이러한 이중 트랙 접근법은 전임 CEO 팻 겔싱어 시절부터 GPU 타일과 일부 CPU 연산 타일을 TSMC에 외주 주면서 시작되었습니다. 하지만 이번 컴퓨텍스에서 탄 CEO가 사용한 표현은 이 같은 협력 관계가 이제 인텔 비즈니스 모델의 구조적이고 장기적인 특징이 되었음을 시사합니다.
이 하이브리드 전략의 가장 구체적인 예는 인텔이 차세대 CPU 아키텍처인 노바레이크의 핵심 타일에 TSMC의 2nm 공정을 사용할 것이라는 계획입니다. 업계 관계자와 공급망 보고서들은 이 움직임을 인텔-TSMC 파트너십의 중요한 진전으로 지목했습니다.
2nm 외주 결정은 '항복'의 표시라기보다는 계산된 트레이드오프로 이해하는 것이 좋습니다. 인텔은 플래그십 제품을 위해 최첨단 제조 역량에 접근하는 동시에, 자체 18A 및 차세대 14A 공정을 팬서 레이크(Panther Lake), 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest) 같은 다른 세그먼트에 집중할 수 있게 된 것입니다.
인텔의 데이비드 진스너(David Zinsner) CFO는 이전 투자자 콘퍼런스 콜에서 이러한 영구적인 의존 관계를 예고한 바 있습니다. 그는 "우리는 말 그대로 영원히 TSMC에 제품을 맡길 것입니다. 그들은 우리에게 훌륭한 파트너입니다"라고 말했습니다. 인텔은 현재 전체 웨이퍼 생산량의 약 30%를 외주에 맡기고 있으며, 장기적으로 15~20% 수준을 목표로 평가 중입니다.
컴퓨텍스에서 보여준 탄 CEO의 외교적인 어조는 2025년 인텔과 TSMC가 인텔 칩 제조 시설을 운영하는 합작 법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다는 보도들과 함께 더 큰 무게를 갖습니다. 더 인포메이션(The Information), 테크크런치(TechCrunch) 등 다수 매체는 TSMC가 제조 노하우 공유와 인텔 직원 교육을 대가로 20%의 지분을 받는 방식이라고 보도했습니다.
하지만 최종 계약이 확정된 것은 아닙니다. TSMC는 2025년 9월, 투자나 파트너십에 관한 논의에 참여한 적이 없다고 공식 부인했으며 , 잠정 협상은 TSMC 내부의 반대에 직면한 것으로 알려졌습니다. 탄 CEO의 컴퓨텍스 발언 역시 새로운 소유권이나 팹 운영 방식을 발표한 것이 아니라, 고객-공급자 간의 파트너십과 오랜 신뢰에 초점을 맞췄습니다.
합작 법인에 대한 이야기는 여전히 추측에 불과하지만, 이처럼 깊은 통합에 대한 논의가 활발하다는 사실 자체가 두 회사가 이 관계에 얼마나 큰 전략적 중요성을 두고 있는지를 잘 보여줍니다.
컴퓨텍스에서 탄 CEO가 사용한 프레임은 인텔의 반등 노력의 핵심에 자리한 본질적인 긴장 관계를 드러냅니다. 인텔과 TSMC의 관계는 진정한 의미의 '코피티션(co-opetition, 협력적 경쟁)'입니다.
탄 CEO가 협력을 강조하고 경쟁을 의도적으로 낮춘 결정은 전략적 선택으로 보입니다. TSMC와의 실질적인 업무 관계를 유지하는 것은 인텔의 제품 로드맵에 필수적이며, '파트너십'이라는 공개적인 태도는 이러한 의존성에서 비롯될 수 있는 리스크를 줄이는 데 도움이 됩니다.
탄 CEO의 컴퓨텍스 기조연설 제목은 'AI의 다음 시대(The Next Era of AI)'였습니다. 그의 제조 관련 메시지는 AI 서사와 분리할 수 없습니다. 무대 위에서 그가 전한 핵심 주장은 '에이전틱 AI(Agentic AI, 스스로 복잡한 다단계 작업을 조정하는 AI 시스템)'의 부상이 CPU 수요의 새로운 물결을 일으킬 것이라는 점입니다. 이러한 시스템은 데이터센터, 엣지 디바이스, PC 전반에서 워크플로우를 조정할 프로세서를 필요로 하기 때문입니다.
"이 각각의 생태계는 세대를 아우르는 기회를 의미합니다"라고 탄 CEO는 말했습니다.
이 비전은 하이브리드 제조 전략과 직접 연결됩니다. AI가 주도하는 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해서는 인텔이 성능과 시장 출시 시간을 가장 잘 충족시킬 수 있는 공정(자체든 외부든)에 제품을 배치해야 합니다. 탄 CEO는 사실상 TSMC의 2nm 역량 확보가 에이전틱 AI 기회를 잡기 위한 전제 조건이며, 자체 18A 램프업은 제품 스택의 다른 부분에서 경쟁 우위를 제공할 것이라고 판단한 셈입니다.
컴퓨텍스 2026에서 립부 탄은 인텔의 새로운 플레이북을 제시했습니다. 18A로 공정 기술에서 치열하게 경쟁하되, 가장 필요한 칩에 대해서는 TSMC를 없어서는 안 될 파트너로 대우하겠다는 것입니다. 이는 인텔의 현재 위치에 대한 현실을 인정하면서도, AI가 주도하는 CPU의 미래에 크게 베팅하는 실용적인 이중 트랙 전략입니다.
이러한 이중 트랙 접근법은 전임 CEO 팻 겔싱어 시절부터 GPU 타일과 일부 CPU 연산 타일을 TSMC에 외주 주면서 시작되었습니다. 하지만 이번 컴퓨텍스에서 탄 CEO가 사용한 표현은 이 같은 협력 관계가 이제 인텔 비즈니스 모델의 구조적이고 장기적인 특징이 되었음을 시사합니다.
이 하이브리드 전략의 가장 구체적인 예는 인텔이 차세대 CPU 아키텍처인 노바레이크의 핵심 타일에 TSMC의 2nm 공정을 사용할 것이라는 계획입니다. 업계 관계자와 공급망 보고서들은 이 움직임을 인텔-TSMC 파트너십의 중요한 진전으로 지목했습니다.
2nm 외주 결정은 '항복'의 표시라기보다는 계산된 트레이드오프로 이해하는 것이 좋습니다. 인텔은 플래그십 제품을 위해 최첨단 제조 역량에 접근하는 동시에, 자체 18A 및 차세대 14A 공정을 팬서 레이크(Panther Lake), 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest) 같은 다른 세그먼트에 집중할 수 있게 된 것입니다.
인텔의 데이비드 진스너(David Zinsner) CFO는 이전 투자자 콘퍼런스 콜에서 이러한 영구적인 의존 관계를 예고한 바 있습니다. 그는 "우리는 말 그대로 영원히 TSMC에 제품을 맡길 것입니다. 그들은 우리에게 훌륭한 파트너입니다"라고 말했습니다. 인텔은 현재 전체 웨이퍼 생산량의 약 30%를 외주에 맡기고 있으며, 장기적으로 15~20% 수준을 목표로 평가 중입니다.
컴퓨텍스에서 보여준 탄 CEO의 외교적인 어조는 2025년 인텔과 TSMC가 인텔 칩 제조 시설을 운영하는 합작 법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다는 보도들과 함께 더 큰 무게를 갖습니다. 더 인포메이션(The Information), 테크크런치(TechCrunch) 등 다수 매체는 TSMC가 제조 노하우 공유와 인텔 직원 교육을 대가로 20%의 지분을 받는 방식이라고 보도했습니다.
하지만 최종 계약이 확정된 것은 아닙니다. TSMC는 2025년 9월, 투자나 파트너십에 관한 논의에 참여한 적이 없다고 공식 부인했으며 , 잠정 협상은 TSMC 내부의 반대에 직면한 것으로 알려졌습니다. 탄 CEO의 컴퓨텍스 발언 역시 새로운 소유권이나 팹 운영 방식을 발표한 것이 아니라, 고객-공급자 간의 파트너십과 오랜 신뢰에 초점을 맞췄습니다.
합작 법인에 대한 이야기는 여전히 추측에 불과하지만, 이처럼 깊은 통합에 대한 논의가 활발하다는 사실 자체가 두 회사가 이 관계에 얼마나 큰 전략적 중요성을 두고 있는지를 잘 보여줍니다.
컴퓨텍스에서 탄 CEO가 사용한 프레임은 인텔의 반등 노력의 핵심에 자리한 본질적인 긴장 관계를 드러냅니다. 인텔과 TSMC의 관계는 진정한 의미의 '코피티션(co-opetition, 협력적 경쟁)'입니다.
탄 CEO가 협력을 강조하고 경쟁을 의도적으로 낮춘 결정은 전략적 선택으로 보입니다. TSMC와의 실질적인 업무 관계를 유지하는 것은 인텔의 제품 로드맵에 필수적이며, '파트너십'이라는 공개적인 태도는 이러한 의존성에서 비롯될 수 있는 리스크를 줄이는 데 도움이 됩니다.
탄 CEO의 컴퓨텍스 기조연설 제목은 'AI의 다음 시대(The Next Era of AI)'였습니다. 그의 제조 관련 메시지는 AI 서사와 분리할 수 없습니다. 무대 위에서 그가 전한 핵심 주장은 '에이전틱 AI(Agentic AI, 스스로 복잡한 다단계 작업을 조정하는 AI 시스템)'의 부상이 CPU 수요의 새로운 물결을 일으킬 것이라는 점입니다. 이러한 시스템은 데이터센터, 엣지 디바이스, PC 전반에서 워크플로우를 조정할 프로세서를 필요로 하기 때문입니다.
"이 각각의 생태계는 세대를 아우르는 기회를 의미합니다"라고 탄 CEO는 말했습니다.
이 비전은 하이브리드 제조 전략과 직접 연결됩니다. AI가 주도하는 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해서는 인텔이 성능과 시장 출시 시간을 가장 잘 충족시킬 수 있는 공정(자체든 외부든)에 제품을 배치해야 합니다. 탄 CEO는 사실상 TSMC의 2nm 역량 확보가 에이전틱 AI 기회를 잡기 위한 전제 조건이며, 자체 18A 램프업은 제품 스택의 다른 부분에서 경쟁 우위를 제공할 것이라고 판단한 셈입니다.
컴퓨텍스 2026에서 립부 탄은 인텔의 새로운 플레이북을 제시했습니다. 18A로 공정 기술에서 치열하게 경쟁하되, 가장 필요한 칩에 대해서는 TSMC를 없어서는 안 될 파트너로 대우하겠다는 것입니다. 이는 인텔의 현재 위치에 대한 현실을 인정하면서도, AI가 주도하는 CPU의 미래에 크게 베팅하는 실용적인 이중 트랙 전략입니다.