삼성 파운드리, 테슬라 23조원 계약 체결… BYD·구글까지 줄섰다

삼성 파운드리가 첨단 반도체 위탁생산의 중심축으로 떠오르고 있습니다. 기존의 강자였던 TSMC의 생산 능력이 빅테크 기업들의 수요를 따라가지 못하는 틈을 타, 테슬라, BYD, 구글 등 글로벌 기술 대기업들이 삼성의 첨단 공정에 러브콜을 보내면서 판도 변화가 일어나고 있습니다. 가장 확실한 성과는 테슬라와의 23조원(약 165억 달러) 규모 계약 성사이며, 여러 기업과의 협상도 활발히 진행 중입니다.

테슬라: 23조원 계약으로 '앵커 고객' 확보

삼성 파운드리의 반전을 이끈 가장 강력한 동력은 단연 테슬라입니다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 2025년 7월, 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 신공장에서 테슬라의 차세대 자율주행 프로세서 **'AI6'**를 생산한다고 공식 발표했습니다 . 이 계약은 2033년까지 이어지는 약 23조원 규모의 초대형 공급 계약입니다 .

AI6 칩은 삼성의 첨단 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정으로 생산됩니다. 같은 크기의 다이(Die) 기준으로 기존 AI5 칩 대비 약 2배의 성능을 낼 것으로 기대됩니다 . 삼성의 테일러 공장은 37조원(약 370억 달러)이 투자된 대규모 시설로, 2026년 4월 24일 장비 반입식을 마치고 2026년 하반기 양산을 목표로 하고 있습니다 .

이후 머스크는 삼성과 TSMC 두 곳 모두를 활용해 AI5와 AI6 칩을 생산할 것이라고 밝혀, 공급망 다각화 전략을 분명히 했습니다. 2025년 11월, 그는 "테슬라는 두 곳 모두를 이용하고 있다"고 확인했습니다 . 삼성은 테슬라가 테일러 공장의 제조 효율성을 극대화하는 데 협력하는 것에도 동의한 것으로 알려졌습니다 .

BYD: 자율주행 칩 생산 협상 중인 중국의 공룡

중국 전기차 1위 기업 BYD도 삼성 파운드리의 유력한 협상 파트너입니다. 업계 소식통에 따르면, BYD는 삼성 파운드리와 4나노 및 2나노 공정에서 자율주행 시스템온칩(SoC)을 생산하는 방안을 논의 중입니다 . 이 칩은 BYD뿐 아니라 다른 중국 완성차 업체들의 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에도 탑재될 예정입니다.

BYD는 최근 중국 최초의 4나노 지능형 주행 칩 '쉬안지 A3'를 공개하며 레벨3 및 레벨4 자율주행 시대를 준비하고 있습니다 . 하지만 BYD를 포함한 대부분의 완성차 업체는 4나노 이하 미세 공정 자체 생산 능력이 없습니다. 중국 최대 파운드리인 SMIC는 7나노 공정의 대부분을 화웨이 같은 핵심 고객에게 할당했고, 나머지는 14나노 이상 구형 공정에 집중되어 있어 BYD의 차세대 칩 수요를 감당하기 어렵습니다 . 이 때문에 한 업계 관계자는 삼성이 "중국 자동차 회사들에게 TSMC 다음으로 가장 현실적인 대안"이라고 평가했습니다 .

아직 최종 계약은 성사되지 않았지만, 계약이 체결되면 BYD는 테슬라에 이은 삼성 파운드리의 두 번째 주요 자동차 고객이 됩니다.

구글: 차세대 TPU '분산 생산' 전략

구글도 삼성 파운드리와 손을 잡고 차세대 AI 반도체 생산의 새 판을 짜고 있습니다. 구글은 10세대 TPU(Tensor Processing Unit), 코드명 "아이스피시(Icefish)" 의 핵심 부품 일부를 삼성에 맡기는 방안을 검토 중입니다. 이 계획은 하나의 칩을 두 개의 파운드리에서 나누어 만드는 전략입니다 .

• TSMC: 1.4나노 공정으로 메인 연산 다이(Compute Die) 생산.
• 삼성전자: 2나노 공정으로 프로세서와 고대역폭 메모리(HBM)를 연결하는 메모리 I/O 다이(I/O Die) 생산.

이번 협력은 구글이 TSMC의 독점적인 TPU 생산망에서 벗어나려는 첫 시도라는 점에서 의미가 큽니다 . 메모리 I/O 다이는 연산 다이만큼 최첨단 공정을 요구하지 않아, 삼성의 2나노 공정이 충분히 소화할 수 있는 영역으로 평가받고 있습니다 .

협상은 아직 초기 단계이며, 본격적인 양산 목표 시점은 2028년경입니다. 구글은 미디어텍과도 협력 중이며, 인텔과의 대규모 TPU 생산 가능성도 타진하고 있는 것으로 전해집니다 . 한편, 삼성은 이미 구글 7세대 TPU인 '아이언우드'에 HBM을 60% 이상 공급하며 탄탄한 협력 관계를 구축해 놓은 상태입니다 .

AMD 에픽 베니스: 삼성 2나노 계약설은 '과장'

일부에서 제기된 "AMD가 차세대 서버용 CPU '에픽 베니스' 생산을 삼성 파운드리에 맡긴다"는 소문은 현재 확인된 사실과 다릅니다. AMD의 6세대 에픽 '베니스' 프로세서는 삼성이 아닌 TSMC의 N2 2나노 공정에서 양산에 돌입했습니다 .

AMD는 2026년 5월, 최대 256개의 Zen 6 코어를 탑재한 '베니스'가 업계 최초로 N2 공정에서 양산에 들어간 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품이라고 발표했습니다 . 같은 해 3월 한 인터뷰에서 AMD 수석 부사장은 "AMD의 관점에서 TSMC는 현재 2나노 공정 기술의 확실한 선두 주자"라고 밝히기도 했습니다 .

초기 소문은 2025년 12월 삼성 파운드리가 AMD와 2나노 공정(SF2P) 공급 계약을 논의 중이며, 2026년 1월경 결정이 날 것이라는 보도에서 비롯되었습니다 . 그러나 이 논의가 실제 에픽 베니스 계약으로 이어지지는 않았습니다. 오히려 AMD는 2025년 5월, 서버 CPU 생산에서 삼성과의 4나노 협력을 중단하고 TSMC로 완전히 전환한 바 있습니다 .

일각에서 "AMD가 삼성행을 공식 확인했다"는 2026년 2월의 주장은 이후 나온 다수의 신뢰도 높은 보도와 배치됩니다 . 현재 업계의 중론은 분명합니다. '에픽 베니스'는 TSMC 제품입니다.

삼성 파운드리, 수익성 개선될까?

제공된 자료 어디에도 삼성 파운드리가 2026년 3분기에 흑자 전환할 것이라고 명시적으로 확인해주는 근거는 없습니다. 다만, 사업 환경은 눈에 띄게 개선되고 있는 것은 분명합니다.

테슬라 AI6 계약은 삼성이 37조원을 투자한 텍사스 테일러 공장의 존재 이유를 증명해 준 '마중물'과도 같습니다. 테슬라 계약 전만 해도 삼성은 마땅한 주요 고객을 찾지 못해 장비 발주를 미루고 공장 가동 시기를 연기해야 했습니다 . 지금은 상황이 완전히 바뀌어, 테슬라는 테일러 공장의 월 웨이퍼 생산량을 4만 장까지 늘리기 위해 노력하고 있습니다 .

BYD의 자동차용 SoC, 구글의 TPU I/O 다이 논의가 이어지면서 삼성의 4나노 및 2나노 공정에 대한 수요는 더욱 늘어날 전망입니다. 증권가에서도 "구글 수주가 확정되면 삼성전자 파운드리와 시스템LSI 사업부의 흑자 전환 속도가 빨라질 것"이라는 분석이 나오고 있습니다 .

결국, 현재 논의 중인 계약들을 실제로 성사시키고, 테슬라 양산을 차질 없이 진행하는 것이 수익성 개선의 관건입니다. 전망은 1년 전보다 훨씬 밝아졌지만, 2026년 3분기 흑자 전환은 아직 '가능성'에 가까운 긍정적 시나리오입니다. 이 밖에도 삼성 파운드리는 엔비디아의 Groq LP30 AI 가속기 칩을 4나노 및 8나노로 생산하고 있으며, 자율주행 플랫폼 '드라이브 AGX 쏘(Thor)' 관련 생산에도 참여하고 있어 향후 판도 변화에 더욱 관심이 쏠립니다.