Qualcomm dan MediaTek Guna GPU Binning Untuk Cipta Cip Flagship Lebih Murah

Ujian awal oleh Xiaomi menunjukkan kira-kira jurang prestasi AnTuTu 10% berbanding cip penuh, dan Redmi K100 Pro adalah peranti pertama yang menggunakannya . Ini membolehkan OEM seperti Xiaomi/Redmi menawarkan peranti "flagship" pada titik harga yang lebih rendah tanpa mengorbankan prestasi CPU atau AI.

MediaTek — Dimensity 9500s dan binning teras GPU

MediaTek melakukan binning GPU merentas jenjang cip dan dalam jenjang cip yang sama. Peranti vivo (V2573A) yang dikesan di Geekbench membawa CPU Dimensity 9500 tetapi hanya 11 teras GPU berbanding standard 12 teras Mali-G1-Ultra .

MediaTek sudah pun menghantar Dimensity 9500s (varian binning strategik Dimensity 9500) dalam dua konfigurasi GPU: Redmi Turbo 5 Max mendapat GPU Mali Immortalis-G925 MC12 penuh 12 teras, manakala Poco X8 Pro Max menggunakan varian MC11 11 teras .

Dalam semua kes, CPU, NPU, dan modem kekal berfungsi sepenuhnya — hanya GPU yang dikurangkan .

Apa yang mendorong strategi ini

Kos memori yang meningkat adalah tekanan terbesar

Samsung, SK Hynix, dan Micron — tiga syarikat yang membekalkan lebih 95% DRAM dunia — telah mengalihkan kapasiti pengeluaran secara sistematik daripada memori mudah alih pengguna kepada memori jalur lebar tinggi (HBM) untuk pemecut AI . Kekangan bekalan ini telah menaikkan harga memori dengan ketara.

Ketua Pegawai Eksekutif Qualcomm, Cristiano Amon, mengesahkan syarikatnya tidak lagi mampu menyerap kos input yang meningkat, dan mengumumkan kenaikan harga dua digit peratus pada semua cip yang dihantar selepas 1 September 2026 . "Ia adalah perkara sementara, jangka pendek yang kami tangani dengan kenaikan harga," kata Amon .

Kenaikan kos faundri dan pembuatan

TSMC telah memberitahu pelanggan bahawa ia akan menaikkan harga kontrak sehingga 10% bermula tahun depan, memetik permintaan dipacu AI yang mengatasi bekalan — secara langsung memberi kesan kepada setiap cip yang difabrikasikan oleh Qualcomm dan MediaTek . Digabungkan dengan nod termaju yang lebih mahal (termasuk 2nm N2P), kos BOM telefon pintar secara keseluruhan telah meningkat 10–30% sepanjang 2025–2026 .

Buku panduan binning Apple sebagai contoh

Apple telah menggunakan GPU binning secara menguntungkan sejak iPad asal — menjual cip siri A binned dalam iPhone dan iPad bukan Pro sambil memulihkan lebih banyak die yang boleh digunakan setiap wafer . Pemerhati industri menyatakan bahawa pengeluar cip Android yang lambat mengadaptasi strategi ini telah menyebabkan mereka kehilangan potensi pemulihan nilai berjuta-juta ringgit, dan kini mereka mengejar secara agresif . Menurut Prof. Kim Yong-seok dari Institut Pendidikan Semikonduktor Universiti Gachon, "Apple secara efektif menangani isu hasil dengan menggunakan chip binning sambil mereka bentuk cipnya supaya lebih murah untuk dihasilkan" .

Persaingan harga sengit antara Qualcomm dan MediaTek

Cip 2nm Dimensity 9600 Pro MediaTek yang akan datang dikhabarkan berharga $216, hampir 30% lebih murah berbanding Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro pada $300+ . GPU binning membolehkan kedua-dua syarikat menawarkan label "flagship" pada harga kelas pertengahan premium — penting kerana MediaTek menekan Qualcomm dari bawah dari segi nilai, sementara Qualcomm menaikkan harga pada SKU penuhnya .

Maksudnya untuk pembeli telefon pintar

Bagi pengguna, GPU binning bermakna anda boleh membeli telefon dengan CPU dan enjin AI kelas flagship dengan harga lebih rendah — tetapi anda akan mendapat prestasi grafik yang lebih rendah. Jurangnya agak kecil (kira-kira 10% pada AnTuTu untuk varian binned Qualcomm), jadi untuk kebanyakan tugas bukan permainan, perbezaannya tidak ketara. Tetapi untuk permainan mudah alih berat atau beban kerja intensif GPU, cip penuh kekal sebagai pilihan lebih baik.

Strategi ini juga bermakna lebih banyak telefon akan membawa jenama "flagship" pada harga pertengahan — Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series dan Dimensity 9500s sudah muncul dalam peranti daripada Xiaomi, Redmi, Poco, dan vivo. Memandangkan kos komponen terus meningkat, jangkakan lebih banyak varian binned merentas ekosistem Android.