Kekurangan HBM naikkan harga cip AI China, melambatkan usaha ganti Nvidia

Memori jalur lebar tinggi, atau HBM (high-bandwidth memory), telah menjadi titik sempit penting dalam pasaran pemecut AI China. Ketika bekalan global mengetat, kos komponen meningkat untuk pengeluar cip tempatan. Pada masa yang sama, kawalan Amerika Syarikat yang diumumkan pada Disember 2024 mengehadkan akses China kepada HBM canggih yang diliputi peraturan tersebut. Kesannya ialah harga sebut harga lebih tinggi, bekalan lebih sukar diperoleh dan usaha menggantikan sistem Nvidia dengan perkakasan tempatan menjadi lebih rumit. 11819

Harga pemecut AI mula meningkat

Menurut Reuters, Huawei menaikkan harga indikatif kad pemecut Ascend 950DT kepada lebih daripada RMB250,000 (kira-kira AS$37,255). Angka itu bersamaan kenaikan 20% hingga 50% berbanding sebut harga kepada pelanggan dua bulan sebelumnya, bergantung pada syarat kontrak. 119

Cambricon pula dilaporkan menaikkan harga indikatif pemecut generasi baharunya, yang buat sementara ini dinamakan 690, sebanyak 20% hingga 30% berbanding paras dua bulan lalu. Bahan laporan yang ada tidak memberikan harga mutlak dalam RMB yang boleh disahkan bagi produk tersebut. 12

Reuters turut melaporkan kenaikan harga oleh MetaX dan Iluvatar CoreX, selain Huawei dan Cambricon, ketika kos HBM meningkat dan bekalan semakin ketat. Namun, tiada jadual harga mengikut produk yang boleh diharap bagi MetaX atau Iluvatar dalam maklumat awam yang dibekalkan. 119

Beberapa laporan sekunder turut menyatakan Ascend 950PR Huawei melepasi RMB80,000, berbanding sekitar RMB60,000 pada awal 2026, manakala Ascend 910C melepasi RMB110,000, berbanding sekitar RMB90,000 pada permulaan tahun. Ini membayangkan kenaikan kira-kira 30% dan 22%. Namun, angka tersebut kurang disokong oleh petikan sumber utama yang tersedia berbanding angka 950DT dan Cambricon 690; ia wajar dianggap sebagai petunjuk pasaran yang dilaporkan, bukannya harga senarai yang disahkan. 91213

Mengapa HBM begitu penting

HBM ialah memori bertindan berkelajuan tinggi yang penting untuk latihan dan inferens AI pada skala besar. Ia bukan komponen sampingan: HBM ialah antara unsur utama dalam cip pengkomputeran canggih dan kad pemecut AI. 18

Apabila HBM kurang, pembuat cip perlu mendapatkan memori pada kos lebih tinggi, mengehadkan penghantaran, mengubah reka bentuk mengikut memori yang tersedia atau mendahulukan produk serta pelanggan tertentu. Maka, cip pemproses AI yang sudah siap tidak semestinya boleh diterjemahkan kepada jumlah kad atau sistem yang mencukupi untuk dihantar ke pusat data.

Dalam erti kata lain, usaha membina alternatif tempatan kepada Nvidia bukan sekadar soal mereka bentuk cip logik. Ia juga bergantung pada kemampuan mendapatkan memori, pembungkusan cip canggih, kapasiti pembuatan dan rantaian bekalan yang layak. Kekurangan HBM menaikkan harga sistem siap dan berpotensi mengehadkan jumlah perkakasan yang benar-benar boleh dibina serta digunakan. 11819

Maklumat yang ada tidak menyokong dakwaan bahawa Iluvatar CoreX memperuntukkan jumlah atau bahagian bekalan tertentu kepada ByteDance. Dakwaan sedemikian tidak patut dianggap telah terbukti berdasarkan bukti yang dibekalkan.

Kawalan eksport AS menambah tekanan ke atas pembeli China

Pada 2 Disember 2024, Jabatan Perdagangan AS mengumumkan kawalan baharu ke atas HBM. Peraturan itu meliputi HBM asal AS dan HBM keluaran luar negara tertentu yang tertakluk kepada peraturan Foreign Direct Product bagi pengkomputeran canggih. Sebahagian peruntukan mempunyai tarikh pematuhan tertunda pada 31 Disember 2024. 18

Bahan daripada Congressional Research Service AS pula menerangkan bahawa pakej itu menambah kawalan seluruh China ke atas HBM, DRAM serta peralatan pembuatan semikonduktor untuk pembungkusan canggih. 17

Reuters melaporkan bahawa pengeluar cip China semakin bergantung pada saluran pasaran kelabu selepas kawalan diperketatkan. Saluran tersebut mungkin membantu mendapatkan sebahagian bekalan, tetapi pada masa yang sama menambah kos dan ketidakpastian. Bukti yang ada menyokong kewujudan pergantungan itu, tetapi tidak menetapkan premium harga purata atau jumlah pembelian melalui pasaran kelabu. 19

Pelan Ascend Huawei: apa yang diketahui

Huawei merancang menghantar sekitar 750,000 unit Ascend 950PR pada 2026, menurut sumber Reuters. Sampel dihantar kepada pelanggan pada Januari, pengeluaran besar-besaran dijangka bermula pada bulan berikutnya, dan penghantaran penuh dijangka bermula pada separuh kedua 2026. Reuters melaporkan versi menggunakan memori DDR biasa dianggarkan sekitar RMB50,000, manakala versi lebih pantas dengan HBM sekitar RMB70,000. 33

Bagi model lebih tinggi Ascend 950DT, ketersediaan komersial dilaporkan pada suku keempat 2026. Huawei menyatakan 950DT direka untuk menggunakan teknologi memori HiZQ 2.0, dengan 144 GB memori dan lebar jalur 4 TB/s. 3435

Namun, meningkatkan pengeluaran pada skala besar merupakan cabaran lebih sukar. Reuters melaporkan kekangan cip AI domestik kelas tinggi dijangka berterusan semasa pengeluaran ditingkatkan, dengan ketersediaan yang lebih luas hanya bertambah apabila supernod Ascend 950 mula dihantar secara besar-besaran. 32

Implikasinya kepada persaingan dengan Nvidia

Kenaikan kos HBM menjadikan pemecut tempatan lebih mahal dan, jika bekalan tidak mencukupi, lebih sukar diperoleh oleh penyedia awan serta pembangun AI. Ini memperlahankan penggantian Nvidia walaupun China mempunyai pilihan cip logik tempatan. 11819

Tekanan itu juga memberi insentif kuat kepada China untuk membangunkan keupayaan memori domestik. Dalam jangka panjang, langkah ini boleh mengukuhkan pembekal tempatan, tetapi ia tidak serta-merta menyelesaikan kesukaran pengilangan, pembungkusan dan kelayakan yang diperlukan untuk menghasilkan HBM canggih pada skala besar.

Bagi peneraju memori Korea Selatan, kekurangan ini menegaskan nilai strategik kapasiti HBM. SK Hynix ialah pembekal HBM utama Nvidia dan, menurut Reuters yang memetik Counterpoint, menguasai 57% pasaran HBM. 40 Namun, harga yang kekal tinggi serta keperluan China untuk alternatif juga menggalakkan kemunculan pesaing baharu dan rantaian bekalan setempat.

Berapa lama tekanan bekalan boleh berlarutan?

Tiada tarikh tamat khusus bagi kekurangan HBM yang boleh disokong oleh sumber yang tersedia. Penambahan kapasiti memerlukan masa, manakala prospek bergantung pada permintaan AI, hasil pengeluaran dan kelajuan kemudahan serta kapasiti pembungkusan baharu beroperasi.

Petunjuk paling kukuh yang tersedia adalah lebih luas daripada HBM sahaja. Pada Mac 2026, Pengerusi SK Group, Chey Tae-won, berkata kekurangan wafer cip global mungkin berlarutan sehingga 2030 kerana permintaan dipacu AI terus mengatasi bekalan. Beliau secara khusus mengaitkan pengeluaran HBM dengan penggunaan wafer yang besar. 40

Kenyataan itu bukan ramalan tepat bahawa HBM akan kekal sama ketat sehingga 2030. Namun, ia menyokong gambaran bahawa tekanan bekalan semasa bersifat struktur, bukan gangguan singkat. Bagi China, akses kepada memori akan terus menjadi pemboleh ubah utama dalam menentukan daya saing pemecut AI tempatan untuk beberapa tahun akan datang.