구조적 손상은 없었다. TSMC는 점검 결과 건물과 안전 필수 장비에 이상이 없음을 확인했으며, 증설 중인 공사 현장도 무사했다고 밝혔다. 이 공장이 기록한 일본식 진도(Shindo)는 최대 5였다.
회복은 신속했다. TSMC는 같은 날 저녁부터 생산 라인을 단계적으로 재가동하기 시작했다. 8월 4일이 되자 모든 운영이 완전히 정상화되었고, TSMC는 2억 5천만 엔(약 23억 원)의 재해 복구 성금도 기부했다. 재가동 과정에서 일부 웨이퍼 파손과 장비 재검증에 따른 손실이 예상되었지만, 애널리스트들은 3분기 실적에 미치는 영향은 제한적일 것으로 평가했다.
지진은 구마모토현과 규슈 전역에 있는 여러 주요 반도체 기업들도 점검과 가동 중단에 돌입하게 했다. 피해를 입은 기업은 다음과 같다.
8월 3일까지 도쿄일렉트론과 소니는 안전 점검과 장비 재교정을 마친 후 생산을 재개한 기업 중 하나였다. 애널리스트와 업계 보고서는 심각한 구조적 피해가 없었던 점을 들어 글로벌 공급망에 미치는 영향은 제한적일 것이라는 초기 분석을 내놓았지만, 일부 장비 선적 지연 가능성은 지적되었다.
일부 보도에서는 공급망 불안정이 수개월간 지속될 수 있다는 전망도 나왔지만, 대부분의 시설이 빠르게 재가동되면서 이러한 예측은 현실화되지 않았다.
자동차 부문은 반도체 공장 중단과 기반 시설 피해로 인해 더 큰 타격을 입었다.
애널리스트들은 이번 사건이 '적시 생산(Just-in-Time)' 방식의 자동차 공급망이 얼마나 취약한지 드러냈다고 평가했다. 특히 구마모토는 자동차용 반도체 생산의 핵심 거점이기 때문이다. 진원지에서 수백 킬로미터 떨어진 도요타의 아이치현 공장까지 생산에 차질을 빚은 점은 공급망의 상호 연결성과 취약성을 극명하게 보여주었다.
초기의 일부 우려와 달리, 이번 지진은 DRAM 부족 현상을 악화시키지 않았다. 구마모토 지역은 DRAM 메모리 생산의 주요 거점이 아니며, 가동이 중단된 공장 중 DRAM 제조사는 포함되지 않았다.
마찬가지로, 애플 칩 공급에도 직접적인 위협은 없었다. TSMC의 JASM 공장은 주로 28/22나노미터(nm)와 16/12나노미터(nm) 공정의 자동차 및 산업용 칩을 생산한다. 애플의 첨단 A-시리즈나 M-시리즈 애플리케이션 프로세서는 대만의 첨단 공장에서 생산되기 때문이다. 만약 지진으로 인한 장기 가동 중단이 발생했다면 간접적인 영향이 있을 수 있었지만, 실제로는 그런 일이 일어나지 않았다.
7월 28일의 구마모토 지진은 일본 반도체 허브에 대한 심각한 시험이었지만, 최악의 시나리오는 현실화되지 않았다. TSMC의 JASM 공장은 일주일 만에 회복되었고, 대부분의 다른 공장들도 비슷한 기간 내에 재가동에 성공했다. 글로벌 공급망은 충격을 제한된 혼란 속에서 흡수했다. 자동차 부문에서는 더 가시적인 생산 중단이 발생했지만, 광범위한 칩 부족 사태로 이어지지는 않았다. 이번 재해는 현대 반도체 시설의 내진 성능이 얼마나 뛰어난지 증명하는 동시에, 적시 생산 체계에 의존하는 자동차 공급망이 지역 물류 차질에 얼마나 취약한지도 함께 조명했다.