Pakatan cip AI AS$950 bilion: Samsung, SK Hynix cabar dominasi TSMC

1. SK Hynix: AS$750 bilion dengan Nvidia dan pelanggan Amerika lain

SK Group menandatangani perjanjian bernilai AS$750 bilion untuk bekalan cip HBM jangka panjang kepada syarikat-syarikat Amerika . Perjanjian terasnya ialah kerjasama pembangunan bersama dan bekalan dengan Nvidia, yang berpotensi bernilai AS$500 bilion sahaja.

Kerjasama itu meliputi pembangunan bersama HBM untuk empat platform Nvidia, bermula dengan HBM4 dan berlanjutan sekurang-kurangnya hingga 2030. Ia turut merangkumi rancangan membina pusat data AI berskala besar . Dengan perjanjian berbilang tahun ini, SK Hynix secara kontrak mengukuhkan kedudukannya sebagai rakan memori terbesar Nvidia untuk pemecut AI tercanggihnya—kedudukan yang telah dinikmatinya sebelum perjanjian rasmi itu ditandatangani .

Afiliasi SK Hynix, SK Telecom, juga mengumumkan pusat data AI berkapasiti 2 gigawatt yang menggunakan cip Vera Rubin Nvidia dan HBM4. Kemudahan itu disasarkan mula beroperasi pada 2027 .

2. Samsung: AS$200 bilion dengan Broadcom

Samsung Electronics menandatangani memorandum persefahaman dengan Broadcom yang bernilai AS$200 bilion. Skopnya merangkumi memori generasi baharu, perkhidmatan foundri—iaitu pembuatan cip untuk pelanggan lain—serta teknologi pembungkusan AI termaju .

Perjanjian ini merupakan komitmen foundri terbesar Samsung setakat ini. Kerjasama tersebut, yang dilaporkan berjalan hingga 2030, memanfaatkan teknologi proses Samsung di bawah 2 nanometer untuk cip AI dan rangkaian . Ia juga dilihat sebagai usaha paling agresif Samsung untuk menyaingi TSMC dalam pembuatan cip kontrak dan pembungkusan termaju .

Mengapa perjanjian ini penting?

Bekalan HBM semakin dikunci untuk jangka panjang

HBM ialah memori berkelajuan tinggi yang amat penting untuk pemecut AI dan pusat data moden. Berbanding kontrak bekalan biasa yang mungkin hanya meliputi setahun, kedua-dua perjanjian ini mengubah cara memori AI diperoleh kepada komitmen jangka panjang sekurang-kurangnya lima tahun .

Kesannya, kapasiti HBM4 dan memori generasi seterusnya untuk platform utama Nvidia akan tersedia lebih awal kepada rakan kongsi yang sudah terikat dengan perjanjian tersebut. Syarikat lain mungkin berdepan tempoh menunggu bertahun-tahun untuk mendapatkan akses kepada cip yang sama .

Kerjasama SK Hynix-Nvidia juga melangkaui pembelian bekalan. SK Hynix akan terlibat secara rasmi dalam pembangunan teknologi memori yang digunakan dalam superkomputer AI Vera Rubin Nvidia dan platform seterusnya .

Samsung membuka medan baharu menentang TSMC

Perjanjian Broadcom memberikan Samsung peluang untuk menawarkan gabungan pembuatan cip dan pembungkusan termaju dalam satu pakej. Model ini penting kerana pembungkusan—proses menghubungkan dan memasang cip berprestasi tinggi—kini menjadi salah satu kekangan utama dalam pengeluaran sistem AI.

Kapasiti teknologi pembungkusan termaju CoWoS milik TSMC dilaporkan telah ditempah sebahagian besarnya hingga 2027. Samsung cuba memanfaatkan kesesakan itu dengan menawarkan keupayaan foundri serta pembungkusan sendiri .

Namun, Samsung masih belum menyamai bahagian pasaran foundri TSMC atau rekod kebolehpercayaan nod prosesnya. Oleh itu, perjanjian AS$200 bilion ini ialah cabaran besar terhadap TSMC, tetapi bukan bukti bahawa persaingan tersebut sudah dimenangi.

Pakatan AI Amerika Syarikat-Korea Selatan menjadi lebih menyeluruh

Pengumuman itu dibuat bersama Deklarasi AI San Francisco, yang menandakan penyelarasan strategik antara kerajaan Korea Selatan dan ekosistem teknologi Amerika Syarikat . Pejabat presiden Korea Selatan membingkaikan perjanjian tersebut sebagai usaha mengukuhkan rantaian bekalan AI Amerika-Korea daripada gangguan.

Skop kerjasama juga tidak terhad kepada memori dan cip logik. Rancangan pusat data AI SK Telecom berkapasiti 2 gigawatt menunjukkan perkongsian itu turut meliputi kemudahan pengkomputeran, awan dan infrastruktur AI .

Kesimpulan

Komitmen gabungan AS$950 bilion ini mengikat bekalan memori AI Korea Selatan kepada pelanggan teknologi utama Amerika Syarikat untuk tempoh bertahun-tahun. SK Hynix mengukuhkan kedudukannya sebagai rakan memori penting Nvidia dan mendapat peranan pembangunan bersama untuk platform masa depan.

Samsung pula menggunakan kerjasama Broadcom untuk melancarkan cabaran paling jelasnya terhadap TSMC dalam bidang memori, cip logik dan pembungkusan termaju. Jika dilaksanakan mengikut rancangan, pakatan ini akan memberikan kerjasama AI Amerika Syarikat-Korea Selatan asas kontrak bernilai ratusan bilion dolar—daripada bekalan cip hinggalah kepada pusat data dan infrastruktur pengkomputeran.