AnswersPublished27 sources
CIOE 2026 Sorot Lonjakan Interkoneksi Optik untuk Pusat Data AI
CIOE 2026 berlangsung dari 9 hingga 11 September di Shenzhen dengan tumpuan kepada rangkaian pengkomputeran AI, interkoneksi optik berkelajuan tinggi dan penghantaran optik. 800G sedang diperluas, manakala 1.6T memasuki fasa peningkatan pengeluaran; LPO, NPO dan CPO pula menangani kekangan kuasa serta jarak laluan e...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- CIOE 2026 berlangsung dari 9 hingga 11 September di Shenzhen dengan tumpuan kepada rangkaian pengkomputeran AI, interkoneksi optik berkelajuan tinggi dan penghantaran optik.
- 800G sedang diperluas, manakala 1.6T memasuki fasa peningkatan pengeluaran; LPO, NPO dan CPO pula menangani kekangan kuasa serta jarak laluan elektrik.
- LightCounting meramalkan pasaran transceiver Ethernet tumbuh 65% pada 2026, tetapi kekurangan XPU dan ASIC suis masih boleh mengehadkan peluasan kluster AI.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026 in Shenzhen, highlighting an AI-compute-driven opt. Article summary: CIOE 2026 is positioning itself as a practical showcase of an AI-infrastructure optical-interconnect up-cycle: scaling GPU clusters is moving demand from 400G toward volume 800G and emerging 1.6T links, while forcing des. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
CIOE 2026 memberikan gambaran jelas tentang bagaimana infrastruktur kecerdasan buatan (AI) sedang mengubah industri komunikasi optik. Pameran Optoelektronik Antarabangsa China ke-27 ini berlangsung pada 9 hingga 11 September 2026 di Shenzhen World Exhibition & Convention Center, dengan sesi yang memfokuskan rangkaian pengkomputeran AI, interkoneksi optik berkelajuan tinggi dan penghantaran optik. 36
13
Mesej utamanya mudah: apabila sistem AI menghubungkan semakin banyak pemecut pengkomputeran, suis dan storan, rangkaian perlu membawa lebih banyak data tanpa menaikkan penggunaan kuasa serta kependaman secara berlebihan. Ini mempercepat peralihan daripada pautan 400G kepada penggunaan 800G yang lebih meluas, modul 1.6T, serta kaedah meletakkan komponen optik lebih dekat dengan cip rangkaian. 3
16
Peralihan daripada 400G kepada 800G dan 1.6T
Program CIOE meletakkan 800G dan 1.6T sebagai teknologi yang semakin dikomersialkan. Forum kluster AI pameran itu pula secara langsung mengaitkan kluster pengkomputeran pintar berskala besar dengan peralihan kepada 1.6T dan kelajuan lebih tinggi. 6
16
Ini tidak bermakna semua sambungan pusat data akan terus beralih kepada kelajuan tertinggi. Jarak sambungan, reka bentuk suis dan kitaran naik taraf berbeza-beza, jadi produk 400G, 800G dan 1.6T akan terus digunakan serentak. Namun, arah peralihan industri semakin nyata: ketumpatan lebar jalur perlu meningkat kerana semakin banyak data bergerak antara sistem pengkomputeran, storan dan pensuisan.
LightCounting meramalkan pasaran transceiver Ethernet berkembang 65% pada 2026. Dalam unjuran terdahulunya untuk kluster AI, firma itu menganggarkan pasaran optik Ethernet bernilai AS$26 bilion pada 2026, meningkat daripada AS$16.5 bilion pada 2025. 21
23
Unjuran LightCounting yang dilaporkan secara meluas turut meletakkan hasil gabungan modul 800G dan 1.6T pada sekitar AS$14.6 bilion, kira-kira 64% daripada keseluruhan pasaran modul optik 2026. Angka ini ialah ramalan, bukannya permintaan pasaran yang telah direalisasikan. 19
22
Kelajuan modul sahaja tidak mencukupi
Pada kadar data setinggi ini, jarak laluan elektrik yang pendek dan kecekapan tenaga menjadi sama penting dengan angka kelajuan pada label modul optik. Atas sebab itu, bahan CIOE mengetengahkan beberapa seni bina, bukan hanya satu pengganti kepada optik boleh pasang konvensional.
- Optik boleh pasang (pluggable optics) masih menjadi pilihan utama bagi pautan scale-out antara sistem kerana kelebihan standardisasi dan keserasian.
16
- LPO (linear-drive pluggable optics) mengeluarkan cip DSP daripada modul. CIOE menyifatkannya sesuai untuk sambungan dalam rak yang dekat dan berkuasa rendah.
8
- NPO (near-packaged optics) meletakkan optik lebih dekat dengan pakej suis. Menurut CIOE, ia mempunyai tahap integrasi tinggi dan lebih mudah digunakan berbanding sesetengah pilihan lain; forum kluster AInya pula menyatakan NPO mungkin mencapai penggunaan akhir lebih awal daripada CPO kerana keserasian ekosistem.
- CPO (co-packaged optics) menyepadukan enjin optik dengan ASIC pengkomputeran atau suis pada substrat pembungkusan yang sama. Ini memendekkan sambungan elektrik antara elektronik dan optik. CIOE menyatakan panjang interkoneksi boleh dipendekkan kepada kira-kira 1–2 cm, dengan sasaran kependaman lebih rendah, penggunaan kuasa lebih rendah dan ketumpatan lebar jalur lebih tinggi.
Kesimpulan praktikalnya, modul boleh pasang tidak akan hilang dalam masa terdekat. Sebaliknya, pasaran sedang menjadi lebih pelbagai: modul piawai kekal penting apabila kesalingoperasian dan kemudahan penyelenggaraan diperlukan, manakala NPO dan CPO menyasar bahagian rangkaian AI yang paling padat dan paling terhad oleh kuasa. 16
Isyarat daripada rantaian bekalan China
Ekspo Maklumat dan Komunikasi CIOE direka untuk meliputi rantaian komunikasi optik dari cip dan komponen, sehinggalah modul, peralatan, bahan semikonduktor serta penyelesaian untuk pusat data AI. 39
Penganjur menonjolkan ekosistem 800G dan 1.6T Accelink. Bahan CIOE turut menyebut Eoptolink antara syarikat yang membangunkan produk modul optik berkelajuan tinggi dan pelan hala tuju pembungkusan generasi seterusnya. 1
8 Agenda forum interkoneksi optik AI turut menyenaraikan Accelink dan perniagaan optik berkaitan HGTECH sebagai peserta, bersama pemain peranti, cip, peralatan dan awan.
9
Kehadiran ini menunjukkan aktiviti pembangunan produk dan teknologi yang aktif, tetapi tidak boleh dianggap sebagai bukti jumlah pengeluaran besar-besaran, kemenangan pelanggan atau pegangan pasaran jangka panjang. Perkara tersebut memerlukan bukti penghantaran dan penggunaan sebenar yang berasingan.
Tembaga, fotonik dan gentian optik akan hidup bersama
Naik taraf rangkaian AI bukan cerita bahawa optik akan menggantikan tembaga sepenuhnya. Bahan pameran CIOE turut merangkumi penyambung berkelajuan tinggi bersama modul, enjin optik dan sistem pensuisan—mencerminkan keperluan media interkoneksi yang berbeza bagi jarak yang berbeza. 3
15
Kemajuan modul dan pembungkusan juga hanya satu bahagian daripada rangkaian. Agenda penghantaran CIOE meliputi gentian teras berongga (hollow-core fiber) dan pemultipleksan pembahagian ruang sebagai pilihan baharu bagi penghantaran optik berkapasiti tinggi yang peka terhadap kependaman. 6 Bahan forum menyatakan gentian teras berongga sedang bergerak ke arah penggunaan pada skala lebih besar, namun peralihannya masih berbeza dan lebih awal berbanding penggunaan meluas modul boleh pasang berkelajuan tinggi.
2
Kekangan yang perlu diperhatikan pembeli dan pelabur
Permintaan tinggi sahaja tidak menentukan pertumbuhan modul optik. LightCounting mengingatkan bahawa kekurangan XPU—pemecut pemprosesan untuk beban kerja AI—dan ASIC suis boleh mengehadkan kadar peluasan kluster AI pada 2026, walaupun permintaan terhadap sambungan rangkaian kekal kukuh. 20
Justeru, mesej paling penting daripada CIOE bukanlah bahawa setiap seni bina optik baharu sudah mempunyai pemenang. Sebaliknya, infrastruktur AI sedang memaksa keseluruhan lapisan interkoneksi berkembang: daripada jejak elektrik dan pautan tembaga, kepada pembungkusan fotonik, modul optik, suis dan gentian. Persaingan semakin tertumpu pada kemampuan menghantar lebar jalur dengan cekap—dari segi kuasa, kependaman dan skala—untuk memenuhi keperluan kluster AI.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "CIOE 2026 Sorot Lonjakan Interkoneksi Optik untuk Pusat Data AI"?
CIOE 2026 berlangsung dari 9 hingga 11 September di Shenzhen dengan tumpuan kepada rangkaian pengkomputeran AI, interkoneksi optik berkelajuan tinggi dan penghantaran optik.
What are the key points to validate first?
CIOE 2026 berlangsung dari 9 hingga 11 September di Shenzhen dengan tumpuan kepada rangkaian pengkomputeran AI, interkoneksi optik berkelajuan tinggi dan penghantaran optik. 800G sedang diperluas, manakala 1.6T memasuki fasa peningkatan pengeluaran; LPO, NPO dan CPO pula menangani kekangan kuasa serta jarak laluan elektrik.
What should I do next in practice?
LightCounting meramalkan pasaran transceiver Ethernet tumbuh 65% pada 2026, tetapi kekurangan XPU dan ASIC suis masih boleh mengehadkan peluasan kluster AI.
