AMD Umumkan Cip Versal Pertama dengan Memori Terbina, Gantikan Barisan HBM

Lebar Jalur (Bandwidth)

• Versal HBM: Menawarkan sehingga 819 GB/s lebar jalur dengan HBM2e .
• Versal Premium Gen 2 MoP: Menawarkan sehingga 288 GB/s lebar jalur (melalui LPDDR5X 9,000 MT/s, meningkat daripada 8,533 MT/s dalam versi bukan MoP) . Ini kira-kira 35% daripada lebar jalur HBM, tetapi AMD menyasarkan keseimbangan berbeza: jangka hayat lebih panjang, kos lebih rendah dan reka bentuk lebih mudah.

Penjimatan Ruang PCB

• MoP menjimatkan ruang PCB sehingga 60% berbanding susun atur memori tradisional di papan litar, dengan menghapuskan keperluan laluan memori luaran . Versi MoP juga menawarkan peningkatan lebar jalur ~5.5% berbanding Gen 2 standard dengan mencapai 9,000 MT/s .

Pasaran Sasaran

• Versal HBM menyasarkan beban kerja intensif memori: pecutan pembelajaran mesin, pecutan pangkalan data, tembok api generasi akan datang dan penguji rangkaian lanjutan .
• Versal Premium Gen 2 MoP menyasarkan persekitaran terbenam, industri, komunikasi, aeroangkasa/pertahanan dan AI perusahaan. Ia menyokong julat suhu industri -40°C hingga +100°C dan direka untuk persekitaran fizikal yang lasak .

Garis Masa Ketersediaan

• Versal HBM telah dihentikan melalui Notis Penghentian Produk XCN24007 (bertarikh 29 September 2025) disebabkan isu kelestarian pembekal .
• Versal Premium Gen 2 (bukan MoP): Sudah mula dihantar .
• Versal Premium Gen 2 MoP: Sampel pada akhir 2026, pengeluaran besar-besaran H2 2027 .

Komitmen Sokongan Jangka Panjang

• Versal HBM: Kitaran hayat standard AMD; dihentikan tanpa komitmen 15 tahun.
• Versal Premium Gen 2 MoP: Menawarkan sokongan kitaran hayat produk 15+ tahun dan direka untuk penggunaan jangka panjang peringkat industri . Inilah pembeza utama — AMD mereka bentuk MoP khusus untuk pelanggan yang memerlukan ketersediaan melebihi sedekad, yang tidak dapat dijamin oleh kekangan bekalan HBM .

Kesimpulan

Versal Premium Gen 2 MoP menukar lebar jalur HBM2e yang melampau (~819 GB/s) dengan ~288 GB/s lebar jalur LPDDR5X, tetapi mendapat pengurangan ruang PCB sehingga 60%, julat suhu industri, sokongan kitaran hayat 15+ tahun, dan reka bentuk papan litar yang lebih mudah serta berisiko rendah dengan menghapuskan laluan memori luaran berkelajuan tinggi . Ia adalah respons langsung kepada isu rantaian bekalan HBM dan menyasarkan pasaran terbenam/aeroangkasa/perindustrian jangka panjang, bukan HPC pemprosesan puncak.