Lonjakan AI TSMC Besarkan Peluang EUV ASML, Tetapi Risiko Pelaksanaan Turut Meningkat

Pelaburan dalam AI dan pusat data sedang menghasilkan isyarat permintaan yang kuat untuk ASML. Untuk meningkatkan pengeluaran pemproses tercanggih, pengeluar cip perlu mendapatkan kapasiti peralatan litografi terlebih dahulu. Justeru, peningkatan keperluan peralatan dan perbelanjaan proses termaju oleh TSMC menambah keterlihatan hasil ASML.

Namun, tempahan yang tinggi tidak serta-merta menghapuskan risiko operasi. ASML perlu membina dan menghantar sistem yang sangat terhad bekalannya, sementara pelanggan pula mesti menyediakan kilang fabrikasi cip (fab) untuk menerima, memasang dan melayakkan mesin tersebut.

Perbelanjaan TSMC menjadi petunjuk langsung permintaan litografi

Anggaran dalaman TSMC bagi keperluan peralatan pembuatan cip setiap suku tahun meningkat kepada kira-kira 1.9 kali unjuran yang dibuat pada Disember 2025 menjelang Julai. Menurut Timbalan Ketua Pegawai Operasi Bersama, Cliff Hou, peningkatan itu berkait dengan pengembangan kapasiti bagi memenuhi permintaan AI. 1

Pelan perbelanjaan modal (capex) TSMC bagi 2026 pula dinaikkan kepada AS$60 bilion hingga AS$64 bilion, dengan kira-kira 70% hingga 80% diperuntukkan untuk proses canggih. 2 Secara berasingan, laporan menyatakan TSMC menyasarkan kapasiti proses 3 nanometer (3nm) sebanyak 180,000 wafer sebulan menjelang akhir 2026. 6

Bukan setiap dolar daripada belanjawan itu akan menjadi hasil ASML. Sebuah fab moden turut memerlukan peralatan pemendapan, etsa, metrologi, pemeriksaan, pembungkusan serta infrastruktur kemudahan. Namun, pengembangan nod termaju sangat bergantung pada litografi, dan EUV (extreme ultraviolet) ialah komponen kritikal dalam proses pembuatan cip tercanggih. Ini menjadikan latar permintaan peralatan ASML lebih jelas berbanding sekadar ramalan umum kitaran semikonduktor.

ASML sudah menaikkan unjuran 2026 dan rancangan pengeluaran

ASML kini menjangkakan jualan bersih 2026 sebanyak €43 bilion hingga €45 bilion, meningkat daripada unjuran sebelumnya sebanyak €36 bilion hingga €40 bilion. Syarikat itu berkata pengambilan tempahan dalam separuh pertama tahun ini adalah amat kukuh. 28

Tindak balas pengeluarannya juga ketara:

• ASML menjangkakan kapasiti sekitar 65 sistem EUV low-NA pada 2026. 28
• Syarikat merancang menambah 30% kapasiti EUV low-NA itu pada 2027. 28
• ASML sedang mengkaji tambahan 30% lagi bagi 2028. 28
• Kapasiti DUV imersi juga dirancang meningkat 30% pada 2027. 28

Rancangan ini menunjukkan bagaimana perbelanjaan infrastruktur AI diterjemahkan kepada peluang ASML: pusat foundri dan pengeluar memori menempah kapasiti cip termaju, lalu ASML meningkatkan bekalan mesin litografi yang diperlukan untuk membinanya. Reuters melaporkan peluasan kapasiti ASML itu bertujuan memenuhi permintaan pelanggan yang disifatkan ketua pegawai eksekutifnya sebagai amat kuat. 17

Peluang bukan sekadar penghantaran mesin pengimbas

Armada mesin yang lebih besar di tapak pelanggan juga boleh mengembangkan perniagaan perkhidmatan bagi pangkalan mesin terpasang ASML. ASML mengenal pasti peningkatan jualan EUV dan pertumbuhan jualan pengurusan pangkalan terpasang sebagai pemacu utama pertumbuhan yang dijangkakan pada 2026. 29

Ini penting kerana nilai komersial tidak berakhir sebaik sahaja mesin dihantar. Fab memerlukan sokongan berterusan, naik taraf dan perkhidmatan lain apabila peralatan mula digunakan serta pengeluaran dipertingkatkan. Oleh itu, pengembangan kapasiti cip termaju yang berpanjangan boleh menyokong hasil jualan sistem serta hasil perkhidmatan berulang daripada pangkalan mesin yang telah dipasang.

Jepun meluaskan potensi, tetapi dakwaan pengambilan pekerja perlu dibuktikan

Cita-cita Jepun untuk membangunkan fab termaju membuka satu lagi lokasi berpotensi bagi pemasangan peralatan dan kerja sokongan ASML. Apabila fab dibina dan meningkatkan operasi, pembekal mungkin memerlukan kakitangan berhampiran tapak untuk pemasangan, kelayakan mesin, sokongan aplikasi, memastikan masa operasi mesin, serta logistik alat ganti.

Namun, bahan sumber yang tersedia tidak mengesahkan sebarang pengembangan tenaga kerja ASML yang khusus di Jepun atau sasaran pengambilan pekerja di negara itu. Aktiviti fab di Jepun wajar dilihat sebagai sumber potensi permintaan untuk servis dan sokongan, tetapi tidak patut dibentangkan sebagai pertumbuhan pengambilan pekerja ASML yang telah disahkan tanpa bukti primer yang lebih kukuh.

Risiko utama ialah pelaksanaan di seluruh rantaian pembinaan fab

Unjuran jualan lebih tinggi dan penambahan kapasiti ASML memang memberangsangkan, tetapi permintaan peralatan hanya menjadi hasil yang diiktiraf apabila satu rantaian proses yang kompleks berjalan mengikut jadual. ASML memerlukan pembekal dan operasi pembuatannya sendiri untuk menyiapkan sistem. Pada masa yang sama, pelanggan perlu mempunyai struktur fab, bilik bersih, utiliti serta tenaga kerja yang layak bagi menerima dan meningkatkan penggunaan sistem tersebut.

Kelewatan pada mana-mana peringkat boleh mengubah masa pengiktirafan hasil, walaupun permintaan asas AI terus kukuh. Keputusan ASML untuk menambah kapasiti EUV low-NA dan DUV imersi menggariskan bahawa bekalan peralatan itu sendiri ialah kekangan. 28

Pertimbangan sama terpakai kepada jadual pengembangan pelanggan. Jika projek fab termaju TSMC atau pelanggan lain tertangguh, ASML mungkin masih mengekalkan peluang jangka panjang, tetapi penerimaan sistem, kerja pemasangan dan hasil perkhidmatan berkaitan boleh berganjak ke suku tahun atau tahun berikutnya.

Jangkaan tinggi menjadikan risiko penurunan lebih sensitif

Kedudukan strategik ASML dalam litografi termaju memberikannya pendedahan besar kepada pelaburan semikonduktor peringkat tinggi. Pada masa sama, jangkaan pasaran juga boleh menjadi sangat menuntut. Reuters menyatakan kebimbangan pelabur terhadap keupayaan ASML memenuhi tempahan rekod, dengan persoalan tentang kapasiti menyumbang kepada penurunan harga saham selepas keputusan kewangan pada awal 2026. 33

Bagi menilai hala tuju syarikat, beberapa penunjuk praktikal lebih berguna daripada tema AI semata-mata:

1. Capex nod termaju dan rancangan pemerolehan peralatan TSMC — petunjuk awal permintaan daripada foundri.
2. Peningkatan kapasiti EUV ASML — sama ada output yang dirancang benar-benar menjadi sistem yang dihantar dan diterima pelanggan.
3. Jadual pembinaan serta kelayakan fab pelanggan — mesin pengimbas tidak dapat menyumbang tepat pada masanya jika tapaknya belum bersedia.
4. Pertumbuhan pangkalan mesin terpasang — bukti bahawa pertambahan mesin sedang menghasilkan pendapatan servis, di samping jualan sistem.

Kesimpulan

Keperluan peralatan TSMC yang hampir berganda, pelan capex 2026 sebanyak AS$60 bilion hingga AS$64 bilion, serta sasaran pengeluaran nod termaju mengukuhkan kes bagi permintaan ASML yang berterusan. Unjuran ASML sebanyak €43 bilion hingga €45 bilion untuk 2026, kapasiti sekitar 65 sistem EUV low-NA, dan rancangan peningkatan pengeluaran pula menunjukkan syarikat sedang bertindak balas kepada permintaan itu. 1228

Kisah industri ini kini bukan lagi semata-mata tentang sama ada AI memerlukan lebih banyak kapasiti cip termaju. Tumpuan utamanya ialah pelaksanaan: ASML perlu menghantar sistem litografi yang sukar diperoleh pada skala besar, dan pelanggan perlu menyiapkan, melengkapkan serta melayakkan fab mengikut jadual. Jepun mungkin menambah peluang pemasangan dan perkhidmatan, tetapi dakwaan khusus tentang pertumbuhan tenaga kerja masih belum disahkan oleh bukti yang tersedia.