Kekangan CoWoS TSMC Mengubah Rantaian Bekalan Cip AI

Justeru, proses pembungkusan menjadi pintu masuk pengeluaran yang kritikal. Cip logik boleh sahaja siap dibuat, tetapi ia masih belum menjadi pemecut AI yang boleh digunakan jika timbunan HBM dan slot pembungkusan termaju tidak tersedia.

Analisis Epoch AI menganggarkan NVIDIA, Google, AMD dan Amazon bersama-sama menggunakan lebih 90% bekalan pembungkusan CoWoS serta HBM global mengikut nilai pada 2025, walaupun hanya mewakili kira-kira 12% pengeluaran cip logik termaju. Perbezaan ini menunjukkan bahawa jumlah wafer logik sahaja bukan ukuran yang baik untuk menentukan bekalan cip AI siap.

Tempoh menunggu CoWoS yang dilaporkan sekitar 52 hingga 78 minggu, bersama tempahan yang menjangkau 2027, menjadikan masalah ini bersifat berbilang tahun. Kesan praktikalnya ialah sistem peruntukan kapasiti: pelanggan yang menempah lebih awal mempunyai kedudukan lebih baik berbanding pemain kecil atau pendatang baharu, walaupun cip logik mereka telah siap.

TSMC menambah kapasiti, tetapi permintaan meningkat lebih pantas

Anggaran industri meletakkan kapasiti CoWoS TSMC pada kira-kira 35,000 permulaan wafer sebulan pada akhir 2024. Jumlah itu dijangka meningkat kepada sekitar 120,000 hingga 130,000 sebulan menjelang akhir 2026.

Peningkatan itu besar, tetapi pasaran masih dilaporkan kekurangan bekalan kerana kapasiti baharu terus diserap oleh permintaan AI.

Angka yang berbeza perlu dibaca dengan berhati-hati. Sesetengah anggaran merujuk kepada CoWoS TSMC sahaja, manakala yang lain turut memasukkan kapasiti seumpama CoWoS atau kerja pembungkusan yang disumber luar. Morgan Stanley, misalnya, meramalkan permintaan CoWoS global meningkat daripada 1.394 juta wafer pada 2026 kepada 2.694 juta wafer pada 2027, sambil menjangkakan kapasiti bulanan TSMC mencecah 200,000 wafer menjelang akhir 2027.

Angka ini ialah ramalan, bukan data pengeluaran yang telah disahkan. Namun, ia menggambarkan skala pelaburan yang diperlukan hanya untuk mengejar permintaan.

TSMC turut meneroka pilihan jangka panjang. Satu projek perintis pembungkusan panel CoPoS yang dilaporkan menggunakan panel berukuran 310×310 milimeter, dengan pengeluaran besar-besaran disasarkan pada akhir 2028 atau 2029. Oleh itu, CoPoS lebih sesuai dilihat sebagai laluan peningkatan kapasiti pada masa depan, bukannya penyelesaian segera kepada kekurangan semasa.

Mengapa operasi Intel di Malaysia tiba-tiba penting

Laporan yang memetik sumber industri mendakwa sebahagian pesanan pembungkusan termaju bahagian belakang untuk pelanggan utama yang sama telah melimpah ke operasi Intel di Malaysia kerana kapasiti CoWoS TSMC penuh.

Jika benar, aturan ini akan mengaburkan sempadan persaingan tradisional. TSMC boleh meneruskan aliran wafer di bahagian hadapan, sementara Intel melaksanakan peringkat bahagian belakang yang terpilih.

Bagaimanapun, dakwaan tersebut belum disahkan secara terbuka oleh TSMC atau Intel dalam laporan yang tersedia. Satu petunjuk tidak langsung ialah laporan industri mengenai kira-kira AS$1.3 bilion penghantaran HBM ke Malaysia. Data itu konsisten dengan kemungkinan HBM dihantar ke lokasi pembungkusan di Malaysia, tetapi tidak menyatakan pelanggan, produk, proses atau terma kontrak. Ia tidak boleh membuktikan dengan sendirinya bahawa pesanan tertentu telah dipindahkan daripada TSMC kepada Intel.

Kesimpulan yang paling kukuh buat masa ini lebih terhad: Malaysia semakin penting dalam aliran pembungkusan termaju, manakala Intel berada pada kedudukan untuk memperoleh sebahagian kerja apabila pelanggan mencari kapasiti di luar sistem TSMC yang telah diperuntukkan sepenuhnya.

EMIB-T ialah laluan kedua, bukan penyelamat segera

Teknologi EMIB Intel menggunakan jambatan silikon kecil yang disepadukan dalam substrat pakej, bukannya satu interposer silikon besar yang merentangi keseluruhan pakej. Reka bentuk ini boleh mengurangkan jumlah silikon yang diperlukan dan berpotensi memperbaiki ekonomi bahan untuk reka bentuk berbilang cip yang besar.

Laporan industri meletakkan hasil pakej EMIB-T hampir 90%, manakala sebut harga pembungkusan dilaporkan sekitar 40% hingga 50% lebih rendah berbanding CoWoS TSMC. Angka tersebut menunjukkan potensi komersial, tetapi bukan data hasil atau harga yang diterbitkan secara bebas melalui perbandingan yang sama asas.

Kelemahan utama masih terletak pada substrat. Unimicron menyifatkan EMIB-T sebagai teknologi yang belum matang. Unimicron, Ibiden dan Shinko Electric dilaporkan menyasarkan hasil substrat awal sekitar 50% bagi pengeluaran besar-besaran pada akhir 2027.

Maka, hasil pakej hampir 90% sahaja belum mencukupi. Seluruh sistem memerlukan bekalan substrat ABF yang besar dan kompleks, dengan hasil pembuatan yang konsisten.

Intel pula menyatakan EMIB-T sedang menuju pengeluaran berjumlah tinggi untuk peningkatan pengeluaran pelanggan pada 2027. Ini menjadikannya pilihan kepelbagaian bekalan yang munasabah, tetapi lebih kepada penyelesaian jangka sederhana. Ia tidak mungkin menghapuskan kekangan CoWoS seluruh industri dalam masa terdekat.

CoWoS berbanding EMIB-T: apa yang diketahui secara terbuka

Perbandingan saiz pakej juga perlu dibuat dengan berhati-hati. Saiz maksimum yang boleh digunakan bergantung pada generasi CoWoS, reka bentuk retikel dan interposer, kedudukan jambatan, substrat, jumlah HBM, had haba serta keperluan kuasa. Oleh itu, ukuran maksimum atau bilangan retikel daripada peta jalan yang berbeza tidak wajar dianggap sebagai perbandingan terus.

Perbezaan jangka pendek lebih jelas: CoWoS tersedia sekarang tetapi diperuntukkan secara ketat, manakala EMIB-T disasarkan untuk menyediakan alternatif yang layak mulai 2027.

Unimicron dan ASE semakin strategik

Kekangan ini mewujudkan peluang di luar dua nama utama tersebut. Unimicron bekerjasama dengan Intel dan pembekal Jepun dalam pembangunan substrat EMIB-T, selain menambah kapasiti substrat ABF untuk GPU AI, cip AI tersuai dan pengkomputeran berprestasi tinggi. Cabarannya bukan sekadar memasang lebih banyak kapasiti, tetapi meningkatkan hasil bagi substrat yang luar biasa besar dan rumit.

ASE, sebagai penyedia pemasangan dan ujian semikonduktor secara sumber luar atau OSAT, boleh mengambil kerja pemasangan dan ujian serta menerima permintaan limpahan. Namun, ASE bukan pengganti terus kepada aliran CoWoS TSMC yang bersepadu. Pemindahan kerja masih bergantung pada kelayakan pelanggan, sumber interposer atau RDL, integrasi HBM dan keperluan ujian.

Sebab itu tindak balas industri semakin tersebar. Kapasiti kini dicari merentas foundri, OSAT, pengeluar substrat, pembekal memori dan vendor bahan, bukannya bergantung pada satu barisan pembungkusan sahaja.

Kesan kepada infrastruktur AI

Kesan paling segera ialah penghantaran pemecut AI yang lebih perlahan dan sukar diramal. Kekurangan HBM atau pembungkusan termaju boleh menangguhkan sistem lengkap walaupun cip logik asas telah tersedia.

Situasi ini turut memihak kepada pelanggan terbesar yang mempunyai kuasa pembelian serta perancangan jangka panjang untuk menempah kapasiti terhad lebih awal.

Bagi pengendali pusat data, keadaan ini boleh melambatkan pemasangan kelompok latihan AI dan meningkatkan nilai komitmen bekalan jangka panjang. Bagi pereka cip pula, usaha beralih daripada CoWoS bukan sekadar mencari barisan pemasangan yang masih kosong. Reka bentuk perlu disahkan semula berdasarkan struktur sambungan, substrat, konfigurasi HBM, penyelesaian terma dan aliran ujian yang berbeza.

Kekangan itu turut merebak kepada input semikonduktor bersebelahan. Laporan menyebut tekanan terhadap HBM, substrat ABF, kapasiti pemasangan dan ujian, bahan pembungkusan serta komponen berkaitan. Namun, bukti yang tersedia belum menetapkan kekurangan atau kejutan harga yang boleh diukur bagi industri bukan AI tertentu. Dakwaan paling kukuh ialah kesan kesesakan dalam ekosistem bahagian belakang semikonduktor dan memori, bukannya gangguan menyeluruh terhadap ekonomi.

Kesimpulan

Kekangan CoWoS TSMC sedang mengubah peta persaingan perkakasan AI. Ia mendorong sebahagian kerja bahagian belakang ke Intel Malaysia, meningkatkan kepentingan ASE serta pembekal substrat, dan menjadikan EMIB-T Intel lebih relevan sebagai laluan pembungkusan kedua.

Namun, bukti yang ada menyokong kesimpulan yang sederhana, bukan naratif bahawa Intel sudah mengambil alih. CoWoS kekal sebagai tenaga kerja pengeluaran yang matang dan telah layak digunakan, walaupun kapasitinya terhad. Kelebihan kos dan hasil pakej EMIB-T yang dilaporkan pula masih diimbangi oleh persoalan hasil substrat ABF, kelayakan pelanggan dan jadual pengeluaran besar-besaran pada 2027.

Rantaian bekalan cip AI sedang dipelbagaikan kerana industri terpaksa berbuat demikian — bukan kerana pengganti lengkap kepada TSMC sudah beroperasi pada skala besar.