엔비디아, 컴퓨텍스 2026에서 꺼내든 비장의 무기: PC 시장을 뒤흔들 RTX 스파크

• GPU: 6,144개의 쿠다 코어와 FP4 정밀도를 지원하는 5세대 텐서 코어를 갖춘 블랙웰 RTX 아키텍처. 목표 AI 연산 성능은 무려 1 페타플롭스(초당 1,000조회 연산)다 .
• CPU: 최대 20코어의 고성능 Arm 기반 그레이스 CPU .
• 인터커넥트: GPU와 CPU가 엔비링크-C2C(NVLink-C2C) 로 결합되어 데이터 병목 현상을 최소화했다 .
• 통합 메모리: 최대 128GB의 통합 LPDDR5X 메모리를 탑재하고, 초당 최대 300GB의 대역폭을 제공한다. 이 덕분에 외장 GPU 없이도 대규모 AI 모델을 기기 자체에서 구동할 수 있다 .
• 공정 기술: TSMC의 3nm 공정으로 제작된 700억 개의 트랜지스터가 집적된 초거대 반도체다 .

무엇보다 주목할 점은 과거 Arm 기반 윈도우에서 걸림돌이었던 프로그램 호환성 문제를 정면 돌파했다는 것이다. 젠슨 황은 "RTX 스파크는 윈도우 역사상 존재했던 모든 애플리케이션을 실행할 수 있다"고 장담했다. 네이티브 Arm 앱과 x86 에뮬레이션의 조화를 통해, 기존 PC와 동일한 소프트웨어 경험을 제공하겠다는 약속이다 .

제품군 및 출시 일정

엔비디아는 하나의 칩에 그치지 않고 완전한 제품군을 선보였다 .

• RTX 스파크 노트북: 파트너사를 통해 2026년 가을 출시될 예정이다. 두께 14mm, 무게 1.36kg(3파운드)에 불과한 초슬림 설계로 14인치에서 16인치까지 다양한 크기로 출시된다 .
• 데스크톱 및 워크스테이션: 관련 칩셋인 GB300을 탑재한 고성능 데스크톱과 워크스테이션도 함께 출시된다 .

또한, 새로운 하드웨어와 함께 칩의 AI 및 그래픽 잠재력을 극대화할 DLSS 4.5 및 기타 RTX 소프트웨어 업데이트도 공개되었다 .

칩 전쟁의 새로운 전선: 인텔·AMD·퀄컴을 향한 직격탄

엔비디아의 이번 행보는 단순한 영역 확장이 아니라 기존 칩 제조사들을 향한 전방위적 공격이다. 지금까지 데이터센터와 고성능 그래픽 시장의 강자였던 엔비디아가, 미디어텍과 칩을 공동 개발하고 TSMC에 생산을 맡기는 방식으로 대만 반도체 생태계 전체를 등에 업고 PC 시장의 중심부로 진입한 것이다 .

이는 x86 아키텍처 기반의 전통적 강자인 인텔·AMD는 물론, 윈도우 온 Arm 시장을 노리던 퀄컴에게도 직접적인 위협이다 . 특히 무거운 AI 연산을 클라우드가 아닌 개인 기기에서 직접 처리하는 '온디바이스 AI' 시대가 열리면서, 압도적인 GPU 기술력을 갖춘 엔비디아의 등장은 시장의 판도를 근본적으로 바꿀 '게임 체인저'로 평가된다 .

뜨거운 시장 반응과 천문학적 실적

컴퓨텍스의 충격적인 소식은 곧바로 증시를 달궜다. 엔비디아의 주가 급등은 이미 초강력 실적이라는 확실한 기초 체력이 뒷받침된 결과였다. 컴퓨텍스 직전에 공개된 엔비디아의 2026 회계연도 1분기 실적은 월가의 예상을 가볍게 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'였다 .

• 매출은 전년 동기 대비 85% 증가한 816억 달러(한화 약 115조 원)를 기록하며, 증권가 추정치 788.6억 달러를 가볍게 넘겼다 .
• 순이익은 전년 187.8억 달러에서 582.3억 달러(약 82조 원)로 무려 3배 이상 폭증했다 .
• 데이터센터 사업부만 해도 391억 달러의 매출을 올리며 , AI 인프라에 대한 전 세계적 투자 열풍이 꺼지지 않았음을 증명했다.

이날 국내 증시도 뜨거웠다. 젠슨 황이 대만을 방문한 후 곧바로 네이버의 국내 사옥을 방문할 것이라는 소식이 전해지면서, 네이버 주가는 장중 29.91%까지 치솟으며 상한가에 근접했고, 최종적으로 16% 상승 마감했다. AI 협력 강화에 대한 기대감이 주가를 끌어올린 것이다 .

베라 루빈 양산 시작: AI 공장의 심장이 뛴다

소비자용 PC 칩이라는 파격적인 발표 뒤에는 엔비디아의 본업인 데이터센터 사업의 미래가 자리 잡고 있었다. 엔비디아는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼 **'베라 루빈'**이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 공식 발표했다 .

이 플랫폼은 스스로 판단하고 행동하는 '에이전틱 AI' 시대에 특화된 7개의 완전히 새로운 칩으로 구성된다 . 젠슨 황은 대만 전역의 25개 공장에서 생산된 100만 개 이상의 MGX 랙 구성 부품이 모여 하나의 베라 루빈 인프라를 완성하며, 여기에는 약 150곳의 대만 파트너사가 참여한다고 밝혔다 . 이는 대만이 엔비디아의 핵심적인 생산 기지임을 다시 한번 확인시켜 준 대목이다.

올해 초 GTC 2026에서 젠슨 황이 예고한 대로, AI 인프라 구축 규모는 상상을 초월한다. 그는 "블랙웰과 베라 루빈 플랫폼과 관련된 구매 주문이 2027년까지 1조 달러에 이를 것으로 본다"고 전망한 바 있다. 이는 기존의 5,000억 달러 전망치를 두 배로 뛰어넘는 어마어마한 수치로, 엔비디아가 그리고 있는 AI 제국이 얼마나 거대한지 짐작하게 한다 .