Lightspring mengumumkan pusingan pembiayaan permulaan €3.1 juta pada 22 September 2026 untuk membawa proses sambungan optiknya daripada penyelidikan ke arah pengeluaran industri. Geran €350,000 dan pembiayaan awam lain dilaporkan menjadikan jumlah pembiayaan melebihi €3.5 juta; angka itu bukan saiz pusingan pembiaya...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-6 SolImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is French deeptech startup Lightspring addressing the photonic chip manufacturing bottleneck, and how does its September 22, 2026 fundin. Article summary: Lightspring is tackling the connections to photonic chips rather than chip fabrication itself: it builds optical interfaces directly on chips using 3D lithography, targeting packaging that reportedly represents around ha. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Cip fotonik menggunakan cahaya untuk membawa isyarat, tetapi cip yang siap dibuat masih perlu disambungkan kepada gentian optik, laser dan komponen lain. Di sinilah Lightspring melihat peluang: bukan menghasilkan litar cip itu sendiri, tetapi memudahkan kerja pempakejan yang menghubungkannya kepada sistem lebih besar. Syarikat yang berpangkalan di Besançon, Perancis, menggunakan litografi 3D untuk membentuk sambungan optik terus pada cip. 4
6
Menurut laporan, pempakejan menyumbang kira-kira separuh daripada kos cip fotonik. Itu menjadikannya halangan ekonomi yang besar, walaupun litar cip sudah boleh dihasilkan. Angka tersebut ialah anggaran bahagian kos—bukan bukti bahawa proses Lightspring telah mengurangkan kos sebanyak itu. 4
6
Sambungan seperti ini turut penting bagi reka bentuk yang meletakkan komponen optik berhampiran perkakasan pengkomputeran, termasuk konsep co-packaged optics. Jika prosesnya dapat diulang secara konsisten, pendekatan Lightspring berpotensi memudahkan penyepaduan tersebut. Namun, potensi penggunaan tidak bermakna proses itu sudah layak untuk pengeluaran berskala besar. 17
19
Lightspring menggunakan pempolimeran dua foton, sejenis litografi 3D, untuk membina mikrokanta, pandu gelombang dan struktur pembentuk alur cahaya terus pada cip. Matlamatnya ialah menjadikan sambungan optik sebagai langkah fabrikasi yang boleh diprogramkan, dan bukannya bergantung terutamanya pada pemasangan serta penjajaran setiap sambungan. Menurut keterangan syarikat, sambungan itu boleh ditulis terus dalam satu langkah proses. 1
18
Syarikat itu juga menerangkan resipi proses, reka bentuk komponen dan perisian untuk membina sambungan optik. Kit reka bentuk proses, atau PDK, boleh membantu pereka menggunakan semula struktur sambungan tanpa perlu mereka setiap antara muka dari awal. Antara penggunaan yang dikenal pasti ialah sambungan gentian-ke-cip dan laser-ke-cip. 1
19
21
Lightspring menyasarkan kehilangan isyarat optik di bawah 0.5 dB bagi setiap antara muka. Itu masih sasaran, bukan keputusan yang disahkan secara bebas merentas pengeluaran yang telah mendapat kelayakan industri. Bukti yang tersedia juga belum menunjukkan bahawa kaedah ini serasi dengan semua bahan dan peralatan, atau menghapuskan keperluan penjajaran dalam setiap penggunaan. 17
18
Pusingan pembiayaan permulaan €3.1 juta itu diterajui Atlantic dan OVNI Capital, dengan penyertaan Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures serta pelabur individu daripada industri. Rekod pembiayaan berasingan menyenaraikan geran €350,000. Kedua-duanya berjumlah €3.45 juta; pembiayaan awam lain dilaporkan menaikkan jumlah keseluruhan kepada lebih €3.5 juta. Satu sumber sekunder mengenal pasti geran itu sebagai anugerah i-Lab, tetapi petikan sumber yang tersedia tidak mengesahkan jumlah tepat pembiayaan awam tambahan tersebut. 4
8
14
17
Teknologi Lightspring berakar daripada penyelidikan di Institut FEMTO-ST. Pembiayaan baharu bertujuan menyokong peralihan daripada teknik makmal kepada tawaran industri; laporan turut menyebut rancangan membesarkan pasukan kepada 12 orang dan meningkatkan skala fabrikasi. Alat reka bentuk serta resipi prosesnya boleh membantu kerja pembangunan bersama pelanggan dan pengeluaran berulang, tetapi pembiayaan dan rancangan sahaja bukan bukti kelayakan pembuatan. 3
6
19
20
Ujian penentunya kini bersifat praktikal: bolehkah Lightspring menunjukkan tahap kehilangan isyarat, kebolehpercayaan, kadar pengeluaran, hasil pengeluaran dan kos bagi setiap sambungan dalam keadaan yang relevan kepada pelanggan? Setakat bukti itu belum tersedia, pendekatannya lebih tepat dilihat sebagai cara yang menjanjikan untuk menangani halangan pempakejan—bukan penyelesaian yang sudah terbukti pada skala industri. 17
18
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Lightspring mengumumkan pusingan pembiayaan permulaan €3.1 juta pada 22 September 2026 untuk membawa proses sambungan optiknya daripada penyelidikan ke arah pengeluaran industri.
Lightspring mengumumkan pusingan pembiayaan permulaan €3.1 juta pada 22 September 2026 untuk membawa proses sambungan optiknya daripada penyelidikan ke arah pengeluaran industri. Geran €350,000 dan pembiayaan awam lain dilaporkan menjadikan jumlah pembiayaan melebihi €3.5 juta; angka itu bukan saiz pusingan pembiayaan permulaan.