갤럭시 Z 플립 8, 엑시노스 2600 가격 탓에 ‘듀얼 칩셋’으로 급선회

이러한 비용 역학은 기존의 전망을 완전히 뒤집었다. 2025년 말 국내 매체 ‘더벨’은 삼성이 2나노 공정을 처음 적용한 스마트폰 칩인 엑시노스 2600을 Z 플립 8의 단독 프로세서로 낙점했다고 보도한 바 있다 . 그러나 이 계획은 현재 리스크 분산을 위한 지역별 이원화 전략으로 대체된 것으로 보인다.

결국 삼성은 예상 밖으로 비싸진 칩 하나에 플립 8의 전체 생산 물량을 거는 대신, 엑시노스 2600은 전략적·물류적으로 의미 있는 일부 시장에만 할당하고, 나머지 전 세계 시장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 채우는 쪽으로 가닥을 잡은 모양새다 .

유출로 드러난 지역별 할당

2026년 5월 초, 유명 팁스터 에렌잔 일마즈가 공개한 삼성 소스 코드 분석 결과는 칩셋의 지역별 분할 구도를 더욱 구체화했다. 추출된 정보에 따르면, 갤럭시 Z 플립 8(모델명 SM-F776)은 일부 시장에 엑시노스, 그 외 글로벌 시장에 스냅드래곤을 탑재할 예정이다 . 흥미롭게도 동일한 유출 자료는 갤럭시 Z 폴드8(SM-F976)과 소문의 파생 모델인 Z 폴드8 와이드(SM-F971)가 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 단독 탑재할 것임을 강력히 시사한다 .

삼성이 공식적인 지역 리스트를 발표한 적은 없지만, 과거 사례를 통해 합리적인 예측은 가능하다. 전통적으로 삼성은 미국, 캐나다, 중국, 일본 등에는 스냅드래곤을 탑재한 갤럭시 플래그십을 공급해왔으며, 유럽과 인도, 그리고 자국 시장인 한국에는 엑시노스 모델을 배정하는 전략을 유지해왔다 . Z 플립 8이 이 공식을 그대로 따를지는 아직 확인되지 않았지만, 노트북체크 등 주요 외신들은 이번에도 유사한 패턴이 반복될 것으로 예상하고 있다 .

칩셋 제원과 성능 맥락

갤럭시 Z 플립 8에 탑재될 칩의 구체적인 변종이 삼성에 의해 공식 확인된 것은 아니다. 하지만 팁스터 생태계가 가리키는 유력 후보는 삼성의 2나노 GAA 공정에서 생산되는 엑시노스 2600과, TSMC의 3나노 N3P 공정으로 제조되는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대다 .

엑시노스 2600 (갤럭시 S26 시리즈 벤치마크 및 사양 유출 기반):

• 공정: 삼성 2nm GAA
• CPU: 10코어 트라이-클러스터 구성 (1× Cortex-C1 Ultra 3.8GHz, 3× Cortex-C1 Pro 3.25GHz, 6× Cortex-C1 Pro 2.75GHz)
• GPU: AMD RDNA 3.5 아키텍처 기반 Xclipse 960
• NPU: 온디바이스 AI 처리를 위한 32K MAC NPU

스냅드래곤 8 엘리트 5세대 (갤럭시 S26 시리즈에서 벤치마크가 포착된 표준형 기준):

• 공정: TSMC 3nm N3P
• CPU: 3세대 오라이온 8코어 (2× 프라임 4.6GHz, 6× 퍼포먼스 3.62GHz); 일부 유출 벤치마크에서는 프라임 코어가 4.74GHz로 오버클럭된 ‘for Galaxy’ 버전도 포착
• GPU: 아드레노 840
• NPU: 헥사곤 NPU

갤럭시 S26 시리즈를 통해 유출된 초기 긱벤치 6 점수를 비교하면, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대가 싱글코어 성능에서 근소하게 앞서는 모습을 보인다. 스냅드래곤이 3,6703,724점을 기록한 반면, 엑시노스 2600은 3,1053,197점으로 집계되었다. 멀티코어 점수 격차는 이보다 더 작아, 스냅드래곤이 근소한 우위를 유지하는 수준이었다 . GPU 및 AI 벤치마크에서도 편차가 있었는데, 일부 테스트에서는 엑시노스 2600의 Xclipse 960 GPU가 컴퓨팅 그래픽 워크로드에서 격차를 상당히 좁히는 결과를 보여주기도 했다 .

한 가지 분명히 해둘 점은, 이 수치들이 갤럭시 Z 플립 8의 최종 하드웨어가 아닌, 출시 전 갤럭시 S26 시리즈의 벤치마크에서 비롯됐다는 사실이다. 플립 8의 조개껍질처럼 컴팩트한 디자인 안에서 두 칩이 보여줄 실제 성능, 발열, 그리고 배터리 효율은 아직 미지수다.

출시 시기: 확인된 것과 그렇지 않은 것

삼성은 아직 갤럭시 Z 플립 8의 공식 출시일을 발표하지 않았으며, 인용된 유출 자료에도 구체적인 일정에 대한 확정적인 내용은 없다. 2026년 3월, SM-F9710 모델명(아마도 Z 폴드8 와이드)이 인증을 통과하며 폴드8과 플립8 라인업의 출시 준비가 진행 중임을 시사했지만, 정확한 날짜는 언급되지 않았다 .

2026년 4월, 한국의 부품 공급망 관계자를 인용한 한 루머는 2026년 7월 22일 영국 런던에서 갤럭시 언팩 행사가 열릴 가능성을 제기했지만, 이 정보는 최근의 칩셋 유출에서 직접적으로 교차 확인되지는 않았다 . 공식 확인이 없는 만큼, 정확한 발표 일정과 사전 예약, 판매 개시 시기는 여전히 추측의 영역에 머물러 있다.

이 모든 의미를 어떻게 받아들일까

갤럭시 Z 플립 8의 칩셋 이야기는 공식 제품 브리핑이 아닌 유출된 소스 코드와 내부 관계자 보고를 통해 흘러나오고 있다. 삼성은 출시 전까지도 계획을 다시 조정할 수 있다. 하지만 지금까지의 유출이 분명히 하는 것은 하나다. 바로 ‘엑시노스 2600’의 제조 경제성이 예상 밖의 변수로 작용하며 전면적인 전략 수정을 불러왔다는 점, 그리고 스냅드래곤 8 엘리트 5세대가 불과 몇 달 전 예상보다 플립 라인업에서 훨씬 더 큰 역할을 맡게 될 것이라는 점이다.

Z 플립 8의 출시를 기다리는 소비자에게 실질적으로 와닿는 결론은 익숙한 공식이다. 구매 지역에 따라 내 손에 쥐어질 칩이 결정될 가능성이 높으며, 두 칩 간의 성능 차이는 과거 엑시노스 대 스냅드래곤 세대보다 좁혀졌을 수 있다는 것이다. 다만, 폴더블 기기의 좁은 프레임 안에서 실제 배터리 지속 시간, 발열 관리, 그리고 장시간 지속 성능은 여전히 열린 질문으로 남아 있다.