Reka bentuk ini menyediakan beberapa kelebihan:
Oleh kerana kapasiti SSD akhirnya bergantung pada berapa banyak dadu NAND yang terkandung di dalamnya, meningkatkan kepadatan pembungkusan boleh menolak jumlah kapasiti jauh lebih tinggi tanpa memerlukan nod semikonduktor baharu.
Huawei sudah menggunakan SSD berketumpatan tinggi ini dalam sistem storan teragih OceanStor Pacificnya, yang direka untuk beban kerja data tidak berstruktur yang besar.
Contohnya, sistem OceanStor Pacific 9926 menyokong pelbagai kapasiti NVMe SSD yang besar dan membungkusnya ke dalam konfigurasi casis yang sangat padat. Spesifikasi rasmi menyerlahkan:
Laporan industri juga mencatatkan konfigurasi menggunakan SSD 122.88TB, yang boleh menolak kapasiti peringkat sistem lebih tinggi—contohnya, puluhan pemacu dalam satu kandang menghasilkan kepadatan storan berbilang petabait.
Platform ini biasanya disasarkan untuk beban kerja berskala besar seperti:
Huawei juga telah mengumumkan generasi baharu SSD berorientasikan AI di bawah barisan produk OceanDisk. Pemacu ini menyasarkan beban kerja pembelajaran mesin di mana set data dan pusat pemeriksaan model boleh mencapai skala petabait.
OceanDisk LC 560 utama direka terutamanya untuk kapasiti. Spesifikasi yang dilaporkan termasuk:
Syarikat itu meletakkan pemacu ini sebagai cara untuk mengendalikan daya pemprosesan data besar-besaran yang diperlukan oleh kelompok latihan AI moden sambil mengurangkan pergantungan pada teknologi memori yang mahal seperti memori lebar jalur tinggi (HBM).
Strategi Huawei berbeza dengan pemimpin NAND yang mantap seperti Micron.
6600 ION Micron ialah pemacu perusahaan komersial dengan:
Dalam erti kata lain, pendekatan Micron bergantung pada fabrikasi NAND lapisan tinggi terkini untuk meningkatkan kepadatan, manakala Huawei menekankan inovasi pembungkusan dan reka bentuk sistem untuk mengeluarkan lebih banyak kapasiti daripada dadu memori yang tersedia.
Kebangkitan SSD ultra‑besar menunjukkan bahawa kepadatan storan tidak lagi ditentukan hanya oleh kemajuan proses semikonduktor. Kejuruteraan peringkat sistem—seperti kaedah susunan, pembungkusan, perisian tegar, dan seni bina pengawal—juga boleh mempengaruhi secara signifikan berapa banyak storan muat ke dalam pemacu.
Pembungkusan Die‑on‑Board Huawei menunjukkan cara pengeluar boleh menolak kapasiti SSD lebih tinggi walaupun terkekang oleh rantaian bekalan atau akses kepada nod semikonduktor terbaharu. Pada masa yang sama, pesaing seperti Micron terus memajukan kapasiti melalui lapisan NAND yang semakin padat dan platform SSD perusahaan baharu.
Kedua‑dua pendekatan kini menumpu pada matlamat yang sama: pemacu tunggal menghampiri atau melebihi suku‑petabait storan, direka untuk set data besar yang menjana kuasa AI moden dan infrastruktur hiperskala.