Apple dilaporkan telah mengusahakan cip pelayan AI yang diberi nama kod “Baltra” sejak penghujung 2024, dengan Broadcom sebagai rakan pembangunan. Cip ini direka khusus untuk inferens AI di bahagian belakang sistem, bukan untuk peranti pengguna seperti iPhone atau Mac.
Penganalisis Ming-Chi Kuo menjangkakan cip itu memasuki pengeluaran besar-besaran pada separuh kedua 2026, diikuti penggunaan cip tersebut dalam pusat data AI baharu pada 2027. Walau bagaimanapun, laporan lain menyebut penghantaran Baltra mungkin mengalami kelewatan, jadi jadual ini masih belum pasti.
Projek Baltra juga meneruskan usaha dalaman Apple yang lebih lama, dikenali sebagai “ACDC” atau “Apple Chips in Data Center”, untuk membangunkan cip bertaraf pelayan bagi keperluan pusat data.
Pada 7 Julai 2026, Apple mengumumkan komitmen berbilang tahun baharu dengan Broadcom yang dijangka bernilai lebih AS$30 bilion. Perjanjian itu meliputi pembangunan komponen silikon tersuai serta teknologi sambungan tanpa wayar untuk pelbagai produk Apple.
Kerjasama tersebut dilanjutkan sehingga 2031 dan dijangka menyokong pengeluaran lebih 15 bilion cip buatan Amerika Syarikat. Selain komponen untuk peranti pengguna, hubungan jangka panjang ini turut penting untuk membina keupayaan Apple dalam cip dan rangkaian yang diperlukan oleh infrastruktur AI.
Pada Jun 2026, Apple turut bekerjasama dengan Intel untuk menghasilkan cip tersuai. Langkah ini selari dengan usaha memperkukuh pembuatan semikonduktor domestik di Amerika Syarikat.
Namun, penganalisis memberi amaran bahawa cip paling maju daripada kerjasama itu mungkin mengambil masa dua hingga tiga tahun sebelum mencapai pengeluaran besar-besaran—jika rancangan tersebut benar-benar direalisasikan. Ini bermakna Intel bukan penyelesaian segera kepada keperluan AI Apple, sebaliknya sebahagian daripada strategi rantaian bekalan jangka panjang.
Ada satu ironi dalam rancangan Apple ini: syarikat itu masih bergantung pada Nvidia buat masa ini. Craig Federighi, ketua perisian Apple, mengesahkan bahawa model AI maju Apple, “FM Cloud Pro”, berjalan pada GPU Nvidia dalam Google Cloud.
Pengakuan itu menunjukkan bahawa infrastruktur persendirian Apple belum cukup besar atau berkuasa untuk mengendalikan semua beban kerja AI paling berat. Dengan kata lain, Baltra ialah rancangan untuk mengurangkan kebergantungan masa depan, bukan pengganti yang sudah tersedia sepenuhnya hari ini.
Pendekatan Apple berbeza daripada Microsoft, Google, Amazon dan Meta, yang membelanjakan puluhan malah ratusan bilion dolar untuk pusat data serta pemproses AI. Apple sebelum ini lebih berhati-hati dalam perbelanjaan modal bagi infrastruktur AI dan memilih membeli kuasa pengkomputeran daripada rakan awan.
Kini, syarikat itu kelihatan bergerak ke arah integrasi menegak yang lebih luas: Apple mereka bentuk cip sendiri, mengawal sistem pengendalian dan produknya, kemudian cuba membawa kelebihan tersebut ke pusat data.
Perkembangan ini sejajar dengan trend industri yang lebih besar. TrendForce mengunjurkan penghantaran ASIC tersuai daripada penyedia awan meningkat 44.6% pada 2026, berbanding pertumbuhan 16.1% untuk GPU. Angka itu mencerminkan kecenderungan syarikat teknologi besar membina silikon khusus bagi keperluan AI mereka sendiri.
Apple mempunyai asas yang agak unik untuk strategi ini. Cip A-series dan M-series sudah digunakan bagi menjalankan ciri AI pada peranti melalui Apple Intelligence. Baltra pula boleh dianggap sebagai peluasan falsafah yang sama ke pusat data—menggunakan cip yang direka mengikut keperluan perisian Apple, dan bukannya bergantung sepenuhnya pada perkakasan generik Nvidia.
Apple mengumumkan bahawa John Ternus akan menjadi CEO pada 1 September 2026, manakala Tim Cook akan beralih ke jawatan pengerusi eksekutif. Dalam perkembangan berkaitan, ketua bahagian silikon Johny Srouji dilantik ke jawatan baharu sebagai “chief hardware engineer”, sekali gus mengambil alih peranan utama Ternus dalam bidang perkakasan.
Ternus membawa falsafah AI yang lebih berhati-hati dan berorientasikan produk. Dalam satu wawancara, beliau menjelaskan bahawa Apple tidak bermula dengan persoalan bagaimana untuk “menghantar teknologi”; sebaliknya, syarikat itu bertanya bagaimana teknologi tersebut boleh menghasilkan produk yang lebih baik untuk pengguna.
Pendekatan itu boleh menjadi kelebihan Apple kerana syarikat tersebut terkenal dengan gabungan rapat antara perkakasan, perisian dan cip. Namun, ia juga membawa cabaran besar. Apple masih dilihat ketinggalan dalam AI berbanding beberapa pesaing, dan Ternus perlu menerangkan strategi yang lebih menyeluruh—termasuk cara Apple mahu mengintegrasikan AI ke dalam produk serta menjana pertumbuhan daripadanya.
Dalam konteks itu, Baltra, kerjasama Broadcom, hubungan dengan Intel dan kemungkinan pengambilalihan syarikat cip AI bukanlah langkah yang terpisah. Kesemuanya membentuk asas kepada rancangan Apple untuk membina infrastruktur AI sendiri secara beransur-ansur, sambil mengekalkan prinsip lama syarikat: teknologi perlu menyokong produk, bukan menjadi produk itu sendiri.