Samsung Alih Pemasangan DDR5 dan SSD kepada Rakan Demi HBM4

Samsung Electronics dilaporkan menggunakan strategi dua hala: menyerahkan pertambahan kerja pemasangan dan ujian modul DDR5 serta SSD kepada rakan outsourced semiconductor assembly and test (OSAT), sambil mengekalkan kapasiti back-end dalaman yang terhad untuk HBM4 dan pembungkusan lanjutan. Matlamatnya ialah menaikkan output memori AI tanpa menjejaskan bekalan produk memori konvensional siap secara mendadak untuk pelanggan PC, komputer riba dan pelayan. 710

Namun, ada satu perbezaan penting: pemasangan oleh rakan luar bukan kapasiti baharu untuk menghasilkan wafer DRAM atau NAND. Ia boleh mengurangkan kesesakan pada peringkat pembungkusan, tetapi tidak mampu menampung sepenuhnya sumber DRAM industri yang semakin dialihkan kepada memori jalur lebar tinggi, atau HBM. 946

Apa yang dilaporkan diserahkan kepada rakan

Laporan menyatakan Samsung menghantar kerja tambahan pemasangan dan ujian modul memori DDR5 serta SSD kepada rakan luar, bukannya memperluas barisan back-end sendiri. Secara ringkas, kontraktor memasang komponen memori atau storan yang telah dihasilkan pada papan litar, menguji produk siap dan menyediakannya untuk penghantaran. Ini berbeza daripada penyumberan luar pembuatan cip DRAM atau NAND itu sendiri. 914

Bagi pembeli, perbezaan ini penting. Kapasiti rakan boleh membantu Samsung mengekalkan ketersediaan DIMM dan SSD siap ketika kemudahan sendiri berubah fokus. Namun, bekalan cip DRAM dan NAND asas masih tertakluk kepada kekangan yang berasingan.

Mengapa Cheonan dan Onyang penting dalam strategi HBM4

Pendorong utama yang dilaporkan ialah kekurangan ruang serta peralatan back-end khusus. Samsung dikatakan sedang menyusun semula operasi di Cheonan, termasuk peralihan beransur-ansur daripada sebahagian kerja pembungkusan pemproses aplikasi Exynos kepada pembungkusan HBM. 1019

Pada masa yang sama, laporan mengaitkan peluasan di Onyang dengan kapasiti pembungkusan yang memfokuskan HBM. Secara bersama, langkah ini akan mengarahkan lebih banyak keupayaan pembungkusan dalaman Samsung kepada proses penyusunan bertingkat, penyepaduan dan ujian yang diperlukan bagi HBM untuk pemecut AI. 1820

Rancangan ini wajar dibaca sebagai perkembangan industri yang dilaporkan, bukan pelan hala tuju awam Samsung yang lengkap. Namun, arah alirannya konsisten: pemasangan modul konvensional dan SSD ialah kerja yang paling mudah dipindahkan kepada rakan, manakala kerja back-end HBM yang canggih kekal sebagai tumpuan pengembangan dalaman Samsung. 710

Hasil HBM4 yang lebih baik menyokong peningkatan volum

Menurut laporan industri yang dipetik TrendForce, kadar hasil HBM4 Samsung meningkat daripada bawah 60% pada peringkat awal pengeluaran besar-besaran kepada kira-kira 80%. Kadar hasil yang lebih tinggi bermaksud lebih banyak unit yang dihasilkan berjaya melepasi ujian, sekali gus menjadikan peningkatan pengeluaran pada skala lebih besar lebih praktikal. 29

Samsung juga dilaporkan berkata hasil HBM4 pada suku ketiga akan meningkat lebih tiga kali ganda berbanding suku sebelumnya, dan HBM4 dijangka menyumbang lebih 60% daripada hasil HBMnya pada separuh kedua 2026. 2930

Unjuran bahagian pasaran pula perlu ditafsir dengan lebih berhati-hati. KB Securities menganggarkan Samsung boleh menghampiri 40% pasaran HBM pada suku keempat 2026, meningkat daripada 33% pada suku kedua. Ini ialah ramalan penganalisis, bukannya panduan rasmi syarikat atau hasil yang terjamin. 26

Apa yang boleh dan tidak boleh diselesaikan oleh rakan OSAT

Strategi rakan luar ini boleh membantu dalam beberapa cara:

• Mengekalkan output produk siap: Barisan pemasangan dan ujian luaran boleh mengendalikan modul DDR5 serta SSD yang tidak lagi diproses Samsung di kemudahan sendiri. 714
• Membebaskan kapasiti khusus: Samsung boleh menggunakan sumber pembungkusan dalaman yang terhad untuk HBM dan proses memori lanjutan lain. 10
• Mengurangkan risiko peralihan: Tanpa rakan luar, penukaran fungsi tapak back-end boleh mewujudkan kesesakan yang lebih cepat bagi produk konvensional siap.

Tetapi hadnya jelas. Pengembangan OSAT tidak menghasilkan wafer DRAM tambahan dan tidak dengan sendirinya meningkatkan output NAND flash. Keberkesanannya turut bergantung pada pelaburan rakan, kelulusan kualiti, ketersediaan komponen dan keupayaan untuk meningkatkan pengeluaran secara konsisten.

Kebimbangan lebih besar masih bekalan DRAM konvensional

Pasaran memori secara keseluruhan kini dibentuk oleh permintaan infrastruktur AI, bukan hanya keputusan pembungkusan Samsung. TrendForce menjangkakan peruntukan kapasiti untuk HBM yang berterusan, permintaan pelayan AI dan peningkatan kandungan memori bagi setiap pelayan akan memastikan bekalan DRAM ketat serta harga terus meningkat hingga 2027. 46

Kapasiti baharu pula memerlukan masa untuk dibina, dipasang peralatan, diperakui dan ditingkatkan. TrendForce menyatakan penambahan kapasiti yang dirancang untuk 2027 tidak mungkin memberi sumbangan besar sehingga 2028. 4647

Jadi, pelan penyumberan luar Samsung mungkin dapat mengurangkan kesesakan modul siap, tetapi tidak membalikkan kekangan asas DRAM apabila pengeluar memperuntukkan lebih banyak sumber kepada HBM. Bagi pembeli PC dan pelayan, ini bermakna risiko perolehan mungkin berterusan: kos DRAM lebih tinggi, peruntukan bekalan lebih ketat dan kepentingan kontrak bekalan jangka panjang yang lebih besar.

SSD dan NAND bukan kisah kekurangan yang sama

DDR5 dan SSD sering disebut bersama kerana kedua-duanya melibatkan kerja pemasangan dan ujian back-end yang boleh dipindahkan Samsung kepada rakan. Namun, pasaran huluannya berbeza.

Unjuran TrendForce bagi 2027 menjangkakan bekalan DRAM kekal ketat, manakala keadaan NAND bergerak ke arah yang relatif lebih longgar. 46 Ini bukan jaminan SSD akan murah atau sentiasa banyak—pengawal SSD, kapasiti pemasangan, campuran produk dan permintaan masih memainkan peranan—tetapi kekurangan DRAM tidak sepatutnya terus ditafsir sebagai kekurangan SSD secara menyeluruh.

Perkara yang perlu dipantau pembuat PC dan telefon pintar

Bagi pembuat PC, DRAM ialah kebimbangan yang lebih langsung. Kekangan berpanjangan boleh meningkatkan kos bil bahan dan menjadikan komitmen bekalan yang kukuh lebih bernilai. Pengeluar lebih kecil lazimnya lebih terdedah apabila bekalan diperuntukkan, kerana mereka mungkin mempunyai kuasa beli dan fleksibiliti inventori yang lebih rendah. 4446

Bagi pembuat telefon pintar, tekanannya lebih meluas tetapi kurang langsung. DRAM mudah alih dan storan mudah alih bukan HBM, namun ia bersaing untuk pelaburan dan perhatian pengeluaran pembekal dalam pasaran yang semakin tertumpu kepada memori AI. Tindak balas yang munasabah ialah pengurusan inventori lebih rapi, kelulusan pembekal yang lebih pelbagai dan perancangan konfigurasi memori yang teliti, bukan menganggap bekalan akan pulih dengan pantas. TrendForce menyatakan peralihan kapasiti ke HBM memberi kesan kepada pasaran memori yang lebih luas, termasuk DRAM mudah alih. 41

Pandangan 2028: kelegaan mungkin berlaku, tetapi belum pasti

Bukti semasa tidak mencukupi untuk mengisytiharkan kekurangan memori sejagat pada 2028. Pandangan yang lebih munasabah ialah DRAM konvensional boleh kekal ketat hingga 2028 jika permintaan AI terus kukuh dan kapasiti baharu meningkat secara perlahan; pada masa yang sama, penambahan kapasiti yang bermakna mungkin mula memperbaiki keadaan bekalan dalam tempoh tersebut. 46

Inisiatif penyumberan luar Samsung ini paling tepat difahami sebagai tindak balas operasi yang disasarkan. Ia memisahkan pemasangan produk konvensional daripada usaha pembungkusan HBM4 syarikat. Namun, ia sendiri tidak menyelesaikan isu struktur pasaran: industri sedang memperuntukkan bahagian semakin besar daripada sumber DRAM yang terhad kepada memori untuk AI. 746