TSMC menaikkan anggaran pembelian peralatan pembuatan cip suku tahunan kepada kira kira 1.9 kali unjuran Disember 2025 ketika menambah kapasiti untuk AI. Sebahagian besar perbelanjaan tertumpu pada proses termaju, sambil turut memperluas pembungkusan cip termaju—menjadikan kitaran pelaburan AI lebih luas daripada pe...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven surge in chip and data-center demand nearly doubling TSMC’s quarterly equipment needs—from 1x at the end of 2025 to abo. Article summary: The demand surge is turning TSMC’s AI build-out from a capacity plan into an equipment-procurement race: its projected quarterly tool needs rose to roughly 1.9 times the late-2025 baseline as it expands output for AI chi. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Permintaan AI kini bukan lagi sekadar angka tempahan bagi cip pemecut atau pusat data. Ia sedang diterjemahkan kepada pembelian mesin sebenar untuk membina kapasiti pengeluaran semikonduktor.
TSMC telah menaikkan anggaran pembelian peralatan pembuatan cip setiap suku tahunnya kepada kira-kira 1.9 kali paras yang diunjurkan pada Disember 2025, menurut Timbalan Ketua Pegawai Operasi Bersama, Cliff Hou. 17
Ia tidak bermakna setiap mesin yang ditempah terus menjadi hasil jualan pembekal. Namun, perubahan ini menaikkan asas permintaan bagi sistem yang diperlukan untuk menghasilkan cip logik termaju serta memperluas kapasiti pembungkusan yang diperlukan oleh pemecut AI.
TSMC menaikkan belanjawan perbelanjaan modal (capex) 2026 kepada AS$60 bilion hingga AS$64 bilion, daripada julat terdahulu AS$52 bilion hingga AS$56 bilion. Kira-kira 70% hingga 80% daripada belanjawan itu diperuntukkan untuk teknologi proses termaju. 7
Tumpuan ini penting kerana perbelanjaan tidak disalurkan kepada pengembangan meluas kapasiti cip generasi lama, sebaliknya kepada bahagian pengeluaran yang paling kompleks. Pelaburan proses termaju memerlukan peralatan kilang dan keupayaan kawalan proses yang besar. Oleh itu, pelan baharu TSMC menjadi petunjuk penting bagi rantaian bekalan peralatan semikonduktor.
Syarikat itu juga menjangkakan 10% hingga 20% daripada capexnya digunakan untuk pembungkusan termaju, ujian, pembuatan topeng fotolitografi dan kapasiti berkaitan. 15 Bagi sistem AI, perkara ini besar maknanya: pelaburan bukan sekadar untuk menghasilkan cip pengkomputeran paling canggih, tetapi juga untuk menggabungkannya dalam pakej berprestasi tinggi.
Permintaan pengkomputeran AI melangkaui bahagian awal pembuatan wafer di kilang cip. Belanjawan TSMC secara jelas merangkumi pembungkusan termaju dan kapasiti berkaitan, sekali gus meluaskan langkah pengeluaran yang perlu ditingkatkan. 15
Justeru, kitaran permintaan peralatan mungkin lebih pelbagai daripada satu gelombang pembelian mesin bagi cip logik termaju sahaja. Ia meliputi peralatan untuk meningkatkan pengeluaran nod termaju, di samping sistem dan infrastruktur bagi pembungkusan, ujian serta operasi berkaitan.
TSMC turut mengumumkan pelaburan tambahan AS$100 bilion di Arizona yang tertumpu pada kapasiti pembuatan dan pembungkusan termaju. 7 Komitmen itu berasingan daripada panduan capex tahunan 2026. Dakwaan mengenai pengembangan khusus AS$110 bilion bagi 2026–2027 tidak disokong oleh laporan yang diberikan; angka yang lebih kukuh disokong ialah komitmen tambahan AS$100 bilion di Arizona.
Applied Materials beroperasi dalam bidang yang menjadi tumpuan kitaran ini: logik foundri termaju, DRAM—sejenis memori capaian rawak dinamik—dan pembungkusan termaju. Syarikat itu melaporkan hasil rekod suku kedua fiskal 2026 sebanyak AS$7.91 bilion, naik 11% berbanding setahun sebelumnya, bersama margin kasar GAAP 49.9% dan pendapatan sesaham GAAP AS$3.51. 34
Applied mengaitkan momentumnya dengan tiga faktor: pembinaan pesat infrastruktur pengkomputeran AI di seluruh dunia, kedudukannya dalam logik termaju, DRAM dan pembungkusan termaju, serta pelaksanaan operasi dan rantaian bekalan. 29 Unjuran peralatan TSMC yang lebih tinggi menyokong asas pandangan tersebut: pengeluar cip sedang bersedia untuk mengembangkan kapasiti pembuatan di belakang sistem AI dalam tempoh yang lebih berpanjangan.
Bagi pelabur, tarikannya ialah potensi tempoh dan keluasan permintaan. Kitaran yang merangkumi logik termaju, memori dan pembungkusan kurang bergantung pada satu kategori produk berbanding lonjakan tempahan GPU semata-mata.
Permintaan peralatan tidak sama dengan hasil jualan peralatan yang sudah diiktiraf. Penghantaran mesin boleh tertangguh disebabkan kapasiti pembekal, ketersediaan bilik bersih, jadual pemasangan atau kesiapsiagaan tapak pelanggan. Applied mengenal pasti kapasiti rantaian bekalan sebagai kekangan operasi, manakala laporan turut menyebut kekurangan ruang bilik bersih sebagai had kepada pelaburan industri dan penghantaran peralatan. 33
35
Kekangan ini penting kerana unjuran perbelanjaan yang agresif boleh mengalihkan pengiktirafan hasil antara suku tahun, walaupun permintaan jangka panjang kekal utuh. Dalam amalan, persoalan utama bukan sekadar sama ada TSMC dan rakan setaranya mahu membeli lebih banyak peralatan, tetapi sejauh mana cepatnya kilang boleh disiapkan dan mesin dapat dihantar, dipasang, disahkan serta digunakan untuk pengeluaran.
Peralihan TSMC daripada asas pembelian peralatan pada Disember kepada kira-kira 1.9 kali paras itu ialah isyarat kukuh bahawa permintaan AI sedang mengubah rancangan pembuatan dalam masa terdekat. 17 Pelan capex 2026 sebanyak AS$60 bilion hingga AS$64 bilion, yang banyak tertumpu kepada proses termaju dan disokong pelaburan pembungkusan, membuka peluang lebih besar kepada syarikat peralatan semikonduktor.
7
15
Prestasi rekod Applied Materials menunjukkan syarikat itu sudah terlibat dalam permintaan tersebut merentas logik, memori dan pembungkusan. 34 Namun, tesis pelaburan tetap bergantung pada pelaksanaan: ketersediaan bekalan, pembinaan kilang, kesiapsiagaan bilik bersih, pemasangan dan pengesahan akan menentukan secepat mana permintaan tinggi diterjemahkan kepada hasil yang dilaporkan.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
TSMC menaikkan anggaran pembelian peralatan pembuatan cip suku tahunan kepada kira kira 1.9 kali unjuran Disember 2025 ketika menambah kapasiti untuk AI.
TSMC menaikkan anggaran pembelian peralatan pembuatan cip suku tahunan kepada kira kira 1.9 kali unjuran Disember 2025 ketika menambah kapasiti untuk AI. Sebahagian besar perbelanjaan tertumpu pada proses termaju, sambil turut memperluas pembungkusan cip termaju—menjadikan kitaran pelaburan AI lebih luas daripada pembuatan wafer semata mata.
Applied Materials mencatat hasil rekod AS$7.91 bilion bagi suku kedua fiskal 2026, meningkat 11% tahun ke tahun, dengan momentum daripada AI, logik termaju, DRAM dan pembungkusan termaju.
TSMC menaikkan anggaran pembelian peralatan pembuatan cip suku tahunan kepada kira kira 1.9 kali unjuran Disember 2025 ketika menambah kapasiti untuk AI. Sebahagian besar perbelanjaan tertumpu pada proses termaju, sambil turut memperluas pembungkusan cip termaju—menjadikan kitaran pelaburan AI lebih luas daripada pe...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI-driven surge in chip and data-center demand nearly doubling TSMC’s quarterly equipment needs—from 1x at the end of 2025 to abo. Article summary: The demand surge is turning TSMC’s AI build-out from a capacity plan into an equipment-procurement race: its projected quarterly tool needs rose to roughly 1.9 times the late-2025 baseline as it expands output for AI chi. Topic tags: general, general web, news, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Permintaan AI kini bukan lagi sekadar angka tempahan bagi cip pemecut atau pusat data. Ia sedang diterjemahkan kepada pembelian mesin sebenar untuk membina kapasiti pengeluaran semikonduktor.
TSMC telah menaikkan anggaran pembelian peralatan pembuatan cip setiap suku tahunnya kepada kira-kira 1.9 kali paras yang diunjurkan pada Disember 2025, menurut Timbalan Ketua Pegawai Operasi Bersama, Cliff Hou. 17
Ia tidak bermakna setiap mesin yang ditempah terus menjadi hasil jualan pembekal. Namun, perubahan ini menaikkan asas permintaan bagi sistem yang diperlukan untuk menghasilkan cip logik termaju serta memperluas kapasiti pembungkusan yang diperlukan oleh pemecut AI.
TSMC menaikkan belanjawan perbelanjaan modal (capex) 2026 kepada AS$60 bilion hingga AS$64 bilion, daripada julat terdahulu AS$52 bilion hingga AS$56 bilion. Kira-kira 70% hingga 80% daripada belanjawan itu diperuntukkan untuk teknologi proses termaju. 7
Tumpuan ini penting kerana perbelanjaan tidak disalurkan kepada pengembangan meluas kapasiti cip generasi lama, sebaliknya kepada bahagian pengeluaran yang paling kompleks. Pelaburan proses termaju memerlukan peralatan kilang dan keupayaan kawalan proses yang besar. Oleh itu, pelan baharu TSMC menjadi petunjuk penting bagi rantaian bekalan peralatan semikonduktor.
Syarikat itu juga menjangkakan 10% hingga 20% daripada capexnya digunakan untuk pembungkusan termaju, ujian, pembuatan topeng fotolitografi dan kapasiti berkaitan. 15 Bagi sistem AI, perkara ini besar maknanya: pelaburan bukan sekadar untuk menghasilkan cip pengkomputeran paling canggih, tetapi juga untuk menggabungkannya dalam pakej berprestasi tinggi.
Permintaan pengkomputeran AI melangkaui bahagian awal pembuatan wafer di kilang cip. Belanjawan TSMC secara jelas merangkumi pembungkusan termaju dan kapasiti berkaitan, sekali gus meluaskan langkah pengeluaran yang perlu ditingkatkan. 15
Justeru, kitaran permintaan peralatan mungkin lebih pelbagai daripada satu gelombang pembelian mesin bagi cip logik termaju sahaja. Ia meliputi peralatan untuk meningkatkan pengeluaran nod termaju, di samping sistem dan infrastruktur bagi pembungkusan, ujian serta operasi berkaitan.
TSMC turut mengumumkan pelaburan tambahan AS$100 bilion di Arizona yang tertumpu pada kapasiti pembuatan dan pembungkusan termaju. 7 Komitmen itu berasingan daripada panduan capex tahunan 2026. Dakwaan mengenai pengembangan khusus AS$110 bilion bagi 2026–2027 tidak disokong oleh laporan yang diberikan; angka yang lebih kukuh disokong ialah komitmen tambahan AS$100 bilion di Arizona.
Applied Materials beroperasi dalam bidang yang menjadi tumpuan kitaran ini: logik foundri termaju, DRAM—sejenis memori capaian rawak dinamik—dan pembungkusan termaju. Syarikat itu melaporkan hasil rekod suku kedua fiskal 2026 sebanyak AS$7.91 bilion, naik 11% berbanding setahun sebelumnya, bersama margin kasar GAAP 49.9% dan pendapatan sesaham GAAP AS$3.51. 34
Applied mengaitkan momentumnya dengan tiga faktor: pembinaan pesat infrastruktur pengkomputeran AI di seluruh dunia, kedudukannya dalam logik termaju, DRAM dan pembungkusan termaju, serta pelaksanaan operasi dan rantaian bekalan. 29 Unjuran peralatan TSMC yang lebih tinggi menyokong asas pandangan tersebut: pengeluar cip sedang bersedia untuk mengembangkan kapasiti pembuatan di belakang sistem AI dalam tempoh yang lebih berpanjangan.
Bagi pelabur, tarikannya ialah potensi tempoh dan keluasan permintaan. Kitaran yang merangkumi logik termaju, memori dan pembungkusan kurang bergantung pada satu kategori produk berbanding lonjakan tempahan GPU semata-mata.
Permintaan peralatan tidak sama dengan hasil jualan peralatan yang sudah diiktiraf. Penghantaran mesin boleh tertangguh disebabkan kapasiti pembekal, ketersediaan bilik bersih, jadual pemasangan atau kesiapsiagaan tapak pelanggan. Applied mengenal pasti kapasiti rantaian bekalan sebagai kekangan operasi, manakala laporan turut menyebut kekurangan ruang bilik bersih sebagai had kepada pelaburan industri dan penghantaran peralatan. 33
35
Kekangan ini penting kerana unjuran perbelanjaan yang agresif boleh mengalihkan pengiktirafan hasil antara suku tahun, walaupun permintaan jangka panjang kekal utuh. Dalam amalan, persoalan utama bukan sekadar sama ada TSMC dan rakan setaranya mahu membeli lebih banyak peralatan, tetapi sejauh mana cepatnya kilang boleh disiapkan dan mesin dapat dihantar, dipasang, disahkan serta digunakan untuk pengeluaran.
Peralihan TSMC daripada asas pembelian peralatan pada Disember kepada kira-kira 1.9 kali paras itu ialah isyarat kukuh bahawa permintaan AI sedang mengubah rancangan pembuatan dalam masa terdekat. 17 Pelan capex 2026 sebanyak AS$60 bilion hingga AS$64 bilion, yang banyak tertumpu kepada proses termaju dan disokong pelaburan pembungkusan, membuka peluang lebih besar kepada syarikat peralatan semikonduktor.
7
15
Prestasi rekod Applied Materials menunjukkan syarikat itu sudah terlibat dalam permintaan tersebut merentas logik, memori dan pembungkusan. 34 Namun, tesis pelaburan tetap bergantung pada pelaksanaan: ketersediaan bekalan, pembinaan kilang, kesiapsiagaan bilik bersih, pemasangan dan pengesahan akan menentukan secepat mana permintaan tinggi diterjemahkan kepada hasil yang dilaporkan.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
TSMC menaikkan anggaran pembelian peralatan pembuatan cip suku tahunan kepada kira kira 1.9 kali unjuran Disember 2025 ketika menambah kapasiti untuk AI.
TSMC menaikkan anggaran pembelian peralatan pembuatan cip suku tahunan kepada kira kira 1.9 kali unjuran Disember 2025 ketika menambah kapasiti untuk AI. Sebahagian besar perbelanjaan tertumpu pada proses termaju, sambil turut memperluas pembungkusan cip termaju—menjadikan kitaran pelaburan AI lebih luas daripada pembuatan wafer semata mata.
Applied Materials mencatat hasil rekod AS$7.91 bilion bagi suku kedua fiskal 2026, meningkat 11% tahun ke tahun, dengan momentum daripada AI, logik termaju, DRAM dan pembungkusan termaju.