AnswersPublished18 sources
Permintaan cip AI melonjak, kapasiti pembungkusan pula tersekat
Permintaan cip AI kini mengatasi kapasiti pembungkusan termaju; Yole Group meramalkan perbelanjaan modal berkaitan teknologi ini menghampiri AS$28 bilion pada 2026. Pembungkusan termaju menggabungkan beberapa cip, seperti pemproses dan memori, supaya dapat berfungsi bersama pada kelajuan tinggi.
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-6 LunaImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Permintaan cip AI kini mengatasi kapasiti pembungkusan termaju; Yole Group meramalkan perbelanjaan modal berkaitan teknologi ini menghampiri AS$28 bilion pada 2026.
- Pembungkusan termaju menggabungkan beberapa cip, seperti pemproses dan memori, supaya dapat berfungsi bersama pada kelajuan tinggi.
- ASE merancang perbelanjaan modal keseluruhan sekitar AS$10.5 bilion pada 2026. Laporan berasingan yang memetik eksekutif industri tanpa nama mendakwa Nvidia membiayai pengembangan di SPIL, anak syarikat ASE.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI infrastructure boom turning advanced chip packaging into a major production bottleneck and multibillion-dollar investment oppo. Article summary: The AI infrastructure boom is making advanced packaging a production constraint in its own right: demand for AI processors is exceeding packaging capacity, prompting chipmakers and suppliers to invest billions in expansi. Topic tags: general, news, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
Pembungkusan cip termaju—peringkat yang dahulu kurang mendapat perhatian—kini menjadi salah satu kekangan utama dalam usaha memenuhi permintaan pemproses AI. Ketika pengeluar berlumba-lumba menambah kapasiti, peluang pelaburan turut meluas daripada pereka cip kepada penyedia perkhidmatan pembungkusan dan pembuat peralatan. 1
13
Apa fungsi pembungkusan termaju?
Pembungkusan termaju menghubungkan beberapa bahagian silikon, seperti pemproses dan cip memori, pada satu tapak supaya komponen itu boleh berkomunikasi dengan pantas. 30 Proses ini semakin penting kerana unit pemprosesan grafik (GPU) dan unit pemprosesan pusat (CPU) kini boleh menggabungkan banyak cip dalam satu pakej.
Pat Gelsinger menganggarkan sesetengah reka bentuk menggunakan 10 cip atau lebih, malah ada yang mencecah 20 cip. Beliau juga menjangka pembungkusan termaju boleh menyumbang sehingga separuh daripada nilai sesuatu produk cip pada masa depan. 1
Angka itu ialah anggaran tentang potensi nilai, bukannya ukuran yang terpakai kepada setiap cip. Namun, ia menggambarkan kepentingan proses ini: menyatukan pelbagai komponen menjadi pemproses yang berfungsi boleh menjadi sama penting kepada bekalan seperti menghasilkan cip silikon itu sendiri.
Permintaan mengatasi kapasiti tersedia
Menurut Reuters, permintaan terhadap pemproses AI kini melebihi kapasiti pembungkusan termaju yang tersedia. Nvidia, AMD dan pembekal di Taiwan sedang mengembangkan pengeluaran, sementara pembuat peralatan membangunkan alat baharu untuk menyokong pertumbuhan itu. 13
Ramalan pasaran mencerminkan perubahan ini. Yole Group menjangka hasil daripada pembungkusan termaju akan mengatasi hasil pembungkusan tradisional buat kali pertama pada 2026. Perbelanjaan modal berkaitan teknologi ini pula dijangka menghampiri AS$28 bilion. 8
13 Ini ialah ramalan, bukan keputusan masa depan yang sudah dipastikan, tetapi ia menunjukkan skala pelaburan yang dijangka diperlukan untuk menangani kekangan kapasiti.
Ke mana hala tuju pelaburan?
ASE Technology berkata ia akan menambah AS$2 bilion kepada perbelanjaan modal yang dirancang bagi 2026, menjadikan jumlahnya sekitar AS$10.5 bilion, berikutan permintaan yang kukuh. Angka itu merangkumi perbelanjaan keseluruhan syarikat—bukan jumlah yang dikhususkan sepenuhnya untuk seorang pelanggan atau satu teknologi pembungkusan. 3
Dalam laporan berasingan yang memetik seorang eksekutif industri tanpa nama, Nvidia dikatakan menyediakan pembiayaan berbilion dolar untuk menyokong pengembangan di Siliconware Precision Industries (SPIL), anak syarikat ASE dan pembekal pembungkusan utama bagi cip Nvidia. Oleh sebab laporan itu bersandarkan sumber tanpa nama, ia merupakan dakwaan mengenai aturan pembiayaan yang dilaporkan, bukannya pengesahan terbuka Nvidia tentang butirannya. 2
5
Powertech dan Broadcom juga dikaitkan dengan usaha peluasan ini. Laporan menyebut rancangan usaha sama pembungkusan termaju bernilai AS$400 juta antara kedua-dua syarikat di Singapura. 7 Contoh-contoh ini menunjukkan bahawa peluasan kapasiti melibatkan pembekal sedia ada yang lebih besar serta perkongsian baharu.
Apa maknanya kepada rantaian bekalan cip?
TSMC menguasai sebahagian kapasiti pembungkusan paling canggih, termasuk teknologi chip-on-wafer-on-substrate, atau CoWoS. 30 Apabila permintaan AI menekan kapasiti yang ada, pengeluar dan pembekal sedang mencari jalan untuk meningkatkan pengeluaran serta membangunkan peralatan tambahan.
13
Inti pentingnya: menghasilkan lebih banyak wafer sahaja mungkin tidak cukup untuk menambah bekalan pemproses AI yang siap digunakan. Kapasiti pembungkusan juga perlu berkembang. Perbelanjaan dan projek yang diumumkan menunjukkan syarikat sedang bertindak balas, tetapi belum membuktikan bahawa kekangan bekalan sudah selesai. 3
13
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Permintaan cip AI melonjak, kapasiti pembungkusan pula tersekat"?
Permintaan cip AI kini mengatasi kapasiti pembungkusan termaju; Yole Group meramalkan perbelanjaan modal berkaitan teknologi ini menghampiri AS$28 bilion pada 2026.
What are the key points to validate first?
Permintaan cip AI kini mengatasi kapasiti pembungkusan termaju; Yole Group meramalkan perbelanjaan modal berkaitan teknologi ini menghampiri AS$28 bilion pada 2026. Pembungkusan termaju menggabungkan beberapa cip, seperti pemproses dan memori, supaya dapat berfungsi bersama pada kelajuan tinggi.
What should I do next in practice?
ASE merancang perbelanjaan modal keseluruhan sekitar AS$10.5 bilion pada 2026. Laporan berasingan yang memetik eksekutif industri tanpa nama mendakwa Nvidia membiayai pengembangan di SPIL, anak syarikat ASE.