Laporan media menggambarkan satu kaedah yang didakwa digunakan untuk membawa memori berjalur lebar tinggi (HBM) keluaran Samsung dan SK hynix ke China, meskipun terdapat sekatan eksport Amerika Syarikat: HBM dipasang bersama pemproses pelayan berprestasi rendah, dihantar sebagai satu pakej, kemudian dipisahkan selepas tiba. Laporan turut menyebut harga yang tinggi dan pilihan bekalan tempatan yang terhad. Namun, bukti yang tersedia tidak mengesahkan sejauh mana penghantaran ini berlaku atau setiap butiran laluan yang didakwa.
4
6
Bagaimana kaedah pakej itu didakwa berfungsi
Menurut laporan yang memetik The Information, pedagang meletakkan HBM pada papan atau substrat yang sama dengan pemproses pelayan kelas rendah. Pakej itu kemudian dieksport sebagai produk berasaskan pemproses. Dakwaan kaedah ini bergantung pada penilaian yang mengambil kira prestasi pengiraan pemproses, bukannya HBM yang turut disertakan.
4
9
Selepas pakej tiba di China, juruteknik dilaporkan memanaskan bahagian pateri supaya ia lembut, lalu menanggalkan timbunan HBM dan membuang pemproses. Proses ini dikatakan rumit dan berisiko merosakkan memori.
4
6
Sesetengah laporan menyebut pakej tersebut melalui Hong Kong sebelum memasuki tanah besar China. Ini ialah dakwaan tentang cubaan mengelak sekatan, bukannya bukti bahawa penghantaran berkenaan dikecualikan secara sah daripada kawalan eksport.
10
15
Harga HBM yang dilaporkan dan tekanan bekalan
Seorang broker di Shenzhen dilaporkan menyebut harga sekitar AS$4,000 bagi satu unit HBM3E. Laporan lain menyatakan harga itu meningkat daripada beberapa ratus dolar, tetapi maklumat yang tersedia tidak membuktikan bahawa angka tersebut mewakili harga pasaran secara menyeluruh atau mengesahkan perbandingan itu secara bebas.
8
10
11
Laluan bekalan yang didakwa ini muncul ketika pengeluaran domestik China masih berdepan kekangan. Reuters melaporkan bahawa CXMT merancang untuk memulakan pengeluaran HBM3E, walaupun kadar hasil yang dianggarkan hanya 20%–30%, berbanding kira-kira 70% bagi SK hynix. Angka tersebut berdasarkan maklumat daripada individu yang mengetahui perkara itu, bukan pendedahan syarikat yang diaudit.
46
Apa yang dilaporkan tentang Huawei dan DeepSeek
HBM yang didakwa diseludup itu dikatakan sampai kepada pelanggan dalam ekosistem AI Huawei. Laporan berasingan menyebut Huawei meminta sesetengah pelanggan mendapatkan bekalan memori sendiri, manakala Ascend 960DT dilaporkan dijangka hadir pada suku pertama 2027. Butiran ini ialah rancangan yang dilaporkan, bukan pengesahan tentang aturan sebenar dengan pelanggan atau ketersediaan produk.
4
8
10
Satu lagi laporan menyatakan DeepSeek merancang untuk melatih model V5 terutamanya menggunakan cip Huawei Ascend 950, dengan projek itu dijangka berlangsung pada 2027. Laporan yang sama menyifatkan penggunaan Ascend oleh DeepSeek setakat ini sebagai lebih tertumpu pada inferens—iaitu menjalankan model yang telah dilatih. DeepSeek mahupun Huawei belum mengesahkan rancangan tersebut berdasarkan bukti yang tersedia di sini.
17
Jika rancangan V5 itu menjadi kenyataan, ia akan menandakan peluasan peranan Ascend yang ketara menurut laporan berkenaan. Namun, rancangan latihan bukan bukti bahawa latihan berskala besar telah selesai. Laporan yang tersedia tidak mengesahkan hasil latihan secara bebas atau menunjukkan bahawa China sudah memperoleh bekalan memori AI canggih yang stabil dan mencukupi sendiri.
17
46