Krisis Memori AI: Mengapa DRAM Kekal Ketat Hingga 2027, tetapi NAND Mungkin Lega

Infrastruktur AI menjadikan memori antara kekangan utama kepada pertumbuhan pengkomputeran. Permintaan untuk memori lebar jalur tinggi atau HBM (high-bandwidth memory) dan DRAM pelayan berketumpatan tinggi sedang menyerap kapasiti pembuatan serta pembungkusan yang sebaliknya boleh digunakan untuk cip memori biasa. Kesannya, pasaran DRAM lebih memihak kepada penjual, penampan inventori pembekal utama menjadi sangat nipis, dan kos meningkat daripada pemecut AI hingga telefon pintar. 745

Samsung dan SK hynix: permintaan kukuh, tetapi penampan sangat kecil

KB Securities menganggarkan pada September bahawa Samsung Electronics dan SK hynix masing-masing mempunyai inventori memori kurang daripada 10 hari dalam suku ketiga. Angka ini ialah anggaran penganalisis, bukannya pendedahan syarikat yang boleh dibandingkan secara langsung. Jadi, ia lebih wajar dibaca sebagai petunjuk bekalan tersedia yang amat ketat, bukannya metrik operasi yang tepat. 1921

Inventori nipis tidak bermaksud keadaan perniagaan lemah. Sebaliknya, ia mencerminkan tekanan permintaan dan pengagihan bekalan: pengeluar memori mengutamakan HBM bernilai tinggi serta DRAM pelayan, manakala pelanggan cuba mendapatkan jaminan bekalan lebih awal. Kekangan kapasiti HBM turut menyumbang kepada kekurangan memori yang lebih meluas dan kenaikan harga. 2910

Mengapa HBM4 turut mengetatkan bekalan memori biasa

HBM ialah DRAM yang disusun bertingkat dan diletakkan berhampiran pemproses AI bagi menyediakan lebar jalur yang sangat tinggi. GPU Rubin Nvidia, misalnya, dilaporkan menggunakan sehingga 288GB HBM4 bagi setiap cip. 31

Ini menjadikan HBM suatu kebergantungan pada peringkat keseluruhan sistem bagi pemecut AI. Kesan ini bagaimanapun melangkaui penghantaran pemecut. Penghasilan HBM memerlukan kapasiti wafer yang terhad dan pembungkusan canggih, sementara pengeluar juga mengalihkan modal kepada memori kelas pelayan. Apabila kapasiti beralih kepada produk bernilai lebih tinggi itu, pengeluaran DRAM serba guna untuk PC, telefon dan peranti lain menjadi lebih terhad. 2945

Sebab itu, situasi sekarang bukan sekadar kitaran inventori biasa: permintaan memori AI boleh mengehadkan ketersediaan fizikal memori, bukan hanya menaikkan harganya.

Unjuran 2027: DRAM dan NAND bergerak ke arah berbeza

Ramalan yang paling kukuh tidak menunjukkan satu kekurangan seragam merentasi semua kategori memori.

• DRAM: TrendForce menjangkakan pengagihan kapasiti kepada HBM yang berterusan, permintaan pelayan AI dan kandungan memori yang semakin tinggi bagi setiap pelayan akan mengekalkan bekalan DRAM dalam keadaan ketat serta mendorong harga terus meningkat pada 2027. 7
• NAND Flash: Firma yang sama menjangkakan NAND memasuki keadaan bekalan yang lebih longgar pada separuh kedua 2027, apabila kapasiti baharu tersedia sedangkan permintaan elektronik pengguna masih lemah. Ini boleh memberi tekanan menurun kepada harga NAND. 7

Unjuran berbeza tentang sebesar mana jurang DRAM pada 2027. Anggaran berasaskan JPMorgan yang dipetik dalam laporan pasaran menjangkakan jurang pertumbuhan bekalan-permintaan sekitar 7%, manakala ramalan lain meletakkan defisit yang lebih kecil. Arah alirannya lebih konsisten berbanding angkanya: DRAM dijangka terus ketat pada 2027. 3342

Bagi pembeli, ini bermakna harga SSD dan storan mungkin akhirnya kurang tertekan berbanding harga DRAM. Ia juga bermakna dakwaan bahawa semua jenis memori akan kekal sukar diperoleh hingga 2033 terlalu umum. Bukti menyokong tekanan berterusan pada memori AI termaju dan DRAM, tetapi menunjukkan pasaran NAND boleh menjadi lebih mudah pada lewat 2027. 7

Kesan harga: HBM didahulukan, kemudian pasaran memori lebih luas

Peningkatan pengeluaran HBM4 sudah dikaitkan dengan kenaikan harga yang ketara. Data Korea International Trade Association melaporkan harga eksport purata HBM mencecah AS$76.13 seunit pada akhir Julai, meningkat 9.5% berbanding bulan sebelumnya. 27

DRAM biasa terkesan secara tidak langsung. Apabila bekalan dan pelaburan dialihkan kepada HBM serta DRAM pelayan, pembeli arus perdana mempunyai kurang pilihan dan pembekal memperoleh lebih kuasa tawar-menawar. TrendForce menjangkakan keseimbangan DRAM yang ketat akan mengekalkan pasaran memihak kepada penjual pada 2027. 7

Implikasinya kepada telefon pintar, PC dan GPU

Telefon pintar dan PC

Memori ialah bahagian penting dalam kos komponen sesebuah peranti, terutama model lebih mampu milik. Kenaikan kos perolehan LPDDR dan NAND memberi pengeluar pilihan yang terhad: menaikkan harga jualan, menawarkan memori atau storan lebih rendah pada harga sama, mengurangkan spesifikasi lain, atau menerima margin keuntungan lebih kecil. Laporan pasaran telefon menunjukkan kenaikan harga memori dan bekalan ketat sedang mempengaruhi skala industri serta keputusan perolehan. 4551

Tekanan ini berkemungkinan paling ketara pada peranti bajet kerana ruang margin untuk menyerap kenaikan kos komponen adalah lebih kecil.

GPU dan pelayan AI

Bagi perkakasan AI, HBM bukan sekadar input yang harganya boleh dipindahkan kepada pelanggan. Ia ialah komponen penting yang perlu memenuhi kelayakan teknikal dalam pakej pemecut. Maka, kekurangan HBM boleh mengehadkan jumlah pemecut berprestasi tinggi dan pelayan AI yang dapat dihantar, walaupun permintaan GPU kekal kukuh. 3129

Keadaan ini menggalakkan penyedia awan dan pembeli besar lain mendapatkan perjanjian bekalan jangka lebih panjang, sekali gus mengurangkan kapasiti yang belum ditempah untuk pelanggan lebih kecil atau sensitif harga. 10

Reka bentuk cip semakin berpusat pada memori

Kekurangan ini mengukuhkan peralihan kepada reka bentuk sistem berpusatkan memori. Prestasi AI semakin bergantung pada keupayaan memindahkan data dengan cekap antara pengkomputeran dan memori, bukan semata-mata menambah keupayaan pengiraan. Oleh itu, pereka cip dan sistem terdorong untuk mengutamakan:

• lebar jalur memori yang lebih tinggi bagi setiap watt;
• pakej HBM serta integrasi lebih rapat antara logik dan memori;
• pembungkusan canggih dan kumpulan memori lebih besar pada pakej; dan
• teknik perisian serta model yang mengurangkan pemindahan data dan keperluan kapasiti memori.

Ini ialah implikasi kejuruteraan apabila HBM menjadi kekangan kapasiti, bukannya ramalan pasaran yang dikuantifikasikan. Namun, arah alirannya jelas: ketersediaan dan lebar jalur memori menjadi kekangan reka bentuk bagi sistem AI. 317

Mengapa peluasan kapasiti tidak memberi kelegaan serta-merta

Kapasiti memori baharu mengambil masa untuk menjadi pengeluaran yang benar-benar boleh digunakan. Pembinaan fab hanyalah langkah pertama; pengeluar perlu memasang peralatan, meningkatkan hasil pengeluaran, melayakkan proses, memperluas pembungkusan canggih dan melengkapkan pengesahan pelanggan. IDC menyatakan permintaan pelayan AI berkembang lebih cepat daripada respons bekalan, manakala sekatan teknologi mengehadkan sumbangan efektif pengeluar China pada nod canggih. 8

Syarikat China, termasuk CXMT dalam DRAM dan YMTC dalam NAND, sedang berkembang dan berpotensi menjadi pembekal yang semakin penting. Namun, laporan mengenai tambahan kapasiti mereka bagi 2026–27 menunjukkan sebahagian besar output itu mungkin diserap oleh permintaan pelayan AI, penggantian import, had wafer canggih dan tempoh pensijilan pelanggan yang panjang. Ia bukan pengganti segera kepada bekalan HBM termaju yang telah layak digunakan. 411

Kesimpulan praktikalnya perlu bernuansa: tambahan kapasiti yang bermakna boleh membantu dari semasa ke semasa, khususnya bagi NAND dan memori arus perdana, tetapi ia tidak dapat menyelesaikan dengan pantas kesesakan HBM dan DRAM pelayan. Sehingga bekalan, hasil pengeluaran, pembungkusan dan kelayakan pelanggan dapat mengejar permintaan, infrastruktur AI berkemungkinan mengekalkan DRAM dalam keadaan luar biasa ketat hingga 2027. 78