Pusat data AI menyerap kapasiti pengeluaran untuk HBM, DRAM pelayan dan storan perusahaan, menyebabkan bekalan DRAM konvensional bagi PC serta telefon pintar semakin ketat. Unjuran kenaikan DRAM melebihi 200% perlu dibaca sebagai ramalan, tetapi data pasaran tetap menunjukkan tekanan harga yang luar biasa dan berter...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is AI-data-center demand creating an unprecedented global memory-chip shortage—driving DRAM prices up more than 200% year over year, lea. Article summary: AI data centers are turning memory into a capacity-allocation problem: suppliers earn far more by dedicating wafers, packaging, and engineering capacity to HBM and high-capacity server DRAM than to commodity PC and hands. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Ledakan infrastruktur kecerdasan buatan (AI) sedang mewujudkan kesesakan dalam pasaran memori. Industri yang sama perlu membekalkan memori premium untuk pelayan AI, serta DRAM dan memori kilat NAND yang digunakan dalam komputer riba, PC, telefon pintar dan SSD.
Bagi pengeluar cip, HBM (high-bandwidth memory), DRAM pelayan berkapasiti tinggi dan storan perusahaan menawarkan pulangan lebih tinggi. Justeru, kapasiti pengeluaran semakin diarahkan ke pusat data, bukannya komponen PC dan telefon yang margin keuntungannya lebih rendah. Kesan akhirnya boleh dirasai oleh pembeli peranti harian. 41
52
HBM ialah sejenis DRAM berprestasi tinggi yang dipadankan dengan pemecut AI. Penghasilannya bukan sekadar memerlukan kapasiti DRAM, malah proses penimbunan, pengujian dan pembungkusan yang rumit. Pada masa sama, pelayan AI turut memerlukan jumlah besar DRAM pelayan biasa dan storan NAND perusahaan.
Kapasiti ini tidak boleh ditukar guna atau ditambah serta-merta. Apabila Samsung, SK hynix dan Micron mengutamakan produk berkaitan AI, bekalan untuk DRAM konvensional menjadi lebih sempit. S&P Global menyifatkan peralihan kapasiti kepada HBM sebagai pendorong langsung kekurangan DRAM biasa dan kenaikan harganya. 41
Kesan peralihan itu besar kerana pasaran sangat tertumpu: Samsung, SK hynix dan Micron menguasai kira-kira 90% hingga 95% kapasiti pengeluaran DRAM global. 47
Angka itu perlu dilihat dengan berhati-hati. TechInsights meramalkan harga DRAM boleh meningkat lebih 200% tahun ke tahun, tetapi ia ramalan, bukannya rekod harga menyeluruh yang sudah disahkan di seluruh pasaran. 36
Namun, petunjuk pasaran memang menunjukkan tekanan harga yang luar biasa. TrendForce meramalkan harga kontrak DRAM konvensional meningkat lagi 13% hingga 18% suku ke suku pada suku ketiga 2026, walaupun selepas kenaikan mendadak sebelum itu. 51 Secara berasingan, data harga unit eksport Korea Selatan mencatatkan kenaikan 401% tahun ke tahun bagi DRAM dalam sebahagian bulan Ogos. Namun, itu ialah ukuran perdagangan, bukannya penanda aras harga runcit atau harga kontrak universal.
33
Kesimpulan praktikalnya: kadar kenaikan berbeza mengikut produk, kontrak, negara dan masa, tetapi arah pergerakannya jelas — harga sedang meningkat dengan ketara.
Ia tidak bermaksud setiap jenis RAM atau cip storan mustahil dibeli sehingga 2027. Bukti yang lebih kukuh ialah HBM generasi termaju dan memori pelayan berketumpatan tinggi berada dalam keadaan peruntukan yang amat ketat, dengan tempahan pelanggan dibuat jauh lebih awal.
Sebagai contoh, keseluruhan keluaran HBM Micron bagi 2026 dilaporkan sudah habis ditempah. Laporan lain pula menyebut kapasiti DRAM dan HBM 2027 di tiga pembekal utama sudah banyak diperuntukkan kepada pelanggan. 34
40
Dalam pasaran peruntukan seperti ini, pelanggan dengan kontrak jangka panjang atau kepentingan strategik mendapat keutamaan. Pembeli lain mungkin perlu membayar lebih mahal, menerima pilihan spesifikasi yang lebih terhad atau menukar kepada komponen alternatif.
Apabila kos memori meningkat, pengeluar peranti lazimnya mempunyai beberapa pilihan:
IDC menjangkakan tekanan ini menjejaskan harga dan jumlah jualan. Unjurannya menunjukkan penghantaran PC global boleh susut 11.3% pada 2026, walaupun hasil meningkat 1.6% akibat kenaikan harga jualan purata. Bagi telefon pintar, IDC mengunjurkan penghantaran menurun 12.9% pada 2026, dengan masalah bekalan memori berkemungkinan berlarutan sepanjang 2026 dan jauh ke 2027. Ini tetap unjuran, bukannya keputusan muktamad. 56
Kesan tidak akan sama bagi semua produk. PC permainan, stesen kerja, telefon premium dan peranti dengan SSD besar lebih terdedah kepada inflasi kos memori. Namun, pengeluar masih boleh mengubah konfigurasi produk untuk mengurangkan impak tersebut.
Membina kilang fabrikasi cip atau fab ialah proses panjang: pembinaan, pemasangan mesin, pengesahan proses, peningkatan kadar hasil cip yang baik, kemudian peningkatan pengeluaran kepada jumlah besar. HBM menambah kerumitan kerana pembungkusan dan penimbunan canggih perlu berkembang seiring dengan keluaran wafer DRAM.
Ada kapasiti tambahan yang dijangka muncul lebih awal. Fasiliti M15X milik SK hynix disasarkan untuk digunakan menjelang pertengahan 2027, manakala fasiliti P5 Samsung dijangka beroperasi pada 2028. 21 Tetapi projek besar lain SK hynix mempunyai jadual bilik bersih pertama pada hujung 2028 dan 2029, menunjukkan pengumuman pelaburan tidak terus menghasilkan cip yang boleh dijual.
17
TrendForce menjangkakan beberapa pembekal menambah kapasiti pada 2027, tetapi pembinaan, pemasangan peralatan dan persediaan bahan akan melambatkan peningkatan pengeluaran yang benar-benar bermakna. 52
Kelegaan menjelang 2028 mungkin berlaku, tetapi tidak dijamin — dan situasinya berbeza mengikut jenis memori.
TrendForce menjangkakan NAND flash memasuki keadaan bekalan yang lebih longgar pada separuh kedua 2027, apabila kapasiti baharu mula tersedia dan permintaan elektronik pengguna kekal lemah. Sebaliknya, DRAM dijangka terus terhad kerana peruntukan HBM, permintaan pelayan AI dan pembelian memori pelayan. 52
Samsung juga memberi amaran bahawa peningkatan bekalan tambahan yang besar tidak dijangka berlaku sehingga 2028. 53 Faktor utama yang perlu diperhatikan ialah kadar pembinaan pusat data AI, hasil pengeluaran HBM, kapasiti pembungkusan canggih, kelancaran peningkatan kilang baharu, dan sama ada pengeluar mengalihkan semula kapasiti kepada DRAM konvensional.
Dua nama utama memori China mempunyai peranan yang berbeza:
Kawalan eksport Amerika Syarikat menambah ketidakpastian. Reuters melaporkan YMTC berada dalam Entity List AS, yang mengehadkan aksesnya kepada pembekal, perisian dan peralatan pengeluaran yang berasal dari AS. Sekatan tambahan yang boleh menjejaskan YMTC dan CXMT juga sedang dibincangkan. 1
China boleh menjadi semakin penting untuk DRAM konvensional dan NAND, khususnya bagi permintaan domestiknya. Namun, bukti yang ada belum menyokong anggapan bahawa China mampu menyelesaikan kekurangan HBM paling maju dalam masa terdekat.
Kegawatan memori AI bukan sekadar lonjakan permintaan bagi satu cip premium. Ia ialah masalah peruntukan bekalan melibatkan wafer, pembungkusan canggih dan komitmen pelanggan jangka panjang. Sebab itu permintaan besar terhadap HBM boleh menaikkan kos DRAM dan NAND biasa yang digunakan dalam PC, telefon pintar serta sistem perusahaan.
Jangkaan paling munasabah ialah keadaan kekal ketat hingga 2027, dengan kelegaan yang mungkin muncul secara tidak sekata apabila kapasiti baharu meningkat. NAND mungkin pulih dahulu; DRAM dan HBM pula berkemungkinan kekal terhad selagi permintaan pusat data AI mengatasi bekalan yang layak. 52
53
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Pusat data AI menyerap kapasiti pengeluaran untuk HBM, DRAM pelayan dan storan perusahaan, menyebabkan bekalan DRAM konvensional bagi PC serta telefon pintar semakin ketat.
Pusat data AI menyerap kapasiti pengeluaran untuk HBM, DRAM pelayan dan storan perusahaan, menyebabkan bekalan DRAM konvensional bagi PC serta telefon pintar semakin ketat. Unjuran kenaikan DRAM melebihi 200% perlu dibaca sebagai ramalan, tetapi data pasaran tetap menunjukkan tekanan harga yang luar biasa dan berterusan.
Kapasiti baharu dijangka membantu secara berperingkat, namun NAND mungkin longgar lebih awal berbanding DRAM dan HBM, yang boleh kekal terhad sehingga 2027 atau 2028.
Pusat data AI menyerap kapasiti pengeluaran untuk HBM, DRAM pelayan dan storan perusahaan, menyebabkan bekalan DRAM konvensional bagi PC serta telefon pintar semakin ketat. Unjuran kenaikan DRAM melebihi 200% perlu dibaca sebagai ramalan, tetapi data pasaran tetap menunjukkan tekanan harga yang luar biasa dan berter...
Diterbitkan olehDisunting dengan GPT-5.6 TerraImej dijana dengan GPT Image 2
Research answer

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is AI-data-center demand creating an unprecedented global memory-chip shortage—driving DRAM prices up more than 200% year over year, lea. Article summary: AI data centers are turning memory into a capacity-allocation problem: suppliers earn far more by dedicating wafers, packaging, and engineering capacity to HBM and high-capacity server DRAM than to commodity PC and hands. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
Ledakan infrastruktur kecerdasan buatan (AI) sedang mewujudkan kesesakan dalam pasaran memori. Industri yang sama perlu membekalkan memori premium untuk pelayan AI, serta DRAM dan memori kilat NAND yang digunakan dalam komputer riba, PC, telefon pintar dan SSD.
Bagi pengeluar cip, HBM (high-bandwidth memory), DRAM pelayan berkapasiti tinggi dan storan perusahaan menawarkan pulangan lebih tinggi. Justeru, kapasiti pengeluaran semakin diarahkan ke pusat data, bukannya komponen PC dan telefon yang margin keuntungannya lebih rendah. Kesan akhirnya boleh dirasai oleh pembeli peranti harian. 41
52
HBM ialah sejenis DRAM berprestasi tinggi yang dipadankan dengan pemecut AI. Penghasilannya bukan sekadar memerlukan kapasiti DRAM, malah proses penimbunan, pengujian dan pembungkusan yang rumit. Pada masa sama, pelayan AI turut memerlukan jumlah besar DRAM pelayan biasa dan storan NAND perusahaan.
Kapasiti ini tidak boleh ditukar guna atau ditambah serta-merta. Apabila Samsung, SK hynix dan Micron mengutamakan produk berkaitan AI, bekalan untuk DRAM konvensional menjadi lebih sempit. S&P Global menyifatkan peralihan kapasiti kepada HBM sebagai pendorong langsung kekurangan DRAM biasa dan kenaikan harganya. 41
Kesan peralihan itu besar kerana pasaran sangat tertumpu: Samsung, SK hynix dan Micron menguasai kira-kira 90% hingga 95% kapasiti pengeluaran DRAM global. 47
Angka itu perlu dilihat dengan berhati-hati. TechInsights meramalkan harga DRAM boleh meningkat lebih 200% tahun ke tahun, tetapi ia ramalan, bukannya rekod harga menyeluruh yang sudah disahkan di seluruh pasaran. 36
Namun, petunjuk pasaran memang menunjukkan tekanan harga yang luar biasa. TrendForce meramalkan harga kontrak DRAM konvensional meningkat lagi 13% hingga 18% suku ke suku pada suku ketiga 2026, walaupun selepas kenaikan mendadak sebelum itu. 51 Secara berasingan, data harga unit eksport Korea Selatan mencatatkan kenaikan 401% tahun ke tahun bagi DRAM dalam sebahagian bulan Ogos. Namun, itu ialah ukuran perdagangan, bukannya penanda aras harga runcit atau harga kontrak universal.
33
Kesimpulan praktikalnya: kadar kenaikan berbeza mengikut produk, kontrak, negara dan masa, tetapi arah pergerakannya jelas — harga sedang meningkat dengan ketara.
Ia tidak bermaksud setiap jenis RAM atau cip storan mustahil dibeli sehingga 2027. Bukti yang lebih kukuh ialah HBM generasi termaju dan memori pelayan berketumpatan tinggi berada dalam keadaan peruntukan yang amat ketat, dengan tempahan pelanggan dibuat jauh lebih awal.
Sebagai contoh, keseluruhan keluaran HBM Micron bagi 2026 dilaporkan sudah habis ditempah. Laporan lain pula menyebut kapasiti DRAM dan HBM 2027 di tiga pembekal utama sudah banyak diperuntukkan kepada pelanggan. 34
40
Dalam pasaran peruntukan seperti ini, pelanggan dengan kontrak jangka panjang atau kepentingan strategik mendapat keutamaan. Pembeli lain mungkin perlu membayar lebih mahal, menerima pilihan spesifikasi yang lebih terhad atau menukar kepada komponen alternatif.
Apabila kos memori meningkat, pengeluar peranti lazimnya mempunyai beberapa pilihan:
IDC menjangkakan tekanan ini menjejaskan harga dan jumlah jualan. Unjurannya menunjukkan penghantaran PC global boleh susut 11.3% pada 2026, walaupun hasil meningkat 1.6% akibat kenaikan harga jualan purata. Bagi telefon pintar, IDC mengunjurkan penghantaran menurun 12.9% pada 2026, dengan masalah bekalan memori berkemungkinan berlarutan sepanjang 2026 dan jauh ke 2027. Ini tetap unjuran, bukannya keputusan muktamad. 56
Kesan tidak akan sama bagi semua produk. PC permainan, stesen kerja, telefon premium dan peranti dengan SSD besar lebih terdedah kepada inflasi kos memori. Namun, pengeluar masih boleh mengubah konfigurasi produk untuk mengurangkan impak tersebut.
Membina kilang fabrikasi cip atau fab ialah proses panjang: pembinaan, pemasangan mesin, pengesahan proses, peningkatan kadar hasil cip yang baik, kemudian peningkatan pengeluaran kepada jumlah besar. HBM menambah kerumitan kerana pembungkusan dan penimbunan canggih perlu berkembang seiring dengan keluaran wafer DRAM.
Ada kapasiti tambahan yang dijangka muncul lebih awal. Fasiliti M15X milik SK hynix disasarkan untuk digunakan menjelang pertengahan 2027, manakala fasiliti P5 Samsung dijangka beroperasi pada 2028. 21 Tetapi projek besar lain SK hynix mempunyai jadual bilik bersih pertama pada hujung 2028 dan 2029, menunjukkan pengumuman pelaburan tidak terus menghasilkan cip yang boleh dijual.
17
TrendForce menjangkakan beberapa pembekal menambah kapasiti pada 2027, tetapi pembinaan, pemasangan peralatan dan persediaan bahan akan melambatkan peningkatan pengeluaran yang benar-benar bermakna. 52
Kelegaan menjelang 2028 mungkin berlaku, tetapi tidak dijamin — dan situasinya berbeza mengikut jenis memori.
TrendForce menjangkakan NAND flash memasuki keadaan bekalan yang lebih longgar pada separuh kedua 2027, apabila kapasiti baharu mula tersedia dan permintaan elektronik pengguna kekal lemah. Sebaliknya, DRAM dijangka terus terhad kerana peruntukan HBM, permintaan pelayan AI dan pembelian memori pelayan. 52
Samsung juga memberi amaran bahawa peningkatan bekalan tambahan yang besar tidak dijangka berlaku sehingga 2028. 53 Faktor utama yang perlu diperhatikan ialah kadar pembinaan pusat data AI, hasil pengeluaran HBM, kapasiti pembungkusan canggih, kelancaran peningkatan kilang baharu, dan sama ada pengeluar mengalihkan semula kapasiti kepada DRAM konvensional.
Dua nama utama memori China mempunyai peranan yang berbeza:
Kawalan eksport Amerika Syarikat menambah ketidakpastian. Reuters melaporkan YMTC berada dalam Entity List AS, yang mengehadkan aksesnya kepada pembekal, perisian dan peralatan pengeluaran yang berasal dari AS. Sekatan tambahan yang boleh menjejaskan YMTC dan CXMT juga sedang dibincangkan. 1
China boleh menjadi semakin penting untuk DRAM konvensional dan NAND, khususnya bagi permintaan domestiknya. Namun, bukti yang ada belum menyokong anggapan bahawa China mampu menyelesaikan kekurangan HBM paling maju dalam masa terdekat.
Kegawatan memori AI bukan sekadar lonjakan permintaan bagi satu cip premium. Ia ialah masalah peruntukan bekalan melibatkan wafer, pembungkusan canggih dan komitmen pelanggan jangka panjang. Sebab itu permintaan besar terhadap HBM boleh menaikkan kos DRAM dan NAND biasa yang digunakan dalam PC, telefon pintar serta sistem perusahaan.
Jangkaan paling munasabah ialah keadaan kekal ketat hingga 2027, dengan kelegaan yang mungkin muncul secara tidak sekata apabila kapasiti baharu meningkat. NAND mungkin pulih dahulu; DRAM dan HBM pula berkemungkinan kekal terhad selagi permintaan pusat data AI mengatasi bekalan yang layak. 52
53
Studio Global AI
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
Pusat data AI menyerap kapasiti pengeluaran untuk HBM, DRAM pelayan dan storan perusahaan, menyebabkan bekalan DRAM konvensional bagi PC serta telefon pintar semakin ketat.
Pusat data AI menyerap kapasiti pengeluaran untuk HBM, DRAM pelayan dan storan perusahaan, menyebabkan bekalan DRAM konvensional bagi PC serta telefon pintar semakin ketat. Unjuran kenaikan DRAM melebihi 200% perlu dibaca sebagai ramalan, tetapi data pasaran tetap menunjukkan tekanan harga yang luar biasa dan berterusan.
Kapasiti baharu dijangka membantu secara berperingkat, namun NAND mungkin longgar lebih awal berbanding DRAM dan HBM, yang boleh kekal terhad sehingga 2027 atau 2028.