Usaha sama ini akan terletak di kampus sensor imej sedia ada Sony di Bandar Koshi, Wilayah Kumamoto, dan akan menggabungkan kepakaran reka bentuk sensor Sony dengan teknologi logik dan proses pembuatan termaju TSMC . Memorandum persefahaman tidak mengikat telah ditandatangani pada Mei 2026 , dan perjanjian pelaburan akhir dijangka dimuktamadkan dalam beberapa bulan akan datang . Usaha sama ini disasarkan untuk ditubuhkan secara rasmi menjelang akhir tahun fiskal Sony 2026, yang berlangsung sehingga Mac 2027 .
Keutamaan awal usaha sama ini adalah membekalkan sensor imej termaju untuk iPhone Apple, dengan Apple dikenal pasti sebagai pelanggan premium utama . Walau bagaimanapun, matlamat strategik jangka panjang adalah jauh lebih luas: untuk melayani pasaran "AI fizikal" yang baru muncul, yang merangkumi sensor berprestasi tinggi untuk kenderaan autonomi dan robotik. Sony dan TSMC menjangkakan segmen ini akan berkembang pesat .
Kerajaan Jepun menganggap projek ini sebagai penting dari segi strategik untuk keselamatan semikonduktor negara. Pada 17 April 2026, Menteri Ekonomi, Perdagangan dan Industri (METI) Jepun, Ryosei Akazawa, mengumumkan subsidi sehingga ¥60 bilion (kira-kira AS$377 juta) untuk kilang sensor imej baru Sony di Kumamoto . Kedua-dua Sony dan TSMC juga sedang merundingkan subsidi kerajaan tambahan untuk menyokong usaha sama ini, mencerminkan komitmen Tokyo untuk membina semula industri cip Jepun .
Usaha sama ini datang pada masa kritikal untuk perniagaan sensor imej Sony. Samsung, pengeluar sensor imej kedua terbesar di dunia, secara agresif melabur dalam teknologi stacked-CISnya sendiri, manakala OmniVision (disokong oleh modal China) mendapat bahagian dalam pasaran telefon pintar pertengahan. Usaha sama Sony-TSMC dilihat sebagai tindakan balas langsung untuk melindungi kepimpinan bahagian pasaran global Sony yang kira-kira 45–50% .
Ketua Pegawai Eksekutif Sony, Hiroki Totoki, telah menyifatkan perkongsian ini secara terbuka sebagai langkah pertama yang utama dalam peralihan struktur ke arah model "fab-lite"—mengurangkan beban perbelanjaan modal berat Sony dengan menyumber luar pembuatan termaju kepada TSMC sambil mengekalkan kepakaran reka bentuk sensor dan sistem. Bahan korporat Sony sendiri mengesahkan usaha sama ini adalah teras kepada strategi ini .
Pada 28 Julai 2026, gempa bumi magnitud 7.1 melanda Wilayah Kumamoto, mengorbankan sekurang-kurangnya 34 orang dan menyebabkan kerosakan infrastruktur yang meluas . Gempa bumi itu serta-merta menghentikan operasi di kedua-dua Pusat Teknologi Kumamoto Sony dan fab Pembuatan Semikonduktor Termaju Jepun (JASM) TSMC .
TSMC memindahkan pekerja dan menjalankan pemeriksaan struktur, mengesahkan semua pekerja selamat dan mendapati tiada kerosakan struktur ketara pada bangunan atau peralatan utama . TSMC mula menyambung semula operasi secara beransur-ansur pada petang yang sama . Sony Semiconductor Solutions dan Tokyo Electron juga memulakan semula pengeluaran pada hari-hari berikutnya . Menjelang awal Ogos, TSMC telah memulihkan loji Kumamoto ke tahap output sebelum gempa bumi, mengambil masa kira-kira enam hari . Pengeluaran penuh sebelum gempa bumi untuk semua kemudahan terjejas dijangka menjelang akhir Ogos 2026 .
Penilaian keseluruhan adalah bahawa gangguan itu kurang teruk berbanding gempa bumi Kumamoto 2016, dan tiada kerosakan struktur pada tapak usaha sama yang dirancang dilaporkan. Walau bagaimanapun, peristiwa itu menekankan risiko seismik yang dihadapi oleh apa yang telah menjadi salah satu hab pembuatan cip paling penting dari segi strategi di dunia .