CXMT semakin mampu menawarkan jenis cip memori yang mendekati produk pesaingnya di Korea Selatan. Tetapi mempunyai produk dalam barisan keluaran tidak sama dengan mampu menghasilkannya secara konsisten pada jumlah komersial. Perbezaan itu paling ketara pada memori jalur lebar tinggi, atau HBM.
5
1
Sejauh mana jurang teknologi itu?
Menurut anggaran Persatuan Industri Semikonduktor Korea, China ketinggalan kira-kira tiga tahun dalam HBM, dua tahun dalam DRAM dan setahun dalam memori kilat NAND. Perbandingan NAND terutamanya melibatkan YMTC, manakala DRAM dan HBM melibatkan CXMT. Angka tersebut ialah anggaran jurang teknologi secara umum; ia tidak bermaksud kadar hasil, jumlah keluaran atau kos pengeluaran kedua-dua negara sudah setara.
5
2
Apa yang dibuktikan oleh LPDDR6 dan G5?
CXMT telah bergerak daripada DDR5 kepada LPDDR5X yang dihasilkan secara besar-besaran, dan menyatakan LPDDR6 juga telah memasuki pengeluaran besar-besaran. Syarikat itu turut mengumumkan pengeluaran besar-besaran platform DRAM G5, termasuk produk LPDDR5X berkapasiti 24 gigabit. Ini menunjukkan jurang dari segi ketersediaan produk semakin kecil. Namun, CXMT tidak mendedahkan kadar hasil atau jumlah keluaran bulanan G5. Oleh itu, pengumuman tersebut belum membuktikan keupayaannya mengeluarkan cip pada tahap yang setanding dengan Samsung Electronics atau SK hynix.
20
34
27
26
Mengapa HBM lebih sukar dibuat?
HBM menggabungkan beberapa cip DRAM dalam satu susunan bertindan. Sambungan menegak yang dikenali sebagai through-silicon vias (TSV) membolehkan lapisan-lapisan itu berhubung. Pembentukan TSV, diikuti proses menyusun, menjajarkan dan mengikat cip, menambah peluang berlakunya kecacatan berbanding pembuatan cip DRAM secara berasingan.
1
19
Kadar hasil percubaan awal HBM3 CXMT dilaporkan sekitar 25%—yakni anggaran bahagian produk yang boleh digunakan selepas proses pembuatan. Satu laporan Korea Selatan menyebut kira-kira 80% sebagai penanda aras pengeluaran besar-besaran. Kedua-duanya bukan angka pengeluaran yang didedahkan CXMT, dan 80% bukan ambang sejagat bagi semua produk HBM. Secara berasingan, SemiAnalysis memodelkan kadar hasil keseluruhan sekitar 25% berdasarkan andaian proses awal dan akhir miliknya sendiri. Laporan juga tidak sependapat sama ada produk percubaan yang dimaksudkan ialah HBM3 atau HBM3E.
1
33
7
Bolehkah kepakaran YMTC membantu?
Satu laporan menyebut rancangan menggunakan kepakaran ikatan hibrid tembaga-ke-tembaga XStacking milik YMTC pada cip DRAM nod G4 CXMT. Pendekatan itu menyasar sebahagian cabaran penyusunan cip. Namun, rancangan yang dilaporkan belum membuktikan teknik tersebut sudah dipindahkan, disahkan untuk pengeluaran atau berjaya meningkatkan kadar hasil HBM siap. Ia juga tidak dengan sendirinya menyelesaikan pembentukan TSV dan semua punca kehilangan hasil pada susunan cip lengkap.
10
1
Ukuran kemajuan CXMT yang seterusnya bukan sekadar pelancaran generasi produk baharu. Yang perlu dibuktikan ialah kadar hasil yang tinggi dan boleh diulangi bagi HBM bertindan penuh, telah diuji serta dihasilkan pada jumlah komersial.
27
1
33