Kekurangan Cip Memori Global: Bagaimana Ledakan AI Menyebabkan Krisis DRAM

Peralihan ini meningkatkan permintaan memori setiap pelayan secara mendadak. Apabila hyperscaler membangunkan infrastruktur AI, kedua-dua penghantaran pelayan dan jumlah memori di dalam setiap pelayan semakin meningkat.

Penganalisis industri menganggarkan bahawa beban kerja berkaitan AI boleh menggunakan hampir 20% daripada bekalan wafer DRAM global apabila mengambil kira HBM dan produk memori berprestasi tinggi yang lain.

Pada masa yang sama, pembeli terbesar—penyedia perkhidmatan awan dan syarikat AI—sedang mengunci kontrak bekalan jangka panjang untuk menjamin akses kepada cip ini. Ini menumpukan bekalan dalam infrastruktur pusat data dan meninggalkan industri lain bersaing untuk apa yang tinggal.

Kekurangan struktur dalam DRAM

Penyelidik pasaran semakin menggambarkan keadaan ini sebagai ketidakseimbangan bekalan struktur dan bukannya kitaran sementara.

Inventori pembekal telah jatuh ke tahap yang rendah, dan harga kontrak DRAM telah meningkat kerana permintaan melebihi penambahan kapasiti baharu.

Memori kelas pelayan telah menjadi pemacu utama harga di seluruh pasaran DRAM. Perbelanjaan awan yang kukuh pada infrastruktur AI bermakna pengeluar boleh mengutamakan produk pelayan margin lebih tinggi dan menggunakan kuasa harga yang lebih kuat.

Ramalan menunjukkan pertumbuhan bekalan akan sukar untuk bersaing dengan permintaan dalam beberapa tahun akan datang. Beberapa anggaran menunjukkan pengeluaran DRAM global perlu berkembang kira-kira 12% setiap tahun sehingga 2027 untuk memenuhi permintaan, manakala rancangan pengembangan semasa adalah lebih hampir kepada 7–8%, meninggalkan jurang yang berterusan.

Mengapa pusat data menyerap bekalan

Infrastruktur AI adalah pusat kepada krisis memori ini.

Penyedia awan hiper-skala—termasuk mereka yang menjalankan platform AI besar—sedang menggunakan kluster baharu yang dibina di sekeliling GPU termaju dan pemecut tersuai. Sistem ini memerlukan sejumlah besar HBM dan memori DDR5 berkapasiti tinggi untuk menyuap beban kerja latihan dan inferens.

Akibatnya, pembekal memori mengalihkan kapasiti pengeluaran termaju ke arah DRAM pelayan dan HBM. Pengalihan semula bekalan ini bermakna lebih sedikit cip tersedia untuk telefon pintar, PC dan peranti pengguna lain.

Eksekutif industri telah memberi amaran bahawa banyak produk memori mungkin kekurangan bekalan sehingga 2027 apabila permintaan AI terus berkembang.

Kesan riak untuk telefon pintar dan elektronik pengguna

Kekurangan ini paling ketara di pusat data, tetapi teknologi pengguna juga turut merasai kesannya.

Oleh kerana pengeluar mengutamakan cip fokus AI yang lebih menguntungkan, bekalan memori mudah alih dan PC telah menjadi semakin ketat. Jenama telefon pintar dan pengeluar peranti bertindak balas dengan strategi pembelian yang lebih konservatif dan berdepan dengan kos komponen yang lebih tinggi.

Hasilnya bukan semestinya kenaikan harga runcit serta-merta untuk setiap peranti, tetapi kos bil-bahan yang lebih tinggi dan tekanan ke atas margin. Dari masa ke masa, kos ini boleh diterjemahkan kepada telefon pintar, komputer riba dan elektronik lain yang lebih mahal.

Pendek kata, elektronik pengguna tidak memacu kekurangan—tetapi mereka semakin terdedah kepadanya.

Pelaburan besar-besaran untuk mengembangkan pengeluaran memori

Tiga pengeluar memori dominan dunia—Samsung Electronics, SK hynix dan Micron Technology—melabur secara besar-besaran untuk mengembangkan kapasiti dan meraih ledakan memori AI.

Contohnya termasuk:

• Samsung: Mempercepatkan pembinaan bilik bersih baharu di kampus Pyeongtaek, termasuk kerja yang berkaitan dengan barisan pengeluaran P5.
• SK hynix: Mengembangkan fab M15X dan mempercepatkan pembangunan di kluster semikonduktor Yongin, menyasarkan operasi sekitar 2027.
• Micron: Meningkatkan perbelanjaan modal dan memajukan garis masa untuk kapasiti pembuatan AS baharu, dengan wafer awal dari kemudahan Idaho dijangka sekitar pertengahan 2027.

Projek-projek ini direka untuk meningkatkan output DRAM termaju dan memori jalur lebar tinggi. Walau bagaimanapun, fab semikonduktor memerlukan masa bertahun-tahun untuk dibina, dilengkapi dan ditingkatkan kepada pengeluaran penuh, yang bermakna ia tidak dapat menyelesaikan kekurangan jangka pendek dengan cepat.

Bolehkah pengeluar memori China membantu menutup jurang?

Pengeluar memori baru muncul China—terutamanya ChangXin Memory Technologies (CXMT)—berkembang pesat dan boleh memainkan peranan dalam mengurangkan sebahagian daripada kekurangan.

CXMT telah memperkenalkan teknologi DRAM yang lebih baharu seperti DDR5 dan LPDDR5X, menandakan kemajuan ke arah bersaing dengan pembekal sedia ada.

Syarikat China juga mengembangkan kapasiti fabrikasi dalam usaha untuk menangkap bahagian yang lebih besar daripada pasaran DRAM global sementara permintaan kekal tinggi.

Walau bagaimanapun, kesan mereka mungkin tidak sekata:

• Mereka boleh membantu meningkatkan bekalan DRAM konvensional yang digunakan dalam PC, telefon pintar dan pelayan.
• Tetapi mengejar ketinggalan dalam HBM peringkat teratas—memori yang paling kritikal untuk pemecut AI—kekal sukar disebabkan oleh halangan teknologi dan kekangan rantaian bekalan.

Buat masa ini, kesesakan paling akut dalam infrastruktur AI masih merupakan kapasiti memori termaju dan pembungkusan dan bukannya DRAM komoditi sahaja.

Kesimpulan

Ledakan AI pada asasnya mengubah bentuk pasaran memori global. Pusat data kini menjadi pengguna dominan cip memori termaju, menarik bekalan ke arah HBM dan DRAM pelayan dan menjauhi penggunaan pengguna tradisional.

Walaupun dengan pelaburan agresif daripada pengeluar terbesar industri dan persaingan baharu daripada pembekal China, penganalisis secara meluas menjangkakan bekalan yang ketat dan harga memori yang tinggi akan berterusan sekurang-kurangnya sehingga 2027.

Bagi industri teknologi, ini bermakna realiti baharu: memori—yang dahulunya komoditi kitaran—telah menjadi salah satu sumber yang paling strategik dalam era AI.