Rancangan optik Nvidia mempunyai tiga bahagian berbeza: penyelidikan untuk sambungan optik yang lebih rapat dan padat, suis co-packaged optics (CPO) yang menurut syarikat itu sudah dalam pengeluaran, serta sasaran kapasiti pembekal bagi menyokong sistem yang lebih besar. Perbezaan ini penting: prototaip yang berfungsi atau peluasan kapasiti pembuatan tidak bermakna semua teknologi optik sudah bersedia untuk digunakan secara meluas.
Dua pendekatan penyelidikan untuk memindahkan lebih banyak data
Di SEMICON West 2026 di San Francisco, Nikola Nedovic, Saintis Penyelidikan Utama Nvidia, membentangkan sesi bertajuk “Optical Integration for the Next Generation of AI”. Jadual persidangan menyenaraikan sesi itu pada 13 Oktober.
21
23
28
Satu tumpuan ialah optics-on-interposer (OOI). Prototaip ini meletakkan enjin optik pada interposer silikon bersama cip pengiraan, bukannya menghantar sambungan elektrik melalui substrat pakej organik. Matlamatnya adalah untuk memendekkan laluan elektrik dan berpotensi meningkatkan kepadatan lebar jalur serta kecekapan kuasa.
17
21
Pendekatan kedua ialah pemultipleksan pembahagian panjang gelombang padat (DWDM), yang menghantar data pada beberapa panjang gelombang cahaya melalui satu gentian. Demonstrasi yang dilaporkan menggunakan lapan panjang gelombang, masing-masing sehingga 32 Gb/s, dengan jumlah keseluruhan 256 Gb/s bagi setiap gentian. DWDM meningkatkan jumlah data yang boleh dibawa oleh gentian; OOI pula menumpukan pada kedudukan enjin optik dan laluan elektrik kepadanya.
6
Demonstrasi ini bukan bukti bahawa teknologi tersebut sudah sedia untuk dikomersialkan. Menurut laporan, Nvidia belum mengumumkan jadual pengkomersialan bagi OOI atau DWDM, dan kedua-duanya masih di peringkat penyelidikan.
6
33
Yang sudah dalam pengeluaran: Spectrum-X Ethernet Photonics
Spectrum-X Ethernet Photonics ialah platform suis CPO komersial yang berasingan. CPO meletakkan komponen optik dalam pakej yang sama dengan cip suis. Nvidia menyatakan pendekatan ini boleh mengurangkan penggunaan kuasa dan meningkatkan kebolehpercayaan.
41
Nvidia mengumumkan produk itu “kini dalam pengeluaran” pada Mei 2026, dan menyenaraikan CoreWeave, Lambda, Meta, Microsoft serta Oracle Cloud Infrastructure sebagai pengguna terawal.
37
45 Namun, status pengeluaran tidak semestinya bermakna produk sudah digunakan secara meluas. Laporan kemudian menyebut penghantaran dalam jumlah terhad, dan menyatakan masih belum jelas sama ada penerima sedang menguji suis itu atau menggunakannya secara komersial.
36
Sasaran kapasiti SPIL bukan ramalan penghantaran
Nvidia berkata SPIL menyasarkan peningkatan kapasiti enjin optik untuk CPO sebanyak 15 kali menjelang pertengahan 2027, diikuti satu lagi penggandaan kapasiti yang diperluas itu menjelang akhir 2028.
13
Jika kedua-dua sasaran dicapai secara berturutan, kapasiti itu kira-kira 30 kali ganda daripada paras asal. Namun, pengumuman yang dirujuk tidak menyatakan jumlah asasnya. Oleh itu, angka gandaan tersebut tidak menunjukkan jumlah pengeluaran sebenar atau meramalkan bilangan suis yang akan dihantar.
3
13
Pelan kapasiti ini melibatkan enjin optik untuk CPO. Ia tidak mengumumkan bila prototaip penyelidikan OOI atau DWDM mungkin menjadi produk.
6
13
Pelan untuk kluster yang lebih besar
Blog teknikal Nvidia menerangkan Kyber sebagai reka bentuk rak masa depan dengan 144 GPU setiap rak. Seni bina itu boleh dikembangkan menjadi sistem Kyber NVL1152 yang menghubungkan lapan rak menggunakan sambungan optik terus.
32 Angka 1,152 GPU merujuk kepada konfigurasi sistem yang dinyatakan—bukan bukti bahawa prototaip penyelidikan yang dipamerkan di SEMICON West akan digunakan dalam sistem tersebut.
Secara keseluruhan, hala tuju Nvidia ialah memperluas sambungan optik apabila sistem AI semakin besar. Suis CPO ialah langkah pengeluaran, peluasan pembekal ialah sasaran kapasiti, manakala OOI dan DWDM masih dalam penyelidikan. Membezakan setiap peringkat ini penting untuk menilai sejauh mana rancangan tersebut benar-benar hampir menyokong kluster yang lebih besar.