AI 데이터센터 네트워킹은 이제 전면 패널의 광모듈 속도만 높여서는 해결하기 어려운 단계에 접어들고 있다. 2026년 중국 선전에서 열린 CIOE에서 확인된 시장의 현실은 비교적 분명했다. 800G는 이미 대량 상용화의 기반이고, 1.6T는 폭넓은 도입을 향해 가속 중이며, 3.2T·6.4T·12.8T는 주로 로드맵, 샘플, 고객 검증 단계에 놓여 있다. 21012

이 변화의 본질은 단순한 속도 경쟁이 아니라 인터커넥트 전력과 전기 신호 경로의 문제다. 대역폭이 커질수록 가장 빠른 전기 신호를 빛으로 바꾸기 전까지 이동시켜야 하는 거리를 줄여야 한다.

800G는 기반, 1.6T는 본격 확산 구간

CIOE는 800G 모듈이 대량 생산 단계에 도달했으며, 2026년이 1.6T 모듈의 대규모 증산에 중요한 해가 될 것이라고 평가했다. 반면 3.2T 이상 제품은 여전히 샘플 공급과 고객 검증이 진행되는 단계다. 212

전시장에 등장한 더 큰 숫자만 보는 것보다, 다음처럼 구분하는 편이 실질적이다.

• 800G: 대량의 AI·클라우드 인터커넥트에 쓰이는 상용 기반
• 1.6T: 공급업체가 생산능력을 늘리고 고객이 플랫폼 적합성 검증을 진행하는 다음 도입 물결
• 3.2T 이상: 시스템 설계의 방향을 보여주지만, 현재의 대량 수요로 해석해서는 안 되는 기술 210

CIOE는 시장조사업체 LightCounting의 전망을 인용해 2026년 800G와 1.6T 모듈의 합산 시장이 약 146억 달러로, 전체 광모듈 시장의 약 **64%**를 차지할 수 있다고 밝혔다. 이는 실제 판매 실적이 아니라 전망치지만, 데이터센터의 최고 배치 속도 구간에 수요가 얼마나 집중되는지를 보여준다. 4

병목이 되는 전기 신호 경로

기존 플러거블 광모듈은 통상 스위치 전면 패널에 장착된다. 따라서 고속 신호는 스위치 또는 컴퓨팅 ASIC(주문형 반도체)에서 PCB 배선과 커넥터를 지나고, 설계에 따라 추가 신호 보정 부품까지 통과한 뒤 광모듈에 도달한다.

레인 속도가 더 높아질수록 삽입 손실, 신호 무결성, 이퀄라이제이션, 열 여유, 전력 소모 사이의 균형은 더 어려워진다. CIOE는 광 엔진을 스위치 칩 가까이에 배치해 고속 전기 신호 손실을 줄이는 NPO와 CPO를 1.6T 이상 대역폭 장벽을 넘기 위한 중요한 경로로 제시했다. 12

이는 플러거블 모듈이 한꺼번에 사라진다는 뜻은 아니다. 각 방식은 적용 거리, 전력, 정비성에 따라 서로 다른 역할을 맡는 단계적 아키텍처 전환에 가깝다.

LPO·NPO·CPO: 전기 경로를 줄이는 세 가지 방식

LPO: 플러거블 형태를 유지하면서 모듈 전력을 낮춘다

**LPO(Linear Pluggable Optics·선형 플러거블 광학)**는 플러거블 모듈 형태를 유지하지만 모듈 내 DSP를 쓰지 않는 선형 구조를 채택한다. 짧은 거리에서 전력과 지연시간을 낮출 수 있다는 점이 장점이다. 다만 호스트 측 전기 채널의 품질이 매우 좋아야 한다. CIOE는 LPO가 저전력·저지연 특성 덕분에 단거리 인터커넥트에서 빠르게 받아들여지고 있다고 설명했다. 12

NPO: 분리 가능한 광 엔진을 ASIC 가까이 옮긴다

**NPO(Near-Packaged Optics·근접 패키지 광학)**는 광 엔진을 스위치 ASIC 가까이에 둬 전기 신호가 이동하는 거리를 크게 줄인다. 완전한 공동 패키징보다 모듈식 접근을 더 유지할 수 있다는 점이 특징이다. CIOE 전시에서는 3.2T와 6.4T NPO 엔진이 공개됐고, 행사 가이드에는 Accelink의 6.4T NPO 엔진도 등재됐다. 113

CPO: 전기 경로는 최소화하지만 운영 과제는 커진다

**CPO(Co-Packaged Optics·공동 패키지 광학)**는 광학 부품을 스위치 패키지와 통합하거나 바로 옆에 배치한다. 고속 전기 신호 경로를 가장 과감하게 줄일 수 있지만, 열 설계, 제조 수율, 수리, 현장 교체는 더 복잡해진다. 그래서 CPO는 플러거블 트랜시버의 보편적 후속 제품이라기보다 시스템 아키텍처의 한 선택지로 보는 편이 적절하다.

결국 기존 DSP 기반 플러거블, LPO, NPO, CPO는 경쟁만 하기보다 거리·전력·서비스 가능성·운영 위험이 다른 영역에서 공존할 가능성이 크다.

중국 공급업체들이 보내는 신호

CIOE의 제품 발표는 중국 공급업체들이 미래 개념 제시를 넘어, 출하 제품과 보다 구체적인 차세대 광 엔진을 병행하고 있음을 보여준다.

• Eoptolink은 1.6T 모듈의 소규모 출하를 시작했다. CIOE는 이 회사를 800G 실리콘 포토닉스 생산량 기준 글로벌 상위 3위권 업체로 언급했으며, 고속 NPO와 XPO 제품도 개발 중이다. 전시장에는 최대 12.8T XPO 샘플도 등장했다. 12
• Accelink은 전시 보도와 CIOE 가이드에 따르면 6.4T 실리콘 포토닉스 단일모드 NPO 광 엔진을 선보였다. 113
• HGTECH는 CIOE에서 1.6T 모듈을 대량 공급하고 있는 업체로 언급됐다. 전시장 전반에서는 더 높은 속도를 겨냥한 실리콘 포토닉스 NPO·CPO 시연도 이어졌다. 25
• 실리콘 포토닉스와 박막 리튬 나이오베이트는 400G~1.6T 모듈을 위한 공급업체 로드맵에 함께 등장했다. 이는 고집적·저전력 고속 전송을 향한 상호 보완적 경로이지, 어느 한 플랫폼이 곧바로 다른 모든 기술을 대체한다는 의미는 아니다. 7

여기서 가장 중요한 확인 지점은 제품의 현재 단계다. 공개 시연, 샘플, 고객 검증, 대량 출하는 서로 전혀 다른 이정표다. CIOE의 설명대로 3.2T 이상 제품 대부분은 아직 이 순서의 앞쪽 단계에 있다. 2

구리는 여전히 중요하다. 단, 극도로 짧고 통제된 구간에서

광학을 컴퓨팅 칩 가까이 옮기는 흐름이 구리 연결의 퇴장을 뜻하지는 않는다. 구리는 짧은 거리에서 비용과 전력 측면의 장점이 큰 곳에 남는다.

NVIDIA는 Vera Rubin NVL72 랙이 각 트레이를 연결하는 사전 통합·검증된 최대 4개의 구리 케이블 카트리지로 구성된 모듈형 스파인/백플레인을 사용한다고 설명한다. 49 Luxshare는 224G·448G 전기 인터커넥트와 CPC, NPC, 케이블 카트리지, 고속 백플레인 제품을 개발하고 있다. 이 회사는 448G CPC PCIe DAC 기술이 전체 시스템 전력을 30% 이상 낮출 수 있다고 주장하지만, 이는 독립적으로 검증된 시스템 전체 결과가 아닌 회사 측 주장이다. 52

AI 랙 설계의 핵심은 이 역할 분담이다. 구리는 매우 짧고 정밀하게 설계된 구간에 제한하고, 거리·집적 대역폭·전력 요구가 커져 전기 연결이 불리해지는 곳에는 광학을 적용하는 것이다.

광섬유도 AI 인프라의 과제가 되고 있다

CIOE의 이야기는 랙 내부에 그치지 않는다. AI 워크로드가 건물, 캠퍼스, 도시권으로 분산될수록 데이터센터 간 연결(DCI)에서도 광섬유 성능이 중요해진다.

YOFC는 길이 91.2km의 연속 중공 코어 광섬유를 생산했으며, 중공 코어 광섬유를 활용한 상용·시범 프로젝트를 10건 이상 구축했다고 밝혔다. 38 별도 보도에 따르면 이 회사는 1만 파이버킬로미터 이상을 공급했고 0.04dB/km 감쇠를 보고했다. 34 CIOE에서는 Hengtong이 중공 코어 반공진 광섬유를 소개했다. 12

중공 코어 광섬유는 랙 내부의 짧은 전기 연결을 대체하는 기술은 아니다. 보다 긴 데이터센터 간·도시권 연결에서 손실과 지연시간을 낮출 수 있는 개발 중인 선택지라는 데 의미가 있다.

CIOE 이후 주목할 다섯 가지

화려한 전시 부스의 테라비트 숫자보다 중요한 지표는 다음과 같다.

1. 1.6T 출하와 인증의 진전: 초기 도입자를 넘어 배치가 넓어지는가?
2. 비트당 전력: LPO·NPO·CPO가 광 엔진 수준의 수치가 아니라 시스템 전체에서 의미 있는 이점을 내는가?
3. 운영상의 실용성: 근접·공동 패키지 설계가 열, 정비, 수리 요구를 충족하는가?
4. 전기 채널 예산: 특정 스위치나 컴퓨팅 플랫폼은 광학을 더 가까이 옮기기 전까지 고속 구리 배선을 얼마나 허용할 수 있는가?
5. 장거리 AI 연결: 중공 코어 광섬유가 현장 구축을 넘어 반복 가능하고 경제적인 DCI 용도로 확산되는가?

LightCounting은 2024년과 2025년의 강한 성장에 이어, 2026년 이더넷 트랜시버 시장이 65% 성장할 것으로 전망했다. 23 그러나 CIOE가 전한 더 깊은 메시지는 AI가 광학을 더 많이 구매한다는 데만 있지 않다. AI가 전기 연결이 끝나는 지점과 광 연결이 시작되는 지점 자체를 다시 설계하도록 만들고 있다는 점이다.

현재 상용 시장의 중심은 800G이고, 다음 대규모 확산 구간은 1.6T다. NPO·CPO·XPO 시연의 증가는 다음 제약을 가리킨다. 초고속 전기 채널이 손실·전력·열 예산을 감당하지 못하는 순간, 광학은 컴퓨팅 및 스위칭 실리콘에 더 가까이 이동해야 한다.

AI 데이터센터 네트워킹은 이제 전면 패널의 광모듈 속도만 높여서는 해결하기 어려운 단계에 접어들고 있다. 2026년 중국 선전에서 열린 CIOE에서 확인된 시장의 현실은 비교적 분명했다. 800G는 이미 대량 상용화의 기반이고, 1.6T는 폭넓은 도입을 향해 가속 중이며, 3.2T·6.4T·12.8T는 주로 로드맵, 샘플, 고객 검증 단계에 놓여 있다. 21012

이 변화의 본질은 단순한 속도 경쟁이 아니라 인터커넥트 전력과 전기 신호 경로의 문제다. 대역폭이 커질수록 가장 빠른 전기 신호를 빛으로 바꾸기 전까지 이동시켜야 하는 거리를 줄여야 한다.

800G는 기반, 1.6T는 본격 확산 구간

CIOE는 800G 모듈이 대량 생산 단계에 도달했으며, 2026년이 1.6T 모듈의 대규모 증산에 중요한 해가 될 것이라고 평가했다. 반면 3.2T 이상 제품은 여전히 샘플 공급과 고객 검증이 진행되는 단계다. 212

전시장에 등장한 더 큰 숫자만 보는 것보다, 다음처럼 구분하는 편이 실질적이다.

• 800G: 대량의 AI·클라우드 인터커넥트에 쓰이는 상용 기반
• 1.6T: 공급업체가 생산능력을 늘리고 고객이 플랫폼 적합성 검증을 진행하는 다음 도입 물결
• 3.2T 이상: 시스템 설계의 방향을 보여주지만, 현재의 대량 수요로 해석해서는 안 되는 기술 210

CIOE는 시장조사업체 LightCounting의 전망을 인용해 2026년 800G와 1.6T 모듈의 합산 시장이 약 146억 달러로, 전체 광모듈 시장의 약 **64%**를 차지할 수 있다고 밝혔다. 이는 실제 판매 실적이 아니라 전망치지만, 데이터센터의 최고 배치 속도 구간에 수요가 얼마나 집중되는지를 보여준다. 4

병목이 되는 전기 신호 경로

기존 플러거블 광모듈은 통상 스위치 전면 패널에 장착된다. 따라서 고속 신호는 스위치 또는 컴퓨팅 ASIC(주문형 반도체)에서 PCB 배선과 커넥터를 지나고, 설계에 따라 추가 신호 보정 부품까지 통과한 뒤 광모듈에 도달한다.

레인 속도가 더 높아질수록 삽입 손실, 신호 무결성, 이퀄라이제이션, 열 여유, 전력 소모 사이의 균형은 더 어려워진다. CIOE는 광 엔진을 스위치 칩 가까이에 배치해 고속 전기 신호 손실을 줄이는 NPO와 CPO를 1.6T 이상 대역폭 장벽을 넘기 위한 중요한 경로로 제시했다. 12

이는 플러거블 모듈이 한꺼번에 사라진다는 뜻은 아니다. 각 방식은 적용 거리, 전력, 정비성에 따라 서로 다른 역할을 맡는 단계적 아키텍처 전환에 가깝다.

LPO·NPO·CPO: 전기 경로를 줄이는 세 가지 방식

LPO: 플러거블 형태를 유지하면서 모듈 전력을 낮춘다

**LPO(Linear Pluggable Optics·선형 플러거블 광학)**는 플러거블 모듈 형태를 유지하지만 모듈 내 DSP를 쓰지 않는 선형 구조를 채택한다. 짧은 거리에서 전력과 지연시간을 낮출 수 있다는 점이 장점이다. 다만 호스트 측 전기 채널의 품질이 매우 좋아야 한다. CIOE는 LPO가 저전력·저지연 특성 덕분에 단거리 인터커넥트에서 빠르게 받아들여지고 있다고 설명했다. 12

NPO: 분리 가능한 광 엔진을 ASIC 가까이 옮긴다

**NPO(Near-Packaged Optics·근접 패키지 광학)**는 광 엔진을 스위치 ASIC 가까이에 둬 전기 신호가 이동하는 거리를 크게 줄인다. 완전한 공동 패키징보다 모듈식 접근을 더 유지할 수 있다는 점이 특징이다. CIOE 전시에서는 3.2T와 6.4T NPO 엔진이 공개됐고, 행사 가이드에는 Accelink의 6.4T NPO 엔진도 등재됐다. 113

CPO: 전기 경로는 최소화하지만 운영 과제는 커진다

**CPO(Co-Packaged Optics·공동 패키지 광학)**는 광학 부품을 스위치 패키지와 통합하거나 바로 옆에 배치한다. 고속 전기 신호 경로를 가장 과감하게 줄일 수 있지만, 열 설계, 제조 수율, 수리, 현장 교체는 더 복잡해진다. 그래서 CPO는 플러거블 트랜시버의 보편적 후속 제품이라기보다 시스템 아키텍처의 한 선택지로 보는 편이 적절하다.

결국 기존 DSP 기반 플러거블, LPO, NPO, CPO는 경쟁만 하기보다 거리·전력·서비스 가능성·운영 위험이 다른 영역에서 공존할 가능성이 크다.

중국 공급업체들이 보내는 신호

CIOE의 제품 발표는 중국 공급업체들이 미래 개념 제시를 넘어, 출하 제품과 보다 구체적인 차세대 광 엔진을 병행하고 있음을 보여준다.

• Eoptolink은 1.6T 모듈의 소규모 출하를 시작했다. CIOE는 이 회사를 800G 실리콘 포토닉스 생산량 기준 글로벌 상위 3위권 업체로 언급했으며, 고속 NPO와 XPO 제품도 개발 중이다. 전시장에는 최대 12.8T XPO 샘플도 등장했다. 12
• Accelink은 전시 보도와 CIOE 가이드에 따르면 6.4T 실리콘 포토닉스 단일모드 NPO 광 엔진을 선보였다. 113
• HGTECH는 CIOE에서 1.6T 모듈을 대량 공급하고 있는 업체로 언급됐다. 전시장 전반에서는 더 높은 속도를 겨냥한 실리콘 포토닉스 NPO·CPO 시연도 이어졌다. 25
• 실리콘 포토닉스와 박막 리튬 나이오베이트는 400G~1.6T 모듈을 위한 공급업체 로드맵에 함께 등장했다. 이는 고집적·저전력 고속 전송을 향한 상호 보완적 경로이지, 어느 한 플랫폼이 곧바로 다른 모든 기술을 대체한다는 의미는 아니다. 7

여기서 가장 중요한 확인 지점은 제품의 현재 단계다. 공개 시연, 샘플, 고객 검증, 대량 출하는 서로 전혀 다른 이정표다. CIOE의 설명대로 3.2T 이상 제품 대부분은 아직 이 순서의 앞쪽 단계에 있다. 2

구리는 여전히 중요하다. 단, 극도로 짧고 통제된 구간에서

광학을 컴퓨팅 칩 가까이 옮기는 흐름이 구리 연결의 퇴장을 뜻하지는 않는다. 구리는 짧은 거리에서 비용과 전력 측면의 장점이 큰 곳에 남는다.

NVIDIA는 Vera Rubin NVL72 랙이 각 트레이를 연결하는 사전 통합·검증된 최대 4개의 구리 케이블 카트리지로 구성된 모듈형 스파인/백플레인을 사용한다고 설명한다. 49 Luxshare는 224G·448G 전기 인터커넥트와 CPC, NPC, 케이블 카트리지, 고속 백플레인 제품을 개발하고 있다. 이 회사는 448G CPC PCIe DAC 기술이 전체 시스템 전력을 30% 이상 낮출 수 있다고 주장하지만, 이는 독립적으로 검증된 시스템 전체 결과가 아닌 회사 측 주장이다. 52

AI 랙 설계의 핵심은 이 역할 분담이다. 구리는 매우 짧고 정밀하게 설계된 구간에 제한하고, 거리·집적 대역폭·전력 요구가 커져 전기 연결이 불리해지는 곳에는 광학을 적용하는 것이다.

광섬유도 AI 인프라의 과제가 되고 있다

CIOE의 이야기는 랙 내부에 그치지 않는다. AI 워크로드가 건물, 캠퍼스, 도시권으로 분산될수록 데이터센터 간 연결(DCI)에서도 광섬유 성능이 중요해진다.

YOFC는 길이 91.2km의 연속 중공 코어 광섬유를 생산했으며, 중공 코어 광섬유를 활용한 상용·시범 프로젝트를 10건 이상 구축했다고 밝혔다. 38 별도 보도에 따르면 이 회사는 1만 파이버킬로미터 이상을 공급했고 0.04dB/km 감쇠를 보고했다. 34 CIOE에서는 Hengtong이 중공 코어 반공진 광섬유를 소개했다. 12

중공 코어 광섬유는 랙 내부의 짧은 전기 연결을 대체하는 기술은 아니다. 보다 긴 데이터센터 간·도시권 연결에서 손실과 지연시간을 낮출 수 있는 개발 중인 선택지라는 데 의미가 있다.

CIOE 이후 주목할 다섯 가지

화려한 전시 부스의 테라비트 숫자보다 중요한 지표는 다음과 같다.

1. 1.6T 출하와 인증의 진전: 초기 도입자를 넘어 배치가 넓어지는가?
2. 비트당 전력: LPO·NPO·CPO가 광 엔진 수준의 수치가 아니라 시스템 전체에서 의미 있는 이점을 내는가?
3. 운영상의 실용성: 근접·공동 패키지 설계가 열, 정비, 수리 요구를 충족하는가?
4. 전기 채널 예산: 특정 스위치나 컴퓨팅 플랫폼은 광학을 더 가까이 옮기기 전까지 고속 구리 배선을 얼마나 허용할 수 있는가?
5. 장거리 AI 연결: 중공 코어 광섬유가 현장 구축을 넘어 반복 가능하고 경제적인 DCI 용도로 확산되는가?

LightCounting은 2024년과 2025년의 강한 성장에 이어, 2026년 이더넷 트랜시버 시장이 65% 성장할 것으로 전망했다. 23 그러나 CIOE가 전한 더 깊은 메시지는 AI가 광학을 더 많이 구매한다는 데만 있지 않다. AI가 전기 연결이 끝나는 지점과 광 연결이 시작되는 지점 자체를 다시 설계하도록 만들고 있다는 점이다.

현재 상용 시장의 중심은 800G이고, 다음 대규모 확산 구간은 1.6T다. NPO·CPO·XPO 시연의 증가는 다음 제약을 가리킨다. 초고속 전기 채널이 손실·전력·열 예산을 감당하지 못하는 순간, 광학은 컴퓨팅 및 스위칭 실리콘에 더 가까이 이동해야 한다.