TSMC Perbesar Belanja Cip AI, tetapi Kapasiti Baharu Masih Perlu Dibuktikan

Permintaan terhadap cip kecerdasan buatan (AI) dan pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC) mendorong TSMC menaikkan bajet modalnya bagi 2026 daripada AS$52–AS$56 bilion kepada AS$60–AS$64 bilion. HPC menyumbang 66% daripada pendapatan syarikat pada suku kedua, selepas pendapatan segmen itu meningkat 20% berbanding suku pertama. Namun, wang yang diperuntukkan, kilang yang dirancang dan kapasiti pengeluaran yang benar-benar tersedia ialah tiga perkara berbeza. 112

Ke mana bajet itu disalurkan?

TSMC memperuntukkan kira-kira 70–80% bajet 2026 kepada teknologi proses termaju, sekitar 10% kepada teknologi khusus, dan 10–20% kepada pembungkusan cip termaju, ujian, pembuatan topeng litografi serta kerja lain. Pembungkusan juga penting: wafer yang dihasilkan masih perlu melalui langkah seterusnya sebelum menjadi cip siap. 10

Dalam keputusan suku kedua, teknologi 7 nanometer dan ke bawah menyumbang 77% daripada pendapatan wafer TSMC. TrendForce pula menganggarkan bahagian TSMC dalam pasaran global foundry—syarikat yang mengilang cip untuk pelanggan—pada 72.5%. Menurut firma itu, permintaan pemproses pelayan AI menyebabkan kapasiti proses 5, 4 dan 3 nanometer TSMC ditempah sepenuhnya sepanjang suku tersebut. 2116

Rancangan kapasiti di Taiwan

TSMC merancang membina 13 kilang untuk pembuatan cip termaju dan pembungkusan termaju di Taiwan dalam beberapa tahun akan datang. Secara berasingan, laporan yang memetik sumber rantaian bekalan mengunjurkan kapasiti proses 2 nanometer meningkat daripada kira-kira 90,000 wafer sebulan pada akhir 2026 kepada 110,000 menjelang pertengahan 2027; kapasiti 3 nanometer turut dijangka berkembang. Angka wafer itu ialah unjuran yang dilaporkan, bukan sasaran yang disahkan TSMC. 3433

AS$44 bilion yang diluluskan bukan pelaburan baharu

Kementerian Hal Ehwal Ekonomi Taiwan menyatakan bahawa sejak Disember 2020, ia telah meluluskan permohonan TSMC untuk melabur sejumlah AS$44 bilion di Amerika Syarikat. Jumlah ini merujuk kepada nilai permohonan yang diluluskan—bukan pengumuman perbelanjaan baharu sebanyak AS$44 bilion, dan bukan keseluruhan kos pengembangan TSMC di AS. 21

Komitmen lebih luas yang dinyatakan TSMC untuk Arizona ialah AS$265 bilion, termasuk komitmen tambahan AS$100 bilion yang diumumkan pada 2026. Pelan itu merangkumi kilang wafer dan kemudahan pembungkusan termaju, tetapi ketua eksekutifnya tidak memberikan jadual pembinaan bagi kilang tambahan; waktunya bergantung pada keadaan pasaran. 1738

Menjelang laporan pendapatan Oktober

Pada sisi teknologi, proses A16 TSMC menggunakan kaedah penyaluran kuasa dari bahagian belakang cip untuk produk HPC. Pelan hala tuju yang diterbitkan syarikat menjadualkan pengeluaran berskala besar pada separuh kedua 2026. Proses generasi berikutnya, A14, pula dirancang memasuki pengeluaran pada 2028. Kedua-duanya ialah rancangan teknologi, bukan bukti bahawa semua kapasiti untuk pelanggan sudah tersedia sekarang. 4953

Menjelang laporan pendapatan Oktober, persoalan utamanya bukan sekadar berapa banyak TSMC bercadang untuk berbelanja, tetapi seberapa cepat pelan kilang, pembungkusan dan proses baharu itu menjadi kapasiti pengeluaran sebenar. Unjuran wafer 2027 dan kadar pembinaan di Arizona masih perlu dinilai berdasarkan pelaksanaannya. 101733