Kirin 9050 Pro atasi A17 Pro dalam ujian berbilang teras, tetapi A20 Pro masih di depan

Huawei boleh meraikan satu pencapaian penting: menurut laporan mengenai penilaian Bernstein pada September 2026, Kirin 9050 Pro mengatasi Apple A17 Pro dalam ujian CPU berbilang teras Geekbench 6. Namun, keputusan itu tidak bermakna Kirin mengatasi semua cip Apple. Berbanding A20 Pro yang lebih baharu, Bernstein menganggarkan Kirin masih ketinggalan sekitar 30% dari segi prestasi keseluruhan. 16

Menang dalam ujian apa?

A17 Pro ialah cip Apple berasaskan proses 3 nm. Kelebihan Kirin ke atasnya dilaporkan khusus untuk Geekbench 6 berbilang teras, yang mengukur keupayaan CPU mengagihkan kerja merentas beberapa teras. Laporan yang tersedia tidak membuktikan Kirin turut menang dalam ujian satu teras, dan tidak menyediakan set skor Geekbench 6 satu teras yang setara untuk membandingkan ketiga-tiga cip tersebut. 128

A20 Pro pula dikaitkan dengan proses 2 nm. Anggaran jurang sekitar 30% oleh Bernstein ialah perbandingan keseluruhan, bukan keputusan Geekbench 6 satu teras. Skor Geekbench 7 yang dilaporkan di tempat lain juga tidak wajar dicampur terus dengan keputusan Geekbench 6 berbilang teras itu kerana kedua-duanya menggunakan skala berbeza. 61215

Pada ukuran lebih luas Bernstein, anggaran jurang cip mudah alih Huawei berbanding Apple mengecil daripada kira-kira empat tahun pada generasi sebelumnya kepada tiga tahun. Itu kemajuan setahun, bukannya tanda Huawei sudah mengejar cip terkini Apple. 1

Mengapa LogicFolding menarik perhatian?

Bernstein menganggarkan Kirin 9050 Pro menggunakan teknologi pembuatan setara kelas 7 nm, manakala laporan menyifatkannya sebagai dihasilkan tanpa litografi ultraungu ekstrem, atau EUV. Melalui LogicFolding, sebahagian daripada pendekatan yang Huawei panggil Tau Scaling Law, susunan litar logik berlapis dan sambungan antara lapisan bertujuan memendekkan laluan isyarat. Ini menawarkan cara untuk meningkatkan reka bentuk cip tanpa bergantung semata-mata pada transistor yang lebih kecil ketika akses kepada peralatan EUV terhad. Keputusan penanda aras sahaja, bagaimanapun, tidak dapat menentukan berapa banyak peningkatan itu berpunca daripada LogicFolding berbanding perubahan reka bentuk lain. 18242938

Huawei melaporkan kepadatan transistor meningkat daripada kira-kira 155 juta kepada 238 juta per milimeter persegi—sekitar 55% berbanding Kirin 9030 Pro. Pada tahap prestasi yang sebanding, syarikat itu turut melaporkan penggunaan kuasa lebih rendah sebanyak 66% bagi NPU (unit pemprosesan neural), 58% bagi GPU (pemproses grafik) dan 41% bagi teras CPU berprestasi tinggi. Ini ialah angka bagi komponen tertentu yang dilaporkan syarikat, bukan bukti bebas bahawa seluruh telefon menggunakan kurang kuasa dalam setiap keadaan. 22

Ujian Geekbench 6 yang bebas dan setara, khususnya bagi prestasi satu teras, masih diperlukan. Begitu juga ujian kelajuan berterusan, suhu dan penggunaan kuasa pada telefon yang dijual, selain maklumat tentang kadar hasil pembuatan cip yang boleh digunakan serta kos pengeluaran. Kemenangan dalam satu ujian berbilang teras belum menjawab semua persoalan itu. 12122