali gus memendekkan laluan kritikal isyarat. Cip telefon pintar Kirin yang dijadualkan muncul pada September akan menjadi produk pertama yang menggunakan seni bina tersebut, menurut laporan.
Namun, Tau Scaling bukan bukti bahawa Huawei telah menggantikan litografi EUV atau menghapuskan keperluan kepada proses pembuatan lebih maju. Pengecilan transistor masih mempengaruhi penggunaan tenaga, kepadatan, haba, hasil pengeluaran dan kos. Yang berubah ialah sasaran pengoptimuman: Huawei cuba mendapatkan lebih banyak prestasi daripada susun atur, pembungkusan, sambungan dan perisian, walaupun akses kepada proses termaju lebih terhad.
Apa yang perlu diperhatikan pada cip telefon pintar September?
Pelancaran cip itu akan menjadi ujian komersial yang penting, tetapi bukan pengesahan automatik terhadap semua dakwaan Huawei. Penyelidik dan penganalisis industri perlu meneliti beberapa perkara:
proses pembuatan sebenar dan kadar hasil cip;
prestasi CPU, GPU dan NPU dalam penggunaan berterusan;
penggunaan kuasa serta suhu operasi;
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei Ubah Fokus Perlumbaan Cip: Bukan Lagi Transistor Lebih Kecil, Tetapi Isyarat Lebih Pantas"?
Tau Scaling Law mengalihkan tumpuan daripada mengecilkan transistor kepada mengurangkan masa isyarat dan data bergerak dalam cip serta sistem pengkomputeran.
What are the key points to validate first?
Tau Scaling Law mengalihkan tumpuan daripada mengecilkan transistor kepada mengurangkan masa isyarat dan data bergerak dalam cip serta sistem pengkomputeran. Cip telefon pintar Kirin yang dijangka diperkenalkan pada September akan menjadi ujian komersial pertama untuk seni bina LogicFolding.
What should I do next in practice?
Model “pagoda 18 tingkat” Liao Heng memecahkan rantaian AI kepada lebih banyak lapisan berbanding model “kek lima lapis” Jensen Huang.
Huawei Ubah Fokus Perlumbaan Cip: Bukan Lagi Transistor Lebih Kecil, Tetapi Isyarat Lebih Pantas
Tau Scaling Law mengalihkan tumpuan daripada mengecilkan transistor kepada mengurangkan masa isyarat dan data bergerak dalam cip serta sistem pengkomputeran. Cip telefon pintar Kirin yang dijangka diperkenalkan pada September akan menjadi ujian komersial pertama untuk seni bina LogicFolding.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 LunaImej dijana dengan GPT Image 1.5
Tau Scaling Law mengalihkan tumpuan daripada mengecilkan transistor kepada mengurangkan masa isyarat dan data bergerak dalam cip serta sistem pengkomputeran.
Cip telefon pintar Kirin yang dijangka diperkenalkan pada September akan menjadi ujian komersial pertama untuk seni bina LogicFolding.
Model “pagoda 18 tingkat” Liao Heng memecahkan rantaian AI kepada lebih banyak lapisan berbanding model “kek lima lapis” Jensen Huang.
Strategi Huawei bergantung pada kerjasama merentas cip, memori, perisian, rangkaian dan kelompok cip—bukan semata mata prestasi satu pemproses.
How is Huawei Technologies attempting to overcome the physical and geopolitical limits facing conventional processor development—where transAI-generated editorial hero image for How is Huawei Technologies attempting to overcome the physical and geopolitical limits facing conventional processor development—where trans.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is Huawei Technologies attempting to overcome the physical and geopolitical limits facing conventional processor development—where trans. Article summary: Huawei’s proposed alternative is to treat performance as a system time problem rather than solely a transistor size problem.. Topic tags: general web, ai, workflow, code, regulation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an
openai.com
Huawei tidak mendakwa bahawa hukum fizik semikonduktor sudah tidak relevan. Sebaliknya, syarikat itu cuba mengubah soalan asas dalam pembangunan cip: daripada “seberapa kecil transistor boleh dibuat?” kepada “seberapa pantas maklumat boleh bergerak melalui keseluruhan sistem?”
Pendekatan itu hadir ketika pengecilan transistor semakin menghampiri had fizikal dan sekatan Amerika Syarikat mengehadkan akses China kepada peralatan litografi paling canggih daripada ASML, khususnya mesin litografi ultraviolet ekstrem (EUV). Dalam konteks ini, Huawei memperkenalkan Tau Scaling Law, yang mengutamakan pengurangan kelewatan penghantaran isyarat dan data berbanding pengecilan dimensi cip semata-mata.
Tau Scaling Law: mengecilkan masa, bukan hanya transistor
Dalam elektronik, simbol tau (τ) merujuk kepada pemalar masa—secara mudahnya, tempoh yang diperlukan sistem untuk bertindak balas atau isyarat bergerak. Huawei mahu menggunakan ukuran itu sebagai panduan baharu untuk meningkatkan prestasi pada beberapa peringkat: peranti, litar, cip dan sistem.
Secara praktikal, ini bermakna mengurangkan kelewatan dalam sambungan antara komponen, akses memori, pemindahan data dan penyelarasan kerja antara cip. Prestasi tidak lagi dinilai hanya berdasarkan bilangan transistor yang boleh dimuatkan dalam satu kawasan silikon, tetapi juga berdasarkan berapa banyak masa yang terbuang ketika data bergerak atau komponen menunggu antara satu sama lain.
Salah satu teknik yang dikaitkan dengan pendekatan ini ialah LogicFolding. Huawei menerangkannya sebagai reka bentuk yang menyusun litar logik, analog dan memori dengan lebih padat serta lebih bersepadu secara menegak, sekali gus memendekkan laluan kritikal isyarat. Cip telefon pintar Kirin yang dijadualkan muncul pada September akan menjadi produk pertama yang menggunakan seni bina tersebut, menurut laporan.
Namun, Tau Scaling bukan bukti bahawa Huawei telah menggantikan litografi EUV atau menghapuskan keperluan kepada proses pembuatan lebih maju. Pengecilan transistor masih mempengaruhi penggunaan tenaga, kepadatan, haba, hasil pengeluaran dan kos. Yang berubah ialah sasaran pengoptimuman: Huawei cuba mendapatkan lebih banyak prestasi daripada susun atur, pembungkusan, sambungan dan perisian, walaupun akses kepada proses termaju lebih terhad.
Apa yang perlu diperhatikan pada cip telefon pintar September?
Pelancaran cip itu akan menjadi ujian komersial yang penting, tetapi bukan pengesahan automatik terhadap semua dakwaan Huawei. Penyelidik dan penganalisis industri perlu meneliti beberapa perkara:
proses pembuatan sebenar dan kadar hasil cip;
prestasi CPU, GPU dan NPU dalam penggunaan berterusan;
penggunaan kuasa serta suhu operasi;
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei Ubah Fokus Perlumbaan Cip: Bukan Lagi Transistor Lebih Kecil, Tetapi Isyarat Lebih Pantas"?
Tau Scaling Law mengalihkan tumpuan daripada mengecilkan transistor kepada mengurangkan masa isyarat dan data bergerak dalam cip serta sistem pengkomputeran.
What are the key points to validate first?
Tau Scaling Law mengalihkan tumpuan daripada mengecilkan transistor kepada mengurangkan masa isyarat dan data bergerak dalam cip serta sistem pengkomputeran. Cip telefon pintar Kirin yang dijangka diperkenalkan pada September akan menjadi ujian komersial pertama untuk seni bina LogicFolding.
What should I do next in practice?
Model “pagoda 18 tingkat” Liao Heng memecahkan rantaian AI kepada lebih banyak lapisan berbanding model “kek lima lapis” Jensen Huang.
prestasi sebenar dalam tugasan harian, bukan sekadar keputusan penanda aras puncak.
Jika cip itu menunjukkan prestasi tinggi dengan penggunaan tenaga yang munasabah, ia akan memberi isyarat bahawa seni bina dan integrasi sistem boleh membantu merapatkan jurang dengan cip terkemuka walaupun teknologi pembuatan Huawei tidak berada pada tahap paling hadapan.
Tetapi keputusan positif itu masih tidak bermakna Huawei telah memintas EUV sepenuhnya atau membuktikan bahawa pengecilan transistor tidak lagi penting. Ia lebih tepat dilihat sebagai bukti bahawa prestasi boleh ditingkatkan melalui beberapa laluan serentak—termasuk reka bentuk litar, pembungkusan dan pengurusan data.
“Kek lima lapis” berbanding “pagoda 18 tingkat”
Ketua Pegawai Eksekutif Nvidia Jensen Huang menggunakan analogi kek lima lapis untuk menerangkan rantaian nilai AI: tenaga, cip, infrastruktur pengkomputeran, awan atau model AI, dan aplikasi. Model itu ialah gambaran industri dari peringkat asas hingga ke produk yang menjana nilai ekonomi.
Liao Heng, ketua saintis semikonduktor Huawei, pula menggunakan analogi pagoda 18 tingkat. Kerangka itu memecahkan rantaian AI dan semikonduktor kepada lebih banyak kebergantungan, bermula daripada teori, tenaga, perlombongan dan bahan mentah; silikon; reka bentuk transistor; fabrikasi wafer; litografi dan peralatan; pembungkusan canggih; seni bina cip; penyusun dan masa jalan; kuantifikasi; latihan AI; model asas; ejen; produk dan aplikasi.
Perbezaannya bukan sekadar jumlah tingkat. Model Huang lebih sesuai sebagai peta industri pada tahap tinggi—ia menunjukkan bagaimana tenaga menyokong cip, cip menyokong infrastruktur, dan seterusnya model serta aplikasi. Model Liao pula cuba menunjukkan perkara yang tersembunyi di dalam setiap kategori tersebut.
“Cip”, misalnya, bukan hanya sekeping silikon. Ia bergantung pada bahan, peralatan, proses pembuatan, reka bentuk transistor, pembungkusan, perisian penyusun, pemacu dan sistem memori. Begitu juga “infrastruktur” bukan sekadar pusat data, manakala “model” memerlukan kaedah latihan, perkakasan, perisian dan sistem inferens.
Mengapa lapisan paling lemah menetapkan had prestasi?
Hujah Liao tentang “tingkat paling pendek” pada asasnya ialah hujah kejuruteraan sistem hujung ke hujung. Model AI paling canggih tidak dapat beroperasi pada tahap terbaik jika bekalan kuasa, lebar jalur memori, pembungkusan, hasil pembuatan, rangkaian, perisian atau kapasiti penggunaan tidak mencukupi.
Jika satu lapisan menjadi sempit, keseluruhan sistem boleh terjejas. Pemecut yang pantas mungkin menghabiskan masa menunggu data. Kelompok cip yang besar mungkin tidak mencapai prestasi teori jika rangkaian antara cip terlalu perlahan. Model yang baik pula mungkin tidak menjana nilai jika kos tenaga dan pengendalian terlalu tinggi.
Sebab itu, pendekatan “pagoda” menekankan pengukuhan hubungan antara lapisan, bukan hanya menghasilkan satu pemproses yang lebih laju. Sasaran akhirnya ialah meningkatkan daya pemprosesan, kos dan kebolehpercayaan pada peringkat sistem.
Kelompok cip sebagai cara mengimbangi kelemahan perkakasan
Satu implikasi strategik pendekatan Huawei ialah penggunaan banyak pemecut domestik yang mungkin kurang berkuasa secara individu, tetapi boleh bekerja sebagai satu kelompok. Untuk menjadikannya berkesan, cip, memori, rangkaian, penyusun, masa jalan, kuantifikasi model dan perisian latihan teragih perlu direka bersama.
Jika penyelarasan itu berjaya, sistem boleh mengurangkan masa cip berkomunikasi, menunggu data atau berada dalam keadaan tidak aktif. Pendekatan ini paling sesuai untuk beban kerja yang boleh dibahagikan kepada banyak tugas selari.
Namun, terdapat pertukaran kos. Kelompok yang lebih besar boleh memerlukan lebih banyak tenaga, rangkaian yang lebih kompleks, perisian tambahan dan operasi yang lebih sukar berbanding penggunaan beberapa GPU termaju. Laporan yang ada menyokong strategi kerjasama merentas lapisan Huawei, tetapi bukti bebas bahawa sistemnya sudah menyamai kelompok Nvidia terkemuka masih belum mencukupi.
Hubungannya dengan ekosistem teknologi China
Strategi ini sejajar dengan usaha China membina rantaian teknologi domestik yang lebih lengkap—daripada reka bentuk dan fabrikasi cip kepada memori, pembungkusan, rangka kerja AI serta integrasi sistem.
Logiknya mudah: jika sekatan import pada satu lapisan boleh mengehadkan keseluruhan sistem, membina keupayaan di setiap lapisan menjadi semakin penting. Angka pasaran menunjukkan perubahan itu sudah berlaku. Berdasarkan data IDC yang dilaporkan Reuters, pengeluar GPU dan cip AI China secara kolektif menguasai kira-kira 41% pasaran pelayan pemecut AI China pada 2025, manakala Nvidia masih memegang sekitar 55%. Huawei ialah peneraju dalam kalangan pembekal domestik.
Angka tersebut tidak membuktikan cip China sudah setanding dengan cip terbaik dunia dari segi prestasi, kecekapan atau perisian. Tetapi ia menunjukkan bahawa kawalan eksport dan tekanan untuk menggunakan produk tempatan sedang mempercepatkan pembentukan ekosistem alternatif.
Bukan melarikan diri daripada fizik
Pada akhirnya, Huawei tidak melarikan diri daripada fizik semikonduktor. Ia cuba mengalihkan medan persaingan ke kawasan yang masih boleh dioptimumkan: seni bina, pembungkusan, penghantaran data, perisian dan penyelarasan kelompok cip.
Tau Scaling Law dan LogicFolding mungkin membantu China mengurangkan sebahagian pergantungan kepada litografi termaju. Tetapi nilai sebenar pendekatan itu hanya akan lebih jelas selepas cip tersebut diuji dari segi prestasi berterusan, penggunaan kuasa, hasil pengeluaran dan keserasian perisian. Buat masa ini, ia ialah laluan alternatif yang menarik—bukan lagi bukti bahawa Huawei telah menulis semula semua peraturan industri cip.
US Closes Access to Lithography, Huawei Finds New Ways to Develop AI Chips
prestasi sebenar dalam tugasan harian, bukan sekadar keputusan penanda aras puncak.
Jika cip itu menunjukkan prestasi tinggi dengan penggunaan tenaga yang munasabah, ia akan memberi isyarat bahawa seni bina dan integrasi sistem boleh membantu merapatkan jurang dengan cip terkemuka walaupun teknologi pembuatan Huawei tidak berada pada tahap paling hadapan.
Tetapi keputusan positif itu masih tidak bermakna Huawei telah memintas EUV sepenuhnya atau membuktikan bahawa pengecilan transistor tidak lagi penting. Ia lebih tepat dilihat sebagai bukti bahawa prestasi boleh ditingkatkan melalui beberapa laluan serentak—termasuk reka bentuk litar, pembungkusan dan pengurusan data.
“Kek lima lapis” berbanding “pagoda 18 tingkat”
Ketua Pegawai Eksekutif Nvidia Jensen Huang menggunakan analogi kek lima lapis untuk menerangkan rantaian nilai AI: tenaga, cip, infrastruktur pengkomputeran, awan atau model AI, dan aplikasi. Model itu ialah gambaran industri dari peringkat asas hingga ke produk yang menjana nilai ekonomi.
Liao Heng, ketua saintis semikonduktor Huawei, pula menggunakan analogi pagoda 18 tingkat. Kerangka itu memecahkan rantaian AI dan semikonduktor kepada lebih banyak kebergantungan, bermula daripada teori, tenaga, perlombongan dan bahan mentah; silikon; reka bentuk transistor; fabrikasi wafer; litografi dan peralatan; pembungkusan canggih; seni bina cip; penyusun dan masa jalan; kuantifikasi; latihan AI; model asas; ejen; produk dan aplikasi.
Perbezaannya bukan sekadar jumlah tingkat. Model Huang lebih sesuai sebagai peta industri pada tahap tinggi—ia menunjukkan bagaimana tenaga menyokong cip, cip menyokong infrastruktur, dan seterusnya model serta aplikasi. Model Liao pula cuba menunjukkan perkara yang tersembunyi di dalam setiap kategori tersebut.
“Cip”, misalnya, bukan hanya sekeping silikon. Ia bergantung pada bahan, peralatan, proses pembuatan, reka bentuk transistor, pembungkusan, perisian penyusun, pemacu dan sistem memori. Begitu juga “infrastruktur” bukan sekadar pusat data, manakala “model” memerlukan kaedah latihan, perkakasan, perisian dan sistem inferens.
Mengapa lapisan paling lemah menetapkan had prestasi?
Hujah Liao tentang “tingkat paling pendek” pada asasnya ialah hujah kejuruteraan sistem hujung ke hujung. Model AI paling canggih tidak dapat beroperasi pada tahap terbaik jika bekalan kuasa, lebar jalur memori, pembungkusan, hasil pembuatan, rangkaian, perisian atau kapasiti penggunaan tidak mencukupi.
Jika satu lapisan menjadi sempit, keseluruhan sistem boleh terjejas. Pemecut yang pantas mungkin menghabiskan masa menunggu data. Kelompok cip yang besar mungkin tidak mencapai prestasi teori jika rangkaian antara cip terlalu perlahan. Model yang baik pula mungkin tidak menjana nilai jika kos tenaga dan pengendalian terlalu tinggi.
Sebab itu, pendekatan “pagoda” menekankan pengukuhan hubungan antara lapisan, bukan hanya menghasilkan satu pemproses yang lebih laju. Sasaran akhirnya ialah meningkatkan daya pemprosesan, kos dan kebolehpercayaan pada peringkat sistem.
Kelompok cip sebagai cara mengimbangi kelemahan perkakasan
Satu implikasi strategik pendekatan Huawei ialah penggunaan banyak pemecut domestik yang mungkin kurang berkuasa secara individu, tetapi boleh bekerja sebagai satu kelompok. Untuk menjadikannya berkesan, cip, memori, rangkaian, penyusun, masa jalan, kuantifikasi model dan perisian latihan teragih perlu direka bersama.
Jika penyelarasan itu berjaya, sistem boleh mengurangkan masa cip berkomunikasi, menunggu data atau berada dalam keadaan tidak aktif. Pendekatan ini paling sesuai untuk beban kerja yang boleh dibahagikan kepada banyak tugas selari.
Namun, terdapat pertukaran kos. Kelompok yang lebih besar boleh memerlukan lebih banyak tenaga, rangkaian yang lebih kompleks, perisian tambahan dan operasi yang lebih sukar berbanding penggunaan beberapa GPU termaju. Laporan yang ada menyokong strategi kerjasama merentas lapisan Huawei, tetapi bukti bebas bahawa sistemnya sudah menyamai kelompok Nvidia terkemuka masih belum mencukupi.
Hubungannya dengan ekosistem teknologi China
Strategi ini sejajar dengan usaha China membina rantaian teknologi domestik yang lebih lengkap—daripada reka bentuk dan fabrikasi cip kepada memori, pembungkusan, rangka kerja AI serta integrasi sistem.
Logiknya mudah: jika sekatan import pada satu lapisan boleh mengehadkan keseluruhan sistem, membina keupayaan di setiap lapisan menjadi semakin penting. Angka pasaran menunjukkan perubahan itu sudah berlaku. Berdasarkan data IDC yang dilaporkan Reuters, pengeluar GPU dan cip AI China secara kolektif menguasai kira-kira 41% pasaran pelayan pemecut AI China pada 2025, manakala Nvidia masih memegang sekitar 55%. Huawei ialah peneraju dalam kalangan pembekal domestik.
Angka tersebut tidak membuktikan cip China sudah setanding dengan cip terbaik dunia dari segi prestasi, kecekapan atau perisian. Tetapi ia menunjukkan bahawa kawalan eksport dan tekanan untuk menggunakan produk tempatan sedang mempercepatkan pembentukan ekosistem alternatif.
Bukan melarikan diri daripada fizik
Pada akhirnya, Huawei tidak melarikan diri daripada fizik semikonduktor. Ia cuba mengalihkan medan persaingan ke kawasan yang masih boleh dioptimumkan: seni bina, pembungkusan, penghantaran data, perisian dan penyelarasan kelompok cip.
Tau Scaling Law dan LogicFolding mungkin membantu China mengurangkan sebahagian pergantungan kepada litografi termaju. Tetapi nilai sebenar pendekatan itu hanya akan lebih jelas selepas cip tersebut diuji dari segi prestasi berterusan, penggunaan kuasa, hasil pengeluaran dan keserasian perisian. Buat masa ini, ia ialah laluan alternatif yang menarik—bukan lagi bukti bahawa Huawei telah menulis semula semua peraturan industri cip.
US Closes Access to Lithography, Huawei Finds New Ways to Develop AI Chips
