TSMC Melancarkan 2nm, Tetapi 3nm Kekal Enjin Volumnya

MediaTek mungkin memberi TSMC satu kemenangan awal bagi proses 2 nanometer (2nm), tetapi itu tidak bermakna 3nm akan hilang peranannya dalam masa terdekat. Strategi cip MediaTek sendiri menunjukkan pendekatan yang lebih seimbang: Dimensity 9600 Pro menggunakan proses 2nm TSMC untuk telefon premium, manakala Dimensity 9600M dibina menggunakan 3nm bagi segmen telefon perdana yang lebih meluas. 13

Bagi TSMC, gabungan ini penting. Ia membolehkan syarikat mempamerkan teknologi paling baharu melalui 2nm sambil mengekalkan permintaan dan penggunaan kapasiti yang tinggi untuk 3nm—nod yang sudah menjadi penyumbang hasil utama. Ujian sebenar bukan sekadar melancarkan 2nm, tetapi meningkatkan pengeluarannya secara ekonomik tanpa mengganggu keuntungan daripada 3nm.

Apa yang dibuktikan oleh kemenangan reka bentuk MediaTek

Penggunaan proses baharu dalam pemproses telefon pintar komersial ialah pengesahan nyata bahawa teknologi itu telah bergerak daripada fasa pembangunan ke produk pelanggan. Dimensity 9600 Pro direka dengan penekanan pada AI dalam peranti, iaitu tugasan AI yang diproses terus pada telefon dan bukannya semata-mata di pusat data.

MediaTek berkata NPU cip itu—pemproses khusus untuk kerja rangkaian neural—memberikan prestasi prefill model bahasa besar 51% lebih tinggi berbanding generasi terdahulu. Namun, angka itu ialah tuntutan prestasi MediaTek dan tidak seharusnya dianggap sebagai kesan proses 2nm sahaja; reka bentuk NPU, perisian serta seni bina sistem juga memainkan peranan. 35

Yang lebih penting dari sudut strategi ialah kewujudan Dimensity 9600M. Dengan meletakkan lebih banyak telefon perdana pada 3nm, MediaTek pada asasnya menjadikan 2nm sebagai pilihan kelas premium, bukannya pengganti menyeluruh untuk 3nm. Ini membolehkan TSMC menjalankan kedua-dua nod serentak dan memenuhi keperluan pelanggan yang berbeza dari segi prestasi, kos serta jumlah pengeluaran. 1

3nm masih menjadi enjin komersial ketika 2nm meningkat

Pecahan hasil wafer TSMC bagi suku kedua 2026 menjelaskan mengapa strategi dua nod ini penting. Proses 3nm menyumbang 30% hasil wafer, meningkat daripada 25% pada suku sebelumnya, manakala 5nm menyumbang 33%. Sumbangan 2nm pula dilaporkan pada 3% hasil wafer, iaitu sumbangan suku tahunan pertama yang didedahkan. 3446

Angka 3% itu penting sebagai bukti bahawa 2nm sudah mula menyumbang secara komersial, tetapi ia belum menjadi pemacu utama perniagaan wafer TSMC. Sebaliknya, 3nm sudah hampir menyamai 5nm dari segi sumbangan hasil. Laporan rantaian bekalan turut menjangkakan 3nm boleh mengatasi 5nm sebagai nod hasil terbesar TSMC pada separuh kedua 2026, walaupun ini bukan panduan rasmi syarikat. 34

Secara ringkas, susunannya ialah:

• 2nm mengukuhkan kepimpinan proses dan menarik reka bentuk premium paling mencabar.
• 3nm menyediakan platform matang dan bervolum tinggi untuk pelanggan yang belum memerlukan, atau belum dapat membenarkan kos, nod terbaharu.
• 5nm masih menyumbang hasil yang besar, sekali gus mengurangkan tekanan untuk memindahkan setiap program cip dengan segera.

Model ini lebih sihat daripada melihat setiap kemajuan proses sebagai kitaran penggantian serta-merta. TSMC boleh menjana pendapatan daripada beberapa generasi teknologi pada masa yang sama, sambil memperbaiki kadar hasil pembuatan (yield) dan memperluas kapasiti 2nm.

Permintaan AI membiayai peralihan ini

Kemenangan dalam cip telefon pintar berguna dari segi strategik, tetapi momentum kewangan TSMC kini dipacu lebih meluas oleh pengkomputeran berprestasi tinggi, atau HPC. Dalam suku kedua 2026, TSMC melaporkan hasil AS$40.20 bilion, naik 33.7% tahun ke tahun, serta margin kasar 67.7%. Platform HPC menyumbang 66% daripada hasilnya. 1719

Ini penting kerana prospek TSMC tidak bergantung pada pasaran telefon pintar sahaja. Pemecut AI, pemproses pelayan dan produk HPC lain membentuk bahagian hasil terbesar, manakala cip mudah alih premium meluaskan pangkalan pelanggan bagi pembuatan cip termaju.

Momentum itu berterusan pada Ogos apabila TSMC merekodkan hasil bulanan tertinggi sebanyak NT$514.8 bilion, meningkat 53.3% daripada setahun sebelumnya dan 10.1% daripada Julai. Prestasi bulanan boleh dipengaruhi masa pelancaran produk dan jadual penghantaran, namun angka tersebut seiring dengan permintaan kukuh berterusan terhadap pembuatan semikonduktor termaju. 58

Pengurusan juga menaikkan unjuran pertumbuhan hasil penuh tahun 2026 kepada sedikit melebihi 40% dalam dolar AS. Unjuran itu memberi isyarat keyakinan terhadap permintaan cip termaju, walaupun risiko pelaksanaan masih wujud apabila kapasiti perlu dibina sebelum semua volum pelanggan masa depan benar-benar direalisasikan. 18

Kedua-dua kapasiti 2nm dan 3nm dijangka berkembang

Laporan rantaian bekalan menunjukkan pengembangan kedua-dua nod akan berterusan, bukannya peralihan mendadak daripada 3nm kepada 2nm. TrendForce, memetik sumber rantaian bekalan, melaporkan kapasiti 2nm dijangka meningkat 22% dan kapasiti 3nm lebih 16% dari akhir 2026 hingga pertengahan 2027. Ini ialah anggaran yang dilaporkan, bukan panduan rasmi TSMC. 33

Makna utamanya jelas: TSMC sedang membina portfolio proses termaju. 2nm disasarkan kepada pelanggan yang mahukan keupayaan paling baharu, sementara 3nm menampung permintaan pengeluaran yang lebih luas. Jika imbangan ini kekal, peralihan teknologi boleh menjadi kurang tidak menentu dari sudut kewangan berbanding pertaruhan pada satu nod sahaja.

Kesan kepada rantaian bekalan semikonduktor AI

Pelancaran MediaTek juga memperlihatkan AI tidak lagi tertumpu di pusat data. Dimensity 9600 Pro menyasarkan AI dalam peranti, sedangkan campuran hasil TSMC masih dikuasai HPC. 319

Gabungan itu menunjukkan permintaan merentas beberapa lapisan ekosistem: fabrikasi wafer termaju, pembungkusan cip canggih, memori, substrat dan peralatan sokongan. Namun, ia turut menonjolkan satu batasan: permintaan wafer yang kukuh tidak semestinya diterjemahkan terus kepada penghantaran cip siap jika pembungkusan, memori atau komponen lain menjadi hambatan.

Risiko utama yang perlu diperhatikan

Senario positif ini bergantung pada pelaksanaan, bukan semata-mata kewujudan produk 2nm. Antara risiko utama ialah:

• Kadar hasil dan kos: Nod baharu mesti mencapai yield yang cukup tinggi serta harga yang menyokong margin apabila volum meningkat.
• Migrasi pelanggan: Sesetengah reka bentuk mungkin kekal lebih lama pada 3nm jika prestasi dan ekonominya masih menarik.
• Keperluan modal yang tinggi: TSMC perlu membiayai kapasiti baharu sebelum kapasiti itu menghasilkan hasil dan aliran tunai yang matang.
• Ketahanan permintaan AI: Permintaan HPC amat kuat ketika ini, tetapi perbelanjaan pelanggan AI dan awan berskala besar boleh berubah mengikut kitaran.
• Kekangan rantaian bekalan: Pembungkusan, memori dan input lain boleh mengehadkan penghantaran produk akhir walaupun permintaan wafer kekal kukuh.

Kesimpulan

Langkah TSMC ke 2nm memajukan pelan hala tuju teknologinya dengan menempatkan proses termaju dalam produk mudah alih premium yang sebenar. Namun, kelebihan perniagaan yang lebih besar datang daripada gandingannya dengan 3nm: strategi MediaTek menunjukkan bagaimana TSMC boleh mengewangkan nod matang bervolum tinggi sambil meningkatkan 2nm secara terpilih untuk reka bentuk paling menuntut. 1

Dengan 3nm menyumbang 30% hasil wafer pada suku kedua, sumbangan 2nm yang dilaporkan pada 3%, dan HPC menjana 66% hasil syarikat, TSMC mempunyai asas operasi yang kukuh untuk peralihan tersebut. 4619 Persoalan seterusnya ialah sama ada syarikat mampu mengubah pengesahan awal 2nm kepada kapasiti ber-yield tinggi dan digunakan dengan baik, sambil mengekalkan margin serta penjanaan tunai yang didorong ledakan AI.