TSMC sedang membangunkan A14, proses cip kelas 1.4 nanometer yang menyusuli N2, sementara pembinaan tapak pengeluarannya di Taichung, Taiwan, berjalan. Setakat September 2026, jadual yang dinyatakan syarikat kekal: pra-pengeluaran pada 2027 dan pengeluaran besar-besaran pada 2028. Kemajuan ujian dan kilang penting, tetapi kedua-duanya belum sama dengan bekalan cip pelanggan yang stabil.
8
47
50
Minat pelanggan bukan lagi bukti penghantaran
TSMC melaporkan penglibatan yang kukuh daripada pelanggan telefon pintar dan pengkomputeran berprestasi tinggi, termasuk reka bentuk berkaitan AI. Aktiviti tape-out pelanggan—penyerahan reka bentuk cip untuk dibuat—juga dilaporkan mendahului jadual. Itu menunjukkan pelanggan bergerak ke peringkat reka bentuk yang lebih serius, tetapi tidak mendedahkan jumlah pesanan atau membuktikan cip A14 sudah dihantar secara komersial.
20
22
23
Angka hampir 90% itu mengukur apa?
A14 menggunakan transistor nanosheet generasi kedua TSMC. Berbanding N2, syarikat menyasarkan kelajuan 10–15% lebih tinggi pada kuasa yang sama, atau penggunaan kuasa 25–30% lebih rendah pada kelajuan yang sama, serta kepadatan cip hampir 20% lebih tinggi. Hasil pada cip sebenar tetap bergantung pada reka bentuk dan pelaksanaannya.
47
Dalam ujian dalaman, TSMC melaporkan prestasi peranti menghampiri 90% daripada sasaran dan kadar hasil cip yang berfungsi (yield) menghampiri 90% pada struktur ujian memori SRAM 256 megabit. Pada April, angka yang dilaporkan masing-masing melebihi 85% dan 80%.
23
24 Peningkatan itu petanda baik bagi pembangunan proses. Namun, kadar hasil struktur ujian SRAM bukan kadar hasil yang boleh terus dijangka untuk cip telefon pintar atau AI pelanggan yang lebih besar.
24
Kilang Taichung lebih awal, tetapi kapasiti masih tanda tanya
Tapak Fab 25 di Taichung dirancang mempunyai empat kilang A14. Bangunan pertama dijangka siap sekitar April 2027, sementara bangunan kedua turut dibina.
5
8 Ada laporan membangkitkan kemungkinan pengeluaran di tapak itu bermula pada 2027, malah pengeluaran besar-besaran lewat tahun tersebut. Namun, sasaran pengeluaran besar-besaran A14 yang dinyatakan semula oleh TSMC masih 2028.
4
5
50
Bangunan yang siap masih memerlukan pemasangan peralatan, pengesahan proses dan peningkatan pengeluaran secara berperingkat. Rancangan empat kilang juga belum menunjukkan berapa banyak wafer A14 yang akan lulus kelayakan untuk pelanggan pada 2028, atau kos penghasilannya.
5
8
Apa selepas A14, dan siapa pesaingnya?
TSMC merancang dua terbitan keluarga A14 untuk 2029. A13 bertujuan mengecilkan keluasan cip sekitar 6% sambil mengekalkan keserasian peraturan reka bentuk A14. A12 pula menambah sistem penyaluran kuasa Super Power Rail pada platform A14. Tarikh dan manfaat kedua-duanya masih perlu dibuktikan melalui pengeluaran produk pelanggan.
28
29
Samsung menyasarkan pengeluaran besar-besaran proses SF1.4 pada 2029, berbanding sasaran awalnya pada 2027.
32 Bagi Intel 14A, laporan pada awal Julai meletakkan pengeluaran percubaan pada 2028 dan pengeluaran besar-besaran pada 2029; laporan lewat Julai pula menyebut sasaran pengeluaran percubaan pada akhir 2027 dan pengeluaran volum tinggi pada 2028. Oleh itu, terlalu awal untuk mengatakan TSMC pasti mendahului Intel setahun.
31
38
Akhirnya, pelanggan akan menilai cip yang benar-benar dihasilkan: kadar hasil yang boleh digunakan, kos bagi setiap cip yang baik, prestasi dan penggunaan kuasa, kapasiti tersedia serta keserasian dengan pembungkusan cip termaju. Angka ujian SRAM A14 menunjukkan kemajuan—bukan keputusan muktamad persaingan itu.
22
24