구글의 차세대 AI 칩 '아이스피시', TSMC 독점 깨고 삼성·인텔로 분산 생산

구글이 자체 개발 AI 반도체 역사상 가장 파격적인 공급망 재편을 추진하고 있습니다. 2026년 6월 11일, IT 전문 매체 *디 인포메이션(The Information)*의 보도에 따르면, 구글은 오랜 파운드리(반도체 위탁 생산) 파트너인 TSMC와 더불어 삼성전자와도 차세대 TPU(텐서 처리 장치)인 코드명 '아이스피시(Icefish, TPU v10)' 의 부품 생산을 논의 중입니다 . 계약이 성사될 경우 빠르면 2028년부터 양산에 돌입하며, 이는 구글이 TPU 생산의 일부라도 TSMC에서 분리하는 첫 사례가 됩니다 .

이러한 움직임은 단순한 실험이 아닙니다. 별도 보도에 따르면 구글은 인텔 파운드리에도 2028년까지 300만 개 이상의 TPU 생산을 확정 발주하며 공급망 다변화에 속도를 내고 있습니다 . 이 전략의 핵심 목표는 TSMC의 벅찬 생산 능력이라는 단일 실패 지점에서 벗어나, 폭증하는 AI 수요에 안정적으로 대응하는 것입니다.

아이스피시 생산 분할: TSMC와 삼성의 역할

아이스피시 칩의 제안된 생산 분업은 전략적 탈동조화의 전형을 보여줍니다. 구글은 동일한 칩을 두 곳에서 단순히 이중 생산하는 것이 아니라, 칩을 구성 요소별로 나누어 각 파운드리의 강점에 맞게 배치하는 방식을 택했습니다 .

• TSMC: 연산 엔진 담당. 성능에 가장 중요한 부분인 아이스피시 TPU의 메인 연산 다이는 계속해서 TSMC가 맡습니다 . 업계 소식통에 따르면 이 핵심 부품은 TSMC의 가장 앞선 공정, 즉 2나노급 또는 1.4나노 공정에서 생산될 가능성이 높습니다. 다만 구글은 정확한 공정을 확정하지 않았습니다 .
• 삼성: 메모리 I/O 다이 담당. 삼성 파운드리는 연산 다이와 메모리 사이의 고속 데이터 통로를 관리하는 필수적인 메모리 입출력(I/O) 다이 생산을 맡는 방안이 유력합니다 . 생산에는 삼성이 2025년 중반 세계 최초로 양산에 돌입한 최첨단 이 사용될 예정입니다 .

이러한 분할 생산 방식은 구글이 핵심 로직은 TSMC의 세계 최고 성능에 계속 의존하면서도, 중요하지만 상대적으로 덜 까다로운 부품은 삼성을 통해 새로운 생산 능력 파이프라인을 확보할 수 있게 해줍니다. 하지만 아직 공식 계약은 체결되지 않았으며, 논의는 초기 단계입니다. 구글 경영진은 2025년 12월 생산 가능성과 물량을 논의하기 위해 삼성의 미국 텍사스주 테일러(Taylor) 첨단 공장을 방문하기도 했습니다 .

미디어텍의 역할: 아이스피시가 아니다

잇따른 보도 속에서 대만 칩 설계사 미디어텍의 역할에 대한 혼선이 있었습니다. 여러 소식을 면밀히 분석한 결과, 미디어텍의 참여는 아이스피시 v10 칩 자체가 아니라 더 이전 세대의 구글 TPU 로드맵에 집중되어 있음이 분명해졌습니다 .

미디어텍은 구글의 8세대 TPU 시리즈 설계에 적극적으로 참여하고 있습니다. 여기에는 훈련용 칩인 TPU 8t(“선피시”)와 추론용 칩인 TPU 8i(“제브라피시”)가 포함됩니다. 이 칩들은 TSMC의 2nm 공정을 목표로 하며 2027년 말 출시가 예정되어 있습니다 . 이 프로젝트에서 미디어텍의 역할은 I/O 모듈 및 후공정(생산 관리) 조율을 제공하는 것입니다. 이는 미디어텍의 막대한 공급망 규모와 낮은 가격을 활용해 구글의 비용을 최적화하는 전략으로, 핵심 연산 설계에 대한 모든 아키텍처 통제권은 구글이 그대로 보유합니다 .

아이스피시(v10) 프로젝트의 주요 설계 구현 파트너는 TPU v2 이후로 고성능 TPU 코어 개발을 함께해온 구글의 오랜 협력사인 브로드컴(Broadcom) 입니다 .

전략적 필연성: TSMC 병목 현상에서 벗어나기

아이스피시의 멀티 파운드리 계획은 구글의 AI 인프라 확장을 위협하는 두 가지 긴박한 압력에 대한 직접적인 대응입니다.

1. TSMC의 생산 능력이 결정적 제약이다. TSMC는 전 세계에서 가장 앞선 AI 칩을 대량 생산하는 유일한 회사이며, 특히 여러 로직 다이와 고대역폭 메모리(HBM)를 단일 모듈로 통합하는 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 첨단 패키징 생산 능력이 심각하게 부족합니다. TSMC의 최대 고객인 엔비디아가 이 CoWoS 생산 능력의 대부분을 선점하고 있습니다 .

구글의 2026년 TPU 출하량 추정치는 330만 개에서 460만 개 수준입니다. 이는 수요 때문이 아니라 물리적인 CoWoS 생산 능력 할당에 제약을 받기 때문입니다 . 일부 업계 분석에 따르면 구글은 대형 경쟁사에게 패키징 물량을 빼앗기면서 생산 목표치를 하향 조정해야 했습니다 .

2. 지정학적 집중 위험. 모든 첨단 AI 칩 생산을 대만의 단일 파운드리에 의존하는 것은 심각한 지정학적 취약성을 야기하며, 구글을 비롯한 글로벌 기술 기업들은 이를 적극적으로 완화하고자 합니다 .

아이스피시의 이중 공급 전략은 이제 다음을 포함하는 포괄적인 공급망 다변화 노력의 한 축일 뿐입니다.

• 인텔 파운드리: 2028년 생산을 위해 300만 개 이상의 맞춤형 TPU를 확정 발주했다는 보도가 있습니다. 이는 2027~2028년 기간 동안 예상되는 구글의 총 TPU 물량 600만 개 중 약 절반을 차지할 잠재적 규모입니다 . 삼성과의 I/O 다이 계약과 달리, 일부 보도는 인텔과의 계약이 완전한 TPU 시스템 생산까지 포함할 수 있다고 전망합니다 .
• 다자간 설계 파트너 생태계: 구글은 최소 4개의 칩 설계 파트너를 확보했습니다. 고성능 훈련 코어를 위한 브로드컴, 추론 칩 비용 최적화를 위한 미디어텍, 네트워킹 및 맞춤형 메모리 처리 장치를 위한 마벨(Marvell), 그리고 인텔까지 포함되어 가격 경쟁을 유도하고 단일 설계 의존 위험을 제거합니다 .

중요 주의사항

위에 설명된 모든 계획은 디 인포메이션, 로이터 등이 익명의 소식통을 인용해 보도한 내용을 바탕으로 합니다. 구글, 삼성, TSMC, 인텔, 미디어텍 중 그 어느 곳도 공식적인 확인을 내놓지 않았습니다 . 아이스피시 프로젝트는 현재도 활발히 개발 중이며, 삼성과의 논의는 초기 단계로 확정된 계약은 전혀 없는 상태입니다 . 더욱이, 인텔의 300만 개 수주 물량이 아이스피시 칩을 위한 것인지, 아니면 '아이언우드'와 같은 다른 TPU 세대를 위한 것인지에 대해서는 보도 간에 다소 차이가 있습니다. 가장 신중하게 해석하자면, 인텔이 2027년과 2028년에 걸쳐 구글의 전체 TPU 물량 중 상당 부분을 처리할 것이라는 점입니다 .