왜 대만에서 미디어텍을 만났나

이재용 회장은 2026년 5월 대만을 방문해 미디어텍 경영진과 비공개 회의를 진행했다. 논의의 핵심은 반도체 위탁생산(파운드리) 협력과 공급망 협력 강화였다.

미디어텍은 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 등에서 강점을 가진 세계적인 팹리스 기업이다. 자체 공장을 운영하지 않고 칩 생산을 외부 파운드리에 맡기는데, 현재 대부분의 생산을 TSMC에 의존하고 있다.

따라서 만약 삼성이 미디어텍의 일부 생산 물량이라도 확보한다면 의미가 크다. 대만 중심의 글로벌 반도체 설계 생태계에서 삼성 파운드리가 주요 고객을 확보했다는 신호가 되기 때문이다.

삼성의 카드: ‘메모리 + 파운드리’ 패키지

삼성은 경쟁사와 차별화하기 위해 이른바 ‘패키지 전략’을 내세우고 있다. 단순히 칩 생산만 제공하는 것이 아니라 여러 반도체 요소를 함께 공급하는 방식이다.

대표적으로 다음과 같은 조합이 거론된다.

• 삼성 파운드리를 통한 첨단 로직 칩 생산
• DRAM과 HBM(고대역폭 메모리) 같은 메모리 제품
• AI 시스템을 위한 패키징 및 공급망 협력

삼성은 DRAM, NAND, LPDDR, HBM 등 다양한 메모리를 직접 생산하는 몇 안 되는 종합 반도체 기업이다. 이 덕분에 AI 칩 설계 기업에게 연산 칩과 메모리를 함께 공급하는 통합 제안을 할 수 있다.

특히 AI 반도체에서는 GPU나 AI 가속기와 HBM 사이의 긴밀한 결합이 성능을 크게 좌우하기 때문에 이런 통합 공급 모델이 경쟁력이 될 수 있다는 분석이 나온다.

AI 반도체 시장에서 TSMC와 경쟁

이 전략의 궁극적인 목표는 TSMC가 장악하고 있는 글로벌 파운드리 시장에서 존재감을 키우는 것이다. AI 서버, 모바일 프로세서, 고성능 컴퓨팅용 칩 수요가 급증하면서 파운드리 업체 간 수주 경쟁도 한층 치열해지고 있다.

삼성은 메모리 공급과 파운드리를 묶는 방식이 대형 칩 설계 기업에게 매력적인 선택지가 될 수 있다고 보고 있다. 특히 공급망을 다변화하려는 고객에게는 하나의 대안이 될 수 있다.

하지만 업계에서는 TSMC의 장벽도 여전히 높다고 본다. 오랜 고객 관계, 높은 제조 수율, 안정적인 생산 일정 관리 등에서 TSMC가 강점을 유지하고 있기 때문이다. 이런 요소는 모바일 프로세서 같은 복잡한 칩에서 특히 중요하다.

대형 고객 포트폴리오 확대 전략

삼성은 파운드리 경쟁력을 강화하기 위해 주요 기술 기업과의 협력을 확대하고 있다.

예를 들어

• 테슬라와 약 165억 달러 규모로 알려진 반도체 생산 계약 체결
• AMD와 차세대 AI 메모리 협력 및 파운드리 협력 논의

이런 협력은 삼성전자가 단순한 메모리 공급업체가 아니라 AI 인프라·자동차·고성능 컴퓨팅까지 지원하는 종합 반도체 파트너라는 이미지를 강화하는 데 도움을 준다.

삼성의 궁극적인 목표

이재용 회장의 대만 방문이 보여주는 것은 분명하다. 삼성은 세계 최대 메모리 기업이라는 기존 강점을 넘어 **‘풀스택 반도체 기업’**으로 자리 잡으려 하고 있다.

즉 삼성의 목표는 다음 세 가지를 동시에 제공하는 것이다.

• 첨단 반도체 제조 공정
• 고성능 AI 메모리
• 장기적인 공급망 파트너십

이 전략이 성공한다면 삼성은 첨단 반도체 생산에서 TSMC의 유력한 대안으로 자리 잡을 수 있다. 다만 미디어텍 같은 기존 TSMC 고객을 실제로 끌어오는 일은 공정 경쟁력, 수율 개선, 그리고 장기적인 신뢰 구축에 달려 있다는 평가가 많다.

결국 이재용 회장의 조용한 대만 방문은 AI 반도체 시대의 주도권을 놓고 벌어지는 글로벌 반도체 경쟁의 한 장면으로 볼 수 있다.

왜 대만에서 미디어텍을 만났나

이재용 회장은 2026년 5월 대만을 방문해 미디어텍 경영진과 비공개 회의를 진행했다. 논의의 핵심은 반도체 위탁생산(파운드리) 협력과 공급망 협력 강화였다.

미디어텍은 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 등에서 강점을 가진 세계적인 팹리스 기업이다. 자체 공장을 운영하지 않고 칩 생산을 외부 파운드리에 맡기는데, 현재 대부분의 생산을 TSMC에 의존하고 있다.

따라서 만약 삼성이 미디어텍의 일부 생산 물량이라도 확보한다면 의미가 크다. 대만 중심의 글로벌 반도체 설계 생태계에서 삼성 파운드리가 주요 고객을 확보했다는 신호가 되기 때문이다.

삼성의 카드: ‘메모리 + 파운드리’ 패키지

삼성은 경쟁사와 차별화하기 위해 이른바 ‘패키지 전략’을 내세우고 있다. 단순히 칩 생산만 제공하는 것이 아니라 여러 반도체 요소를 함께 공급하는 방식이다.

대표적으로 다음과 같은 조합이 거론된다.

• 삼성 파운드리를 통한 첨단 로직 칩 생산
• DRAM과 HBM(고대역폭 메모리) 같은 메모리 제품
• AI 시스템을 위한 패키징 및 공급망 협력

삼성은 DRAM, NAND, LPDDR, HBM 등 다양한 메모리를 직접 생산하는 몇 안 되는 종합 반도체 기업이다. 이 덕분에 AI 칩 설계 기업에게 연산 칩과 메모리를 함께 공급하는 통합 제안을 할 수 있다.

특히 AI 반도체에서는 GPU나 AI 가속기와 HBM 사이의 긴밀한 결합이 성능을 크게 좌우하기 때문에 이런 통합 공급 모델이 경쟁력이 될 수 있다는 분석이 나온다.

AI 반도체 시장에서 TSMC와 경쟁

이 전략의 궁극적인 목표는 TSMC가 장악하고 있는 글로벌 파운드리 시장에서 존재감을 키우는 것이다. AI 서버, 모바일 프로세서, 고성능 컴퓨팅용 칩 수요가 급증하면서 파운드리 업체 간 수주 경쟁도 한층 치열해지고 있다.

삼성은 메모리 공급과 파운드리를 묶는 방식이 대형 칩 설계 기업에게 매력적인 선택지가 될 수 있다고 보고 있다. 특히 공급망을 다변화하려는 고객에게는 하나의 대안이 될 수 있다.

하지만 업계에서는 TSMC의 장벽도 여전히 높다고 본다. 오랜 고객 관계, 높은 제조 수율, 안정적인 생산 일정 관리 등에서 TSMC가 강점을 유지하고 있기 때문이다. 이런 요소는 모바일 프로세서 같은 복잡한 칩에서 특히 중요하다.

대형 고객 포트폴리오 확대 전략

삼성은 파운드리 경쟁력을 강화하기 위해 주요 기술 기업과의 협력을 확대하고 있다.

예를 들어

• 테슬라와 약 165억 달러 규모로 알려진 반도체 생산 계약 체결
• AMD와 차세대 AI 메모리 협력 및 파운드리 협력 논의

이런 협력은 삼성전자가 단순한 메모리 공급업체가 아니라 AI 인프라·자동차·고성능 컴퓨팅까지 지원하는 종합 반도체 파트너라는 이미지를 강화하는 데 도움을 준다.

삼성의 궁극적인 목표

이재용 회장의 대만 방문이 보여주는 것은 분명하다. 삼성은 세계 최대 메모리 기업이라는 기존 강점을 넘어 **‘풀스택 반도체 기업’**으로 자리 잡으려 하고 있다.

즉 삼성의 목표는 다음 세 가지를 동시에 제공하는 것이다.

• 첨단 반도체 제조 공정
• 고성능 AI 메모리
• 장기적인 공급망 파트너십

이 전략이 성공한다면 삼성은 첨단 반도체 생산에서 TSMC의 유력한 대안으로 자리 잡을 수 있다. 다만 미디어텍 같은 기존 TSMC 고객을 실제로 끌어오는 일은 공정 경쟁력, 수율 개선, 그리고 장기적인 신뢰 구축에 달려 있다는 평가가 많다.

결국 이재용 회장의 조용한 대만 방문은 AI 반도체 시대의 주도권을 놓고 벌어지는 글로벌 반도체 경쟁의 한 장면으로 볼 수 있다.