Sebagai gambaran, saiz 40 GB itu hampir menyamai model Llama 3 70B yang dikuantumkan kepada 4-bit. Kelajuan sedemikian bertujuan mengurangkan kesesakan pemindahan data antara storan, pemproses dan pemecut AI.
PM1763 mula ditawarkan dalam tiga kapasiti utama:
Halaman produk Samsung turut menyenaraikan sokongan kapasiti antara 4 TB hingga 64 TB, bergantung pada konfigurasi sistem. Pemacu ini menyokong format fizikal E1.S, E3.S dan U.2, yang lazim digunakan dalam pelayan dan pusat data CSF.
Dari segi binaan, PM1763 menggabungkan memori V-NAND generasi kesembilan dengan pengawal baharu berasaskan proses 4 nanometer CSF. Ia dibangunkan mengikut piawaian PCIe Gen6, NVMe 2.1 dan OCP 2.6 S.
Pelayan AI generasi baharu menghasilkan haba yang tinggi kerana perlu mengendalikan latihan dan inferens AI secara berterusan. Atas sebab itu, PM1763 direka untuk beroperasi dalam seni bina pelayan yang menggunakan penyejukan cecair MS.
Teknologi Direct-to-Chip (D2C) memasang plat penyejuk terus pada komponen SSD. Kaedah ini membantu mengawal haba ketika pemacu bekerja pada beban tinggi, sekali gus membolehkan prestasi puncak dikekalkan untuk tempoh yang lebih lama FMB.
Penggunaan elektrik dan kos penyejukan merupakan antara cabaran terbesar pusat data AI. Samsung berkata PM1763 menawarkan peningkatan 1.8 kali ganda dalam kecekapan kuasa berbanding PM1753 MBI.
Dalam konteks pusat data berskala besar, kecekapan yang lebih tinggi boleh membantu mengurangkan beban operasi keseluruhan—terutamanya apabila ribuan pemacu digunakan serentak dalam pelayan AI.
PM1763 turut dilengkapi ciri keselamatan yang menyasarkan persekitaran AI dan sistem maya:
Secara ringkas, ciri ini direka untuk mengukuhkan perlindungan data ketika disimpan, dipindahkan dan digunakan dalam sistem pengkomputeran sulit.
Samsung menyatakan PM1763 telah melepasi proses kelayakan Nvidia untuk platform Vera Rubin dan memasuki pengeluaran besar-besaran pada 7 hingga 8 Julai 2026 SS.
Laporan industri pula menyebut Samsung dan Micron ketika ini merupakan dua syarikat yang mengeluarkan eSSD secara besar-besaran untuk Vera Rubin. SK Hynix dilaporkan masih berada pada peringkat persediaan dan belum memulakan pembekalan eSSD untuk platform tersebut TX.
Pelancaran PM1763 melengkapkan strategi Samsung untuk menawarkan penyelesaian memori yang lebih menyeluruh kepada Nvidia. Selain PM1763, Samsung turut mengaitkan platform Vera Rubin dengan memori HBM4 dan modul SOCAMM2 KN.
Pada 5 Jun 2026, Ketua Pegawai Eksekutif Nvidia, Jensen Huang, mengesahkan bahawa Samsung, SK Hynix dan Micron telah mendapat kelayakan untuk membekalkan HBM4 bagi platform Vera Rubin BBT. Ini memberikan Nvidia tiga pembekal memori utama dan membantu mempelbagaikan rantaian bekalan HBM4.
Pada masa yang sama, pertumbuhan penggunaan AI inferens dijangka meningkatkan permintaan terhadap memori kilat NAND. Beban kerja inferens memerlukan data model dan set data dihantar dengan pantas antara storan, CPU dan GPU. eSSD seperti PM1763 dibangunkan untuk mengurangkan kesesakan itu, bukan sahaja ketika latihan model tetapi juga ketika AI digunakan secara langsung SSF.
Dengan PM1763, Samsung cuba mengisi bahagian yang semakin penting dalam pelayan AI: bukan sekadar memproses data dengan lebih pantas, tetapi memastikan data yang diperlukan dapat dihantar ke pemproses dan pemecut tanpa menjadi titik kelewatan.