유리기판이 AI 칩의 판을 바꿀까? SCHMID 주가가 뛴 배경

SCHMID 주가가 2026년 9월 25일 약 20% 급등했다. 엔비디아와 AMD, 인텔의 공급망에서 첨단 패키징용 유리기판을 검토하고 있으며, 독일 장비업체 SCHMID가 생산 장비 개발에 관여한다는 보도가 투자자들의 기대를 키웠다.733

다만 SCHMID가 이들 회사의 칩을 만드는 것은 아니다. 공급망 업체들과 유리기판 생산 장비를 개발하는 단계로, 보도만으로는 엔비디아·AMD·인텔의 장비 발주나 제품 적용이 확정됐다고 볼 수 없다. 주가 상승은 기술 전환 가능성에 대한 기대이지, 확정된 수주나 향후 매출을 뜻하지 않는다.733

AI 칩에 유리기판이 주목받는 이유

AI 가속기는 연산 칩과 고대역폭 메모리(HBM)를 촘촘히 연결해야 한다. 유리 코어 기판은 첨단 칩 패키징에 쓰이는 기존 유기 소재의 대안으로 연구되고 있다. 보도에서는 유리의 평탄도와 신호 특성이 더 조밀한 패키징과 데이터 전송에 도움이 될 수 있다고 설명한다.52030

기술이 대규모 생산에 적합한 수준으로 구현된다면 한 패키지에 HBM을 더 많이 담고 데이터 이동을 효율화할 가능성이 있다. 전력 소모를 줄이거나 처리 속도를 높일 수 있다는 전망도 나온다. 하지만 이는 기대되는 이점이지, 상용 AI 칩에서 독립적으로 검증된 성능 결과는 아니다.520

SCHMID의 역할과 남은 과제

SCHMID는 인텔·엔비디아·AMD 공급망의 주요 업체들과 유리기판 생산 장비를 개발하고 있다고 밝혔다.33 공급망이 유리기판 공정을 채택하면 장비 공급 기회를 얻을 수 있다는 점에서 투자자들의 관심을 받았다. 그러나 협력 사실만으로 해당 기업들이 SCHMID 장비를 발주했거나 인증을 마쳤다고 단정할 수는 없다.33

기술적 난관도 남아 있다. 유리 관통 전극(TGV)에 금속을 입히는 공정이 여전히 어렵고, 최종 고객 인증도 완료되지 않은 것으로 전해졌다.2133 기술을 검토하거나 시제품을 평가하는 단계와 상업 규모로 생산하는 단계 사이에는 아직 간극이 있다.

업체별로 보도된 진행 상황

• 인텔·SK 앱솔릭스: 인텔은 유리 코어 패키징을 추진해 왔고, SKC 자회사 앱솔릭스는 최종 인증 단계에 가까워졌다는 보도가 나왔다. 다만 상용 제품이 아직 나오지 않은 만큼, 인증 진행을 확정된 양산 개시로 받아들여서는 안 된다.24
• AMD: SCHMID가 AMD 공급망 업체들과 협력한다는 사실만으로 AMD 제품의 적용 시점을 알 수는 없다. 별도의 업계 로드맵 보도는 앱솔릭스가 AMD 인증 절차에 들어갔다고 전했지만, 이는 생산 발주나 출시 확정과는 다르다.2633
• 엔비디아: 엔비디아가 유리기판 도입을 검토하고 있으며 공급업체들에 2년 안에 개발을 마치도록 독려했다는 보도가 나왔다. 2028년이 목표 시점으로 거론되지만, 확정된 채택 결정이나 출시 일정은 아니다.2033
• TSMC: 여기서 인용한 보도만으로는 TSMC의 구체적인 유리 코어 기판 생산 계획이나 시점을 확인할 수 없다. 패키징 생산능력에 대한 우려만으로 TSMC가 유리기판 도입을 확정했다고 볼 수는 없다.2

주가 급등이 말해주는 것

이번 상승은 AI 칩 패키징에서 유리기판이 중요해질 수 있다는 기대와 SCHMID의 장비 개발 참여 소식이 맞물린 결과다.733 하지만 실제 사업으로 이어지려면 기술적 과제를 해결하고 고객 인증을 받아 공급망이 채택해야 한다. 현재 공개된 보도만으로는 SCHMID가 장비를 얼마나, 언제 판매할지 알 수 없다.