Samsung juga sedang mempercepat peralihan kepada DRAM kelas 10 nanometer generasi keenam, yang dikenali sebagai 1c. Sasaran syarikat adalah mencapai kapasiti 200,000 wafer 1c sebulan pada akhir 2026—kira-kira satu pertiga daripada keseluruhan pengeluaran DRAMnya.
Kapasiti itu meningkat daripada sasaran 60,000 wafer sebulan pada akhir 2025. Kadar hasil pengeluaran atau yield 1c dilaporkan sudah mencapai 70%, dengan sasaran untuk meningkat kepada 80–90% . Sebahagian kapasiti baharu itu akan datang daripada peluasan Pyeongtaek P4 dan penukaran barisan sedia ada kepada pengeluaran 1c khusus .
Selain membina kemudahan baharu, Samsung turut menaik taraf sebuah bilik bersih yang sudah berusia kira-kira 20 tahun. Pendekatan ini membolehkan syarikat menambah pengeluaran menggunakan infrastruktur sedia ada, tanpa menunggu sebuah kilang baharu siap sepenuhnya .
Apple merupakan antara pelanggan besar yang terjejas akibat kekurangan DRAM. Syarikat itu dilaporkan membayar Samsung kira-kira dua kali ganda untuk cip memori LPDDR5X yang digunakan dalam pengeluaran iPhone 17 .
Bagi bekalan memori iPhone pada suku pertama 2026, Samsung dan SK Hynix dilaporkan merundingkan kenaikan harga LPDDR antara 80% hingga 100% . Ketua Pegawai Eksekutif Apple, Tim Cook, pula mengakui kenaikan kos memori akan memberi kesan kepada barisan produk syarikat dan kenaikan harga menjadi sukar dielakkan .
Peningkatan kapasiti DRAM Samsung boleh membantu Apple mendapatkan bekalan yang lebih stabil. Namun, tambahan 15% itu tidak bermakna masalah bekalan global akan selesai dengan segera, kerana sebahagian besar kapasiti baharu masih memerlukan penukaran barisan, pemasangan peralatan dan peningkatan yield.
Krisis ini berpunca daripada permintaan yang jauh lebih tinggi berbanding bekalan. Pengeluar memori mengalihkan sebahagian kapasiti kepada HBM dan DRAM berprestasi tinggi untuk pelayan AI, sekali gus mengehadkan bekalan DRAM komoditi yang digunakan dalam telefon, komputer dan peranti elektronik lain .
Harga DRAM dilaporkan hampir berganda pada suku pertama 2026, manakala TrendForce menjangkakan kenaikan lebih 50% lagi pada suku kedua . Pada Mei 2026, cip penanda aras DDR4 8Gb mencecah paras tertinggi sepanjang masa, iaitu AS$20 seunit, meningkat 25% berbanding bulan sebelumnya .
Kesan akhirnya bukan hanya dirasai oleh pembuat cip. Kos komponen yang lebih tinggi boleh diteruskan kepada pengeluar telefon, komputer dan pelayan—dan akhirnya kepada pengguna.
Tekanan bekalan turut mendorong Apple mencari sumber alternatif. Apple dilaporkan melobi pentadbiran Trump untuk mendapatkan kebenaran membeli cip DRAM daripada ChangXin Memory Technologies (CXMT) dan Yangtze Memory Technologies (YMTC), masing-masing syarikat memori China .
CXMT berada dalam senarai hitam Pentagon, menjadikan akses Apple kepada cip tersebut tertakluk kepada pertimbangan kawal selia Amerika Syarikat. Apple dilaporkan telah mula menguji cip DRAM CXMT untuk peranti yang dijual di China, namun rundingan dan kelulusan itu belum dimuktamadkan .
Menurut penganalisis Ming-Chi Kuo, langkah Apple lebih berkaitan dengan memastikan bekalan tersedia berbanding usaha mendapatkan cip yang lebih murah. Beliau memberi amaran jurang antara permintaan dan bekalan memori boleh terus melebar sehingga 2027 .
Samsung turut mempercepatkan pembinaan P5 Fab 2 di kompleks semikonduktor Pyeongtaek. Kerja pecah tanah yang asalnya dijadualkan pada awal 2027 dibawa ke Julai 2026, iaitu kira-kira enam bulan lebih awal .
P5 direka sebagai kompleks dua fab. Setiap satu dijangka mempunyai kapasiti kira-kira 300,000 wafer 12 inci sebulan, menjadikan jumlah keseluruhan sekitar 600,000 wafer sebulan apabila beroperasi sepenuhnya. Angka itu hampir menyamai kapasiti pengeluaran DRAM Samsung ketika ini .
Komitmen pelaburan bagi P5 Fab 1 dan Fab 2 dianggarkan kira-kira ₩120 trilion, bersamaan sekitar AS$82.7 bilion. Pemasangan peralatan bagi Fab 1 dijadualkan bermula pada pertengahan 2027, manakala Fab 2 disasarkan beroperasi pada 2029 .
Pada Julai 2026, Samsung turut mengumumkan rancangan membina kilang DRAM baharu di tapak Giheung bagi menampung permintaan yang dipacu AI . Ini menunjukkan syarikat sedang membina kapasiti untuk beberapa tahun akan datang, bukan sekadar cuba mengatasi lonjakan permintaan semasa.
Samsung juga meneruskan pembangunan fasiliti pembuatan cip di Taylor, Texas, termasuk barisan S5 dan S6. Namun, fasiliti Texas itu berfokus pada cip logik dan perkhidmatan foundry—iaitu pembuatan cip untuk pelanggan lain—bukannya pengeluaran DRAM komoditi .
Dengan kata lain, peluasan Samsung merangkumi dua bahagian besar: memori di Korea Selatan dan cip logik/foundry di Amerika Syarikat. Kedua-duanya penting dalam strategi semikonduktor syarikat, tetapi tidak memberikan kesan yang sama terhadap bekalan DRAM pengguna.
IDC menyifatkan keadaan semasa sebagai kekurangan cip memori yang belum pernah berlaku sebelum ini, dengan kesan berantai kepada pengeluar peranti dan pengguna yang boleh berlanjutan sehingga 2027 . Analisis Kearney PERLab pada 2026 pula mengunjurkan kekurangan itu mungkin berterusan sekurang-kurangnya sehingga 2030, kerana permintaan pusat data AI terus mengalihkan kapasiti daripada pasaran DRAM komoditi .
Walaupun Samsung, SK Hynix dan pengeluar lain mempercepatkan peluasan, kapasiti sebenar tidak boleh muncul dalam sekelip mata. Sebahagian pelaburan terdekat digunakan untuk menukar barisan sedia ada kepada proses lebih maju serta membina bilik bersih, bukannya terus menghasilkan lebih banyak wafer .
Kesimpulannya, sasaran peningkatan 15% Samsung boleh membantu mengurangkan tekanan bekalan untuk pelanggan seperti Apple, tetapi ia bukan penyelesaian segera kepada krisis memori global. Selagi permintaan AI terus berkembang lebih pantas daripada kapasiti pengeluaran baharu, harga DRAM dan kos peranti berkemungkinan kekal tinggi untuk beberapa tahun lagi.