Pendapatan mudah alih MediaTek bagi Q2 2026 jatuh kira-kira 20% tahun ke tahun apabila penghantaran telefon pintar global terus lemah, menjadikan peralihan ke pusat data semakin mendesak .
MediaTek menggunakan teknologi pembungkusan lanjutan TSMC (CoWoS untuk cip fokus latihan) dan juga sedang mengerjakan cip ujian dengan proses A14 TSMC yang akan datang. Syarikat itu telah menyatakan hasrat untuk menggunakan fab TSMC di Arizona untuk pengeluaran 4nm dan 3nm .
Langkah ini secara langsung mencabar Broadcom dan Qualcomm dalam pasaran ASIC AI tersuai untuk penyedia awan. Broadcom kini mendominasi pemecut AI tersuai untuk hiperskala, manakala Qualcomm juga giat memasuki pasaran AI pusat data . Peruntukan $5 bilion MediaTek dan hubungan sedia ada dengan TSMC meletakkannya sebagai pesaing serius untuk kontrak AI awan generasi akan datang.
MediaTek sedang berubah daripada pembekal cip telefon pintar terbesar dunia kepada sebuah syarikat ASIC AI tersuai yang menyeluruh, menyasarkan pasaran hiperskala yang semakin berkembang pesat di mana penyedia awan semakin mereka bentuk silikon mereka sendiri .