Kelajuan hampir dua kali ganda berbanding generasi sebelumnya

Bagi model berkapasiti 16 TB, Samsung menyatakan PM1763 menawarkan prestasi antara yang terbaik dalam industri . Spesifikasi utama yang dilaporkan ialah:

• Bacaan berjujukan: sehingga 28,400 MB/s
• Tulisan berjujukan: sehingga 21,900 MB/s menurut beberapa laporan media; halaman produk rasmi Samsung menyenaraikan sehingga 21,000 MB/s
• Prestasi berbanding PM1753: kira-kira dua kali lebih pantas
• Masa pemindahan LLM: model bahasa besar berukuran 40 GB boleh dipindahkan dalam kira-kira 1.4 saat
• Antara muka: PCIe 6.0 dengan isyarat PAM4, yang menggandakan lebar jalur berbanding PCIe 5.0

Sebagai gambaran, saiz 40 GB itu hampir menyamai model Llama 3 70B yang dikuantumkan kepada 4-bit. Kelajuan sedemikian bertujuan mengurangkan kesesakan pemindahan data antara storan, pemproses dan pemecut AI.

Kapasiti sehingga 64 TB dan tiga pilihan awal

PM1763 mula ditawarkan dalam tiga kapasiti utama:

• 4 TB
• 8 TB
• 16 TB

Halaman produk Samsung turut menyenaraikan sokongan kapasiti antara 4 TB hingga 64 TB, bergantung pada konfigurasi sistem. Pemacu ini menyokong format fizikal E1.S, E3.S dan U.2, yang lazim digunakan dalam pelayan dan pusat data .

Dari segi binaan, PM1763 menggabungkan memori V-NAND generasi kesembilan dengan pengawal baharu berasaskan proses 4 nanometer . Ia dibangunkan mengikut piawaian PCIe Gen6, NVMe 2.1 dan OCP 2.6 .

Penyejukan cecair terus ke cip

Pelayan AI generasi baharu menghasilkan haba yang tinggi kerana perlu mengendalikan latihan dan inferens AI secara berterusan. Atas sebab itu, PM1763 direka untuk beroperasi dalam seni bina pelayan yang menggunakan penyejukan cecair .

Teknologi Direct-to-Chip (D2C) memasang plat penyejuk terus pada komponen SSD. Kaedah ini membantu mengawal haba ketika pemacu bekerja pada beban tinggi, sekali gus membolehkan prestasi puncak dikekalkan untuk tempoh yang lebih lama .

Kecekapan kuasa meningkat 1.8 kali

Penggunaan elektrik dan kos penyejukan merupakan antara cabaran terbesar pusat data AI. Samsung berkata PM1763 menawarkan peningkatan 1.8 kali ganda dalam kecekapan kuasa berbanding PM1753 .

Dalam konteks pusat data berskala besar, kecekapan yang lebih tinggi boleh membantu mengurangkan beban operasi keseluruhan—terutamanya apabila ribuan pemacu digunakan serentak dalam pelayan AI.

Ciri keselamatan untuk pusat data AI

PM1763 turut dilengkapi ciri keselamatan yang menyasarkan persekitaran AI dan sistem maya:

• Post-Quantum Cryptography (PQC): algoritma kriptografi yang direka untuk membantu melindungi data daripada ancaman serangan berasaskan komputer kuantum pada masa hadapan
• TEE Device Interface Security Protocol (TDISP): menyediakan perlindungan pada pautan komunikasi antara peranti dan hos dalam persekitaran Trusted Execution Environment (TEE), termasuk infrastruktur maya dan AI
• SPDM 1.4 dan CNSA 2.0: piawaian serta suite keselamatan tambahan yang turut disokong oleh pemacu berkenaan

Secara ringkas, ciri ini direka untuk mengukuhkan perlindungan data ketika disimpan, dipindahkan dan digunakan dalam sistem pengkomputeran sulit.

Sudah melepasi kelayakan Nvidia untuk Vera Rubin

Samsung menyatakan PM1763 telah melepasi proses kelayakan Nvidia untuk platform Vera Rubin dan memasuki pengeluaran besar-besaran pada 7 hingga 8 Julai 2026 .

Laporan industri pula menyebut Samsung dan Micron ketika ini merupakan dua syarikat yang mengeluarkan eSSD secara besar-besaran untuk Vera Rubin. SK Hynix dilaporkan masih berada pada peringkat persediaan dan belum memulakan pembekalan eSSD untuk platform tersebut .

Samsung bukan sekadar pembekal HBM

Pelancaran PM1763 melengkapkan strategi Samsung untuk menawarkan penyelesaian memori yang lebih menyeluruh kepada Nvidia. Selain PM1763, Samsung turut mengaitkan platform Vera Rubin dengan memori HBM4 dan modul SOCAMM2 .

Pada 5 Jun 2026, Ketua Pegawai Eksekutif Nvidia, Jensen Huang, mengesahkan bahawa Samsung, SK Hynix dan Micron telah mendapat kelayakan untuk membekalkan HBM4 bagi platform Vera Rubin . Ini memberikan Nvidia tiga pembekal memori utama dan membantu mempelbagaikan rantaian bekalan HBM4.

Pada masa yang sama, pertumbuhan penggunaan AI inferens dijangka meningkatkan permintaan terhadap memori kilat NAND. Beban kerja inferens memerlukan data model dan set data dihantar dengan pantas antara storan, CPU dan GPU. eSSD seperti PM1763 dibangunkan untuk mengurangkan kesesakan itu, bukan sahaja ketika latihan model tetapi juga ketika AI digunakan secara langsung .

Dengan PM1763, Samsung cuba mengisi bahagian yang semakin penting dalam pelayan AI: bukan sekadar memproses data dengan lebih pantas, tetapi memastikan data yang diperlukan dapat dihantar ke pemproses dan pemecut tanpa menjadi titik kelewatan.

Kelajuan hampir dua kali ganda berbanding generasi sebelumnya

Bagi model berkapasiti 16 TB, Samsung menyatakan PM1763 menawarkan prestasi antara yang terbaik dalam industri . Spesifikasi utama yang dilaporkan ialah:

• Bacaan berjujukan: sehingga 28,400 MB/s
• Tulisan berjujukan: sehingga 21,900 MB/s menurut beberapa laporan media; halaman produk rasmi Samsung menyenaraikan sehingga 21,000 MB/s
• Prestasi berbanding PM1753: kira-kira dua kali lebih pantas
• Masa pemindahan LLM: model bahasa besar berukuran 40 GB boleh dipindahkan dalam kira-kira 1.4 saat
• Antara muka: PCIe 6.0 dengan isyarat PAM4, yang menggandakan lebar jalur berbanding PCIe 5.0

Sebagai gambaran, saiz 40 GB itu hampir menyamai model Llama 3 70B yang dikuantumkan kepada 4-bit. Kelajuan sedemikian bertujuan mengurangkan kesesakan pemindahan data antara storan, pemproses dan pemecut AI.

Kapasiti sehingga 64 TB dan tiga pilihan awal

PM1763 mula ditawarkan dalam tiga kapasiti utama:

• 4 TB
• 8 TB
• 16 TB

Halaman produk Samsung turut menyenaraikan sokongan kapasiti antara 4 TB hingga 64 TB, bergantung pada konfigurasi sistem. Pemacu ini menyokong format fizikal E1.S, E3.S dan U.2, yang lazim digunakan dalam pelayan dan pusat data .

Dari segi binaan, PM1763 menggabungkan memori V-NAND generasi kesembilan dengan pengawal baharu berasaskan proses 4 nanometer . Ia dibangunkan mengikut piawaian PCIe Gen6, NVMe 2.1 dan OCP 2.6 .

Penyejukan cecair terus ke cip

Pelayan AI generasi baharu menghasilkan haba yang tinggi kerana perlu mengendalikan latihan dan inferens AI secara berterusan. Atas sebab itu, PM1763 direka untuk beroperasi dalam seni bina pelayan yang menggunakan penyejukan cecair .

Teknologi Direct-to-Chip (D2C) memasang plat penyejuk terus pada komponen SSD. Kaedah ini membantu mengawal haba ketika pemacu bekerja pada beban tinggi, sekali gus membolehkan prestasi puncak dikekalkan untuk tempoh yang lebih lama .

Kecekapan kuasa meningkat 1.8 kali

Penggunaan elektrik dan kos penyejukan merupakan antara cabaran terbesar pusat data AI. Samsung berkata PM1763 menawarkan peningkatan 1.8 kali ganda dalam kecekapan kuasa berbanding PM1753 .

Dalam konteks pusat data berskala besar, kecekapan yang lebih tinggi boleh membantu mengurangkan beban operasi keseluruhan—terutamanya apabila ribuan pemacu digunakan serentak dalam pelayan AI.

Ciri keselamatan untuk pusat data AI

PM1763 turut dilengkapi ciri keselamatan yang menyasarkan persekitaran AI dan sistem maya:

• Post-Quantum Cryptography (PQC): algoritma kriptografi yang direka untuk membantu melindungi data daripada ancaman serangan berasaskan komputer kuantum pada masa hadapan
• TEE Device Interface Security Protocol (TDISP): menyediakan perlindungan pada pautan komunikasi antara peranti dan hos dalam persekitaran Trusted Execution Environment (TEE), termasuk infrastruktur maya dan AI
• SPDM 1.4 dan CNSA 2.0: piawaian serta suite keselamatan tambahan yang turut disokong oleh pemacu berkenaan

Secara ringkas, ciri ini direka untuk mengukuhkan perlindungan data ketika disimpan, dipindahkan dan digunakan dalam sistem pengkomputeran sulit.

Sudah melepasi kelayakan Nvidia untuk Vera Rubin

Samsung menyatakan PM1763 telah melepasi proses kelayakan Nvidia untuk platform Vera Rubin dan memasuki pengeluaran besar-besaran pada 7 hingga 8 Julai 2026 .

Laporan industri pula menyebut Samsung dan Micron ketika ini merupakan dua syarikat yang mengeluarkan eSSD secara besar-besaran untuk Vera Rubin. SK Hynix dilaporkan masih berada pada peringkat persediaan dan belum memulakan pembekalan eSSD untuk platform tersebut .

Samsung bukan sekadar pembekal HBM

Pelancaran PM1763 melengkapkan strategi Samsung untuk menawarkan penyelesaian memori yang lebih menyeluruh kepada Nvidia. Selain PM1763, Samsung turut mengaitkan platform Vera Rubin dengan memori HBM4 dan modul SOCAMM2 .

Pada 5 Jun 2026, Ketua Pegawai Eksekutif Nvidia, Jensen Huang, mengesahkan bahawa Samsung, SK Hynix dan Micron telah mendapat kelayakan untuk membekalkan HBM4 bagi platform Vera Rubin . Ini memberikan Nvidia tiga pembekal memori utama dan membantu mempelbagaikan rantaian bekalan HBM4.

Pada masa yang sama, pertumbuhan penggunaan AI inferens dijangka meningkatkan permintaan terhadap memori kilat NAND. Beban kerja inferens memerlukan data model dan set data dihantar dengan pantas antara storan, CPU dan GPU. eSSD seperti PM1763 dibangunkan untuk mengurangkan kesesakan itu, bukan sahaja ketika latihan model tetapi juga ketika AI digunakan secara langsung .

Dengan PM1763, Samsung cuba mengisi bahagian yang semakin penting dalam pelayan AI: bukan sekadar memproses data dengan lebih pantas, tetapi memastikan data yang diperlukan dapat dihantar ke pemproses dan pemecut tanpa menjadi titik kelewatan.