삼성, 세계 최초 HBM4E 샘플 출하… 시총 2000조원 시대 '활짝'

HBM4E 기술 제원: 세대를 뛰어넘는 성능 도약

이번에 공개된 HBM4E는 거대 언어 모델(LLM)과 차세대 AI 시스템의 폭발적인 데이터 처리 요구를 충족시키기 위해 설계된 결정체다. 삼성이 공식 발표한 12단 적층 제품의 핵심 사양은 순수 연산 속도와 데이터센터 수준의 전력 효율성에 초점이 맞춰져 있다.

삼성은 첨단 패키징 기술과 새로운 저전력 설계, 아키텍처 최적화의 결합으로 이러한 속도와 효율성의 동반 향상을 이뤄냈다. 특히, HBM4E가 이미 양산 중인 HBM4와 동일한 1c DRAM 및 4나노 베이스 다이 아키텍처를 공유하기 때문에, 이번 샘플 출하가 향후 양산으로 이어지는 과정은 평소보다 훨씬 순탄할 것으로 업계는 보고 있다.

주식 시장 반응: 역사적인 시가총액 이정표

이번 HBM4E 샘플 출하 소식은 2026년 내내 SK하이닉스와의 AI 메모리 격차를 좁히며 랠리를 펼쳐온 삼성 주가에 강력한 촉매제가 되었다. 2026년 5월 29일, 이 뉴스는 삼성 주가를 장중 한때 6% 이상 끌어올렸다.

더 놀라운 것은 전체 시가총액의 흐름이다. 삼성전자의 보통주와 우선주 시가총액 합계는 국내 기업 최초로 2000조 원을 넘어서며 한국 증권 시장의 역사를 새로 썼다. 이 랠리는 지난 2월 HBM4 양산 개시 소식에 주가가 사상 처음으로 18만 원을 돌파했던 2026년 초의 상승세를 정점으로 이끈 결과다. 애널리스트들은 이번 HBM4E 샘플 출하로 삼성이 SK하이닉스(2026년 하반기에나 샘플 출하가 예상되며, 양산은 2027년 목표)를 기술 일정에서 크게 앞서게 되었다고 평가했다.

AI발 '메모리 기근': 골드만삭스, 2028년까지 공급 부족 전망

이러한 호재의 이면에는 세계적인 투자은행 골드만삭스의 강력한 낙관론이 자리 잡고 있다. 골드만삭스의 애널리스트들은 AI가 촉발한 메모리 칩 공급 부족이 시장의 일반적인 예상보다 훨씬 오래 지속될 것이라고 진단하며, 그 기한을 2028년까지로 제시했다.

이들은 현재의 메모리 업사이클이 "더 높고 더 오래 (higher for longer)" 지속될 것이라는 점이 이번 보고서의 핵심이라고 강조했다.

핵심 예측 지표

• DRAM 및 NAND 가격: 2026년 DRAM 평균 가격은 전년 대비 300% 이상, NAND 가격은 250% 이상 폭등할 것으로 예상된다.
• HBM 가격: AI 수요가 공급을 지속적으로 초과함에 따라 HBM 가격은 2027년에도 44% 추가 상승할 전망이다.
• HBM 시장 규모: 2027년 HBM 시장 전망치는 기존 750억 달러에서 1160억 달러로 대폭 상향 조정되었으며, 2028년에는 1450억 달러에 도달할 것으로 보인다.

골드만삭스는 이러한 초호황을 이끄는 원동력으로 △AI 서버 수요의 높은 가시성 △제한적인 공급 증가 △점점 더 경직되는 장기 공급 계약의 세 가지를 꼽았다. 이로 인해 DRAM, NAND, HBM 시장의 수급 불균형은 2026년보다 2027년에 더욱 심화될 것이라는 분석이다.