Samsung Utamakan Hasil Pengeluaran, Bukan Kapasiti, Dalam Perlumbaan HBM4

Samsung tidak sekadar berlumba-lumba menambah jumlah wafer untuk menangani kekurangan memori yang dipacu kecerdasan buatan (AI). Sebaliknya, syarikat itu dilaporkan memberi keutamaan kepada peralihan ke DRAM 1c generasi keenam, peningkatan hasil pengeluaran dan produktiviti.

Pendekatan ini bertujuan meningkatkan jumlah HBM4 yang benar-benar boleh dijual tanpa menambah kapasiti nominal pada kadar yang sama. Pada kertas, pelan kapasiti Samsung kelihatan agak sederhana. Namun, ia mungkin merupakan langkah yang dikira untuk menjadikan kilang sedia ada lebih produktif dan menguntungkan sebelum syarikat membuat pengembangan besar-besaran.

Pertumbuhan kapasiti Samsung dijangka perlahan selepas 2026

Unjuran berasaskan data Omdia yang dilaporkan ChosunBiz meletakkan kapasiti DRAM tahunan Samsung pada kira-kira 7.695 juta wafer pada 2025, 8.175 juta pada 2026 dan 8.28 juta pada 2027. Ini bermakna pertumbuhan sekitar 6% pada 2026, sebelum merosot kepada kira-kira 1.3% pada 2027. 2

Angka ini merujuk kepada kapasiti berasaskan wafer, bukannya jumlah pakej HBM siap atau jumlah bit memori yang boleh dijual Samsung. Oleh itu, perbandingan jumlah wafer semata-mata tidak menggambarkan sepenuhnya kesan peralihan teknologi proses. Matlamat ekonominya ialah menghasilkan lebih banyak bit yang boleh digunakan—serta lebih banyak produk premium yang lulus kelayakan—daripada setiap wafer yang baik.

Samsung bukanlah menghentikan pengembangan sepenuhnya. Laporan industri menyebut penukaran barisan pengeluaran dan pemasangan peralatan bagi meningkatkan kapasiti DRAM 1c. Samsung juga dilaporkan menyasarkan peningkatan ketara dalam pengeluaran HBM pada 2026. 35

Mengapa hasil pengeluaran lebih penting daripada jumlah wafer

Pengeluaran HBM4 melibatkan beberapa peringkat yang saling bergantung. Die DRAM perlu dihasilkan dengan baik, kemudian melalui pemprosesan melalui silikon (TSV), disusun dan diikat, sebelum keseluruhan susunan memori diuji. Masalah pada mana-mana peringkat boleh mengurangkan jumlah produk yang boleh dijual daripada wafer asal. 22

Sebab itu, meningkatkan input wafer ketika hasil pengeluaran masih rendah boleh menjadi sangat mahal. Memasukkan lebih banyak wafer ke dalam proses yang belum stabil mungkin hanya menambah inventori kerja dalam proses dan kadar sekerap, tanpa meningkatkan jumlah HBM siap pada kadar yang setimpal.

Peralihan kepada DRAM 1c turut menambah cabaran. Samsung sedang mengalihkan pengeluaran kepada nod baharu yang disasarkan untuk HBM4. Namun, laporan industri membezakan antara hasil pengeluaran DRAM 1c itu sendiri dengan hasil efektif HBM4 yang telah siap. Hasil die DRAM yang sudah matang tidak semestinya bermakna keseluruhan produk HBM berbilang lapisan sudah bersedia untuk pengeluaran besar-besaran yang menguntungkan. 28

Kemajuan hasil HBM4 yang dilaporkan Samsung menunjukkan mengapa kestabilan proses sangat penting. Laporan industri menyebut hasil pengeluaran berada di bawah 60% ketika pengeluaran besar-besaran bermula pada Februari 2026, sebelum menghampiri 80% pada Ogos. 1721 Angka ini ialah anggaran industri yang dilaporkan, bukannya penyata pengeluaran terperinci daripada Samsung. Namun, ia menunjukkan mengapa peningkatan hasil mungkin lebih bernilai daripada menambah kapasiti wafer nominal dengan segera.

Samsung masih mempunyai kapasiti lebih besar, tetapi SK hynix semakin hampir

Unjuran Omdia yang sama meletakkan kapasiti DRAM tahunan SK hynix pada 6.06 juta wafer pada 2025, 6.66 juta pada 2026 dan 7.29 juta pada 2027. 2

Berdasarkan angka tersebut, kelebihan kapasiti Samsung adalah kira-kira:

• 1.635 juta wafer pada 2025
• 1.515 juta wafer pada 2026
• 990,000 wafer pada 2027

Ini bermakna kelebihan Samsung mengecil secara beransur-ansur sepanjang tempoh tersebut. Ia tidak jatuh terus daripada 1.64 juta wafer kepada 990,000 wafer pada 2026. Samsung masih lebih besar dari segi kapasiti wafer, tetapi SK hynix berkembang pada kadar yang diunjurkan lebih pantas.

Persaingan ini bukan hanya soal kapasiti. Bekalan HBM turut bergantung pada kelayakan produk, keupayaan pembungkusan serta penghantaran yang konsisten kepada pelanggan. Laporan menyifatkan SK hynix sebagai pembekal HBM utama kepada pelanggan AI besar, manakala Samsung sedang berusaha memperkukuh kedudukannya dalam pasaran HBM4. 1324

Ini memberi kelebihan kepada SK hynix jika pelanggan AI mengutamakan bekalan yang sudah tersedia dan lulus kelayakan. Tumpuan Samsung pula ialah membuktikan bahawa hasil DRAM 1c dan HBM4 yang lebih baik boleh menghasilkan lebih banyak memori boleh jual daripada tapak kilang yang agak stabil.

Kelebihan berpotensi strategi Samsung

Lebih banyak output daripada kilang sedia ada

Jika Samsung meningkatkan jumlah die 1c yang baik bagi setiap wafer dan memperbaiki hasil susunan HBM4 yang lengkap, output efektif boleh berkembang lebih pantas daripada jumlah wafer yang dimulakan. Ini berpotensi mengurangkan kos setiap bit dan memaksimumkan penggunaan kapasiti yang sudah dipasang.

Kurang terdedah kepada kemerosotan pasaran komoditi

Pengembangan terkawal juga mengurangkan risiko Samsung menambah terlalu banyak kapasiti DRAM konvensional ketika kitaran memori berada di kemuncak. Dengan menukar barisan secara terpilih kepada produk yang lebih padat dan bernilai tinggi, Samsung boleh mengekalkan lebih banyak fleksibiliti jika permintaan atau harga berubah.

Peluang kembali ke pasaran memori AI premium

HBM4 penting secara strategik kerana ia berada berhampiran pusat rantaian bekalan pemecut AI. Kemajuan hasil HBM4 Samsung—daripada kurang 60% pada peringkat awal kepada kira-kira 80% kemudian pada 2026—menunjukkan bahawa pembelajaran proses boleh membantu syarikat itu bersaing untuk mendapatkan lebih banyak perniagaan HBM premium. 17

Jika berjaya, hasilnya bukan sekadar pertambahan kapasiti. Ia akan menandakan peralihan daripada kelebihan jumlah wafer kepada pengeluaran HBM yang konsisten, lulus kelayakan dan boleh dihantar kepada pelanggan.

Risiko jika Samsung terlalu lama menunggu

Strategi ini mempunyai ruang kesilapan yang kecil. Jika hasil DRAM 1c, pemasangan HBM atau kelayakan pelanggan bertambah baik lebih perlahan daripada jangkaan, Samsung boleh kehilangan masa ketika SK hynix terus menambah kapasiti. Samsung juga mungkin berdepan pilihan sukar antara membekalkan DRAM konvensional dengan memperuntukkan sumber kepada HBM dan memori pelayan.

Penukaran barisan pengeluaran menimbulkan kos bekalan jangka pendek apabila peralatan dan kawasan pengeluaran disesuaikan dengan proses baharu. Ini boleh mengetatkan output yang tersedia walaupun matlamat jangka panjangnya ialah ketumpatan bit dan produktiviti yang lebih tinggi.

Terdapat juga risiko masa pasaran. Permintaan AI mungkin kekal kukuh ketika Samsung masih menstabilkan prosesnya. Dalam keadaan itu, SK hynix boleh menggunakan pertumbuhan kapasiti yang lebih pantas serta pengalaman HBM yang lebih mantap untuk memenangi kontrak yang sukar dirampas semula kemudian.

Mengapa kekurangan memori merebak melangkaui HBM

Ledakan AI turut memberi kesan kepada DRAM konvensional kerana pengeluar memori mengalihkan kapasiti wafer, peralatan, sumber pembungkusan dan tenaga kejuruteraan kepada HBM serta produk pelayan. Laporan industri mengaitkan pengalihan ini dengan kenaikan mendadak harga DRAM konvensional. 37

TrendForce mengunjurkan harga kontrak DRAM konvensional meningkat 58–63% berbanding suku sebelumnya pada suku kedua 2026, selepas kenaikan 90–95% pada suku pertama. 46 Ini ialah ramalan pasaran, bukannya keputusan yang dijamin, tetapi ia menunjukkan bagaimana kekurangan yang berpunca daripada infrastruktur AI boleh merebak kepada PC, pelayan dan sistem lain yang tidak menggunakan HBM secara langsung.

Kekangan bekalan tidak dapat diselesaikan hanya dengan mengumumkan kapasiti wafer tambahan. Barisan baharu perlu dilengkapi, ditukar, diuji kelayakan dan dijalankan pada tahap hasil yang boleh diterima. Selagi proses itu belum selesai, pengalihan pengeluaran kepada memori AI boleh mengurangkan bekalan produk konvensional.

Kesan kepada pembeli perkakasan AI

Memori kini menjadi isu kos dan ketersediaan pada peringkat sistem bagi infrastruktur AI. Tom’s Hardware, yang memetik laporan Bloomberg serta unjuran penganalisis, berkata Nvidia telah memberi amaran kepada sesetengah pelanggan besar bahawa sistem Grace Blackwell dan Vera Rubin yang dihantar pada awal 2027 mungkin berharga lebih 15% lebih tinggi. Kenaikan kos memori antara pemacu utamanya. 32

Kos memori yang lebih tinggi boleh meningkatkan keperluan perbelanjaan modal penyedia awan dan menjadikan penggunaan sistem AI lebih mahal untuk pembeli kecil. Kesan tepat terhadap harga pengguna akhir bergantung pada konfigurasi sistem dan kontrak pembekal, tetapi hala tujunya jelas: ketersediaan memori semakin menjadi sebahagian daripada ekonomi pengkomputeran AI, bukan lagi sekadar isu satu komponen.

Kesimpulan strategik

Pertumbuhan kapasiti DRAM Samsung yang sederhana lebih wajar difahami sebagai strategi hasil pengeluaran dan campuran produk, bukannya petanda permintaan semakin lemah. Syarikat itu bertaruh bahawa DRAM 1c yang lebih padat serta hasil HBM4 yang lebih baik akan menghasilkan output yang lebih bernilai dan boleh dijual daripada setiap wafer.

Pertaruhan ini masuk akal dari sudut ekonomi, khususnya jika hasil HBM4 terus meningkat. Namun, risikonya tinggi. Samsung perlu menukar kemajuan proses kepada penghantaran yang konsisten dan lulus kelayakan, sementara SK hynix berkembang lebih pantas dan pasaran memori global masih berdepan kekurangan.

Justeru, metrik utama yang perlu diperhatikan bukanlah jumlah wafer Samsung semata-mata. Yang lebih penting ialah gabungan jumlah die baik bagi setiap wafer, hasil susunan HBM4 lengkap, jumlah pelanggan yang lulus kelayakan dan jumlah bit yang dihantar. Jika semua metrik itu meningkat lebih pantas daripada kapasiti nominal, sikap berhati-hati Samsung boleh bertukar menjadi kelebihan persaingan. Jika tidak, kelebihan jumlah wafernya mungkin kurang penting berbanding keupayaan SK hynix untuk meningkatkan pengeluaran dengan lebih pantas.