Ledakan AI mencetuskan tekanan bekalan terpilih pada DRAM dan cip kuasa proses matang, dengan tempoh menunggu PMIC dilaporkan memanjang kepada sekitar 35–40 minggu. Kenaikan harga tidak berlaku untuk semua cip: tekanan paling ketara tertumpu pada PMIC, pemacu paparan dan cip khusus yang banyak dihasilkan pada barisa...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI boom driving shortages and price increases in mature-node semiconductors and memory—particularly power-management ICs, display. Article summary: The AI buildout is creating a two-layer supply squeeze: it consumes huge volumes of high-end memory and GPUs, while the power-delivery, control, and interface chips needed around those systems are mostly made on mature n. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Kecerdasan buatan (AI) tidak hanya memerlukan GPU berkuasa tinggi dan memori jalur lebar. Setiap pelayan AI turut memerlukan banyak cip untuk menukar, mengawal dan mengagihkan kuasa, selain cip kawalan serta antara muka. Kebanyakan komponen yang kurang menonjol ini dihasilkan menggunakan proses pembuatan matang atau khusus. Apabila pusat data AI menyerap kapasiti tersebut dan bekalan memori semakin ketat, tempiasnya mula sampai kepada harga serta ketersediaan telefon pintar. 6
44
53
Pelayan AI yang menggunakan banyak kuasa memerlukan sistem penukaran dan pengawalan kuasa yang meluas di sekeliling pemproses, memori, storan dan rangkaian. Ini meningkatkan permintaan terhadap cip pengurusan kuasa atau PMIC (power-management IC), serta komponen pengurusan kuasa lain.
Menurut laporan TrendForce yang dipetik oleh liputan industri, kapasiti proses BCD pada wafer 8 inci menjadi salah satu titik sempit utama. Tempoh penghantaran PMIC dilaporkan meningkat daripada kira-kira 21–26 minggu kepada 35–40 minggu. 44
Ini bukan semestinya cip paling canggih dari segi saiz proses. Kapasiti proses matang masih penting untuk produk analog, pengurusan kuasa dan pemacu paparan, dan pengeluaran cip ini tidak boleh digantikan begitu sahaja dengan lebih banyak output logik tercanggih. Maka, permintaan pelayan AI boleh bersaing dengan pembeli daripada sektor pengguna, perindustrian, komunikasi dan automotif untuk mendapatkan kapasiti pada barisan pengeluaran khusus yang sama. 6
7
Namun, ini bukan bermakna semua kategori semikonduktor mengalami kekurangan seragam. Satu unjuran pasaran, misalnya, menunjukkan tempoh menunggu bagi logik matang secara umum bertambah baik kepada 16–26 minggu, dengan harga stabil atau menurun, walaupun keluarga PMIC tertentu semakin ketat. Jenis komponen, teknologi proses, pembungkusan dan kelayakan pelanggan semuanya menentukan keadaan sebenar bekalan. 10
Julat kenaikan 5–20% tidak patut difahami sebagai satu kadar yang dikenakan ke seluruh industri. Pelarasan yang dilaporkan berbeza mengikut syarikat foundry dan jenis produk:
Tema utamanya ialah pengeluar cip memperoleh semula kuasa penetapan harga di bahagian pasaran yang permintaannya paling kukuh—terutamanya proses berkaitan kuasa dan proses khusus—bukannya semua nod lama kembali ke era harga kekurangan bekalan. 5
6
10
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC) memberikan antara contoh paling jelas tentang perubahan pasaran ini. Pada Julai, syarikat itu menyatakan bahawa ia menaikkan harga DRAM sebanyak 45%, di samping menaikkan harga cip pengurusan kuasa dan cip pemacu paparan sebanyak 10–15%. PSMC juga menjangkakan kekurangan bekalan secara struktural boleh berlanjutan hingga 2027. 18
Sebelum itu, PSMC turut melaporkan kenaikan harga berasingan bagi cip pemacu paparan: 30% untuk pengeluaran 12 inci dan 15% untuk pengeluaran 8 inci, dengan alasan bekalan yang ketat. 26
Perkembangan ini menghubungkan dua lapisan penting dalam rantaian bekalan elektronik:
Apabila kedua-dua lapisan mengetat serentak, pengeluar peranti berdepan kos lebih tinggi bukan sahaja untuk memori utama, malah untuk komponen yang mengurus kuasa, pengecasan, paparan dan operasi produk mereka.
IDC mengaitkan kemerosotan mendadak unjurannya bagi pasaran telefon pintar 2026 dengan krisis memori. Firma penyelidikan itu menjangka penghantaran telefon pintar dunia menyusut 16.7% kepada sedikit melebihi 1 bilion unit—pengecutan tahunan paling besar yang pernah direkodkannya—sementara harga jualan purata meningkat 27.6% kepada AS$581. Nilai keseluruhan pasaran masih dijangka bertambah 6.3% kepada AS$613 bilion, menunjukkan harga lebih tinggi, bukannya pertumbuhan unit, yang menyokong nilai pasaran. 53
Ini ialah kesan hiliran daripada tekanan komponen. Apabila DRAM dan NAND menjadi lebih mahal atau sukar diperoleh, pengeluar telefon mempunyai pilihan yang terhad:
Bukti menyokong tekanan kos secara meluas, tetapi tidak semua dakwaan mengenai pasaran telefon tertentu atau peratusan tepat kos bahan adalah sama kukuh. Dakwaan tentang bahagian memori yang seragam dalam kos telefon premium, kenaikan harga khusus di India atau kesan harga tetap dalam setiap pasaran perlu dianggap sebagai anggaran khusus pasaran melainkan didokumenkan secara bebas.
Telefon murah lebih terdedah kerana ruang marginnya lebih kecil untuk menyerap kejutan harga memori atau komponen kuasa. Di Korea Selatan, misalnya, laporan menyatakan penghantaran telefon pintar berharga bawah AS$100 jatuh kira-kira 60% tahun ke tahun pada suku kedua, seiring dengan kenaikan harga telefon pintar global yang lebih luas. 57
Kategori yang paling ketat sukar dipulihkan dengan cepat kerana ia bergantung pada teknologi proses dan barisan pengeluaran tertentu. TrendForce menunjukkan permintaan berterusan bagi komponen pengurusan kuasa AI, bersama pengurangan sebahagian kapasiti 8 inci, membantu meningkatkan kadar penggunaan kilang dan menyokong pelarasan harga. 7
Harga memori juga kekal tinggi. Tinjauan TrendForce yang dilaporkan oleh Tom’s Hardware mengunjurkan harga kontrak DRAM konvensional naik 13–18% suku ke suku pada suku ketiga 2026, manakala NAND meningkat 10–15%. Kadar ini lebih perlahan berbanding lonjakan kira-kira 60% yang dilaporkan untuk suku kedua, tetapi masih besar. 21
Pandangan paling munasabah kekal berhati-hati: keketatan DRAM serta komponen kuasa dan paparan proses matang terpilih boleh berterusan hingga 2027, seperti unjuran PSMC. Namun, kekurangan bekalan hingga 2028 atau lebih lama belum boleh dianggap fakta. Ia bergantung pada perbelanjaan infrastruktur AI, agihan output memori, keputusan kapasiti foundry, serta permintaan daripada telefon, automotif dan elektronik perindustrian. 18
Daripada melabel semuanya sebagai “kekurangan cip”, beberapa penunjuk berikut lebih berguna:
Ledakan AI bukan sekadar menaikkan permintaan terhadap pemproses paling maju. Ia menjadikan penghantaran kuasa, memori dan cip sokongan proses matang sebagai kekangan strategik—dan kekangan itu semakin dirasai jauh di luar pusat data.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Ledakan AI mencetuskan tekanan bekalan terpilih pada DRAM dan cip kuasa proses matang, dengan tempoh menunggu PMIC dilaporkan memanjang kepada sekitar 35–40 minggu.
Ledakan AI mencetuskan tekanan bekalan terpilih pada DRAM dan cip kuasa proses matang, dengan tempoh menunggu PMIC dilaporkan memanjang kepada sekitar 35–40 minggu. Kenaikan harga tidak berlaku untuk semua cip: tekanan paling ketara tertumpu pada PMIC, pemacu paparan dan cip khusus yang banyak dihasilkan pada barisan 8 inci atau proses matang.
IDC menjangka penghantaran telefon pintar global 2026 susut 16.7%, tetapi harga jualan purata meningkat 27.6% kepada AS$581 akibat krisis memori.
Ledakan AI mencetuskan tekanan bekalan terpilih pada DRAM dan cip kuasa proses matang, dengan tempoh menunggu PMIC dilaporkan memanjang kepada sekitar 35–40 minggu. Kenaikan harga tidak berlaku untuk semua cip: tekanan paling ketara tertumpu pada PMIC, pemacu paparan dan cip khusus yang banyak dihasilkan pada barisa...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the AI boom driving shortages and price increases in mature-node semiconductors and memory—particularly power-management ICs, display. Article summary: The AI buildout is creating a two-layer supply squeeze: it consumes huge volumes of high-end memory and GPUs, while the power-delivery, control, and interface chips needed around those systems are mostly made on mature n. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Kecerdasan buatan (AI) tidak hanya memerlukan GPU berkuasa tinggi dan memori jalur lebar. Setiap pelayan AI turut memerlukan banyak cip untuk menukar, mengawal dan mengagihkan kuasa, selain cip kawalan serta antara muka. Kebanyakan komponen yang kurang menonjol ini dihasilkan menggunakan proses pembuatan matang atau khusus. Apabila pusat data AI menyerap kapasiti tersebut dan bekalan memori semakin ketat, tempiasnya mula sampai kepada harga serta ketersediaan telefon pintar. 6
44
53
Pelayan AI yang menggunakan banyak kuasa memerlukan sistem penukaran dan pengawalan kuasa yang meluas di sekeliling pemproses, memori, storan dan rangkaian. Ini meningkatkan permintaan terhadap cip pengurusan kuasa atau PMIC (power-management IC), serta komponen pengurusan kuasa lain.
Menurut laporan TrendForce yang dipetik oleh liputan industri, kapasiti proses BCD pada wafer 8 inci menjadi salah satu titik sempit utama. Tempoh penghantaran PMIC dilaporkan meningkat daripada kira-kira 21–26 minggu kepada 35–40 minggu. 44
Ini bukan semestinya cip paling canggih dari segi saiz proses. Kapasiti proses matang masih penting untuk produk analog, pengurusan kuasa dan pemacu paparan, dan pengeluaran cip ini tidak boleh digantikan begitu sahaja dengan lebih banyak output logik tercanggih. Maka, permintaan pelayan AI boleh bersaing dengan pembeli daripada sektor pengguna, perindustrian, komunikasi dan automotif untuk mendapatkan kapasiti pada barisan pengeluaran khusus yang sama. 6
7
Namun, ini bukan bermakna semua kategori semikonduktor mengalami kekurangan seragam. Satu unjuran pasaran, misalnya, menunjukkan tempoh menunggu bagi logik matang secara umum bertambah baik kepada 16–26 minggu, dengan harga stabil atau menurun, walaupun keluarga PMIC tertentu semakin ketat. Jenis komponen, teknologi proses, pembungkusan dan kelayakan pelanggan semuanya menentukan keadaan sebenar bekalan. 10
Julat kenaikan 5–20% tidak patut difahami sebagai satu kadar yang dikenakan ke seluruh industri. Pelarasan yang dilaporkan berbeza mengikut syarikat foundry dan jenis produk:
Tema utamanya ialah pengeluar cip memperoleh semula kuasa penetapan harga di bahagian pasaran yang permintaannya paling kukuh—terutamanya proses berkaitan kuasa dan proses khusus—bukannya semua nod lama kembali ke era harga kekurangan bekalan. 5
6
10
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC) memberikan antara contoh paling jelas tentang perubahan pasaran ini. Pada Julai, syarikat itu menyatakan bahawa ia menaikkan harga DRAM sebanyak 45%, di samping menaikkan harga cip pengurusan kuasa dan cip pemacu paparan sebanyak 10–15%. PSMC juga menjangkakan kekurangan bekalan secara struktural boleh berlanjutan hingga 2027. 18
Sebelum itu, PSMC turut melaporkan kenaikan harga berasingan bagi cip pemacu paparan: 30% untuk pengeluaran 12 inci dan 15% untuk pengeluaran 8 inci, dengan alasan bekalan yang ketat. 26
Perkembangan ini menghubungkan dua lapisan penting dalam rantaian bekalan elektronik:
Apabila kedua-dua lapisan mengetat serentak, pengeluar peranti berdepan kos lebih tinggi bukan sahaja untuk memori utama, malah untuk komponen yang mengurus kuasa, pengecasan, paparan dan operasi produk mereka.
IDC mengaitkan kemerosotan mendadak unjurannya bagi pasaran telefon pintar 2026 dengan krisis memori. Firma penyelidikan itu menjangka penghantaran telefon pintar dunia menyusut 16.7% kepada sedikit melebihi 1 bilion unit—pengecutan tahunan paling besar yang pernah direkodkannya—sementara harga jualan purata meningkat 27.6% kepada AS$581. Nilai keseluruhan pasaran masih dijangka bertambah 6.3% kepada AS$613 bilion, menunjukkan harga lebih tinggi, bukannya pertumbuhan unit, yang menyokong nilai pasaran. 53
Ini ialah kesan hiliran daripada tekanan komponen. Apabila DRAM dan NAND menjadi lebih mahal atau sukar diperoleh, pengeluar telefon mempunyai pilihan yang terhad:
Bukti menyokong tekanan kos secara meluas, tetapi tidak semua dakwaan mengenai pasaran telefon tertentu atau peratusan tepat kos bahan adalah sama kukuh. Dakwaan tentang bahagian memori yang seragam dalam kos telefon premium, kenaikan harga khusus di India atau kesan harga tetap dalam setiap pasaran perlu dianggap sebagai anggaran khusus pasaran melainkan didokumenkan secara bebas.
Telefon murah lebih terdedah kerana ruang marginnya lebih kecil untuk menyerap kejutan harga memori atau komponen kuasa. Di Korea Selatan, misalnya, laporan menyatakan penghantaran telefon pintar berharga bawah AS$100 jatuh kira-kira 60% tahun ke tahun pada suku kedua, seiring dengan kenaikan harga telefon pintar global yang lebih luas. 57
Kategori yang paling ketat sukar dipulihkan dengan cepat kerana ia bergantung pada teknologi proses dan barisan pengeluaran tertentu. TrendForce menunjukkan permintaan berterusan bagi komponen pengurusan kuasa AI, bersama pengurangan sebahagian kapasiti 8 inci, membantu meningkatkan kadar penggunaan kilang dan menyokong pelarasan harga. 7
Harga memori juga kekal tinggi. Tinjauan TrendForce yang dilaporkan oleh Tom’s Hardware mengunjurkan harga kontrak DRAM konvensional naik 13–18% suku ke suku pada suku ketiga 2026, manakala NAND meningkat 10–15%. Kadar ini lebih perlahan berbanding lonjakan kira-kira 60% yang dilaporkan untuk suku kedua, tetapi masih besar. 21
Pandangan paling munasabah kekal berhati-hati: keketatan DRAM serta komponen kuasa dan paparan proses matang terpilih boleh berterusan hingga 2027, seperti unjuran PSMC. Namun, kekurangan bekalan hingga 2028 atau lebih lama belum boleh dianggap fakta. Ia bergantung pada perbelanjaan infrastruktur AI, agihan output memori, keputusan kapasiti foundry, serta permintaan daripada telefon, automotif dan elektronik perindustrian. 18
Daripada melabel semuanya sebagai “kekurangan cip”, beberapa penunjuk berikut lebih berguna:
Ledakan AI bukan sekadar menaikkan permintaan terhadap pemproses paling maju. Ia menjadikan penghantaran kuasa, memori dan cip sokongan proses matang sebagai kekangan strategik—dan kekangan itu semakin dirasai jauh di luar pusat data.
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Ledakan AI mencetuskan tekanan bekalan terpilih pada DRAM dan cip kuasa proses matang, dengan tempoh menunggu PMIC dilaporkan memanjang kepada sekitar 35–40 minggu.
Ledakan AI mencetuskan tekanan bekalan terpilih pada DRAM dan cip kuasa proses matang, dengan tempoh menunggu PMIC dilaporkan memanjang kepada sekitar 35–40 minggu. Kenaikan harga tidak berlaku untuk semua cip: tekanan paling ketara tertumpu pada PMIC, pemacu paparan dan cip khusus yang banyak dihasilkan pada barisan 8 inci atau proses matang.
IDC menjangka penghantaran telefon pintar global 2026 susut 16.7%, tetapi harga jualan purata meningkat 27.6% kepada AS$581 akibat krisis memori.