Bagaimanapun, kontrak volume yang mengikat masih belum dilaksanakan. Setakat 24 Julai 2026, Ketua Pegawai Eksekutif AMD, Lisa Su, menyatakan bahawa syarikat itu "hampir untuk menandatangani kontrak rasmi" dengan Samsung untuk bekalan HBM4 berskala besar, mengesahkan perjanjian itu masih di peringkat akhir . Laporan juga menunjukkan bahawa perjanjian akhir mungkin merangkumi syarat yang mengaitkan bekalan HBM4 dengan peralihan sebahagian pengeluaran cip AI AMD ke faundri Samsung .

Kaitan dengan Platform AI Helios AMD

Walaupun kontrak rasmi masih belum selesai, perkongsian itu sudah beroperasi. Memori Samsung HBM4 kini menguasakan sistem rak pelayan AI Helios AMD, yang memulakan pengeluaran pada pertengahan 2026 . Di tengah-tengah Helios ialah GPU AMD Instinct MI455X, dilengkapi dengan timbunan HBM4 12-tinggi yang menyampaikan kapasiti 432 GB dan lebar jalur 23.3 TB/s setiap cip — kira-kira 50% lebih memori bagi setiap GPU berbanding generasi sebelumnya .

Seorang jurutera utama Samsung mengesahkan di acara Advancing AI 2026 AMD bahawa Samsung HBM4 kini dihantar di dalam GPU MI455X dan rak Helios . Penghantaran Helios dijadualkan bermula pada akhir Q3 2026, meningkat ke awal 2027 . Rak Helios yang menggabungkan sehingga 72 unit MI455X menyampaikan jumlah kapasiti HBM4 sebanyak 31 TB dan lebar jalur memori 1.7 PB/s .

Perjanjian Pelanggan AMD Mencipta Permintaan Hiliran Yang Besar

AMD telah memperoleh pelanggan cip AI utama, mewujudkan permintaan hiliran yang besar yang mengalir kembali ke Samsung HBM4:

• OpenAI: Perjanjian pelbagai tahun diumumkan Oktober 2025, bernilai puluhan bilion dalam hasil tahunan. OpenAI menerima opsyen untuk memperoleh sehingga ~10% daripada AMD, dan perjanjian itu merangkumi penggunaan GPU Instinct sebanyak 6 GW .
• Meta: Perjanjian 5 tahun diumumkan Februari 2026, bernilai sehingga $60 bilion dalam cip AI. Meta juga mendapat opsyen sehingga 10% daripada AMD .
• Anthropic: Perkongsian strategik ditambah pelaburan $5 bilion, diumumkan Julai 2026. Anthropic akan menggunakan 2 GW GPU AMD Instinct MI450 dalam rak Helios, mewakili puluhan bilion dalam jumlah nilai pelayan .
• Microsoft: Dimenangi sebagai pelanggan Helios; Microsoft menggunakan rak AMD Helios untuk infrastruktur AI mereka .
• Oracle: Sebelum ini diumumkan sebagai gugusan super AI awam pertama yang dikuasakan oleh GPU MI450 .

Satu sumber mencatatkan bahawa Anthropic disenaraikan sebagai pelanggan keutamaan tertinggi AMD dalam kod dalaman, bersama Meta .

Kebangkitan Semula HBM4 Samsung

Samsung telah menunjukkan pemulihan yang ketara dalam pasaran HBM selepas bergelut dengan kelewatan kelayakan HBM3E pada 2024–2025:

• Peralihan bahagian pasaran: Pada Q3 2025, SK Hynix memegang 53% pasaran HBM, Samsung 35%, dan Micron 11% . Menjelang lewat 2026, unjuran pasaran daripada TrendForce dan Bernstein meramalkan bahagian HBM Samsung meningkat daripada 27% pada 2025 kepada 37% pada 2026, manakala bahagian SK Hynix dijangka menurun daripada 56% kepada 43% .
• Keutamaan perintis HBM4: Samsung menghantar HBM4 komersial pertama di dunia pada Februari 2026 dan memulakan pengeluaran besar-besaran lebih awal daripada jadual . Ia menjual habis keseluruhan kapasiti pengeluaran HBM4 2026, menandakan permintaan yang luar biasa .
• Perluasan kapasiti: Samsung merancang untuk meningkatkan pengeluaran HBM total kepada ~250,000 wafer/bulan menjelang akhir 2026 — peningkatan ~50% daripada kapasiti sebelumnya ~170,000 wafer . Syarikat itu juga menyasarkan HBM4 untuk menyumbang lebih daripada separuh daripada jumlah keluaran HBM pada 2026 .
• Bekalan Nvidia: Samsung memulakan pengeluaran HBM4 untuk Nvidia pada awal 2026, di samping bekalan AMD .
• Pemulihan keuntungan: Samsung Electronics melipatgandakan keuntungan pada Q4 2025 apabila hasil HBM melonjak, dengan Counterpoint Research menyatakan "Samsung jelas kembali" .
• Dinamik persaingan: Sesetengah penganalisis melihat Samsung mendapat kelebihan awal HBM4 dengan menerima risiko hasil dengan lebih agresif daripada SK Hynix, walaupun SK Hynix masih mengetuai HBM keseluruhan dengan ~60% bahagian pasaran memasuki 2026 .

Ringkasan

AMD dan Samsung mempunyai MoU yang ditandatangani dan penghantaran HBM4 aktif yang mengalir ke platform Helios, tetapi kontrak volume yang mengikat masih dimuktamadkan pada akhir Julai 2026. Hubungan HBM4 ini kritikal secara strategik: perjanjian pelanggan besar AMD dengan OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft, dan Oracle secara langsung diterjemahkan kepada permintaan Samsung HBM4. Sementara itu, Samsung telah membuat comeback yang kukuh daripada isu kualiti HBM3E sebelum ini — ia adalah yang pertama mengkomersialkan HBM4, menjual habis kapasiti 2026, dan mendapat bahagian menentang SK Hynix dalam perlumbaan memori generasi akan datang.

Bagaimanapun, kontrak volume yang mengikat masih belum dilaksanakan. Setakat 24 Julai 2026, Ketua Pegawai Eksekutif AMD, Lisa Su, menyatakan bahawa syarikat itu "hampir untuk menandatangani kontrak rasmi" dengan Samsung untuk bekalan HBM4 berskala besar, mengesahkan perjanjian itu masih di peringkat akhir . Laporan juga menunjukkan bahawa perjanjian akhir mungkin merangkumi syarat yang mengaitkan bekalan HBM4 dengan peralihan sebahagian pengeluaran cip AI AMD ke faundri Samsung .

Kaitan dengan Platform AI Helios AMD

Walaupun kontrak rasmi masih belum selesai, perkongsian itu sudah beroperasi. Memori Samsung HBM4 kini menguasakan sistem rak pelayan AI Helios AMD, yang memulakan pengeluaran pada pertengahan 2026 . Di tengah-tengah Helios ialah GPU AMD Instinct MI455X, dilengkapi dengan timbunan HBM4 12-tinggi yang menyampaikan kapasiti 432 GB dan lebar jalur 23.3 TB/s setiap cip — kira-kira 50% lebih memori bagi setiap GPU berbanding generasi sebelumnya .

Seorang jurutera utama Samsung mengesahkan di acara Advancing AI 2026 AMD bahawa Samsung HBM4 kini dihantar di dalam GPU MI455X dan rak Helios . Penghantaran Helios dijadualkan bermula pada akhir Q3 2026, meningkat ke awal 2027 . Rak Helios yang menggabungkan sehingga 72 unit MI455X menyampaikan jumlah kapasiti HBM4 sebanyak 31 TB dan lebar jalur memori 1.7 PB/s .

Perjanjian Pelanggan AMD Mencipta Permintaan Hiliran Yang Besar

AMD telah memperoleh pelanggan cip AI utama, mewujudkan permintaan hiliran yang besar yang mengalir kembali ke Samsung HBM4:

• OpenAI: Perjanjian pelbagai tahun diumumkan Oktober 2025, bernilai puluhan bilion dalam hasil tahunan. OpenAI menerima opsyen untuk memperoleh sehingga ~10% daripada AMD, dan perjanjian itu merangkumi penggunaan GPU Instinct sebanyak 6 GW .
• Meta: Perjanjian 5 tahun diumumkan Februari 2026, bernilai sehingga $60 bilion dalam cip AI. Meta juga mendapat opsyen sehingga 10% daripada AMD .
• Anthropic: Perkongsian strategik ditambah pelaburan $5 bilion, diumumkan Julai 2026. Anthropic akan menggunakan 2 GW GPU AMD Instinct MI450 dalam rak Helios, mewakili puluhan bilion dalam jumlah nilai pelayan .
• Microsoft: Dimenangi sebagai pelanggan Helios; Microsoft menggunakan rak AMD Helios untuk infrastruktur AI mereka .
• Oracle: Sebelum ini diumumkan sebagai gugusan super AI awam pertama yang dikuasakan oleh GPU MI450 .

Satu sumber mencatatkan bahawa Anthropic disenaraikan sebagai pelanggan keutamaan tertinggi AMD dalam kod dalaman, bersama Meta .

Kebangkitan Semula HBM4 Samsung

Samsung telah menunjukkan pemulihan yang ketara dalam pasaran HBM selepas bergelut dengan kelewatan kelayakan HBM3E pada 2024–2025:

• Peralihan bahagian pasaran: Pada Q3 2025, SK Hynix memegang 53% pasaran HBM, Samsung 35%, dan Micron 11% . Menjelang lewat 2026, unjuran pasaran daripada TrendForce dan Bernstein meramalkan bahagian HBM Samsung meningkat daripada 27% pada 2025 kepada 37% pada 2026, manakala bahagian SK Hynix dijangka menurun daripada 56% kepada 43% .
• Keutamaan perintis HBM4: Samsung menghantar HBM4 komersial pertama di dunia pada Februari 2026 dan memulakan pengeluaran besar-besaran lebih awal daripada jadual . Ia menjual habis keseluruhan kapasiti pengeluaran HBM4 2026, menandakan permintaan yang luar biasa .
• Perluasan kapasiti: Samsung merancang untuk meningkatkan pengeluaran HBM total kepada ~250,000 wafer/bulan menjelang akhir 2026 — peningkatan ~50% daripada kapasiti sebelumnya ~170,000 wafer . Syarikat itu juga menyasarkan HBM4 untuk menyumbang lebih daripada separuh daripada jumlah keluaran HBM pada 2026 .
• Bekalan Nvidia: Samsung memulakan pengeluaran HBM4 untuk Nvidia pada awal 2026, di samping bekalan AMD .
• Pemulihan keuntungan: Samsung Electronics melipatgandakan keuntungan pada Q4 2025 apabila hasil HBM melonjak, dengan Counterpoint Research menyatakan "Samsung jelas kembali" .
• Dinamik persaingan: Sesetengah penganalisis melihat Samsung mendapat kelebihan awal HBM4 dengan menerima risiko hasil dengan lebih agresif daripada SK Hynix, walaupun SK Hynix masih mengetuai HBM keseluruhan dengan ~60% bahagian pasaran memasuki 2026 .

Ringkasan

AMD dan Samsung mempunyai MoU yang ditandatangani dan penghantaran HBM4 aktif yang mengalir ke platform Helios, tetapi kontrak volume yang mengikat masih dimuktamadkan pada akhir Julai 2026. Hubungan HBM4 ini kritikal secara strategik: perjanjian pelanggan besar AMD dengan OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft, dan Oracle secara langsung diterjemahkan kepada permintaan Samsung HBM4. Sementara itu, Samsung telah membuat comeback yang kukuh daripada isu kualiti HBM3E sebelum ini — ia adalah yang pertama mengkomersialkan HBM4, menjual habis kapasiti 2026, dan mendapat bahagian menentang SK Hynix dalam perlumbaan memori generasi akan datang.