Mengapa Pusat Data AI Menyebabkan Kekurangan Cip Memori Global

Pembinaan pusat data AI sedang menjadikan memori sebagai kekangan pada seluruh sistem. Selain pemecut AI, kelompok AI memerlukan high-bandwidth memory (HBM), DRAM pelayan biasa dan SSD perusahaan. Apabila pengeluar mengutamakan kapasiti terhad untuk produk bernilai tinggi ini, pembuat PC serta telefon pintar berdepan kos lebih tinggi dan bekalan yang kurang anjal. Ini berpotensi menjadi kitaran tekanan memori yang panjang, bukannya gangguan komponen sementara. 3334

Kekangan bukan pada HBM sahaja

HBM ialah memori bertindan khusus yang digunakan berdekatan pemecut AI, tetapi ia hanya satu bahagian daripada keperluan memori sebuah pelayan AI. Sistem besar turut memerlukan DRAM konvensional untuk CPU dan memori sistem, sementara permintaan storan pusat data menyokong penggunaan SSD perusahaan. TrendForce mengunjurkan permintaan bit gabungan DRAM pelayan dan HBM tumbuh pada kadar pertumbuhan tahunan terkumpul 37.4% hingga 2028. 33

Hal ini penting kerana HBM memerlukan kapasiti DRAM termaju yang terhad serta pembungkusan cip canggih. Apabila pengeluar mengutamakan HBM dan memori pelayan berkapasiti tinggi, sumber yang tinggal untuk DRAM komoditi dalam PC dan telefon menjadi lebih kecil. TrendForce menyatakan pelayan AI meningkatkan permintaan terhadap DRAM konvensional dan HBM, manakala keutamaan kapasiti ini menambah tekanan kos kepada pasaran PC serta telefon pintar. 3439

Mengapa harga tinggi boleh berlarutan hingga 2027

Tindak balas bekalan mengambil masa. Membina kapasiti baharu bukan sekadar mengumumkan kilang fabrikasi cip: bilik bersih, pemasangan peralatan, pengesahan proses, peningkatan hasil pengeluaran dan pembungkusan canggih semuanya perlu ditingkatkan sebelum output bermakna sampai kepada pelanggan.

Ramalan TechInsights yang dilaporkan pada September menjangkakan harga DRAM boleh meningkat lebih 200% tahun ke tahun — satu unjuran yang sangat agresif, bukannya hasil pasaran yang telah disahkan. Secara berasingan, laporan berdasarkan anggaran TrendForce meletakkan kenaikan harga komponen DRAM pelayan bagi 2026 sekitar 270% tahun ke tahun, manakala harga SSD perusahaan diunjurkan meningkat 235%. 4935

Pasaran juga diperketatkan oleh pembelian awal. Laporan berasaskan DigiTimes menyatakan Samsung, SK hynix dan Micron telah memperuntukkan kapasiti DRAM serta HBM 2027 lebih awal. Dakwaan ini perlu dibaca dengan berhati-hati: ia laporan industri, bukan kenyataan rasmi pengeluar bahawa setiap unit output sudah tidak tersedia. Namun, petunjuk lain menyokong keadaan bekalan yang ketat. Reuters melaporkan Ketua Pegawai Eksekutif SK hynix, Kwak Noh-jung, menjangka 2027 menjadi tahun paling buruk dalam sejarah industri dari segi bekalan. 31

Apa maknanya untuk pembeli PC dan telefon pintar

Inflasi harga memori tidak semestinya menghasilkan kenaikan harga yang sama bagi setiap peranti. Pengeluar boleh menyerap sebahagian kos, mengubah spesifikasi, memfokuskan pengeluaran pada model bermargin tinggi atau menaikkan harga runcit. Namun, arah tekanannya jelas: TrendForce menjangka permintaan PC dan telefon pintar menjadi perlahan apabila pelayan AI diberi keutamaan bekalan dan kos komponen meningkat. 34

Kesan yang paling berkemungkinan ialah:

• Harga jualan purata lebih tinggi. Jenama yang mempunyai kuasa penetapan harga boleh memindahkan sebahagian kos memori kepada pembeli.
• Pilihan spesifikasi murah semakin berkurang. Produk peringkat permulaan mungkin menawarkan kurang RAM atau storan, atau dihentikan jika marginnya tidak lagi berdaya maju.
• Bekalan lebih ketat untuk peranti bermargin rendah. Pengeluar PC, Chromebook dan telefon kelas pertengahan mempunyai ruang lebih kecil untuk menyerap lonjakan kos berbanding jenama premium.
• Tekanan terhadap jumlah penghantaran. Pengeluar mungkin mengurangkan output model yang tidak menguntungkan walaupun permintaan pengguna masih wujud.

Tiada satu ramalan yang cukup kukuh untuk mengaitkan unjuran penghantaran PC atau telefon pintar global dengan harga memori sahaja. Kitaran penggantian peranti, kadar pertukaran mata wang, tarif dan keadaan ekonomi turut akan mempengaruhi hasilnya. Kesimpulan yang lebih kukuh ialah memori mahal menyukarkan strategi menjual peranti pada harga mampu milik.

DRAM dan NAND berkemungkinan bergerak berbeza

Menganggap semua cip memori sebagai satu pasaran menutup perbezaan penting. DRAM — khususnya HBM dan DRAM pelayan — kelihatan akan terus ketat secara struktur, manakala NAND mempunyai laluan lebih jelas untuk kembali seimbang apabila output bit berkembang.

Segmen	Tinjauan 2027	Apa yang mungkin berlaku selepas itu
DRAM dan HBM	Permintaan AI, pengagihan kapasiti berterusan kepada HBM dan pembelian memori CPU yang meningkat dijangka mengekalkan kekangan bekalan serta tekanan kenaikan harga. 39	Kapasiti baharu dan hasil pengeluaran yang lebih baik akhirnya boleh mengurangkan ketidakseimbangan, tetapi masa dan skala normalisasi harga masih tidak pasti.
NAND dan SSD perusahaan	Permintaan storan berkaitan AI menyebabkan NAND kekurangan bekalan pada 2026. 42	TrendForce menjangka peralihan proses, pertumbuhan output bit dan permintaan elektronik pengguna yang lemah akan meredakan keketatan NAND pada separuh kedua 2027, sekali gus berpotensi menekan harga ke bawah. 4239

Perbezaan ini penting untuk tinjauan 2027–28. Penukaran kapasiti kepada HBM dan permintaan DRAM pelayan AI mengekang pasaran DRAM dengan cara yang tidak sama bagi NAND. NAND masih boleh berubah-ubah, tetapi bukti sedia ada menunjukkan pasaran ini lebih berpotensi longgar lebih awal berbanding DRAM, bukannya pasti mengalami kekurangan seperti HBM secara berterusan. 3942

CXMT dan YMTC China: tambahan bekalan, tetapi bukan penyelesaian global segera

Pengembangan industri memori China boleh mengukuhkan daya tahan bekalan dalam negara, tetapi belum menjadi pengganti langsung bagi HBM dan DRAM pelayan paling maju daripada pengeluar mapan.

CXMT, pencabar DRAM utama China, dilaporkan telah memulakan pengeluaran HBM3E berskala kecil untuk pembangun cip AI tempatan. Penyepaduan komersial bergantung pada kejayaan ujian, dengan sasaran pengembangan kapasiti pada 2027. 18

YMTC pula ialah pengeluar NAND utama China. Bersama-sama, CXMT dan YMTC boleh menambah kapasiti DRAM serta NAND yang penting secara strategik untuk peranti, SSD dan pelaksanaan pusat data domestik. Namun, sekatan eksport terhadap HBM canggih dan peralatan pembuatan cip menyukarkan China meningkatkan teknologi memori terdepan serta ekosistem pembungkusan yang berkaitan. Amerika Syarikat menambah HBM canggih ke dalam sekatan eksport pada Disember 2024. 18

Peningkatan kapasiti China mungkin tidak segera meredakan kekurangan di tempat lain. Laporan menunjukkan output tambahan CXMT berkemungkinan diserap oleh penyedia perkhidmatan awan China, manakala sekatan menyukarkan pengeluar Korea membekalkan memori maju secara langsung kepada penyedia awan China. 17

Kesimpulan praktikal

Krisis memori akibat AI bukan sekadar isu HBM habis ditempah. Kelompok AI menaikkan permintaan untuk beberapa kategori memori pada masa yang sama, sedangkan pengeluaran dan pembungkusan khusus bagi HBM mengehadkan kelajuan pengembangan bekalan. Gabungan ini memberi pengeluar memori kuasa rundingan lebih besar dalam kontrak dan memindahkan tekanan kos ke pasaran elektronik pengguna. 4434

Senario asas paling jelas daripada bukti yang ada ialah DRAM kekal ketat hingga 2027, dengan kesan terbesar tertumpu pada HBM dan DRAM pelayan. NAND mungkin terus tertekan dalam masa terdekat, tetapi mempunyai laluan lebih munasabah untuk reda menjelang penghujung 2027. Bagi pembeli peranti, kesannya mungkin bukan kejutan harga yang seragam untuk semua produk, sebaliknya produk arus perdana yang lebih mahal, pilihan bajet yang semakin sedikit dan ketersediaan lebih ketat dalam segmen bermargin rendah. 3942