中 '메모리 공룡' YMTC가 찍은 EUV 우회 칩 기술…FD-SOI 생태계 현실화되나

창춘(長存) 산업 투자 펀드의 SOI 마이크로 투자는 중국이 ASML의 극자외선(EUV) 리소그래피 장비와 해외 첨단 공정 노드에 대한 의존도를 낮추고 자체 반도체 생태계를 구축하려는 전략의 일환으로, FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator) 기술을 적극 육성하려는 강력한 신호로 읽힌다.

FD-SOI가 중국에 중요한 이유

FD-SOI는 핀펫(FinFET)이 아닌 평면(planar) 칩 기술로, ASML의 EUV 장비 없이도 구형이지만 확보가 용이한 장비로 저전력·고성능 로직 칩을 생산할 수 있다. 이는 대중국 수출이 제한된 EUV 장비를 우회할 수 있는 매력적인 지정학적 대안이다 .

국가 프로젝트를 이끈 창업자

SOI 마이크로를 이끄는 옌톈춘(葉甜春)은 과거 중국과학원 미세전자연구소 소장이자 중국 국가 '02 프로젝트'의 기술 총괄을 역임했다 . '02 프로젝트'는 국산 반도체 장비와 공정 개발을 위한 대규모 국가 프로젝트로, 그의 리더십은 SOI 마이크로가 단순한 스타트업이 아닌 국가 기술 목표를 위한 ‘전략적 도구’임을 시사한다.

YMTC의 투자 범위 확장

창춘 펀드는 2023년 YMTC와 후베이성 반도체 산업 투자 펀드가 공동 설립했다. 기존에는 메모리 칩 공급망 기업에 투자해 왔으나, 이번 FD-SOI 로직 제조 투자는 투자 범위를 의도적으로 확장한 첫 사례다 .

본격적인 양산을 위한 자금

SOI 마이크로는 이번 투자를 통해 등록 자본금을 25억 3,000만 위안(약 3억 7,500만 달러)으로 늘렸다. 정확한 지분율과 투자 규모는 공개되지 않았지만, 이 자금은 저전력 로직 공정을 개발하고 상업화하는 데 사용될 예정이다 .